CN205754748U - 三维五音路入耳式耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种三维五音路入耳式耳机,其包括:后腔体、安装于后腔体上的支架、固定于支架底部的喇叭以及安装于后腔体上的前腔体,前腔体具有出音口,支架设有若干路相互隔绝且均与出音口连通的出音通道,出音通道的进音孔均设于支架底部,并位于同一水平面;出音通道的出音孔均设于支架上端面,且出音孔与出音口的纵向距离均不相同。现有的耳机通过物理结构只可以提高声音的音质、音色,并不能提高音效,如需提高音效,就必须增设电子电路或使用软件,而本实用新型在不增设电子电路、不使用软件的条件下,单单通过物理结构的特殊设计也可以使消费者享受到最高音质、音色、虚拟三维的音效和5.1声道立体声音效,即现有的耳机无法做到此效果。
Description
技术领域:
本实用新型涉及耳机产品技术领域,特指一种三维五音路入耳式耳机。
背景技术:
耳机是一对转换单元,它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号,利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。
目前,耳机作为一种听音设备,已被广泛应用于各行各业,它具有廉价、小巧、使用方便和不干扰他人的优点。常见的耳机有头盔式、耳挂式和入耳式等几种类型,品种繁多,外观多样。目前使用的耳机大多是双声道的,分为左声道和右声道,双声道耳机的每个发声装置只有一个发声单元,无法真实还原5.1声道音源的信号,即使现有的一些耳机标称能重现5.1声道立体声,其实是一种模拟的5.1声道立体声,而不是真实的物理5.1声道立体声重现。
随着现代社会的发展,消费者对耳机音效的要求也越来越高,消费者都期望在通过手机看电影、演唱会、玩VR时都能听到三维立体声的音效,或是玩游戏时能获取到5.1的正确定位和方向及瞬态反应快的音效。但是目前的耳机如需要重现5.1声道立体声,就必须采用电子电路或者软件来实现,但是在体积较小的耳机中增设电子电路,其存在一定的困难,另外,增设了电子电路,大大增加整个耳机的制造成本,使耳机的销售价格直线上升,导致不利于提高产品的市场竞争力。
有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种三维五音路入耳式耳机。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:该三维五音路入耳式耳机包括:后腔体、安装于后腔体上的支架、固定于支架底部的喇叭以及安装于后腔体上的前腔体,该支架及喇叭封装于后腔体与前腔体形成的容腔中,该前腔体具有一出音口,所述支架设置有若干路相互隔绝且均与所述出音口连通的出音通道,该出音通道的进音孔均设置于支架底部,并位于同一水平面;该出音通道的出音孔均设置于支架上端面,且该出音孔与所述出音口的纵向距离均不相同。
进一步而言,上述技术方案中,所述出音通道中出音孔的孔径尺寸大小均不相同。
进一步而言,上述技术方案中,所述出音通道的数量为五条,其中,第一、第二、第三、第四、第五出音通道的第一、第二、第三、第四、第五进音孔均设置于支架底部;第一、第二、第三、第四、第五出音通道的第一、第二、第三、第四、第五出音孔均设置于支架上端面。
进一步而言,上述技术方案中,所述第一、第二、第三、第四、第五出音孔的孔径尺寸大小逐渐变小。
进一步而言,上述技术方案中,所述支架包括安装于后腔体上的下架体及固定于下架体上的上架体,所述第一、第二、第三、第四、第五进音孔均设置于下架体底部,所述第一出音孔设置于下架体上端面,该下架体上端面成型有第一凸环,该第一凸环的上端口作为所述第二出音孔;所述上架体呈漏斗状,其中部具有相互隔绝的并分别与所述第三、第四、第五进音孔对接的第一、第二、第三腔室,该上架体上端具有一锥面及位于锥面上端的管状部,所述第三、第四出音孔均设置于该锥面上,并分别与第一、第二腔室连通,该管状部连通第三腔室,且该管状部的端口作为所述第五出音孔。
进一步而言,上述技术方案中,所述上架体内设置有一分隔板,该分隔板将上架体中的腔室分隔为所述的第一、第二腔室,且该分隔板沿其下端面向上开设有贯通所述管状部的所述的第三腔室。
进一步而言,上述技术方案中,所述下架体上成型有向上凸起的第一、第二弧形限位部以及位于第一、第二弧形限位部之间的凸环,该第一、第二弧形限位部之间围成有限位空间,且该第一、第二弧形限位部端部之间形成有限位槽;所述上架体下端向外成型有限位块,且该第三腔室的下端口处设置有对接槽,该上架体下端安装于限位空间中,且该上架体的对接槽套接于凸环上,该上架体下端的限位块卡嵌于该限位槽中,令上架体固定于下架体上。
