CN205723517U - 一种设有可共用电极大臂的功率模块 - Google Patents

一种设有可共用电极大臂的功率模块 Download PDF

Info

Publication number
CN205723517U
CN205723517U CN201620386870.1U CN201620386870U CN205723517U CN 205723517 U CN205723517 U CN 205723517U CN 201620386870 U CN201620386870 U CN 201620386870U CN 205723517 U CN205723517 U CN 205723517U
Authority
CN
China
Prior art keywords
forearm
large arm
dbc
bridge
leg
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn - After Issue
Application number
CN201620386870.1U
Other languages
English (en)
Inventor
王玉林
徐文辉
滕鹤松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yangzhou Guoyang Electronic Co Ltd
Original Assignee
Yangzhou Guoyang Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yangzhou Guoyang Electronic Co Ltd filed Critical Yangzhou Guoyang Electronic Co Ltd
Priority to CN201620386870.1U priority Critical patent/CN205723517U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN205723517U publication Critical patent/CN205723517U/zh
Withdrawn - After Issue legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H01L2224/48139—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate with an intermediate bond, e.g. continuous wire daisy chain
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49111—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting two common bonding areas, e.g. Litz or braid wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires

Landscapes

  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种设有可共用电极大臂的功率模块，包括DBC、输出电极和多个电源电极，所述电源电极包括引出部、主体部、连接部和焊脚，引出部与主体部相连，主体部通过连接部与焊脚相连，焊脚连接在DBC上；每个所述电源电极的连接部包括与主体部相连的大臂，大臂的一侧或两侧连接小臂，小臂与焊脚相连。本实用新型通过在电源电极的主体部与焊脚之间设置大臂，由大臂连接小臂和焊脚，通过分别调节每个大臂的宽度能够均衡各并联回路的电阻以及杂散电感，提高了模块的动态均流性能；并且两个相邻的小臂共用一个大臂，便于生产、加工。

