CN205755120U - 一种放置电子元器件的密封装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种放置电子元器件的密封装置，涉及密封装置技术领域，包括筒体和筒盖，筒盖下表面与筒体连接，筒盖侧面设有向下延伸的挡块，挡块靠近筒体一侧连接有与筒体配合的橡胶块；橡胶块自下而上逐渐变宽；筒盖下表面设有用于支撑筒体筒壁内侧的支撑块和用于配合筒体筒壁顶端的连接槽；本实用新型结构简单，在保证良好的密封情况下，能够方便自由的打开和封闭。
Description
技术领域
本实用新型涉及密封装置技术领域，具体涉及一种放置电子元器件的密封装置。
背景技术
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。
电子元器件的存放需要很高的环境要求，不能将电子元器件长期防止在潮湿的空气中，更不能接触液体；所以对电子元器件的保存十分重要。
目前，国内现有的密封方法有密封圈密封、整体灌胶密封、粘接、焊接密封等方法，但以上密封方法在使用中存在有操作不便、密封效果不好、被密封的电子元器件更换不方便等缺点。
在公布号CN2827929U的专利文件中，公开了一种放置电子元器件容器的密封装置，包括密封筒和密封盖，在密封筒外设置有密封沟槽，密封盖与密封沟槽相互匹配，在密封槽中灌有密封胶，该实用新型由于对传统的几种密封方式进行了优化组合，具有操作条件简单方便、密封效果好、适应性强的优点，但该实用新型打开时需要破坏密封胶，不便于该密封装置的循环使用。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种放置电子元器件的密封装置，结构简单，在保证良好的密封情况下，能够方便自由的打开和封闭。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种放置电子元器件的密封装置，包括筒体和筒盖，所述筒盖下表面与筒体连接，所述筒盖侧面设有向下延伸的挡块，所述挡块靠近筒体一侧连接有与筒体配合的橡胶块；所述橡胶块自下而上逐渐变宽；所述筒盖下表面设有用于支撑筒体筒壁内侧的支撑块和用于配合筒体筒壁顶端的连接槽。
优选地，所述挡块和支撑块均与筒盖为一体式连接。
优选地，所述橡胶块粘接在挡块侧面上。
优选地，所述橡胶块上端的宽度大于筒体筒壁与挡块之间的距离。
优选地，所述橡胶块下端的宽度小于筒体与挡块之间的距离。
本实用新型提供了一种放置电子元器件的密封装置，结构简单，橡胶块与筒体筒壁之间的强大摩擦力能够使本密封装置的密封效果佳；而支撑块和连接槽能够保证筒盖和筒体之间的连接稳定；本实用新型既保证了良好的密封性，又能够方便简捷的打开和封闭，使电子元器件的存取十分快捷简单。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型筒盖的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：
如图1和图2所示，本实施例的一种放置电子元器件的密封装置，包括筒体1和筒盖2，筒盖2下表面与筒体1连接，筒盖2侧面设有向下延伸的挡块21，挡块21靠近筒体1一侧连接有与筒体1配合的橡胶块3；橡胶块3自下而上逐渐变宽；筒盖2下表面设有用于支撑筒体1筒壁内侧的支撑块22和用于配合筒体1筒壁顶端的连接槽23。
本实施例中，挡块21和支撑块22均与筒盖2为一体式连接；橡胶块3粘接在挡块21侧面上；橡胶块3上端的宽度大于筒体1筒壁与挡块21之间的距离；橡胶块3下端的宽度小于筒体1与挡块21之间的距离。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (5)
1.一种放置电子元器件的密封装置，包括筒体(1)和筒盖(2)，所述筒盖(2)下表面与筒体(1)连接，其特征在于：所述筒盖(2)侧面设有向下延伸的挡块(21)，所述挡块(21)靠近筒体(1)一侧连接有与筒体(1)配合的橡胶块(3)；所述橡胶块(3)自下而上逐渐变宽；所述筒盖(2)下表面设有用于支撑筒体(1)筒壁内侧的支撑块(22)和用于配合筒体(1)筒壁顶端的连接槽(23)。
2.如权利要求1所述的放置电子元器件的密封装置，其特征在于：所述挡块(21)和支撑块(22)均与筒盖(2)为一体式连接。
3.如权利要求1所述的放置电子元器件的密封装置，其特征在于：所述橡胶块(3)粘接在挡块(21)侧面上。
4.如权利要求3所述的放置电子元器件的密封装置，其特征在于：所述橡胶块(3)上端的宽度大于筒体(1)筒壁与挡块(21)之间的距离。
5.如权利要求4所述的放置电子元器件的密封装置，其特征在于：所述橡胶块(3)下端的宽度小于筒体(1)与挡块(21)之间的距离。
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| CN (1) | CN205755120U (zh) |
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|---|---|---|---|---|
| US11820559B2 (en) | 2021-10-15 | 2023-11-21 | Blackberry Limited | Waterproof container |
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2016
- 2016-07-08 CN CN201620728789.7U patent/CN205755120U/zh active Active
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Legal Events
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Address after: 522000 Renhe Industrial Park, fishing town, Jieyang Airport Economic Zone, Guangdong Patentee after: GUANGDONG XIANJIE ELECTRONIC CO.,LTD. Address before: 522000 Renhe Industrial Park, fishing town, Jieyang Airport Economic Zone, Guangdong Patentee before: JIEYANG XIANJIE ELECTRONIC CO.,LTD. |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 247099 Factory Building No. 9, Phase 4, Electronic Information Industry Park, Economic and Technological Development Zone, Chizhou City, Anhui Province Patentee after: Anhui Xianjie Electronics Co.,Ltd. Address before: 522000 Renhe Industrial Park, Yuhu Town, Airport Economic Zone, Jieyang City, Guangdong Province Patentee before: GUANGDONG XIANJIE ELECTRONIC CO.,LTD. |
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Denomination of utility model: A sealing device for placing electronic components Effective date of registration: 20231007 Granted publication date: 20161130 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited by Share Ltd. Chizhou branch Pledgor: Anhui Xianjie Electronics Co.,Ltd. Registration number: Y2023980060145 |
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