进一步而言,上述技术方案中,所述支架底部设置有阶梯槽,所述喇叭固定于该阶梯槽上,且该喇叭与所述出音通道的进音孔之间形成有间隔。
进一步而言,上述技术方案中,所述前腔体上还套接有耳帽。
采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:本实用新型在具体使用时,喇叭发出的声音中的5种音高(高音、中高音、中音、中低音、低音)分别经过支架的五路出音通道后,最后汇聚在一起通过出音口输出,但是由于五路出音通道中的出音孔与所述出音口的纵向距离均不相同,且五路出音通道中的出音孔的孔径尺寸大小逐渐变小,以致使喇叭发出的声音中的5种音高经过第一、第二、第三、第四、第五出音通道后,造成五个不同分频点,让消费者在听感上能享受更宽广的、5段不同频段的音高,使得听感上能有虚拟5声道的特殊效果,且三维空间感效果极为理想。与现有耳机对比,现有的耳机通过物理结构只可以提高声音的音质、音色,并不能提高音效,如需提高音效,就必须增设电子电路或使用软件,而本实用新型在不增设电子电路,不使用软件的条件下,单单通过物理结构的特殊设计也可以使消费者享受到最高音质、音色、虚拟三维的音效和5.1声道立体声音效,即现有的耳机无法做到此效果,以此还可降低产品的制作成本,增强市场竞争力。
附图说明:
图1是本实用新型的立体图;
图2是本实用新型的剖视图;
图3是本实用新型的立体分解图;
图4是本实用新型中支架的立体图;
图5是本实用新型中支架的俯视图;
图6是本实用新型中下支架的立体图;
图7是本实用新型中上支架的立体图。
具体实施方式:
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1-3所示,为一种三维五音路入耳式耳机,其包括:后腔体1、安装于后腔体1上的支架20、固定于支架20底部的喇叭4以及安装于后腔体1上的前腔体5,该前腔体5上还套接有耳帽6。所述支架20及喇叭4封装于后腔体1与前腔体5形成的容腔中,该前腔体5具有一出音口51,喇叭4发出的声音穿过支架20,从出音口51输出。
所述支架20底部设置有阶梯槽200,所述喇叭4固定于该阶梯槽200上,且该喇叭4与所述出音通道的进音孔之间形成有间隔。
所述支架20设置有若干路相互隔绝且均与所述出音口51连通的出音通道,该出音通道的进音孔均设置于支架20底部,并位于同一水平面;该出音通道的出音孔均设置于支架20上端面,且该出音孔与所述出音口51的纵向距离均不相同,且该出音通道中出音孔的孔径尺寸大小均不相同。
具体而言,参见图4、5、6所示,所述出音通道的数量为五条,其中,第一、第二、第三、第四、第五出音通道的第一、第二、第三、第四、第五进音孔201、202、203、204、205均设置于支架20底部;第一、第二、第三、第四、第五出音通道的第一、第二、第三、第四、第五出音孔206、207、208、209、210均设置于支架20上端面。其中,所述第一、第二、第三、第四、第五出音孔206、207、208、209、210的孔径尺寸大小逐渐变小。
由于第一、第二、第三、第四、第五出音孔206、207、208、209、210与所述出音口51的纵向距离均不相同,且该第一、第二、第三、第四、第五出音孔206、207、208、209、210的孔径尺寸大小逐渐变小;以致使喇叭4发出的声音穿过支架20时,被分成五路,即将7度音高平均分配为5种音高:20Hz~120Hz(低音频段)、120Hz~391Hz(中低音频段)、440Hz~1568Hz(中音频段)、1760Hz~4186KHz(中高音频段)、4186KHz~20KHz(高音频段),并分别经过第一、第二、第三、第四、第五出音通道后,最后汇聚在一起通过出音口51输出。即喇叭4发出的声音经过第一、第二、第三、第四、第五出音通道后,造成五个不同分频点,让消费者在听感上能享受更宽广的、5段不同频段的音高,使得听感上能有虚拟5声道的特殊效果,且三维空间感效果极为理想。
