CN205754754U - 一种耳机插头、耳机、耳机插座及终端 - Google Patents

一种耳机插头、耳机、耳机插座及终端 Download PDF

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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones

Abstract

本实用新型提供了一种耳机插头、耳机、耳机插座及终端，其中，耳机插头包括左声道、右声道、用于向左声道提供第一麦克MIC信号的第一MIC和用于向右声道提供第二MIC信号的第二MIC。本实用新型实现了左声道和右声道分别降噪，提高了现有耳机的降噪效果，增加了用户体验。

Description

一种耳机插头、耳机、耳机插座及终端
技术领域
本实用新型涉及电子设备领域，尤其是涉及一种耳机插头、耳机、耳机插座及终端。
背景技术
近两年随着智能手机的飞速发展，很多音乐爱好者开始习惯通过耳机连接手机来听音乐，同样的，人们对音乐质量的要求也越来越高。为了响应人们的需求，手机降噪技术也随之产生,尤其是针对手机耳机的降噪技术逐渐出现，大幅提升了用户的音频体验。
现有常见的耳机包括国际标准3.5mm的3级和4级插头的耳机，且现有耳机降噪技术需要使用麦克(MIC)拾取耳机外部的噪声，通过应用处理器对噪声信号进行反相处理，再和原耳机左右声道信号混合后发送到耳机当中，这样反相的噪声和外部噪声相抵消，从而消除耳机背景噪声。但是即使采用现有的耳机降噪技术，3级和4级插头的耳机在接听音乐时，还是存在较大噪声，即目前耳机的降噪功能还是难以满足音乐爱好者的需求。
实用新型内容
为了提高现有耳机的降噪功能，本实用新型提供了一种耳机插头、耳机、耳机插座及终端。
为了实现上述目的，依据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种耳机插头，所述耳机插头包括左声道、右声道、用于向左声道提供第一麦克MIC信号的第一MIC和用于向右声道提供第二MIC信号的第二MIC。
可选地，所述第一MIC和第二MIC之间具有隔离层。
可选地，所述隔离层为绝缘层。
可选地，所述耳机插头还包括接地端，所述接地端用于分别向左声道、右声道、第一MIC和第二MIC提供地信号。
依据本实用新型的另一个方面，本实用新型提供一种耳机，所述耳机包括本实用新型所述的耳机插头。
依据本实用新型的另一个方面，本实用新型提供一种耳机插座，所述耳机插座包括左声道、右声道、用于向左声道提供第一麦克MIC信号的第一MIC和用于向右声道提供第二MIC信号的第二MIC。
可选地，所述第一MIC和第二MIC之间具有隔离层。
可选地，所述隔离层为绝缘层。
可选地，所述耳机插座还包括接地端，所述接地端用于分别向左声道、右声道、第一MIC和第二MIC提供地信号。
依据本实用新型的另一个方面，本实用新型提供一种终端，所述终端包括本实用新型所述的耳机插座。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供的耳机插头包括左声道、右声道、用于向左声道提供第一MIC信号的第一MIC和用于向右声道提供第二MIC信号的第二MIC，本实用新型通过在耳机插头上设置两个MIC，且通过第一MIC给左声道提供第一MIC信号，通过第二MIC给右声道提供第二MIC信号，从而实现左声道和右声道分别降噪，提高了现有耳机的降噪效果，增加了用户体验。
附图说明
图1表示本实用新型的第一实施例中耳机插头的结构示意图；
图2表示现有技术中的标准4级耳机插头的结构示意图；
图3表示本实用新型的第三实施例中耳机插座的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
第一实施例：
如图1所示，为本实用新型的第一实施例中耳机插头的结构示意图，本实用新型提供的耳机插头包括左声道L、右声道R、用于向左声道L提供第一MIC信号的第一MIC1和用于向右声道提供第二MIC信号的第二MIC2。其中，第一MIC1和第二MIC2之间具有隔离层3，具体的，该隔离层3可以为绝缘层。
本实用新型提供的耳机插头通过设置第一MIC和第二MIC，并通过第一MIC向左声道L提供第一MIC信号，通过第二MIC向右声道R提供第二MIC信号，使得左声道L和右声道R能够同时实现降噪，提高了耳机插头的降噪效果，增加了用户体验。
此外，可选的，本实用新型提供的耳机插头还包括接地端(GND)，该GND用于分别向左声道L、右声道R、第一MIC和第二MIC提供地信号，从而实现左声道L、右声道R、第一MIC和第二MIC的接地回流。
这样，本实用新型提供的耳机插头在具体实现时可以设置为5级耳机插头，具体实现过程为：
对现有3级耳机插头或4级耳机插头进行改进，形成本实用新型实施例中的5级耳机插头。本实用新型实施例中的5级耳机插头的A、B、C、D和E级可以分别设置为图1中的左声道L、右声道R、GND、第一MIC1和第二MIC2；也可以设置为左声道L、右声道R、第一MIC、第二MIC和GND。
现有3级耳机插头的A、B和C级分别为左声道L、右声道R和地(GND)。可以对现有的3级耳机插头进行改进，即在现有的3级耳机插头的基础上增加第一MIC和第二MIC，形成本实用新型实施例图1中的5级耳机插头。
