CN205754460U - 壳体、天线装置及移动终端 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 84
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 84
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 19
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Support Of Aerials (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种壳体、天线装置及移动终端，所述壳体设有微缝带和由所述微缝带分隔出的两个金属部，所述壳体内侧还设有固定连接两个所述金属部的金属片，所述金属片与两个所述金属部相导通，并遮盖所述微缝带的一部分，所述金属条与所述金属片和所述金属部电隔离。在所述壳体上设置隔断所述壳体的微缝带，从而方便所述微缝带的加工；利用所述金属片与两个所述金属部相导通，并遮盖所述微缝带的一部分，从而使得所述微缝带未遮盖的部分构成净空区域，进而使得所述壳体满足天线辐射性能、外观性能和结构性能的同时加工简单，进而所述壳体结构简单，减小生产成本，生产效率较高。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种壳体、天线装置及移动终端。
背景技术
目前，在手机壳体通常会设置缝隙作为手机内天线信号辐射的净空区域，以提高手机的天线辐射性能。由于市场上对手机壳体的外观要求和结构性能要求较高，而在手机壳体上开缝又势必会降低壳体的外观性能和结构性能。因此导致手机壳体上开缝需要保证壳体的外观性能和结构性能同时还需要保证天线信号辐射性能，故目前手机壳体上开缝的难度加大，增加手机壳体的生产成本，且生产效率不高。
实用新型内容
本实用新型提供一种可以生产效率较高的壳体、天线装置及移动终端。
本实用新型提供一种壳体，其中，所述壳体设有微缝带和由所述微缝带分隔出的至少两个金属部；所述微缝带由多条相互间隔的金属条和填充于相邻两条所述金属条之间的绝缘材料构成，所述金属条与所述金属部电隔离；所述微缝带中相邻两条所述金属条之间间距为0.06mm～0.3mm，所述金属条宽度为0.5mm～1mm。
其中，所述微缝带的宽度为1mm～4mm。
本实用新型还提供一种壳体，其中，所述壳体设有微缝带和由所述微缝带分隔出的两个金属部；所述微缝带由多条相互间隔的金属条和填充于相邻两条所述金属条之间的绝缘材料构成，所述金属条与所述金属部电隔离；所述微缝带中相邻两条所述金属条之间间距为0.06mm或0.3mm，所述金属条宽度为0.5mm或1mm。
其中，所述微缝带的宽度为1mm或4mm。
其中，所述壳体内侧还设有固定连接两个所述金属部的金属片，所述金属片与两个所述金属部相导通，并遮盖所述微缝带的一部分，所述微缝带具有位于所述壳体边缘的开口端，所述开口端距离所述金属片的距离为60mm～80mm。
其中，所述金属片遮盖所述微缝带两开口端之间的位置。
其中，所述壳体设有多条所述微缝带和多个所述金属片，每一所述金属片对应遮盖每一所述微缝带的一部分。
其中，所述金属片焊接于两个所述金属部上。
本发明还提供一种天线装置，其中，所述天线装置包括上述任意一项所述的壳体，所述天线装置还包括主板和天线馈电模块，所述主板固定于所述壳体内侧，所述主板设有缝隙和位于所述缝隙边缘的馈电点，所述天线馈电模块电连接于所述馈电点。
其中，所述微缝带未遮盖部分在所述主板上的正投影区域与所述缝隙相重合。
其中，所述金属片遮盖所述微缝带两开口端之间的位置，所述主板上设有的缝隙分为第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙和所述第二缝隙分别与所述微缝带上两个未遮盖部分相对，所述天线馈电模块包括第一馈电模组和第二馈电模组，所述第一馈电模组和所述第二馈电模组分别电连接于所述第一缝隙的馈电点和所述第二缝隙的馈电点。
其中，所述天线装置还包括固定于所述金属部和所述主板之间的第一导电体，所述第一导电体与所述金属部和所述主板电连接。
其中，所述天线装置还包括前壳面板，所述前壳面板上开设有第三缝隙和第四缝隙，所述第三缝隙及第四缝隙在所述主板上的正投影区域与所述第一缝隙及第二缝隙分别相重合；所述天线装置还包括第二导电体，所述金属部和主板通过第一导电体连接后还通过第二导电体与前壳面板连接。
本实用新型还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括上述任意一项所述的天线装置。
本实用新型的壳体、天线装置及移动终端，通过在所述壳体上设置隔断所述壳体的微缝带，从而方便所述微缝带的加工；利用所述金属片与两个所述金属部相导通，并遮盖所述微缝带的一部分，从而使得所述微缝带未遮盖的部分构成净空区域，进而使得所述壳体满足天线辐射性能、外观性能和结构性能的同时加工简单，进而所述壳体结构简单，减小生产成本，生产效率较高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型提供的壳体的示意图；
图2是本实用新型提供的天线装置的示意图；
图3是图2的天线装置的主板和天线馈电模块的示意图；
图4是图2的天线装置的前壳面板的示意图；