结合图3、4、6所示,所述支架20包括安装于后腔体1上的下架体2及固定于下架体2上的上架体3,所述第一、第二、第三、第四、第五进音孔201、202、203、204、205均设置于下架体2底部,所述第一出音孔206设置于下架体2上端面,该下架体2上端面成型有第一凸环21,该第一凸环21的上端口作为所述第二出音孔207;所述上架体3呈漏斗状,其中部具有相互隔绝的并分别与所述第三、第四、第五进音孔203、204、205对接的第一、第二、第三腔室311、312、313,结合图7所示,该上架体3上端具有一锥面31及位于锥面31上端的管状部32,所述第三、第四出音孔208、209均设置于该锥面31上,并分别与第一、第二腔室311、312连通,该管状部32连通第三腔室313,且该管状部32的端口作为所述第五出音孔210。具体而言,所述上架体3内设置有一分隔板33,该分隔板33将上架体3中的腔室分隔为所述的第一、第二腔室311、312,且该分隔板33沿其下端面向上开设有贯通所述管状部32的所述的第三腔室313。另外,所述下架体2上成型有向上凸起的第一、第二弧形限位部211、212以及位于第一、第二弧形限位部211、212之间的凸环213,该第一、第二弧形限位部211、212之间围成有限位空间,且该第一、第二弧形限位部211、212端部之间形成有限位槽214;所述上架体3下端向外成型有限位块34,且该第三腔室313的下端口处设置有对接槽314,该上架体3下端安装于限位空间中,且该上架体3的对接槽314套接于凸环213上,该上架体3下端的限位块34卡嵌于该限位槽214中,令上架体3固定于下架体2上。
于本实施例中,所述下架体2及上架体3都是分别通过塑胶一体注塑成型,其在后期再组装形成可拆分的所述的支架20。当然还可以将下架体2及上架体3在一个模具中一体注塑成型,形成一个不可拆分的支架20。
综上所述,本实用新型在具体使用时,喇叭4发出的声音中的5种音高(高音、中高音、中音、中低音、低音)分别经过支架20的五路出音通道后,最后汇聚在一起通过出音口51输出,但是由于五路出音通道中的出音孔与所述出音口51的纵向距离均不相同,且五路出音通道中的出音孔的孔径尺寸大小逐渐变小,以致使喇叭4发出的声音中的5种音高经过第一、第二、第三、第四、第五出音通道后,造成五个不同分频点,让消费者在听感上能享受更宽广的、5段不同频段的音高,使得听感上能有虚拟5声道的特殊效果,且三维空间感效果极为理想。也就是说,本实用新型在不增设电子电路,不使用软件的条件下,通过物理结构的特殊设计也可以使喇叭4发出的声音让消费者在听感上能享受更宽广的、5段不同频段的音高,使得听感上能有虚拟5声道的特殊效果,且三维空间感效果极为理想。
综上所述,与现有耳机对比,现有的耳机通过物理结构只可以提高声音的音质、音色,并不能提高音效,如需提高音效,就必须增设电子电路或使用软件,而本实用新型在不增设电子电路,不使用软件的条件下,单单通过物理结构的特殊设计也可以使消费者享受到最高音质、音色、虚拟三维的音效和5.1声道立体声音效,即现有的耳机无法做到此效果,以此还可降低产品的制作成本,增强市场竞争力。
当然,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并非来限制本实用新型实施范围,凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型申请专利范围内。
Claims (9)
1.三维五音路入耳式耳机,其包括:后腔体(1)、安装于后腔体(1)上的支架(20)、固定于支架(20)底部的喇叭(4)以及安装于后腔体(1)上的前腔体(5),该支架(20)及喇叭(4)封装于后腔体(1)与前腔体(5)形成的容腔中,该前腔体(5)具有一出音口(51),其特征在于:
所述支架(20)设置有若干路相互隔绝且均与所述出音口(51)连通的出音通道,该出音通道的进音孔均设置于支架(20)底部,并位于同一水平面;该出音通道的出音孔均设置于支架(20)上端面,且该出音孔与所述出音口(51)的纵向距离均不相同。
2.根据权利要求1所述的三维五音路入耳式耳机,其特征在于:所述出音通道中出音孔的孔径尺寸大小均不相同。
3.根据权利要求2所述的三维五音路入耳式耳机,其特征在于:所述出音通道的数量为五条,其中,第一、第二、第三、第四、第五出音通道的第一、第二、第三、第四、第五进音孔(201、202、203、204、205)均设置于支架(20)底部;第一、第二、第三、第四、第五出音通道的第一、第二、第三、第四、第五出音孔(206、207、208、209、210)均设置于支架(20)上端面。
4.根据权利要求3所述的三维五音路入耳式耳机,其特征在于:所述第一、第二、第三、第四、第五出音孔(206、207、208、209、210)的孔径尺寸大小逐渐变小。
