CN205764317U - Led模组除锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的LED模组除锡装置，包括工作平台，固定在工作平台上的滑轨，所述LED模组包括需要除锡，具有LED灯珠的第一面以及不需要除锡的第二面，所述LED除锡装置还包括：对第一面上的焊锡预热的预热装置；刮除所述第一面上的焊锡并回收LED灯珠的刮锡装置；对刮除焊锡的LED模组冷却的冷却装置；本实用新型的LED模组除锡装置采用耐高温硅胶进行擦除焊盘上融化的锡，除锡效率高、清除后平整度较优；利率高、除锡效果一致性好，可用于批量作业；采用支架固定LED模组，可以防止第二面上元器件以及PCB板变形，保证后续加工的质量。本实用新型同时还提供了一种LED模组除锡方法。

Description

LED模组除锡装置

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏行业，尤其涉及一种LED模组的除锡装置及方法。

背景技术

目前的LED显示屏朝着小间距的方向快速发展，在相邻的两个LED灯珠的距离较近的情况下，当其中LED灯珠失效或者需要维护的情况下，更换LED灯珠比较耗费时间，一般是采用电烙铁或者吹风机加热的方式将元器件焊点上的焊锡融化后，再拆除元器件，并通过吸锡枪的将焊锡吸出，但是要想对小间距中的特定的LED灯珠的焊点进行加热，并将该LED灯珠吸出，就不太现实，不可避免的将该LED灯珠周围的其他焊点加热，可能会导致其他焊点上的LED灯珠的脱落，即便在焊锡被去除的情况下，要想将特定的LED灯珠取出，也是不容易的；若在一片LED显示屏上需要更换多个LED灯珠，那么就更加的耗费时间，且拆掉LED灯珠的电路板并不能满足SMT加工的自动化要求。

除此之外，PCB板局部加热且无防护PCB易变形，影响后续SMT机器贴装精度，易贴偏。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种快速除锡，且防止PCB板变形的LED模组除锡装置。

为实现上述目的，本实用新型公开的一种LED模组除锡装置包括工作平台，固定在工作平台上的滑轨，所述LED模组包括需要除锡，具有LED灯珠的第一面以及不需要除锡的第二面，其特征在于，所述LED除锡装置还包括：

预热装置，用于固定所述LED模组并对所述第一面上的焊锡预热；

刮锡装置，固定在工作平台上，用于刮除所述第一面上的焊锡并回收LED灯珠；

冷却装置，对刮除焊锡的LED模组冷却；

所述预热装置固定并预热所述LED模组后，沿所述滑轨滑动至所述刮锡装置上方，所述刮锡装置利用刮刀刮除焊锡，并回收LED灯珠；在所述刮锡装置刮除焊锡后，所述预热装置沿滑轨滑动至所述冷却装置上方，从而使所述LED 模组的第一面冷却。