图5是本实用新型提供的移动终端的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请一并参阅图1、图2和图3，本实用新型提供的一种壳体100，所述壳体100设有微缝带10和由所述微缝带10分隔出的两个金属部20。所述壳体100内侧还设有固定连接两个所述金属部20的金属片30。所述金属片30与两个所述金属部20相导通，并遮盖所述微缝带10的一部分。所述微缝带10由多条相互间隔的金属条11和填充于相邻两条11所述金属条之间的绝缘材料12构成。所述金属条11与所述金属片30和所述金属部20电隔离。可以理解的是，所述壳体100可以应用于终端中，该终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。
通过在所述壳体100上设置隔断所述壳体100的微缝带10，从而方便所述微缝带10的加工；利用所述金属片30与两个所述金属部20相导通，并遮盖所述微缝带10的一部分，从而使得所述微缝带10未遮盖的部分构成净空区域，进而使得所述壳体100满足天线辐射性能、外观性能和结构性能的同时加工简单，进而所述壳体100结构简单，减小生产成本，生产效率较高。
本实施方式中，所述壳体100可以是终端外壳，还可以是终端前盖或者是终端后盖。所述壳体100采用金属材质。所述壳体100可以承载终端的内部主板和其他功能组件，并对主板和功能组件进行保护。所述微缝带10可以是采用激光切割而成。所述微缝带10可以是由所述壳体100的边缘切入，并完全切断所述壳体100，从而使得所述微缝带10方便加工。具体的，所述微缝带10可以是沿平行于所述壳体100长度方向或宽度方向延伸。本实施方式中，所述微缝带10沿平行于所述壳体100宽度方向延伸。所述金属条11长度方向与所述微缝带10长度方向同向设置。多条所述金属条11可以是等距排列。所述绝缘材料12可以采用注射工艺进行填充。所述绝缘材料12为所述金属条11提供绝缘环境，且使得所述金属条11稳固于所述微缝带10内。所述金属部20可以是由所述微缝带10分隔出金属板件。所述金属片30可以是矩形板件。所述金属片30长度方向两端可以是通过焊接的方式分别固定连接两个所述金属部20，并与两个所述金属部20相导通。所述金属片30宽度方向遮盖所述微缝带10的一部分。所述金属片30同时固定住两个所述金属部20，从而使得所述壳体100结构稳固，可以承受较大外界应力。在其他实施方式中，所述金属片30还可以是采用粘接方式或者螺钉连接方式固定连接所述金属部20，并电连接于所述金属部20。
进一步地，所述微缝带10中相邻两条所述金属条11之间间距为0.06mm～0.3mm，所述金属条11宽度为0.5mm～1mm；所述微缝带具有位于所述壳体100边缘的开口端，所述开口端距离所述金属片30的距离为60mm～80mm，所述微缝带10宽度为1mm～4mm。在另一实施方式中，所述微缝带10中相邻两条所述金属条11之间的间距为0.06mm或0.3mm，所述金属条11宽度为0.5mm或1mm；所述开口端距离所述金属片30的距离为60mm或80mm，所述微缝带10宽度为1mm或4mm。本实施方式中，所述微缝带10包括分别位于所述壳体100两相对侧边的第一开口端101和第二开口端102。所述金属片30可以是遮盖所述微缝带10在第一开口端101至所述第二开口102之间位置，也可以是遮盖所述微缝带10在所述第一开口端101或所述第二开口端102的位置。通过将所述微缝带10长度设置在优选范围内，使得所述微缝带10长度与终端内天线的辐射波长相匹配，从而提高天线信号辐射性能。利用相邻两条所述金属条11之间的间距小于所述金属条11的宽度，从而使得相邻两条所述金属条11之间的微缝不可见，进而提高所述壳体100外观性能。
进一步地，提供较优实施方式，所述金属片30遮盖所述微缝带10两开口端之间的位置，即所述金属片30遮盖所述微缝带10在第一开口端101至所述第二开口102之间位置。具体的，所述金属片30包括相对设置的且同时横跨所述微缝带10的第一侧边31和第二侧边32。所述微缝带10在所述第一开口端101至所述第一侧边31的位置形成第一净空区域10b，所述微缝带10在所述第二开口端102至所述第二侧边32的位置形成第二净空区域10c。利用所述金属片30将所述微缝带10分成两个不同形状的净空区域，从而使得所述壳体100可以对不同波长的天线信号进行穿透，以提高天线辐射性能。在其他实施方式中，所述金属片30也可以是对所述微缝带10在第一开口端101或所述第二开口102的位置进行遮盖，从而在所述微缝带10上形成一个净空区域。
进一步地，所述壳体100设有多条所述微缝带10和多个所述金属片30，每一所述金属片30对应遮盖每一所述微缝带10的一部分，进而使得所述壳体100上的净空区域的面积增加，进一步地提高天线信号辐射性能。
本实用新型还提供一种天线装置200，所述天线装置包括所述壳体100，所述天线装置200还包括主板40和天线馈电模块50，所述主板40固定于所述壳体100内侧，所述主板40设有缝隙41和位于所述缝隙41边缘的馈电点42，所述天线馈电模块50电连接于所述馈电点42。