5.根据权利要求3所述的三维五音路入耳式耳机,其特征在于:所述支架(20)包括安装于后腔体(1)上的下架体(2)及固定于下架体(2)上的上架体(3),所述第一、第二、第三、第四、第五进音孔(201、202、203、204、205)均设置于下架体(2)底部,所述第一出音孔(206)设置于下架体(2)上端面,该下架体(2)上端面成型有第一凸环(21),该第一凸环(21)的上端口作为所述第二出音孔(207);所述上架体(3)呈漏斗状,其中部具有相互隔绝的并分别与所述第三、第四、第五进音孔(203、204、205)对接的第一、第二、第三腔室(311、312、313),该上架体(3)上端具有一锥面(31)及位于锥面(31)上端的管状部(32),所述第三、第四出音孔(208、209)均设置于该锥面(31)上,并分别与第一、第二腔室(311、312)连通,该管状部(32)连通第三腔室(313),且该管状部(32)的端口作为所述第五出音孔(210)。
6.根据权利要求5所述的三维五音路入耳式耳机,其特征在于:所述上架体(3)内设置有一分隔板(33),该分隔板(33)将上架体(3)中的腔室分隔为所述的第一、第二腔室(311、312),且该分隔板(33)沿其下端面向上开设有贯通所述管状部(32)的所述的第三腔室(313)。
7.根据权利要求5所述的三维五音路入耳式耳机,其特征在于:所述下架体(2)上成型有向上凸起的第一、第二弧形限位部(211、212)以及位于第一、第二弧形限位部(211、212)之间的凸环(213),该第一、第二弧形限位部(211、212)之间围成有限位空间,且该第一、第二弧形限位部(211、212)端部之间形成有限位槽(214);所述上架体(3)下端向外成型有限位块(34),且该第三腔室(313)的下端口处设置有对接槽(314),该上架体(3)下端安装于限位空间中,且该上架体(3)的对接槽(314)套接于凸环(213)上,该上架体(3)下端的限位块(34)卡嵌于该限位槽(214)中,令上架体(3)固定于下架体(2)上。
8.根据权利要求1所述的三维五音路入耳式耳机,其特征在于:所述支架(20)底部设置有阶梯槽(200),所述喇叭(4)固定于该阶梯槽(200)上,且该喇叭(4)与所述出音通道的进音孔之间形成有间隔。
9.根据权利要求1所述的三维五音路入耳式耳机,其特征在于:所述前腔体(5)上还套接有耳帽(6)。
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CN201620407337.9U CN205754748U (zh) | 2016-05-06 | 2016-05-06 | 三维五音路入耳式耳机 |
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CN201620407337.9U Withdrawn - After Issue CN205754748U (zh) | 2016-05-06 | 2016-05-06 | 三维五音路入耳式耳机 |
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Cited By (2)
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CN105848036A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-08-10 | 袁丹 | 三维五音路入耳式耳机 |
CN106488364A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-03-08 | 袁丹 | 一种头戴式耳机及其出音座 |
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2016
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Cited By (3)
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CN105848036A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-08-10 | 袁丹 | 三维五音路入耳式耳机 |
CN105848036B (zh) * | 2016-05-06 | 2018-12-18 | 袁丹 | 三维五音路入耳式耳机 |
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20161130 Effective date of abandoning: 20181218 |
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AV01 | Patent right actively abandoned |