CN205817088U - 一种曲面激光打标装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种曲面激光打标装置，其包括：工控机，激光器，沿所述激光器激光光束出射方向依次设有的扩束装置、振镜和透镜，用于夹持待加工件的夹具，以及弧面加工平台，其中，所述的工控机控制激光器、振镜，当激光对待加工件表面打标时，夹具带动待加工件在弧面加工平台上移动，使激光焦点位于待加工件表面，完成曲面打标。本实用新型的曲面激光打标装置，其采用弧面加工平台代替现有的3D振镜对曲面工件表面进行激光打标，从而使设备成本更低，操作简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及曲面打标设备技术领域，尤其涉及一种成本较低的曲面激光打标装置。
背景技术
激光打标已经应用越来越广泛，但是由于打标一般要控制在激光焦点或焦点附近才能得到较好的标识效果，若待加工件表面为非平面，则很难采用一般的激光打标方法和设备实现好的激光标识效果，目前激光曲面打标都要借助3D振镜系统，这就导致了激光打标的成本高、操作复杂等。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种曲面激光打标装置，其解决了目前采用3D振镜实现曲面打标造成的成本高，操作复杂的技术问题。
为达到上述目的，本实用新型所提出的技术方案为：
本实用新型的一种曲面激光打标装置，其包括：工控机，激光器，沿所述激光器激光光束出射方向依次设有的扩束装置、振镜和透镜，用于夹持待加工件的夹具，以及弧面加工平台，其中，所述的工控机控制激光器、振镜，当激光对待加工件表面打标时，夹具带动待加工件在弧面加工平台上移动，使激光焦点位于待加工件表面，完成曲面打标。
其中，还包括一升降平台，所述升降平台上设有所述的激光器，扩束装置以及振镜。
其中，所述的升降平台样竖直方向上下移动，从而变换激光焦点在待加 工件表面的位置。
其中，所述的弧面加工平台受控于所述工控机移动。
其中，所述的弧面加工平台受控于工控机沿X和Y轴方向移动。
其中，所述的夹具为一可移动的夹具，在激光打标时，夹具带动待加工件沿弧面加工平台移动。
其中，所述的夹具受控于工控机移动。
其中，所述的弧面加工平台的弧面曲面。
本实用新型的曲面激光打标装置，其采用弧面加工平台代替现有的3D振镜对曲面工件表面进行激光打标，从而使设备成本更低，操作简单。
附图说明
图1为本实用新型的曲面激光打标装置的结构模块示意图。
具体实施方式
以下参考图，对本实用新型予以进一步地详尽阐述。
请参阅附图1，在本实施例中，该种曲面激光打标装置，包括：工控机1，激光器2，沿所述激光器2激光光束出射方向依次设有的扩束装置3、振镜4和透镜5，用于夹持待加工件的夹具7，以及弧面加工平台6。其中，所述的工控机1控制激光器2、振镜4，当激光对待加工件9表面打标时，夹具7带动待加工件9在弧面加工平台6上移动，使激光的焦点始终位于待加工件9的曲面表面，完成曲面打标。
为了便于调整激光光束以及焦点位置，该曲面激光打标装置还包括一升降平台8，该升降平台8上设有所述的激光器2，扩束装置3以及振镜4。其 中，所述的升降平台8沿竖直方向上下移动，从而变换激光焦点在待加工件表面的位置。具体移动行程，有工控机根据待加工件9的表面形状而定。
进一步的，所述的弧面加工平台8也受控于所述工控机1移动。且，所述的弧面加工平台8受控于工控机沿X和Y轴方向移动。使弧面加工平台6沿着X和Y轴方向沿平面移动，从而扩大工件的加工范围。当然，该弧面加工平台6也可以单独受控于其他控制器控制移动。
其中，上述的夹具7为一可移动的夹具，在激光打标时，夹具带动待加工件9沿弧面加工平台6移动。同时该夹具7受控于工控机移动。
更具体的，所述的弧面加工平台6的弧面为曲面，具体曲面的角度根据被加工工件的形状而定。
上述内容，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案，本领域普通技术人员根据本实用新型的主要构思和精神，可以十分方便地进行相应的变通或修改，故本实用新型的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种曲面激光打标装置，其特征在于，包括：工控机，激光器，沿所述激光器激光光束出射方向依次设有的扩束装置、振镜和透镜，用于夹持待加工件的夹具，以及弧面加工平台，其中，所述的工控机控制激光器、振镜，当激光对待加工件表面打标时，夹具带动待加工件在弧面加工平台上移动，使激光焦点位于待加工件表面，完成曲面打标。
2.如权利要求1所述的曲面激光打标装置，其特征在于，还包括一升降平台，所述升降平台上设有所述的激光器，扩束装置以及振镜。
3.如权利要求2所述的曲面激光打标装置，其特征在于，所述的升降平台样竖直方向上下移动，从而变换激光焦点在待加工件表面的位置。
4.如权利要求1所述的曲面激光打标装置，其特征在于，所述的弧面加工平台受控于所述工控机移动。
5.如权利要求4所述的曲面激光打标装置，其特征在于，所述的弧面加工平台受控于工控机沿X和Y轴方向移动。
6.如权利要求1所述的曲面激光打标装置，其特征在于，所述的夹具为一可移动的夹具，在激光打标时，夹具带动待加工件沿弧面加工平台移动。
7.如权利要求1所述的曲面激光打标装置，其特征在于，所述的夹具受控于工控机移动。
8.如权利要求1所述的曲面激光打标装置，其特征在于，所述的弧面加工平台的弧面曲面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620630905.1U CN205817088U (zh) | 2016-06-23 | 2016-06-23 | 一种曲面激光打标装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620630905.1U CN205817088U (zh) | 2016-06-23 | 2016-06-23 | 一种曲面激光打标装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205817088U true CN205817088U (zh) | 2016-12-21 |
Family
ID=58145891
Family Applications (1)
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| CN201620630905.1U Active CN205817088U (zh) | 2016-06-23 | 2016-06-23 | 一种曲面激光打标装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN205817088U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108941899A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-12-07 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 镭雕装置及其镭雕方法 |
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2016
- 2016-06-23 CN CN201620630905.1U patent/CN205817088U/zh active Active
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