本实施方式中，所述主板40可以是粘接或螺钉连接或卡合连接于所述壳体100上。所述主板40位于所述壳体100内侧。所述天线馈电模块50可以是形成于所述主板40上的电路模块。在所述主板40上开设所述缝隙41，而所述天线馈电模块50经所述馈电点42向所述主板40提供馈电信号，使得所述主板40构成缝隙天线。在其他实施方式中，所述主板40的数量可为多个，所述天线馈电模块50还可以分别设置于另一电路板上，所述主板40也可以是独立于所述天线馈电模块50，所述主板40与所述天线馈电模块50经线缆相导通。
进一步地，所述微缝带10未遮盖部分在所述主板40上的正投影区域与所述缝隙41相重合。本实施方式中，所述缝隙41将所述主板40分成两个辐射区域40a和连接于两个所述辐射区域40a之间的连接区域40b。所述连接区域40b与所述金属片30相对。利用所述缝隙41与所述壳体100上的净空区域相对，从而使得所述天线装置100的信号辐射性能提高。
在较优实施方式中，所述主板40设有第一缝隙41a和第二缝隙41b，所述第一缝隙41a和所述第二缝隙41b分别与所述微缝带10上两个未遮盖部分相对，所述天线馈电模块50包括第一馈电模组51和第二馈电模组52，所述第一馈电模组51和所述第二馈电模组52分别电连接于所述第一缝隙41a的第一馈电点42a和所述第二缝隙41b的第二馈电点42b。具体的，所述第一缝隙41a与所述第一净空区域10b相对，所述第二缝隙41b与所述第二净空区域10c相对。所述第一馈电模组51可以是常规通信馈电模组，使得所述天线装置200可以收发常规通信信号。所述第二馈电模组52可以是WIFI或/和GPS馈电模组，使得所述天线装置200可以收发WIFI信号或/和GPS信号。
具体的，所述第一馈电模组51包括依次串联于所述第一馈电点42a的第一匹配电路511和第一射频电路512。所述第二馈电模组包括依次串联于所述第二馈电点42b的第二匹配电路521和第二射频电路522。所述第一馈电模组51还可以包括调频电路513，所述调频电路513电连接于所述第一馈电点42a和地极之间。
进一步地，所述天线装置200还包括固定于所述金属部20和所述主板40之间的第一导电体61，所述第一导电体61与所述金属部20和所述主板40电连接。
具体的，所述壳体100包括终端后盖70，所述微缝带10开设于所述终端后盖70上。所述终端后盖70作为辐射体，所述天线装置200的主板40经所述第一导电体61与终端后盖70连接。进而使得所述终端后盖70接收馈电信号，所述终端后盖70也可以辐射电磁信号。由于所述终端后盖70经所述第一导电体61与所述主板40导通，从而可以辐射不同谐振频率的电磁信号，从而使得所述天线装置200的频段增加，即增加所述天线装置200的带宽。具体的，所述第一导电体61的数目可以为多个，多个所述第一导电体61可以是沿所述缝隙41的边缘等距排列。
更为具体的，所述天线装置200还包括与所述终端后盖70相盖合的前壳面板80，所述主板40位于所述终端后盖70和所述前壳面板80之间。所述前壳面板80为位于显示屏模组(包括显示面板和/或触摸面板)与主板40之间的金属板。
如图4所示，所述前壳面板80上开设有第三缝隙81和第四缝隙82，所述第三缝隙81及第四缝隙82在所述主板40上的正投影区域与所述第一缝隙41及第二缝隙42分别相重合；所述天线装置200还包括第二导电体62，所述金属部20和主板40通过第一导电体61连接后还通过第二导电体62与前壳面板80连接。所述前壳面板80作为地极，所述主板40经所述第二接地导体62与所述前壳面板80导通，从而进一步提高所述天线装置200的辐射性能。
请参阅图5，本实用新型还提供一种移动终端300，所述移动终端300包括所述天线装置200。可以理解的是，所述移动终端200可以是手机、平板电脑或笔记本电脑。
本实用新型的壳体、天线装置及移动终端，通过所述壳体上设置隔断所述壳体的微缝带，从而方便所述微缝带的加工；利用所述金属片与两个所述金属部相导通，并遮盖所述微缝带的一部分，从而使得所述微缝带未遮盖的部分构成净空区域，进而使得所述壳体满足天线辐射性能、外观性能和结构性能的同时加工简单，进而所述壳体结构简单，减小生产成本，生产效率较高。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (14)
1.一种壳体，其特征在于，所述壳体设有微缝带和由所述微缝带分隔出的至少两个金属部；所述微缝带由多条相互间隔的金属条和填充于相邻两条所述金属条之间的绝缘材料构成，所述金属条与所述金属部电隔离；所述微缝带中相邻两条所述金属条之间间距为0.06mm～0.3mm，所述金属条宽度为0.5mm～1mm。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述微缝带的宽度为1mm～4mm。
3.一种壳体，其特征在于，所述壳体设有微缝带和由所述微缝带分隔出的两个金属部；所述微缝带由多条相互间隔的金属条和填充于相邻两条所述金属条之间的绝缘材料构成，所述金属条与所述金属部电隔离；所述微缝带中相邻两条所述金属条之间间距为0.06mm或0.3mm，所述金属条宽度为0.5mm或1mm。
4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述微缝带的宽度为1mm或4mm。
5.根据权利要求2或4所述的壳体，其特征在于，所述壳体内侧还设有固定连接两个所述金属部的金属片，所述金属片与两个所述金属部相导通，并遮盖所述微缝带的一部分，所述微缝带具有位于所述壳体边缘的开口端，所述开口端距离所述金属片的距离为60mm～80mm。
