CN205782066U - 高压交流驱动一体化led光源模组 - Google Patents

高压交流驱动一体化led光源模组 Download PDF

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刘子昂
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Abstract

本实用新型公开了一种高压交流驱动一体化LED光源模组,该LED光源模组包括印刷电路基板,印刷电路基板呈圆形,在该印刷电路基板上设置有三个环面,由内而外分别是连接在一起的内环、中环、外环;内环为安装驱动IC、被动零件的电子元件区,在该电子元件区背面设置的是驱动电路,内环中心设置有圆孔;所述中环是LED芯片排布区,在该LED芯片排布区设置有LED发光芯片;外环设置有辅助电子元件、卡扣单元,所述卡扣单元以外环圆心对称;所述LED光源模组的发光面还设置有限高平衡垫。本实用新型将工作电路、元器件、LED芯片组合在一个模组上,使整个LED光源模组体积减小,一是可以减小成本,组装更方便,另外可以节省LED灯的整个体积,降低较多的成本。

Description

高压交流驱动一体化 LED 光源模组
技术领域
本实用新型涉及LED领域,具体的说是涉及一种高压交流驱动一体化LED光源模组。
背景技术
目前市面上大多数LED照明模组,其驱动电路与光源大都为个别独立模组。其中,传统的LED驱动电路皆由大量的离散元件组成,虽然近年在LED照明市场蓬勃发展的带动下,全球各大IC设计商皆纷纷发表高整合LED驱动控制IC,以期减少驱动电路中的离散元件数量,并降低成本与组装复杂度;但是,由个别驱动电路与LED光源整合在一起的LED照明模组,却依旧需要较多零件及较高组装费用,而且占用整个LED灯相当大的空间。因此,需要一种集成式一体化的LED光源模组来降低生产成本。
实用新型内容
针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种高压交流驱动一体化LED光源模组。
为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:高压交流驱动一体化LED光源模组,该LED光源模组包括印刷电路基板,所述印刷电路基板呈圆形,在该印刷电路基板上设置有三个环面,由内而外分别是连接在一起的内环、中环、外环;
所述内环为安装驱动IC、被动零件的电子元件区,在该电子元件区背面设置的是驱动电路,所述内环中心设置有圆孔;
所述中环是LED芯片排布区,在该LED芯片排布区设置有LED发光芯片;
所述外环设置有辅助电子元件、卡扣单元,所述卡扣单元以外环圆心对称;
所述LED光源模组的发光面还设置有限高平衡垫。
进一步的,所述LED光源模组电源接入端为AC电源。
进一步的,所述卡扣单元包括卡接本体、弹簧组件,所述卡接本体包括通过螺纹连接的上圆夹板、下圆夹板,所述上圆夹板中心设置有圆形凸柱,圆形凸柱上端部设置有螺纹;
所述下圆夹板中心设置有与圆形凸柱匹配的圆凹槽,圆凹槽侧壁设置有螺纹;
所述上圆夹板、下圆夹板连接后,其组合件的中心处设置有通孔。
进一步的,所述上圆夹板中心通孔的侧壁上设置有安装槽,在该安装槽上安装有弹簧组件,所述弹簧组件包括弹簧、卡接头,所述卡接头与弹簧连接。
进一步的,所述卡接头设置在上圆夹板安装槽的外部。
进一步的,所述限高平衡垫共设置有10个;
其中2个设置在外环上,并以外环圆芯对称;
其中4个设置在外环与中环之间的连接处,并分居于中环的四等分线上;
最后4个设置在中环内,并分居于中环的四等分线上。
相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:本实用新型将工作电路、元器件、LED芯片组合在一个模组上,使整个LED光源模组体积减小,一是可以减小成本,组装更方便,另外可以节省LED灯的整个体积,降低较多的成本。
附图说明
图1为本实用新型LED光源模组结构示意图。
图2为本实用新型卡扣单元结构示意图。