进一步的，所述预热装置包括：

导轨滑块，安装于所述滑轨上，沿所述滑轨滑动；

预热支架，安装于所述导轨滑块上，用于对所述第一面加热；

第一冷却风扇，安装于所述预热支架，用于对所述第二面冷却，从而防止所述第二面上的元器件脱落；

所述预热支架还用于固定所述LED模组，所述预热支架使所述第一面在所述预热支架滑动的过程中与所述刮刀相切。

进一步的，所述刮锡装置包括：

刮锡平台，用于支撑所述LED模组，防止焊锡熔化后LED灯珠的脱落；

第一刮刀，作用于所述LED灯珠，并使所述LED灯珠脱落；

第二刮刀，用于刮去所述LED模组上融化的焊锡；

第三刮刀，用于对所述LED模组进行清理；

所述第一刮刀、第二刮刀及第三刮刀依次沿所述预热装置运动方向设置。

进一步的，所述刮锡装置还包括收锡盒，所述收锡盒设置在所述第二刮刀的下方，用于收纳所述第二刮刀刮去的焊锡。

进一步的，所述第二刮刀上设置有耐温的硅胶，第二刮刀通过硅胶将融化的焊锡刮去。

进一步的，所述第一刮刀与刮锡平台之间设置有漏灯通道，所述漏灯通道设置在所述第一刮刀的下方，当所述第一刮刀刮落所述LED灯珠后经所述漏灯通道排出。

进一步的，所述冷却装置包括：

第二冷却风扇，用于对预热后的所述第一面进行冷却；

冷却支架，用于固定所述第二冷却风扇；

所述第二冷却风扇设置在所述冷却支架的侧面。

进一步，所述冷却支架上设置有多个通风孔，所述通风孔的位置与所述第一面上焊接LED灯珠的位置相对应。

本实用新型的LED模组除锡装置采用耐高温硅胶进行擦除焊盘上融化的锡，除锡效率高、清除后平整度较优；利率高、除锡效果一致性好，可用于批量作业；采用支架固定LED模组，可以防止第二面上元器件以及PCB板变形，保证后续加工的质量。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型LED模组除锡装置结构示意图；

图2为本实用新型LED模组除锡装置的侧面结构示意图；

图3为图2的本实用新型LED模组除锡装置的部分放大图；

图4、图5为本实用新型LED模组除锡装置的工作状态示意图。

附图标号说明：

100、工作平台；11、滑轨；200、漏灯通道；300、预热装置；31、第一冷却风扇；32、预热支架；33、导轨滑块；400、刮锡装置；41、第一刮刀；42、第二刮刀；43、第三刮刀；44、收锡盒；500、冷却装置；51、第二冷却风扇；52、冷却支架。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图1或图2，本实用新型提供的LED模组除锡装置包括：包括工作平台100，固定在工作平台100上的滑轨11，所述LED模组包括需要除锡，具有LED灯珠的第一面以及不需要除锡的第二面。在本实施方式中，第一面上通过焊锡焊接有LED灯珠，第二面为提供LED灯珠点亮的PCB板，或者其他电路部分，第二面上并不需要除锡。

如图1所示，所述LED除锡装置还包括：预热装置300、刮锡装置400以及冷却装置500。其中，所述预热装置300用于固定所述LED模组并对所述第一面上的焊锡预热；所述刮锡装置400固定在工作平台100上，用于刮除所述第一面上的焊锡并回收LED灯珠；所述冷却装置500对刮除焊锡的LED模组冷却。

所述预热装置300固定并预热所述LED模组后，沿所述滑轨11滑动至所述刮锡装置400上方，所述刮锡装置400利用刮刀刮除焊锡，并回收LED灯珠；在所述刮锡装置400刮除焊锡后，所述预热装置300沿滑轨11滑动至所述冷却装置500上方，从而使所述LED模组的第一面冷却。

在本实施方式中，所述预热装置300固定号所述LED模组后对第一面上焊锡加热，然后通过滑轨11滑动至所述刮锡装置400，此时LED模组的下表面与所述刮锡装置400的下表面平齐，刮锡装置400通过刮刀刮除焊锡并回收LED灯珠，之后所述预热装置300继续沿着所述滑轨11滑动至冷却装置500，冷却装置500将所述第一面冷却，然后就可以取下所述LED模组，至此所述LED模组完成了除锡以及去LED灯珠的目的。

本实用新型的LED模组除锡装置可以批量的将LED灯珠去除，并刮除焊锡，生产效率较高，清除相对于传统的方式更加的干净；同时由于LED模组固定在预热装置300上，可以保证LED模组不变形，有利于后期的其他生产工艺。

进一步的，如图1或图2，所述预热装置300包括：导轨滑块33、预热支架32以及第一冷却风扇31，所述导轨滑块33安装于所述滑轨11上，沿所述滑轨11滑动；所述预热支架32安装于所述导轨滑块33上，用于对所述第一面加热；所述第一冷却风扇31安装于所述预热支架32，用于对所述第二面冷却，从而防止所述第二面上的元器件脱落。