6.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述金属片遮盖所述微缝带两开口端之间的位置。
7.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述壳体设有多条所述微缝带和多个所述金属片，每一所述金属片对应遮盖每一所述微缝带的一部分。
8.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述金属片焊接于两个所述金属部上。
9.一种天线装置，其特征在于，所述天线装置包括权利要求1～8任意一项所述的壳体，所述天线装置还包括主板和天线馈电模块，所述主板固定于所述壳体内侧，所述主板设有缝隙和位于所述缝隙边缘的馈电点，所述天线馈电模块电连接于所述馈电点。
10.根据权利要求9所述的天线装置，其特征在于，所述微缝带未遮盖部分在所述主板上的正投影区域与所述缝隙相重合。
11.根据权利要求10所述的天线装置，其特征在于，所述金属片遮盖所述微缝带两开口端之间的位置，所述主板上设有的缝隙分为第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙和所述第二缝隙分别与所述微缝带上两个未遮盖部分相对，所述天线馈电模块包括第一馈电模组和第二馈电模组，所述第一馈电模组和所述第二馈电模组分别电连接于所述第一缝隙的馈电点和所述第二缝隙的馈电点。
12.根据权利要求11所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括固定于所述金属部和所述主板之间的第一导电体，所述第一导电体与所述金属部和所述主板电连接。
13.根据权利要求11所述的天线装置，所述天线装置还包括前壳面板，所述前壳面板上开设有第三缝隙和第四缝隙，所述第三缝隙及第四缝隙在所述主板上的正投影区域与所述第一缝隙及第二缝隙分别相重合；所述天线装置还包括第二导电体，所述金属部和主板通过第一导电体连接后还通过第二导电体与前壳面板连接。
14.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求9～13任意一项所述的天线装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620449540.2U CN205754460U (zh) | 2016-05-16 | 2016-05-16 | 壳体、天线装置及移动终端 |
| PCT/CN2017/084446 WO2017198134A1 (zh) | 2016-05-16 | 2017-05-16 | 壳体、天线装置及移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620449540.2U CN205754460U (zh) | 2016-05-16 | 2016-05-16 | 壳体、天线装置及移动终端 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205754460U true CN205754460U (zh) | 2016-11-30 |
Family
ID=57363717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620449540.2U Expired - Fee Related CN205754460U (zh) | 2016-05-16 | 2016-05-16 | 壳体、天线装置及移动终端 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205754460U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106785436A (zh) * | 2017-01-04 | 2017-05-31 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 导电盖体、壳体组件和终端 |
| CN106900149A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-06-27 | 广东长盈精密技术有限公司 | 具有缝隙天线的壳体、制造该壳体的方法和基材组件 |
| WO2017198134A1 (zh) * | 2016-05-16 | 2017-11-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 壳体、天线装置及移动终端 |
| WO2018126707A1 (en) * | 2017-01-04 | 2018-07-12 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Conductive cover, housing assembly and terminal |
-
2016
- 2016-05-16 CN CN201620449540.2U patent/CN205754460U/zh not_active Expired - Fee Related
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