Description

一种设有可共用电极大臂的功率模块
技术领域
本实用新型涉及电力电子领域，具体涉及一种设有可共用电极大臂的功率模块。
背景技术
功率模块是功率电力电子器件如MOS管(金属氧化物半导体)、IGBT(绝缘栅型场效应晶体管)、FRD(快恢复二极管)按一定的功能组合封装成的电力开关模块，其主要用于电动汽车、光伏发电、风力发电、工业变频等各种场合下的功率转换。
现有的功率模块中各个DBC(Direct Bonding Copper，绝缘覆铜基板)电源连节点到电极引出部的距离不同，以一种三电平功率模块为例，如图1所示，是一种现有的功率模块，包括DBC1、输出电极2、中间电极3、正电极4和负电极5，其中，六个DBC1中每个DBC1上的焊脚焊接处即电源连接点到该DBC所连接的电极引出部6的距离不全相同，从而导致DBC电源连接点到电极引出部6之间的杂散电感和电阻存在差异，进一步影响功率模块各并联功率开关芯片的动态均流性能。
实用新型内容
实用新型目的：针对上述问题，本实用新型旨在提供一种减小电阻差异和杂散电感的设有可共用大臂的功率模块。
技术方案：一种设有可共用电极大臂的功率模块，包括DBC、输出电极和多个电源电极，所述电源电极包括引出部、主体部、连接部和焊脚，引出部与主体部相连，主体部通过连接部与焊脚相连，焊脚连接在DBC上；每个所述电源电极的连接部包括与主体部相连的大臂，大臂的一侧或两侧连接小臂，小臂与焊脚相连。
进一步的，所述多个电源电极为正电极、负电极和中间电极。
进一步的，所述多个电源电极为正电极和负电极。
进一步的，所述主体部、大臂、小臂以及焊脚均为一体，所述主体部垂直于DBC，主体部的底部连接有多个平行于DBC的大臂，每个大臂的宽度不全相同。
进一步的，所述大臂的一侧延伸出小臂，小臂的宽度小于大臂，小臂的宽度与焊脚的宽度相同。
进一步的，当中间电极的焊脚与正电极的焊脚连接同一DBC时，该中间电极的焊脚所连接的大臂与该正电极的焊脚所连接的大臂在平行于DBC方向上层叠设置；当中间电极的焊脚与负电极的焊脚连接同一DBC时，该中间电极的焊脚所连接的大臂与该负电极所连接的大臂在平行于DBC方向上层叠设置。
进一步的，所述DBC为六个，分别为一字排布的第一下半桥DBC、第二下半桥DBC、第三下半桥DBC、第一上半桥DBC、第二上半桥DBC和第三上半桥DBC。
进一步的，所述中间电极主体部底部分别连接有第一大臂、第二大臂、第三大臂和第四大臂；第一大臂连接有第一单独小臂，第一单独小臂与第一下半桥DBC相连；第二大臂连接有第一共用小臂组，第一共用小臂组包括第一小臂和第二小臂，第一小臂与第二下半桥DBC相连，第二小臂与第三下半桥DBC相连；第三大臂连接有第二共用小臂组，第二共用小臂组包括第三小臂和第四小臂，第三小臂与第一上半桥DBC相连，第四小臂与第二上半桥DBC相连，第四大臂连接有第二单独小臂，第二单独小臂与第三上半桥DBC相连。
进一步的，所述正电极的主体部连接有两个大臂，其中一个大臂连接有共用小臂组，另一个大臂连接有单独小臂；共用小臂组包括两个小臂，其中一个小臂与第一上半桥DBC相连，另一个小臂与第二上半桥DBC相连，单独小臂与第三上半桥DBC相连。
进一步的，所述负电极的主体部连接有两个大臂，其中一个大臂连接有单独小臂，另一个大臂连接有共用小臂组；单独小臂与第一下半桥DBC相连，共用小臂组包括两个小臂，其中一个小臂与第二下半桥DBC相连，另一个小臂与第三下半桥DBC相连。
有益效果：本实用新型通过在电源电极的主体部与焊脚之间设置大臂，由大臂连接小臂和焊脚，通过分别调节每个大臂的宽度能够均衡各并联回路的电阻以及杂散电感，提高了模块的动态均流性能；并且两个相邻的小臂共用一个大臂，便于生产、加工。
附图说明
图1是现有技术的结构示意图；
图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例1：一种设有可共用电极大臂的功率模块，本实施以三电平的功率模块为例，本实用新型也可以应用于两电平的功率模块中，如图2所示，包括DBC1、输出电极2和多个电源电极，多个电源电极为中间电极3、正电极4和负电极5；在两电平的功率模块中多个电源电极仅包括正电极4和负电极5；
电源电极包括引出部6、主体部7、连接部8和焊脚9，引出部6与主体部7相连，主体部7通过连接部8与焊脚9相连，焊脚9连接在DBC1上；每个所述电源电极的连接部8包括与主体部7相连的大臂81，大臂81的一侧或两侧连接小臂82，小臂82与焊脚9相连。
主体部7、大臂81、小臂82以及焊脚9均为一体，所述主体部7垂直于DBC1，主体部7的底部连接有多个平行于DBC1的大臂81，每个大臂81的宽度不全相同；大臂81的一侧延伸出小臂82，小臂82的宽度小于大臂81，小臂82的宽度与焊脚9的宽度相同。
本实施例中DBC为六个，分别为一字排布的第一下半桥DBC11、第二下半桥DBC12、第三下半桥DBC13、第一上半桥DBC14、第二上半桥DBC15和第三上半桥DBC16。
中间电极3主体部7底部分别连接有第一大臂、第二大臂、第三大臂和第四大臂811；第一大臂连接有第一单独小臂821，第一单独小臂821与第一下半桥DBC11相连；第二大臂连接有第一共用小臂组，第一共用小臂组包括第一小臂和第二小臂，第一小臂与第二下半桥DBC12相连，第二小臂与第三下半桥DBC13相连；第三大臂连接有第二共用小臂组，第二共用小臂组包括第三小臂822和第四小臂823，第三小臂822与第一上半桥DBC14相连，第四小臂823与第二上半桥DBC15相连，第四大臂811连接有第二单独小臂824，第二单独小臂824与第三上半桥DBC16相连。
正电极4的主体部7连接有两个大臂81，其中一个大臂81连接有共用小臂组，另一个大臂81连接有单独小臂82；共用小臂组包括两个小臂82，其中一个小臂82与第一上半桥DBC14相连，另一个小臂82与第二上半桥DBC15相连，单独小臂82与第三上半桥DBC16相连。
负电极5的主体部7连接有两个大臂81，其中一个大臂81连接有单独小臂82，另一个大臂81连接有共用小臂组；单独小臂82与第一下半桥DBC11相连，共用小臂组包括两个小臂82，其中一个小臂82与第二下半桥DBC12相连，另一个小臂82与第三下半桥DBC13相连。
