CN205789895U - 半导体器件封装加工皮带传动机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体器件封装加工皮带传动机构，包括：电机组件；由所述电机组件的转轴直接驱动的第一传动轮；由所述第一传动轮通过第一传动带驱动的第二传动轮，所述第一传动轮、第二传动轮和第一传动带共同组成第一级传动机构；由所述第二传动轮通过第二传动带驱动的第三传动轮，所述第二传动轮、第三传动轮和第二传动带共同组成第二级传动机构，所述第三传动轮连接到载带并用于驱动所述载带。实施本实用新型，能够得到一种结构简单、性能良好、成本较低的半导体器件封装加工皮带传动机构。

Description

半导体器件封装加工皮带传动机构

【技术领域】

本实用新型涉及一种皮带传动机构，特别是涉及一种半导体器件封装加工皮带传动机构。

【背景技术】

在半导体器件加工领域，皮带传动机构是编带环节中必不可少的一部分。传统的用于半导体加工领域的皮带传动机构采用步进电机，运动控制不良、体积大、占空间，且通常利用减速机进行减速，容易产生设备成本高、结构复杂，运转不良等缺陷。

因此，亟需一种性能良好、成本较低的半导体器件封装加工皮带传动机构。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种结构简单、性能良好、成本较低的半导体器件封装加工皮带传动机构。

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：一种半导体器件封装加工皮带传动机构，包括：电机组件；由所述电机组件的转轴直接驱动的第一传动轮；由所述第一传动轮通过第一传动带驱动的第二传动轮，所述第一传动轮、第二传动轮和第一传动带共同组成第一级传动机构；由所述第二传动轮通过第二传动带驱动的第三传动轮，所述第二传动轮、第三传动轮和第二传动带共同组成第二级传动机构，所述第三传动轮连接到载带并用于驱动所述载带。

作为一种优选方案，所述第三传动轮为齿轮。

作为一种优选方案，所述电机组件包括伺服电机。

作为一种优选方案，所述第一传动轮与所述电机组件的转轴同轴转动。

作为一种优选方案，所述第二传动轮位于第一传动轮与第三传动轮之间。

作为一种优选方案，所述第一传动轮和第二传动轮的轴心连线与所述第二传动轮和第三传动轮的轴心连线形成一个由所述第二传动轮的轴心作为公共端点的钝角。

作为一种优选方案，所述第一传动轮、第二传动轮和第三传动轮的轴心位于同一条直线。

作为一种优选方案，所述电机组件还包括连接到所述伺服电机的控制模块。

作为一种优选方案，所述第二传动轮包括第一齿层和与所述第一齿层固定连接的第二齿层，所述第一齿层与所述第二齿层同轴转动，所述第一齿层连接到所述第一传动轮，所述第二齿层连接到所述第三传动轮。

作为一种优选方案，所述第一齿层的半径大于所述第二齿层。

实施本实用新型，能够实现以下技术效果：第一，通过第一级传动机构、第二级传动机构共两级传动机构完成减速过程，相比传统的一级传动，驱动更稳定，并且不再需要减速器，简化了设备结构，使生产成本更低，同时使得电机距离载带更远，避免电机对载带周围设备的干扰。第二，伺服电机能够对力的大小、速度、扭矩等更好地控制，通过使用伺服电机和两级传动机构相配合，可以更好地实现惯量匹配。因此本实用新型能够提供一种性能更好的半导体器件封装加工皮带传动机构。

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

【附图说明】

图1所示为本实用新型提供的半导体器件封装加工皮带传动机构；

图2所示为图1所示半导体器件封装加工皮带传动机构的立体图。

【具体实施方式】

参考图1、图2，本实用新型一实施例提供的半导体器件封装加工皮带传动机构主要包括：支架110、电机组件210、第一传动轮310、第二传动轮330、第三传动轮350、第一传动带410、第二传动带430。

支架110用于支撑其他设备部件。电机组件210、第二传动轮330、第三传动轮350、第一传动带410、第二传动带430均安装到支架110。应当理解的是，在其他实施例中，支架110可以被替换为其他有支撑功能的结构。

