CN205726827U - 一种电子元件散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种散热装置，尤其是涉及一种电子元件散热装置，包括横置的U形散热底座，所述散热底座的一侧固定连接有固定电子元件卡接装置，所述散热底座的另一侧固定连接有若干散热片，所述散热片呈楔形，所述散热底座的内部设置有与其形状相同的通孔。本实用新型结构简单，散热快。

Description

一种电子元件散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其是涉及一种电子元件散热装置。

背景技术

近年来，随着功率电路的转换能力不断增大，功耗随之增大，各种电子元件也因此产生了巨大的热量，带来了散热问题，随之产生了散热装置。散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管、行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上，在经散热片散发到周围空气中去。但是导热硅胶实用时间过长以后就会失去导热效果，造成元器件过热损坏。

发明内容

本实用新型为解决上述背景技术中的问题提供一种电子元件散热装置。

本实用新型为进一步解决上述背景技术中的问题提供一种电子元件散热装置，包括横置的U形散热底座，所述散热底座的一侧固定连接有固定电子元件卡接装置，所述散热底座的另一侧固定连接有若干散热片，所述散热片呈楔形，所述散热底座的内部设置有与其形状相同的通孔。

更进一步，所述通孔与所述散热底座的外侧壁之间的距离为2～3mm。

更进一步，所述通孔内填充有导热介质。

更进一步，所述导热介质的导热系数大于所述散热底座的导热系数。

更进一步，所述散热片之间的距离为3～5mm。

除了上面所描述的本实用新型解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点之外，本实用新型所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征所带来的优点，将结合附图作进一步详细的说明。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于本实用新型采用如上技术方案，即在导热片与电子元器件之间增加一个U形散热装置，在该装置内部填充有导热系数较大的导热介质，可以有效的将电子元器件上的热量散发到空气中，并且不会由于长时间的使用而导致导热介质的挥发或者失效。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1、散热底座；2、卡接装置；3、通孔；4、散热片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示，一种电子元件散热装置，包括横置的U形散热底座1，所述散热底座1的一侧固定连接有固定电子元件卡接装置2，该卡接装置2为倒L形，且其个数为两个，所述散热底座1的另一侧固定连接有若干散热片4，所述散热片4呈楔形，所述散热片4之间的距离为4mm，所述散热底座1的内部设置有与其形状相同的通孔3，所述通孔3与所述散热底座1的外侧壁之间的距离为2mm，在通孔3内部填充有导热介质，该导热介质的导热系数大于散热底座1的导热系数。

电子元器件工作时散发的热量，经过散热底座1传递到导热介质中，导热介质的导热系数相对较大，可以更快的将热量传递到整个散热底座1上，最终将热量传递到散热片4上，最终散发到空气中。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作出详细说明，但本实用新型不局限于所描述的实施方式。对于本领域的普通技术人员而言，在不脱离本发明的原理和精神的情况下对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变形仍落入在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种电子元件散热装置，其特征在于：包括横置的U形散热底座，所述散热底座的一侧固定连接有固定电子元件卡接装置，所述散热底座的另一侧固定连接有若干散热片，所述散热片呈楔形，所述散热底座的内部设置有与其形状相同的通孔。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于：所述通孔与所述散热底座的外侧壁之间的距离为2～3mm。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于：所述通孔内填充有导热介质。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件散热装置，其特征在于：所述导热介质的导热系数大于所述散热底座的导热系数。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于：所述散热片之间的距离为3～5mm。