CN205724260U - 一种电子接插件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子接插件,包括可相互插扣的母接插件和公接插件,所述公接插件上设有若干插针,母接插件上设有用于容纳插针的容纳腔,其特征在于:所述公接插件上铰接有卡钩,母接插件上设有与所述卡钩相适配的卡扣;所述插针上设有弹片和定位凸台。本实用新型结构简单,安装方便,连接可靠,不易损坏,稳定性好。
Description
技术领域:
本实用新型涉及一种电子接插件。
背景技术:
电子接插件是连接两个有源器件的器件,用于传输电流或信号。电子接插件是人们在生产或者生活过程中常用的一种器件,它包括公插件和母插座,母插座上设有供公插件插入的插口,装配公插件和母插座的时候,将公插件插入到母插座的插口内相互配合固定。市场上现有的接插件,公插件与母插座装配后,仅靠着简单的卡接连接,使两者固定,这样的连接方式,公插件容易脱离母插座,使得公插件和母插座的连接不牢固,工作稳定性不高。
因此,确有必要对现有技术进行改进以解决现有技术之不足。
发明内容:
本实用新型是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种电子接插件。
本实用新型所采用的技术方案有:一种电子接插件,包括可相互插扣的母接插件和公接插件,所述公接插件上设有若干插针,母接插件上设有用于容纳插针的容纳腔,其特征在于:所述公接插件上铰接有卡钩,母接插件上设有与所述卡钩相适配的卡扣;
所述插针上设有弹片和定位凸台。
进一步地,所述弹片的顶端高于定位凸台的顶端。
进一步地,所述公接插件上设有第一插拔槽,母接插件上设有第二插拔槽。
本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型结构简单,安装方便,连接可靠,不易损坏,稳定性好。
附图说明:
图 1 为本实用新型电子接插件的结构图。
图 2 为本实用新型电子接插件中公接插件的结构图。
具体实施方式:
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1和图2所示,本实用新型一种电子接插件,包括可相互插扣的母接插件1和公接插件2,在公接插件2上设有若干插针21,母接插件1上设有用于容纳插针21的容纳腔(图中未画出)。本实用新型为使得母接插件1和公接插件2之间连接可靠,在公接插件2上铰接有卡钩3,与之相对应地,在母接插件1上设有与卡钩3相适配的卡扣4。在公接插件2和母接插件1插合后,卡钩3扣合在卡扣4上,使得母接插件1与公接插件2之间连接更可靠。
本实用新型为进一步增加母接插件1与公接插件2之间的连接效果,在插针21上设有弹片22,在公接插件2和母接插件1插合后,插针21通过弹片22抵接在母接插件1上的容纳腔内。在公接插件2和母接插件1配合插装时,为防止弹片22完全插入母接插件1的容纳腔内,从而在拔出时损坏弹片22,在插针21上还设有定位凸台23,该定位凸台23能够有效的保证插针21的插入深度,避免弹片22的损坏。
本实用新型插针21上弹片22的顶端高于定位凸台23的顶端。
在将公接插件2从母接插件1上拔出时,为便于操作人员的手部作用于公接插件2和母接插件1上,在公接插件2上设有第一插拔槽51,母接插件1上设有第二插拔槽52。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下还可以作出若干改进,这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种电子接插件,包括可相互插扣的母接插件(1)和公接插件(2),所述公接插件(2)上设有若干插针(21),母接插件(1)上设有用于容纳插针(21)的容纳腔,其特征在于:所述公接插件(2)上铰接有卡钩(3),母接插件(1)上设有与所述卡钩(3)相适配的卡扣(4);
所述插针(21)上设有弹片(22)和定位凸台(23)。
2.如权利要求1所述的电子接插件,其特征在于:所述弹片(22)的顶端高于定位凸台(23)的顶端。
3.如权利要求1所述的电子接插件,其特征在于:所述公接插件(2)上设有第一插拔槽(51),母接插件(1)上设有第二插拔槽(52)。
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CN201620647033.XU CN205724260U (zh) | 2016-06-28 | 2016-06-28 | 一种电子接插件 |
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CN205724260U true CN205724260U (zh) | 2016-11-23 |
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Family Applications (1)
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CN201620647033.XU Expired - Fee Related CN205724260U (zh) | 2016-06-28 | 2016-06-28 | 一种电子接插件 |
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Country | Link |
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- 2016-06-28 CN CN201620647033.XU patent/CN205724260U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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