电机组件210包括伺服电机(图中未显示)和用于控制伺服电机的控制模块(图中未显示)。该控制模块连接到该伺服电机，用于控制伺服电机的力的大小、转速、扭矩等参数。

第一传动轮310、第二传动轮330、第三传动轮350、第一传动带410、第二传动带430相互配合共同完成两级传动。具体地说，第一传动轮310直接安装到电机组件210的转轴(图中未显示)并与该转轴同轴转动。第一传动轮310、第二传动轮330和第一传动带410共同组成第一级传动机构，其中第一传动轮310作为主动轮，第二传动轮330作为被动轮，由第一传动轮310通过第一传动带410驱动第二传动轮330，完成第一级传动。

第二传动轮330、第三传动轮350、第二传动带430共同组成第二级传动机构，在这一级传动中，第二传动轮330作为主动轮，第三传动轮350作为被动轮，由第二传动轮330通过第二传动带430驱动第三传动轮350，完成第二级传动。第三传动轮350为齿轮，连接到载带510并用于驱动载带510。

第二传动轮330位于第一传动轮310和第三传动轮350之间，第一传动轮310和第二传动轮330的轴心连线与第二传动轮330和第三传动轮350的轴心连线形成一个第二传动轮330的轴心作为公共端点的钝角。在其他实施例中，第一传动轮310、第二传动轮330和第三传动轮350的轴心可能位于同一条直线。

本实施例中，第二传动轮330包括第一齿层332和第二齿层334，第一齿层332和第二齿层334固定连接且同轴转动，第一齿层332连接到第一传动轮310，第二齿层334连接到第三传动轮350，且第一齿层332的半径大于第二齿层334，以完成减速过程，简化了设备结构，降低了成本。

但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，如对各个实施例中的不同特征进行组合等，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体器件封装加工皮带传动机构，其特征在于，包括：

电机组件(210)；

由所述电机组件的转轴直接驱动的第一传动轮(310)；

由所述第一传动轮通过第一传动带驱动的第二传动轮(330)，所述第一传动轮、第二传动轮和第一传动带(410)共同组成第一级传动机构；

由所述第二传动轮通过第二传动带驱动的第三传动轮(350)，所述第二传动轮(330)、第三传动轮(350)和第二传动带(430)共同组成第二级传动机构，所述第三传动轮(350)连接到载带并用于驱动所述载带。

2.根据权利要求1所述的半导体器件封装加工皮带传动机构，其特征在于，所述第三传动轮(350)为齿轮。

3.根据权利要求2所述的半导体器件封装加工皮带传动机构，其特征在于，所述电机组件(210)包括伺服电机。

4.根据权利要求3所述的半导体器件封装加工皮带传动机构，其特征在于，所述第一传动轮(310)与所述电机组件(210)的转轴同轴转动。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的半导体器件封装加工皮带传动机构，其特征在于，所述第二传动轮(330)位于第一传动轮(310)与第三传动轮(350)之间。

6.根据权利要求5所述的半导体器件封装加工皮带传动机构，其特征在于，所述第一传动轮(310)和第二传动轮(330)的轴心连线与所述第二传动轮(330)和第三传动轮(350)的轴心连线形成一个由所述第二传动轮(330)的轴心作为公共端点的钝角。

7.根据权利要求5所述的半导体器件封装加工皮带传动机构，其特征在于，所述第一传动轮、第二传动轮和第三传动轮的轴心位于同一条直线。

8.根据权利要求5所述的半导体器件封装加工皮带传动机构，其特征在于，所述电机组件还包括连接到所述伺服电机的控制模块。

9.根据权利要求5所述的半导体器件封装加工皮带传动机构，其特征在于，所述第二传动轮包括第一齿层(332)和与所述第一齿层固定连接的第二齿层(334)，所述第一齿层与所述第二齿层同轴转动，所述第一齿层连接到所述第一传动轮(310)，所述第二齿层连接到所述第三传动轮(350)。

10.根据权利要求9所述的半导体器件封装加工皮带传动机构，其特征在于，所述第一齿层的半径大于所述第二齿层。