所述预热支架32还用于固定所述LED模组，所述预热支架32使所述第一面在所述预热支架32滑动的过程中与所述刮刀相切。

在本实施方式中，所述预热支架32的对LED模组的固定位置以及固定的高度在保证所述LED模组的第一面与所述刮刀相切的情况下，能够尽可能的清理干净第一面上的焊锡，有利于提高LED模组下一个工序的安装精度，例如SMT贴片制程。

进一步的，如图1或图3，所述刮锡装置400包括：刮锡平台、第一刮刀41、第二刮刀42及第三刮刀43。所述刮锡平台用于支撑所述LED模组，防止焊锡熔化后LED灯珠的脱落；所述第一刮刀41作用于所述LED灯珠，并使所述LED灯珠脱落；所述第二刮刀42用于刮去所述LED模组上融化的焊锡；所述第三刮刀43用于对所述LED模组进行清理。

所述第一刮刀41、第二刮刀42及第三刮刀43依次沿所述预热装置300运动方向设置。

如图4及图5，在本实施方式中，当LED模组经过预热支架32的预热以后，第一面上的焊锡处于熔融状态，焊锡所固定的LED灯珠很容易洒落在机器的切刀前端，从而影响机器的运行，也影响机器的清理，所述刮锡平台可以支撑预热后可能掉落的LED灯珠，从而防止LED灯珠散落。当所述预热装置300带动LED模组与所述第一刮刀41接触时，所述第一刮刀41作用在所述LED灯珠上，此时LED灯珠脱落，可以方便的将所述LED灯珠清理或收纳。进一步的，当预热装置300带动LED模组运动至于所述第二刮刀42接触的位置时，所述第二刮刀42压紧在所述第一面上，将第一面上的焊锡刮去。在刮去焊锡后，第三刮刀43继续对第一面进行清理，从而达到后续工艺生产的要求，提高自动化的精度。

进一步的，如图1，所述刮锡装置400还包括收锡盒44，所述收锡盒44设置在所述第二刮刀42的下方，用于收纳所述第二刮刀42刮去的焊锡。

在本实施方式中，收锡盒44将刮去的焊锡集中收纳，减少装置的清理难度，同时还有可以将焊锡重复利用。

进一步的，所述第二刮刀42上设置有耐温的硅胶，第二刮刀42通过硅胶将融化的焊锡刮去。

利用硅胶压紧在LED模组的第一面上，刮去焊锡，相较于通过硬质材料刮去焊锡的方式能够更好地保护第一面上焊点，布线，从而降低LED模组损坏的可能性。

进一步的，所述第一刮刀41与刮锡平台之间设置有漏灯通道200，所述漏灯通道200设置在所述第一刮刀41的下方，当所述第一刮刀41刮落所述LED灯珠后经所述漏灯通道200排出。

在本实施方式中，LED灯珠可以通过漏灯通道200漏出至除锡设备的下方，便于集中的清理及利用，减少除锡设备的清理成本。

进一步的，所述冷却装置500包括：第二冷却风扇51及冷却支架52。所述第二冷却风扇51用于对预热后的所述第一面进行冷却；所述冷却支架52用于固定所述第二冷却风扇51；所述第二冷却风扇51设置在所述冷却支架52的侧面。

在本实施方式中，在LED模组除锡完成以后，在对LED模组搬运或储藏之前需要将LED模组冷却，此时LED模组之前加热的第一面放置在所述冷却支架52上，第二冷却风扇51从所述冷却支架52的侧面吹风，使第一面得到冷却；整个冷却装置500设备简单，方便操作，在实际应用中，所述预热装置300滑动至所述冷却装置500上方，预热装置300打开固定结构，可以将所述LED模组放置在所述冷却支架52上，然后所述预热装置300再向回滑动至初始位置，进行下一次的工作。

