CN205829633U - 一种高集成化dpd数字光纤直放站 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高集成化DPD数字光纤直放站,包括近端机和远端机,近端机包括近端集成模块和近端电源,远端机包括远端集成模块、远端功放电路、远端双工器和远端电源;近端集成模块包括近端射频电路板和近端中频数字电路板,近端射频电路板和近端中频数字电路板连接;远端集成模块包括远端射频电路板和远端中频数字电路板,远端射频电路板和远端中频数字电路板接连;近端射频电路板与基站通信连接,近端中频数字电路板与远端中频数字电路板通信连接,远端射频电路板的输出通过远端功放电路与远端双工器连接,远端双工器的输出与远端射频电路板的输入连接,远端双工器与天线通信连接。本实用新型集成度高、体积小、易于安装。
Description
技术领域
本实用新型涉及直放站系统设计领域,特别是涉及一种高集成化DPD数字光纤直放站。
背景技术
直放站属于同频放大设备,是指在无线通信传输过程中起到信号增强的一种无线电发射中转设备。直放站的基本功能就是一个射频信号功率增强器。直放站在下行链路中,由施主天线现有的覆盖区域中拾取信号,通过带通滤波器对带通外的信号进行极好的隔离,将滤波的信号经功放放大后再次发射到待覆盖区域。在上行链接路径中,覆盖区域内的移动台手机的信号以同样的工作方式由上行放大链路处理后发射到相应基站,从而达到基地站与手机的信号传递。
直放站是解决通信网络延伸覆盖能力的一种优选方案。它与基站相比有结构简单、投资较少和安装方便等优点,可广泛用于难于覆盖的盲区和弱区,如商场、宾馆、机场、码头、车站、体育馆、娱乐厅、地铁、隧道、高速公路、海岛等各种场所,提高通信质量,解决掉话等问题。
我国移动通讯事业的飞速发展,各运营商对移动通信的网络覆盖要求不断提高,对直放站系统要求更低成本,更低功耗,更小的结构以节省空间以及更方便的安装。而现有大部分数字光纤直放站结构如图1所示,近端机包含5个模块,远端包含7个模块,并且大部分商用的直放站采用回退或模拟预失真,不具备CFR削峰功能和DPD数字预失真功能,系统体积大、功耗大、散热不足,其中一部分产品开始集成化,但集成化程度不足。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种高集成化DPD数字光纤直放站,其集成度高、体积小、易于安装。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种高集成化DPD数字光纤直放站,分别与基站和天线通信连接,所述DPD数字光纤直放站包括近端机和远端机,所述近端机包括近端集成模块和近端电源,所述远端机包括远端集成模块、远端功放电路、远端双工器和远端电源。
所述近端集成模块包括近端射频电路板和近端中频数字电路板,近端射频电路板和近端中频数字电路板采用接插件直连;所述远端集成模块包括远端射频电路板和远端中频数字电路板,远端射频电路板和远端中频数字电路板采用接插件直连。
所述近端射频电路板与基站通信连接,所述近端中频数字电路板与远端中频数字电路板通信连接,所述远端射频电路板的输出通过远端功放电路与远端双工器连接,所述远端双工器的输出与远端射频电路板的输入连接,所述远端双工器与天线通信连接。
所述近端射频电路板上设有近端双工器和近端变频电路,所述近端中频数字电路板上设有近端A/D电路、近端D/A电路和近端FPGA电路,近端双工器的第一端与基站连接,近端双工器的第二端与近端变频电路的第一端连接,近端变频电路的第二端通过近端A/D电路与近端FPGA电路的第一端连接,端变频电路的第三端通过近端D/A电路与近端FPGA电路的第二端连接,近端FPGA电路的第三端与远端中频数字电路板连接。
所述远端射频电路板上设有低噪声放大电路和远端变频电路,所述远端中频数字电路板上设有远端A/D电路、远端D/A电路和远端FPGA电路,远端FPGA电路的第一端与近端中频数字电路板连接,远端FPGA电路的第二端通过远端D/A电路同与远端变频电路的第一端连接,远端FPGA电路的第三端通过远端A/D电路同与远端变频电路的第二端连接,远端变频电路的第三端通过远端功放电路与远端双工器的第一端连接,远端变频电路的第四端通过远端低噪声放大电路与远端双工器的第二端连接,远端双工器的第三端与天线连接。
所述远端功放电路为Doherty功放电路。
所述近端集成模块还包括近端监控电路板,近端监控电路板分别与近端射频电路板和近端中频数字电路板通信连接。
所述远端集成模块还包括远端监控电路板,远端监控电路板分别与远端射频电路板和远端中频数字电路板通信连接。