附图中标记:圆孔1、外环2、辅助电子元件3、内环4、驱动IC5、卡扣单元6、中环7、限高平衡垫8、卡接头61、弹簧62、卡接本体63。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参照附图1~2,本实用新型的高压交流驱动一体化LED光源模组,该LED光源模组包括印刷电路基板,所述印刷电路基板呈圆形,在该印刷电路基板上设置有三个环面,由内而外分别是连接在一起的内环4、中环7、外环2;所述内环4为安装驱动IC5、被动零件的电子元件区,在该电子元件区背面设置的是驱动电路,所述内环4中心设置有圆孔1;所述中环7是LED芯片排布区,在该LED芯片排布区设置有LED发光芯片;所述外环2设置有辅助电子元件3、卡扣单元6,所述卡扣单元6以外环2圆心对称;所述LED光源模组的发光面还设置有限高平衡垫8。限高平衡垫8为软垫,其高度比LED发光芯片的高度要高出1~3mm,防止外部壳体与LED发光芯片刮擦而损伤LED发光芯片。所述LED光源模组电源接入端为AC电源,AC电源为市电220V电源。所述卡扣单元6包括卡接本体63、弹簧组件,所述卡接本体63包括通过螺纹连接的上圆夹板、下圆夹板,所述上圆夹板中心设置有圆形凸柱,圆形凸柱上端部设置有螺纹;所述下圆夹板中心设置有与圆形凸柱匹配的圆凹槽,圆凹槽侧壁设置有螺纹;所述上圆夹板、下圆夹板连接后,其组合件的中心处设置有通孔。所述上圆夹板中心通孔的侧壁上设置有安装槽,在该安装槽上安装有弹簧组件,所述弹簧组件包括弹簧62、卡接头61,所述卡接头61与弹簧62连接,所述卡接头61设置在上圆夹板安装槽的外部,卡扣单元6为活动卡扣,能够在上圆夹板作圆周运动,方便透明壳体壳入。本实用新型将工作电路、元器件、LED芯片组合在一个模组上,使整个LED光源模组体积减小,一是可以减小成本,组装更方便,另外可以节省LED灯的整个体积,降低较多的成本。
所述限高平衡垫8共设置有10个;
其中2个设置在外环2上,并以外环2圆芯对称;
其中4个设置在外环2与中环7之间的连接处,并分居于中环7的四等分线上;
最后4个设置在中环7内,并分居于中环7的四等分线上。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.高压交流驱动一体化LED光源模组,该LED光源模组包括印刷电路基板,所述印刷电路基板呈圆形,其特征在于:在该印刷电路基板上设置有三个环面,由内而外分别是连接在一起的内环(4)、中环(7)、外环(2);
所述内环(4)为安装驱动IC(5)、被动零件的电子元件区,在该电子元件区背面设置的是驱动电路,所述内环(4)中心设置有圆孔(1);
所述中环(7)是LED芯片排布区,在该LED芯片排布区设置有LED发光芯片;
所述外环(2)设置有辅助电子元件(3)、卡扣单元(6),所述卡扣单元(6)以外环(2)圆心对称;
所述LED光源模组的发光面还设置有限高平衡垫(8)。
2.根据权利要求1所述的高压交流驱动一体化LED光源模组,其特征在于:所述LED光源模组电源接入端为AC电源。
3.根据权利要求1所述的高压交流驱动一体化LED光源模组,其特征在于:所述卡扣单元(6)包括卡接本体(63)、弹簧组件,所述卡接本体(63)包括通过螺纹连接的上圆夹板、下圆夹板,所述上圆夹板中心设置有圆形凸柱,圆形凸柱上端部设置有螺纹;
所述下圆夹板中心设置有与圆形凸柱匹配的圆凹槽,圆凹槽侧壁设置有螺纹;
所述上圆夹板、下圆夹板连接后,其组合件的中心处设置有通孔。
4.根据权利要求3所述的高压交流驱动一体化LED光源模组,其特征在于:所述上圆夹板中心通孔的侧壁上设置有安装槽,在该安装槽上安装有弹簧组件,所述弹簧组件包括弹簧(62)、卡接头(61),所述卡接头(61)与弹簧(62)连接。
5.根据权利要求4所述的高压交流驱动一体化LED光源模组,其特征在于:所述卡接头(61)设置在上圆夹板安装槽的外部。
6.根据权利要求1所述的高压交流驱动一体化LED光源模组,其特征在于:所述限高平衡垫(8)共设置有10个;
其中2个设置在外环(2)上,并以外环(2)圆芯对称;
其中4个设置在外环(2)与中环(7)之间的连接处,并分居于中环(7)的四等分线上;
最后4个设置在中环(7)内,并分居于中环(7)的四等分线上。
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