进一步，所述冷却支架52上设置有多个通风孔，所述通风孔的位置与所述第一面上焊接LED灯珠的位置相对应。

为了更好地达到冷却效果，冷却支架52上可以开设通风孔，通风孔的位置及个数要与LED模组的型号相对应，例如LED模组为20行*40列LED灯珠排布的，那么冷却支架52上应该开设20*40个通风孔，每个通风孔与LED灯珠焊接的位置对应。

本实用新型的LED模组除锡装置采用耐高温硅胶进行擦除焊盘上融化的锡，除锡效率高、清除后平整度较优；利率高、除锡效果一致性好，可用于批量作业；采用支架固定LED模组，可以防止第二面上元器件以及PCB板变形，保证后续加工的质量。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种LED模组除锡装置，包括工作平台，固定在工作平台上的滑轨，所述LED模组包括需要除锡，具有LED灯珠的第一面以及不需要除锡的第二面，其特征在于，所述LED除锡装置还包括：

预热装置，用于固定所述LED模组并对所述第一面上的焊锡预热；

刮锡装置，固定在工作平台上，用于刮除所述第一面上的焊锡并回收LED灯珠；

冷却装置，对刮除焊锡的LED模组冷却；

所述预热装置固定并预热所述LED模组后，沿所述滑轨滑动至所述刮锡装置上方，所述刮锡装置利用刮刀刮除焊锡，并回收LED灯珠；在所述刮锡装置刮除焊锡后，所述预热装置沿滑轨滑动至所述冷却装置上方，从而使所述LED模组的第一面冷却。

2.根据权利要求1所述的LED模组除锡装置，其特征在于，所述预热装置包括：

导轨滑块，安装于所述滑轨上，沿所述滑轨滑动；

预热支架，安装于所述导轨滑块上，用于对所述第一面加热；

第一冷却风扇，安装于所述预热支架，用于对所述第二面冷却，从而防止所述第二面上的元器件脱落；

所述预热支架还用于固定所述LED模组，所述预热支架使所述第一面在所述预热支架滑动的过程中与所述刮刀相切。

3.根据权利要求1或2所述的LED模组除锡装置，其特征在于，所述刮锡装置包括：

刮锡平台，用于支撑所述LED模组，防止焊锡熔化后LED灯珠的脱落；

第一刮刀，作用于所述LED灯珠，并使所述LED灯珠脱落；

第二刮刀，用于刮去所述LED模组上融化的焊锡；

第三刮刀，用于对所述LED模组进行清理；

所述第一刮刀、第二刮刀及第三刮刀依次沿所述预热装置运动方向设置。

4.根据权利要求3所述的LED模组除锡装置，其特征在于，所述刮锡装置还包括收锡盒，所述收锡盒设置在所述第二刮刀的下方，用于收纳所述第二刮刀刮去的焊锡。

5.根据权利要求3所述的LED模组除锡装置，其特征在于，所述第二刮刀上设置有耐温的硅胶，第二刮刀通过硅胶将融化的焊锡刮去。

6.根据权利要求3所述的LED模组除锡装置，其特征在于，所述第一刮刀与刮锡平台之间设置有漏灯通道，所述漏灯通道设置在所述第一刮刀的下方，当所述第一刮刀刮落所述LED灯珠后经所述漏灯通道排出。

7.根据权利要求1所述的LED模组除锡装置，其特征在于，所述冷却装置包括：

第二冷却风扇，用于对预热后的所述第一面进行冷却；

冷却支架，用于固定所述第二冷却风扇；

所述第二冷却风扇设置在所述冷却支架的侧面。

8.根据权利要求7所述的LED模组除锡装置，其特征在于，所述冷却支架上设置有多个通风孔，所述通风孔的位置与所述第一面上焊接LED灯珠的位置相对应。