以上是本实施例根据功率模块的具体结构所选择的共用方式，本实用新型还可以根据具体实施对象的不同结构选择其他的共用大臂方式。
当中间电极3的焊脚9与正电极4的焊脚9连接同一DBC1时，该中间电极3的焊脚9所连接的大臂81与该正电极4的焊脚9所连接的大臂81在平行于DBC1方向上层叠设置；当中间电极3的焊脚9与负电极5的焊脚9连接同一DBC1时，该中间电极3的焊脚9所连接的大臂81与该负电极5所连接的大臂81在平行于DBC1方向上层叠设置。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“水平”、“竖直”、“上”、“下”、“宽度”、“正面”、“背面”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型通过在电源电极的主体部与焊脚之间设置大臂，并且两个相邻的小臂共用一个大臂，提高了模块的动态均流性能，且便于生产、加工。以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种设有可共用电极大臂的功率模块，包括DBC(1)、输出电极(2)和多个电源电极，所述电源电极包括引出部(6)、主体部(7)、连接部(8)和焊脚(9)，引出部(6)与主体部(7)相连，主体部(7)通过连接部(8)与焊脚(9)相连，焊脚(9)连接在DBC(1)上；其特征在于，每个所述电源电极的连接部(8)包括与主体部(7)相连的大臂(81)，大臂(81)的一侧或两侧连接小臂(82)，小臂(82)与焊脚(9)相连。
2.根据权利要求1所述的一种设有可共用电极大臂的功率模块，其特征在于，所述多个电源电极为正电极(4)、负电极(5)和中间电极(3)。
3.根据权利要求1所述的一种设有可共用电极大臂的功率模块，其特征在于，所述多个电源电极为正电极(4)和负电极(5)。
4.根据权利要求1所述的一种设有可共用电极大臂的功率模块，其特征在于，所述主体部(7)、大臂(81)、小臂(82)以及焊脚(9)均为一体，所述主体部(7)垂直于DBC(1)，主体部(7)的底部连接有多个平行于DBC(1)的大臂(81)，每个大臂(81)的宽度不全相同。
5.根据权利要求1所述的一种设有可共用电极大臂的功率模块，其特征在于，所述大臂(81)的一侧延伸出小臂(82)，小臂(82)的宽度小于大臂(81)，小臂(82)的宽度与焊脚(9)的宽度相同。
6.根据权利要求2所述的一种设有可共用电极大臂的功率模块，其特征在于，当中间电极(3)的焊脚(9)与正电极(4)的焊脚(9)连接同一DBC(1)时，该中间电极(3)的焊脚(9)所连接的大臂(81)与该正电极(4)的焊脚(9)所连接的大臂(81)在平行于DBC(1)方向上层叠设置；当中间电极(3)的焊脚(9)与负电极(5)的焊脚(9)连接同一DBC(1)时，该中间电极(3)的焊脚(9)所连接的大臂(81)与该负电极(5)所连接的大臂(81)在平行于DBC(1)方向上层叠设置。
7.根据权利要求2所述的一种设有可共用电极大臂的功率模块，其特征在于，所述DBC(1)为六个，分别为一字排布的第一下半桥DBC(11)、第二下半桥DBC(12)、第三下半桥DBC(13)、第一上半桥DBC(14)、第二上半桥DBC(15)和第三上半桥DBC(16)。
8.根据权利要求7所述的一种设有可共用电极大臂的功率模块，其特征在于，所述中间电极(3)主体部(7)底部分别连接有第一大臂、第二大臂、第三大臂和第四大臂(811)；第一大臂连接有第一单独小臂(821)，第一单独小臂(821)与第一下半桥DBC(11)相连；第二大臂连接有第一共用小臂组，第一共用小臂组包括第一小臂和第二小臂，第一小臂与第二下半桥DBC(12)相连，第二小臂与第三下半桥DBC(13)相连；第三大臂连接有第二共用小臂组，第二共用小臂组包括第三小臂(822)和第四小臂(823)，第三小臂(822)与第一上半桥DBC(14)相连，第四小臂(823)与第二上半桥DBC(15)相连，第四大臂(811)连接有第二单独小臂(824)，第二单独小臂(824)与第三上半桥DBC(16)相连。
9.根据权利要求8所述的一种设有可共用电极大臂的功率模块，其特征在于，所述正电极(4)的主体部(7)连接有两个大臂(81)，其中一个大臂(81)连接有共用小臂组，另一个大臂(81)连接有单独小臂(82)；共用小臂组包括两个小臂(82)，其中一个小臂(82)与第一上半桥DBC(14)相连，另一个小臂(82)与第二上半桥DBC(15)相连，单独小臂(82)与第三上半桥DBC(16)相连。
10.根据权利要求8所述的一种设有可共用电极大臂的功率模块，其特征在于，所述负电极(5)的主体部(7)连接有两个大臂(81)，其中一个大臂(81)连接有单独小臂(82)，另一个大臂(81)连接有共用小臂组；单独小臂(82)与第一下半桥DBC(11)相连，共用小臂组包括两个小臂(82)，其中一个小臂(82)与第二下半桥DBC(12)相连，另一个小臂(82)与第三下半桥DBC(13)相连。
CN201620386870.1U 2016-05-03 2016-05-03 一种设有可共用电极大臂的功率模块 Withdrawn - After Issue CN205723517U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620386870.1U CN205723517U (zh) 2016-05-03 2016-05-03 一种设有可共用电极大臂的功率模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620386870.1U CN205723517U (zh) 2016-05-03 2016-05-03 一种设有可共用电极大臂的功率模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN205723517U true CN205723517U (zh) 2016-11-23

