CN205693943U - 倒装ac‑led集成照明模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种倒装AC‑LED集成照明模块，包括衬底、LED芯片组、金属电极、恒流管和桥式整流电路，其中LED芯片组设有多组，且每组LED芯片组由多个LED芯片串联而成；所述衬底上设有金属电极、恒流管和桥式整流电路，其中桥式整流电路的输入端通过金属电极外接交流电源；所述桥式整流电路的输出端与恒流管的输入端连接，恒流管的输出端与LED芯片组连接。本实用新型具有体积小、照明效果好、使用寿命长、成本低等优点，与普通的LED芯片相比，整个芯片面积都可以用来发光，增加了单位面积的发光效率，使基板上所设的所有元件可以构成一个面光源，实现较好的照明效果。

Description

倒装AC-LED集成照明模块

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种倒装AC-LED集成照明模块。

背景技术

LED光源作为绿色、节能、省电、长寿命的第四代照明灯具正在迅速发展。现有的LED光源需要在低电压(VF＝2V-3.6V)、大电流(IF＝200mA-1500mA)的条件下才能正常发光，因此必须提供合适的直流电。而日常生活中采用的市电是交流电，就无法直接为LED光源供电，必须首先通过外加的电源控制部分将交流电AC转换成直流电DC，并将高压转换成低压才可以驱动LED芯片的正常工作。而这样就会带来体积大、成本高、组装麻烦等一系列问题，又因为使用了电解电容，使得LED的寿命下降，严重影响了LED照明在家用领域的普及应用。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的主要目的在于提供一种倒装AC-LED集成照明模块，旨在提高LED芯片的使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型提供一种倒装AC-LED集成照明模块，包括衬底、LED芯片组、金属电极、恒流管和桥式整流电路，其中LED芯片组设有多组，且每组LED芯片组由多个LED芯片串联而成；所述衬底上设有金属电极、恒流管和桥式整流电路，其中桥式整流电路的输入端通过金属电极外接交流电源；所述桥式整流电路的输出端与恒流管的输入端连接，恒流管的输出端与LED芯片组连接。

优选地，所述LED芯片设有第一电极和第二电极，其中第一电极和第二电极利用共晶金属通过倒装焊与衬底集成在一起。

优选地，所述桥式整流电路的输入端连接有双向浪涌保护管，该双向浪涌保护管与金属电极并联。

优选地，所述LED芯片第一电极与桥式整流电路的输出端连接，LED芯片第二电极与相邻LED芯片的第一电极连接。

优选地，所述衬底为SOI衬底，LED芯片为氮化镓基LED芯片。

优选地，所述LED芯片组由20～250个LED芯片串联而成。

本实用新型具有体积小、照明效果好、使用寿命长、成本低等优点，与普通的LED芯片相比，整个芯片面积都可以用来发光，增加了单位面积的发光效率。另外，桥式整流电路、恒流管等电源控制部分的电子元件可以以很小的体积同LED芯片集成在一个基板上，使基板上所设的所有元件可以构成一个面光源，实现较好的照明效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1所示A处结构放大示意图；

图3是本实用新型电路原理图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	衬底	30	金属电极
20	LED芯片组	40	恒流管
				201	LED芯片	50	桥式整流电路
2011	LED芯片第一电极	501	肖特基二极管
				2012	LED芯片第二电极	60	双向浪涌保护管

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种倒装AC-LED集成照明模块。

请结合参照图1、图2，一种倒装AC-LED集成照明模块，包括衬底10、LED芯片组20、金属电极30、恒流管40和桥式整流电路50，其中LED芯片组20设有多组，且每组LED芯片组20由20～250个LED芯片201串联而成；衬底10可为SOI衬底，LED芯片201为氮化镓基LED芯片。

请结合参照图1、图2和图3，衬底10上设有金属电极30、恒流管40和桥式整流电路50，其中桥式整流电路50的输入端通过金属电极30外接交流电源；该桥式整流电路50的输入端连接有双向浪涌保护管60，该双向浪涌保护60与金属电极30并联；桥式整流电路50的输出端与恒流管40的输入端连接，恒流管40的输出端与LED芯片组20连接。

每一LED芯片201上分别设有第一电极2011和第二电极2012，其中第一电极2011和第二电极2012利用共晶金属通过倒装焊与衬底10集成在一起，共晶金属能够在相对较低的温度下直接从固态变为液态，从而实现衬底10和LED芯片201的快速融合集成，LED芯片第一电极2011与桥式整流电路50的输出端连接，LED芯片第二电极2012与相邻LED芯片第一电极连接，串联组成LED芯片组20。

本实用新型中，桥式整流电路由四个肖特基二极管501组成，该桥式整流电路50中所包含的肖特基二极管501、恒流管40和LED芯片201均采用裸芯片(即芯片裸片，是在加工厂生产出来的芯片，晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片)，所以桥式整流电路50、恒流管40等电源控制部分的电子元件可以以很小的体积同LED芯片201集成在一个衬底10上，使衬底10上所设的所有元件可以构成一个面光源，实现较好的照明效果。

本实用新型倒装AC-LED集成照明模块只包括一个设有面光源的衬底，不再包含其它独立的电源控制部分，一方面其可以直接接通生活用交流电点亮；另一方面倒装AC-LED集成照明模块的衬底上除发光面外，外围无其它元件。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种倒装AC-LED集成照明模块，包括衬底、LED芯片组、金属电极、恒流管和桥式整流电路，其中LED芯片组设有多组，且每组LED芯片组由多个LED芯片串联而成；其特征在于，所述衬底上设有金属电极、恒流管和桥式整流电路，其中桥式整流电路的输入端通过金属电极外接交流电源；所述桥式整流电路的输出端与恒流管的输入端连接，恒流管的输出端与LED芯片组连接。

2.根据权利要求1所述的倒装AC-LED集成照明模块，其特征在于，所述LED芯片设有第一电极和第二电极，其中第一电极和第二电极利用共晶金属通过倒装焊与衬底集成在一起。

3.根据权利要求1所述的倒装AC-LED集成照明模块，其特征在于，所述桥式整流电路的输入端连接有双向浪涌保护管，该双向浪涌保护管与金属电极并联。

4.根据权利要求2所述的倒装AC-LED集成照明模块，其特征在于，所述LED芯片第一电极与桥式整流电路的输出端连接，LED芯片第二电极与相邻LED芯片的第一电极连接。

5.根据权利要求1所述的倒装AC-LED集成照明模块，其特征在于，所述衬底可为SOI衬底，LED芯片为氮化镓基LED芯片。

6.根据权利要求1所述的倒装AC-LED集成照明模块，其特征在于，所述LED芯片组由20～250个LED芯片串联而成。