所述近端FPGA电路包括CFR单元和近端数字处理器;所述远端FPGA电路包括DPD单元和远端数字处理器。
所述远端双工器为腔体双工器。
所述近端集成模块和远端集成模块的腔体结构相同。
本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型中将近端机中的全部有源电路集成为近端集成模块,近端机仅包括近端集成模块和近端电源,使得近端机具有结构简单的特点,降低了近端机的成本和生产难度;
(2)本实用新型中将远端机中除远端功放电路以外的所有有源电路集成为远端集成模块,远端机仅包括远端集成模块和远端功放电路板两个有源模块,减少了远端机中模块间的连线,生产装配调试简单、机箱结构简单、生产效率高;
(3)本实用新型中设置有CFR单元和DPD单元,大幅度降低了系统功耗,减小了产品体积重量,提高了产品的可靠性;
(4)本实用新型中,近端集成模块和远端集成模块的腔体结构相同,减少了结构模具,节约模具费用、加工、采购以及生产费用。
附图说明
图1为现有数字光纤直放站系统的结构框图;
图2为本实用新型中DPD数字光纤直放站的结构框图;
图3为本实用新型中近端机结构示意图;
图4为本实用新型中远端机结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图2所示,一种高集成化DPD数字光纤直放站,分别与基站和天线通信连接,所述DPD数字光纤直放站包括近端机和远端机,所述近端机包括近端集成模块和近端电源,所述远端机包括远端集成模块、远端功放电路、远端双工器和远端电源。
所述近端集成模块包括近端射频电路板和近端中频数字电路板,采用多层印制电路板,近端射频电路板和近端中频数字电路板采用接插件直连;近端射频电路板全封闭屏蔽,近端射频电路板大面积接地,射频地与数字地通过点连共地。
所述远端集成模块包括远端射频电路板和远端中频数字电路板,采用多层印制电路板,远端射频电路板和远端中频数字电路板采用接插件直连;远端射频电路板全封闭屏蔽,远端射频电路板大面积接地,射频地与数字地通过点连共地。
所述近端射频电路板与基站通信连接,所述近端中频数字电路板与远端中频数字电路板通信连接,所述远端射频电路板的输出通过远端功放电路与远端双工器连接,所述远端双工器的输出与远端射频电路板的输入连接,所述远端双工器与天线通信连接。
如图3所示,所述近端射频电路板上设有近端双工器和近端变频电路,近端变频电路将下行射频信号下变频到中频频率、上行中频信号上变频到射频频率,所述近端中频数字电路板上设有近端A/D电路、近端D/A电路和近端FPGA电路,近端双工器的第一端与基站连接,近端双工器的第二端与近端变频电路的第一端连接,近端变频电路的第二端通过近端A/D电路与近端FPGA电路的第一端连接,端变频电路的第三端通过近端D/A电路与近端FPGA电路的第二端连接,近端FPGA电路的第三端与远端FPGA电路的一端通过光纤连接。
所述近端集成模块还包括近端监控电路板,近端监控电路板分别与近端射频电路板和近端中频数字电路板通信连接。具体的,近端监控电路板分别与近端变频电路和近端FPGA电路连接。
所述近端FPGA电路包括CFR单元和近端数字处理器近端数字处理器分别与CFR单元、A/D电路、近端D/A电路和远端数字处理器连接,CFR单元用于降低调制信号峰均比,降低功放要求,提高系统效率。
如图4所示,所述远端射频电路板上设有低噪声放大电路和远端变频电路,远端变频电路将下行中频信号上变频到射频频率、上行射频信号下变频到中频频率,所述远端中频数字电路板上设有远端A/D电路、远端D/A电路和远端FPGA电路,远端FPGA电路的第一端与近端FPGA电路的第三端连接,远端FPGA电路的第二端通过远端D/A电路同与远端变频电路的第一端连接,远端FPGA电路的第三端通过远端A/D电路同与远端变频电路的第二端连接,远端变频电路的第三端通过远端功放电路与远端双工器的第一端连接,远端变频电路的第四端通过远端低噪声放大电路与远端双工器的第二端连接,远端双工器的第三端与天线连接。
所述远端功放电路为Doherty功放电路,提高了功放效率,降低了系统功耗,其Doherty线性牺牲,与DPD单元配合完成功放线性改善,达到效率与线性的要求。
所述远端集成模块还包括远端监控电路板,远端监控电路板分别与远端射频电路板和远端中频数字电路板通信连接。具体的,远端监控电路板分别与远端FPGA电路、低噪声放大电路和远端变频电路连接。
所述远端FPGA电路包括DPD单元和远端数字处理器,远端数字处理器分别与DPD单元、A/D电路、远端D/A电路和近端数字处理器连接,DPD单元是数字预失真技术,用于提高功放线性度,配合远端功放电路共同完成。