Family

ID=57331690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201620386870.1U Withdrawn - After Issue CN205723517U (zh) 2016-05-03 2016-05-03 一种设有可共用电极大臂的功率模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN205723517U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105810653A (zh) * 2016-05-03 2016-07-27 扬州国扬电子有限公司 一种设有可共用电极大臂的功率模块

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105810653A (zh) * 2016-05-03 2016-07-27 扬州国扬电子有限公司 一种设有可共用电极大臂的功率模块
CN105810653B (zh) * 2016-05-03 2018-09-28 扬州国扬电子有限公司 一种设有可共用电极大臂的功率模块

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103545305B (zh) 一种功率模块
CN104112718B (zh) 一种双面布局的低寄生电感GaN功率集成模块
CN203504422U (zh) 一种用于t型三电平变流器的叠层母排
CN104143547B (zh) 一种并联电容中间布局的低寄生电感GaN 功率集成模块
CN104038085A (zh) 三电平变流器
CN205140973U (zh) 一种功率模块
CN203562425U (zh) 一种功率模块
CN103105554A (zh) 基于双脉冲的两电平变流器开关性能的测试电路及方法
CN205723517U (zh) 一种设有可共用电极大臂的功率模块
CN109768039A (zh) 一种双面散热功率模块
CN105374811B (zh) 一种功率模块
CN205723530U (zh) 一种设有电极大臂的功率模块
CN105810653B (zh) 一种设有可共用电极大臂的功率模块
CN106253644A (zh) 低压大电流Mosfet功率模块
CN110932569A (zh) 一种电力机车四象限功率模块igbt的并联结构
CN203504514U (zh) Mos芯片并联均流集成开关及其封装模块
CN205211749U (zh) 一种功率模块
CN105789192B (zh) 一种设有电极大臂的功率模块
CN105789160B (zh) 一种组合式电极及其三电平大功率模块
CN105374803B (zh) 一种功率模块
CN211089475U (zh) 一种电力机车四象限功率模块igbt的并联结构
US20130322142A1 (en) Multilevel power converter
CN105789159B (zh) 一种电极连接点矩阵排列的功率模块
CN209516929U (zh) 一种提高变频器抗干扰模块装置
CN208208756U (zh) 一种新型封装结构的功率模块

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
AV01 Patent right actively abandoned
AV01 Patent right actively abandoned
AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20161123

Effective date of abandoning: 20180928

AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20161123

Effective date of abandoning: 20180928