CN205754453U - 一种移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种移动终端。该移动终端包括前壳和后壳，后壳上设有耳机孔，后壳的端面对应耳机孔的位置上设有第一补强筋，其中，端面为后壳与前壳相结合的面；前壳上设有与第一补强筋相对应的嵌入槽；第一补强筋位于嵌入槽中。本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在后壳端面对应耳机孔的位置设置第一补强筋，并将该第一补强筋置入前壳的嵌入槽中，实现了在不增加耳机孔到后壳端面之间的距离及不影响整机外观的情况下，保证了耳机孔的强度。同时，也为进一步减小耳机孔到后壳端面之间的距离提供了可能，更加适用于现代的超薄手机。

Description

一种移动终端

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种移动终端。

背景技术

随着科技的发展，现在的移动终端设备(如手机)做的越来越薄，而为了满足设备的薄机身，设备上的各个零部件都必须相应的设计的越来越小。在普通的移动终端设备中，为了保证耳机孔的强度，耳机孔3到后壳1的端面4之间的最小距离要设计在1毫米左右(如图1、图2所示，其中，端面4为后壳1与前壳2相结合的面，但在实际设计中，若耳机孔设计在电池盖上，该端面应为电池盖与前壳相结合的面)，但对于超薄手机来说，这个距离势必会增加整机的厚度，影响整机的外观。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种移动终端，使得在外观上不增加耳机孔到后壳端面之间的距离、甚至降低耳机孔到后壳端面之间的距离的情况下，可保证耳机孔的强度。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种移动终端，包括前壳和后壳，后壳上设有耳机孔，后壳的端面对应耳机孔的位置上设有第一补强筋，其中，端面为后壳与前壳相结合的面；前壳上设有与第一补强筋相对应的嵌入槽；第一补强筋位于嵌入槽中。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在后壳端面对应耳机孔的位置设置第一补强筋，并将该第一补强筋置入前壳的嵌入槽中，实现了在不增加耳机孔到后壳端面之间的距离及不影响整机外观的情况下，保证了耳机孔的强度。同时，也为进一步减小耳机孔到后壳端面之间的距离提供了可能，更加适用于现代的超薄手机。

进一步地，后壳的内壁还设有第二补强筋。有利于进一步增强耳机孔的强度。

进一步地，第二补强筋环绕耳机孔。

进一步地，第二补强筋位于端面与耳机孔之间。

进一步地，第二补强筋由第一补强筋延伸形成。

进一步地，第一补强筋的厚度小于后壳的厚度。有利于保证从外观上看不到该第一补强筋，有助于提升用户的体验。

进一步地，第一补强筋的厚度为后壳厚度的5/10至6/10。有利于保证该第一补强筋的强度。

进一步地，移动终端为手机。

附图说明

图1是根据现有技术的移动终端的剖面结构示意图；

图2是根据现有技术的后壳的结构示意图；

图3是根据本实用新型第一实施方式的移动终端的剖面结构示意图；

图4是根据本实施新型第一实施方式的移动终端的后壳的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种移动终端。

如图3所示，该移动终端(如手机)包括后壳1和前壳2。其中，后壳1上设有耳机孔3，后壳1的端面4(即后壳1与前壳2相结合的面)对应耳机孔3的位置上设有第一补强筋5。前壳2上设有与该第一补强筋5相对应的嵌入槽6；该第一补强筋5位于该嵌入槽6中。

具体地说，在本实施方式中，该第一补强筋5可由后壳1延伸形成，也可通过焊接(若后壳是金属，则可通过焊接的方式)或热熔(若后壳是塑料，则可通过热熔的方式)的方式固定在后壳1上。

在后壳1的端面4上设置第一补强筋5时，应尽量使第一补强筋5靠近后壳1的内壁，并使第一补强筋5的厚度小于后壳1的厚度(如图4所示)，以保证从外观上看不到该第一补强筋的存在，从而提升用户的体验。本实施方式优选将第一补强筋5的厚度设置为后壳1厚度的5/10至6/10，既能保证该第一补强筋不影响整机的外观，又能保证该第一补强筋的强度。

不难发现，本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在后壳端面对应耳机孔的位置设置第一补强筋，并将该第一补强筋置入前壳的嵌入槽中，从而将普通手机(不是超薄手机)中耳机孔与后壳端面之间的距离(在保证耳机孔强度的情况下，此距离至少为1毫米)部分转移至前壳，实现了在不增加耳机孔到后壳端面之间的距离及不影响整机外观的情况下，使耳机孔的强度得到保证。

同时，本实用新型的发明人通过大量的实验发现：通过在后壳的端面上增设第一补强筋并将该第一补强筋置入前壳的嵌入槽中的做法，可使耳机孔到后壳端面的距离在缩小到0.3-0.5毫米的情况下，仍能保证耳机孔的强度，从而为进一步减小耳机孔到后壳端面之间的距离提供了可能，更加适用于现代的超薄手机。

本实施新型第二实施方式涉及一种移动终端。第二实施方式是在第一实施方式的基础上做的进一步改进，主要改进之处在于：在本实施方式中，后壳的内壁上还进一步设有第二补强筋，有利于进一步增强耳机孔的强度。

具体地说，在本实施方式，该第二补强筋可由第一补强筋延伸形成。第二补强筋可沿后壳的内壁设置在后壳的端面与耳机孔之间，也可环绕耳机孔设置，在实际应用中，可根据耳机孔的薄弱位置灵活设置第二补强筋，对此本实施方式不做限制。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (8)

1.一种移动终端，包括前壳和后壳，所述后壳上设有耳机孔，其特征在于，

所述后壳的端面对应耳机孔的位置上设有第一补强筋，其中，所述端面为所述后壳与所述前壳相结合的面；

所述前壳上设有与所述第一补强筋相对应的嵌入槽；

所述第一补强筋位于所述嵌入槽中。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述后壳的内壁还设有第二补强筋。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第二补强筋环绕所述耳机孔。

4.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第二补强筋位于所述端面与所述耳机孔之间。

5.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第二补强筋由所述第一补强筋延伸形成。

6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一补强筋的厚度小于所述后壳的厚度。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述第一补强筋的厚度为所述后壳厚度的5/10至6/10。

8.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端为手机。