本实施例中的CFR单元和DPD单元均可以采用现有的模块单元,例如,名称为“一种数字直放站系统”(申请号为:CN201120325136.1,申请日为2011年9月1日)的专利中公开了CFR单元;名称为“基于DPD的远端机及直放站系统”(申请号为:CN201020567231.8,申请日为2010年10月19日)的专利中公开了DPD单元。
所述远端双工器为腔体双工器,完成上下行射频信号分离,达到频分双工功能,具有通过功率高、插损小、隔离度高、带外抑制高的特点,下行连接在远端功放电路的输出端,上行连接在远端集成模块上行低噪放输入端。
所述近端集成模块和远端集成模块的腔体结构相同,减少了结构模具,节约了模具费用、加工、采购以及生产费用。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.一种高集成化DPD数字光纤直放站,分别与基站和天线通信连接,其特征在于:所述DPD数字光纤直放站包括近端机和远端机,所述近端机包括近端集成模块和近端电源,所述远端机包括远端集成模块、远端功放电路、远端双工器和远端电源;
所述近端集成模块包括近端射频电路板和近端中频数字电路板,近端射频电路板和近端中频数字电路板采用接插件直连;所述远端集成模块包括远端射频电路板和远端中频数字电路板,远端射频电路板和远端中频数字电路板采用接插件直连;
所述近端射频电路板与基站通信连接,所述近端中频数字电路板与远端中频数字电路板通信连接,所述远端射频电路板的输出通过远端功放电路与远端双工器连接,所述远端双工器的输出与远端射频电路板的输入连接,所述远端双工器与天线通信连接。
2.根据权利要求1所述的一种高集成化DPD数字光纤直放站,其特征在于:所述近端射频电路板上设有近端双工器和近端变频电路,所述近端中频数字电路板上设有近端A/D电路、近端D/A电路和近端FPGA电路,近端双工器的第一端与基站连接,近端双工器的第二端与近端变频电路的第一端连接,近端变频电路的第二端通过近端A/D电路与近端FPGA电路的第一端连接,端变频电路的第三端通过近端D/A电路与近端FPGA电路的第二端连接,近端FPGA电路的第三端与远端中频数字电路板连接。
3.根据权利要求1所述的一种高集成化DPD数字光纤直放站,其特征在于:所述远端射频电路板上设有低噪声放大电路和远端变频电路,所述远端中频数字电路板上设有远端A/D电路、远端D/A电路和远端FPGA电路,远端FPGA电路的第一端与近端中频数字电路板连接,远端FPGA电路的第二端通过远端D/A电路同与远端变频电路的第一端连接,远端FPGA电路的第三端通过远端A/D电路同与远端变频电路的第二端连接,远端变频电路的第三端通过远端功放电路与远端双工器的第一端连接,远端变频电路的第四端通过远端低噪声放大电路与远端双工器的第二端连接,远端双工器的第三端与天线连接。
4.根据权利要求3所述的一种高集成化DPD数字光纤直放站,其特征在于:所述远端功放电路为Doherty功放电路。
5.根据权利要求1所述的一种高集成化DPD数字光纤直放站,其特征在于:所述近端集成模块还包括近端监控电路板,近端监控电路板分别与近端射频电路板和近端中频数字电路板通信连接;
所述远端集成模块还包括远端监控电路板,远端监控电路板分别与远端射频电路板和远端中频数字电路板通信连接。
6.根据权利要求1所述的一种高集成化DPD数字光纤直放站,其特征在于:所述近端FPGA电路包括CFR单元和近端数字处理器;所述远端FPGA电路包括DPD单元和远端数字处理器。
7.根据权利要求1所述的一种高集成化DPD数字光纤直放站,其特征在于:所述远端双工器为腔体双工器。
8.根据权利要求1所述的一种高集成化DPD数字光纤直放站,其特征在于:所述近端集成模块和远端集成模块的腔体结构相同。
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---|---|---|---|---|
CN106850032A (zh) * | 2017-01-19 | 2017-06-13 | 京信通信技术(广州)有限公司 | 数字光纤直放站的冗余备份近端机、远端机及其系统 |
CN118294780A (zh) * | 2024-03-05 | 2024-07-05 | 北京唯得科技有限公司 | 5g mimo移频双路设备的测试方法、系统和设备 |
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