CN205828379U - Plcc模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种PLCC模组，包括第一柔性线路板、第二柔性线路板、软硬结合板、芯片和支架，其中，所述软硬结合板与所述支架连接，所述软硬结合板上设有凹槽，所述芯片设置在所述凹槽上，所述软硬结合板与所述第二柔性线路板连接，所述第二柔性线路板与所述第一柔性线路板搭接连接。本实用新型的有益效果是：一方面，将传统的一个柔性线路板分为第一柔性线路板、第二柔性线路板，可避免柔性线路板过长造成弯曲，可减少钢片补强板的使用，在一定程度上降低了PLCC模组的封装高度；另一方面，采用软硬结合板，并在软硬结合板上开设凹槽，将芯片安装于凹槽之内，可以进一步降低PLCC模组的封装高度。
Description
技术领域
本实用新型涉及PLCC封装，尤其涉及一种PLCC模组。
背景技术
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体，目前，PLCC广泛应用于各种移动终端，但移动终端为了追求超薄，通常会要求降低PLCC的封装高度，因此，如何更好的降低PLCC的封装高度是本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种封装高度较小的PLCC模组。
本实用新型提供了一种PLCC模组，包括第一柔性线路板、第二柔性线路板、软硬结合板、芯片和支架，其中，所述软硬结合板与所述支架连接，所述软硬结合板上设有凹槽，所述芯片设置在所述凹槽上，所述软硬结合板与所述第二柔性线路板连接，所述第二柔性线路板与所述第一柔性线路板搭接连接。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板通过热压焊接搭接连接。
作为本实用新型的进一步改进，所述支架连接有红外线滤光片。
作为本实用新型的进一步改进，所述芯片为COB芯片。
作为本实用新型的进一步改进，所述软硬结合板、支架的底部之间围合有腔体，所述COB芯片设置在所述腔体内。
作为本实用新型的进一步改进，所述红外线滤光片设置在所述支架的顶部。
作为本实用新型的进一步改进，所述支架上设有贯穿通道，所述贯穿通道的一端贯通至所述红外线滤光片，所述贯穿通道的另一端贯通至所述COB芯片。
本实用新型的有益效果是：通过上述方案，一方面，将传统的一个柔性线路板分为第一柔性线路板、第二柔性线路板，可避免柔性线路板过长造成弯曲，可减少钢片补强板的使用，在一定程度上降低了PLCC模组的封装高度；另一方面，采用软硬结合板，并在软硬结合板上开设凹槽，将芯片安装于凹槽之内，可以进一步降低PLCC模组的封装高度。
附图说明
图1是本实用新型一种PLCC模组的组装示意图。
图2是本实用新型种PLCC模组软硬结合板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。
图1至图2中的附图标号为：第一柔性线路板1；第二柔性线路板2；软硬结合板3；凹槽3；芯片4；红外线滤光片5；支架6；腔体61；贯穿通道62。
如图1至图2所示，一种PLCC模组，包括第一柔性线路板1、第二柔性线路板2、软硬结合板3、芯片4和支架6，其中，所述软硬结合板3与所述支架6连接，所述软硬结合板3上设有凹槽31，所述芯片4设置在所述凹槽31上，所述软硬结合板3与所述第二柔性线路板2连接，所述第二柔性线路板2与所述第一柔性线路板1上下局部层叠搭接连接。
如图1至图2所示，所述第一柔性线路板1与所述第二柔性线路板2通过热压焊接搭接连接，通过热压焊接可以进一步提高所述第一柔性线路板1与所述第二柔性线路板2的连接强度，避免弯曲变形，从而可避免使用钢片补强板。
如图1至图2所示，所述支架6连接有红外线滤光片5，红外线滤光片5简称为IR片。
如图1至图2所示，所述芯片4优选为COB芯片，COB为板上芯片封装(Chip OnBoard, COB)。
如图1至图2所示，所述软硬结合板3、支架6的底部之间围合有腔体61，所述COB芯片设置在所述腔体61内。
如图1至图2所示，所述红外线滤光片5设置在所述支架6的顶部。
如图1至图2所示，所述支架6上设有贯穿通道62，所述贯穿通道62的一端贯通至所述红外线滤光片5，所述贯穿通道62的另一端贯通至所述COB芯片。
本实用新型提供的一种PLCC模组，一方面，将传统的一个柔性线路板分为第一柔性线路板1、第二柔性线路板2，可避免柔性线路板过长造成弯曲，可减少钢片补强板的使用，在一定程度上降低了PLCC模组的封装高度；另一方面，采用软硬结合板3，并在软硬结合板3上开设凹槽31，将芯片4安装于凹槽31之内，可以进一步降低PLCC模组的封装高度。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种PLCC模组，其特征在于：包括第一柔性线路板、第二柔性线路板、软硬结合板、芯片和支架，其中，所述软硬结合板与所述支架连接，所述软硬结合板上设有凹槽，所述芯片设置在所述凹槽上，所述软硬结合板与所述第二柔性线路板连接，所述第二柔性线路板与所述第一柔性线路板搭接连接。
2.根据权利要求1所述的PLCC模组，其特征在于：所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板通过热压焊接搭接连接。
3.根据权利要求1所述的PLCC模组，其特征在于：所述支架连接有红外线滤光片。
4.根据权利要求3所述的PLCC模组，其特征在于：所述芯片为COB芯片。
5.根据权利要求4所述的PLCC模组，其特征在于：所述软硬结合板、支架的底部之间围合有腔体，所述COB芯片设置在所述腔体内。
6.根据权利要求5所述的PLCC模组，其特征在于：所述红外线滤光片设置在所述支架的顶部。
7.根据权利要求6所述的PLCC模组，其特征在于：所述支架上设有贯穿通道，所述贯穿通道的一端贯通至所述红外线滤光片，所述贯穿通道的另一端贯通至所述COB芯片。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201620620934.XU CN205828379U (zh) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | Plcc模组 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620620934.XU CN205828379U (zh) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | Plcc模组 |
Publications (1)
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| CN205828379U true CN205828379U (zh) | 2016-12-21 |
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ID=58146825
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| CN201620620934.XU Expired - Fee Related CN205828379U (zh) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | Plcc模组 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106024752A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-10-12 | 深圳市森邦半导体有限公司 | Plcc模组 |
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2016
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