现有标准4级耳机插头的A、B、C和D级分别为左声道L、右声道R、GND和MIC，具体的，如图2所示，为现有标准4级耳机插头。当然现有非标准4级耳机插头的A、B、C和D级也可以分别为左声道L、右声道R、MIC和GND。在对标准4级耳机插头进行改进时，可以将图2中的一个MIC拆分成两个，形成本实用新型实施例图1中的第一MIC1和第二MIC2。在此需要说明的是，在拆分MIC时，第一MIC和第二MIC的宽度可以选择等比例和不等比例，在此并不做要求。当然，在对非标准4级耳机插头进行改进时，同样可以将非标准4级耳机插头的一个MIC拆分成两个，形成本实用新型实施例中的第一MIC和第二MIC。
当然，为了保证第一MIC和第二MIC能够分别实现对左声道和右声道降噪，可以进一步将本实用新型实施例中第一MIC和第二MIC之间的隔离层设置为绝缘层。
第二实施例：
本实施例提供一种耳机，该耳机包括第一实施例中的耳机插头。
本实施例在具体实现时，可以参阅第一实施例，也具有第一实施例的技术效果，在此不再赘述。
第三实施例：
如图3所示，为本实用新型实施例提供的耳机插座的结构示意图，该耳机插座包括左声道L、右声道R、用于向左声道L提供第一麦克MIC信号的第一MIC和用于向右声道R提供第二MIC信号的第二MIC。其中，第一MIC和第二MIC之间具有隔离层，具体的，该隔离层可以为绝缘层。
本实用新型提供的耳机插座通过设置第一MIC和第二MIC，并通过第一MIC向左声道L提供第一MIC信号，通过第二MIC向右声道R提供第二MIC信号，使得左声道L和右声道R能够同时实现降噪，提高了耳机插座的降噪效果，增加了用户体验。
本实用新型实施例中的耳机插座在具体实现时可以设置为5级耳机插座。具体实现过程为：
对现有3级耳机插座或者现有4级耳机插座进行改进，形成本实用新型实施例中的5级耳机插座。本实用新型实施例中的5级耳机插座的A、B、C、D和E级可以分别设置为图3中的左声道L、右声道R、GND、第一MIC和第二MIC；也可以设置为左声道L、右声道R、第一MIC、第二MIC和GND。
现有3级耳机插座的A、B和C级分别为左声道L、右声道R、地(GND)。可以对现有的3级耳机插座进行改进，即在现有的3级耳机插座的基础上增加第一MIC和第二MIC，形成本实用新型实施例图3中的5级耳机插座。
现有标准4级耳机插座的A、B、C和D级分别为左声道L、右声道R、GND和MIC。当然现有非标准4级耳机插座的A、B、C和D级也可以分别为左声道L、右声道R、MIC和GND。在对标准4级耳机插座进行改进时，可以将标准4级耳机插座中的一个MIC拆分成两个，形成本实用新型实施例图3中的第一MIC和第二MIC。在此需要说明的是，在拆分MIC时，第一MIC和第二MIC的宽度应该与第一实施例中第一MIC和第二MIC的宽度相匹配。当然，在对非标准4级耳机插座进行改进时，同样可以将非标准4级耳机插座的一个MIC拆分成两个，形成本实用新型实施例中的第一MIC和第二MIC。
本实用新型实施例中的5级耳机插座如此设置可以兼容现有的3级耳机插座、3级耳机插头和3级耳机，兼容现有的4级耳机插座、4级耳机插头和4级耳机，以及兼容本实用新型实施例中的5级耳机插座、5级耳机插头和5级耳机。
当然，为了保证第一MIC和第二MIC能够分别实现对左声道和右声道降噪，可以进一步将本实用新型实施例第一MIC和第二MIC之间的隔离层设置为绝缘层。
第四实施例：
本实用新型实施例提供一种终端，该终端包括第三实施例提供的耳机插座。具体的，该终端可以为具有音频输出功能的电子设备，例如手机、平板电脑等移动终端，又如台式电脑、笔记本、电视、录音机等终端。
本实用新型在具体实现时，可以参阅第三实施例，也具有第三实施例的技术效果，在此不再赘述。
以上所述的是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本实用新型所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种耳机插头，其特征在于，所述耳机插头包括左声道、右声道、用于向左声道提供第一麦克MIC信号的第一MIC和用于向右声道提供第二MIC信号的第二MIC。
2.根据权利要求1所述的耳机插头，其特征在于，所述第一MIC和第二MIC之间具有隔离层。
3.根据权利要求2所述的耳机插头，其特征在于，所述隔离层为绝缘层。
4.根据权利要求1或2所述的耳机插头，其特征在于，所述耳机插头还包括接地端，所述接地端用于分别向左声道、右声道、第一MIC和第二MIC提供地信号。
5.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括如权利要求1至4任一项所述的耳机插头。
6.一种耳机插座，其特征在于，所述耳机插座包括左声道、右声道、用于向左声道提供第一麦克MIC信号的第一MIC和用于向右声道提供第二MIC信号的第二MIC。
7.根据权利要求6所述的耳机插座，其特征在于，所述第一MIC和第二MIC之间具有隔离层。
8.根据权利要求7所述的耳机插座，其特征在于，所述隔离层为绝缘层。
9.根据权利要求6或7所述的耳机插座，其特征在于，所述耳机插座还包括接地端，所述接地端用于分别向左声道、右声道、第一MIC和第二MIC提供地信号。
10.一种终端，其特征在于，所述终端包括如权利要求6至9任一项所述的耳机插座。
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