CN205710907U - 基片升温装置 - Google Patents

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王升高
崔丽佳
刘星星
陈睿
张维
皮小强
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Abstract

本实用新型涉及一种基片升温装置,包括基片台、设在基片台上的加热系统、将基片台包围的水冷系统,基片台和水冷系统之间设有一圈或多圈耐高温隔热套,耐高温隔热套与基片台和水冷系统之间均存在间隙。该装置能减缓热量散失、实现快速加热,在相同功率下温度更高、维持温度更稳定。

Description

基片升温装置
技术领域
本实用新型属于气相沉积薄膜领域,具体涉及一种基片升温装置。
背景技术
薄膜的沉积涉及各种领域,沉积前及沉积过程中基片台的温度的控制非常重要,往往需要维持在几百甚至上千摄氏度,以保证沉积前的基片处理和沉积过程中薄膜的生长、均匀分布和品质的需要。在镀膜生产中,若温度不能维持或不能达到相应温度,会严重地影响膜层的品质,因此维持基片台温度非常重要。
在常规气相沉积设备中,基片台置于加热系统周围,而外围就是水冷系统直接吸收辐射的能量,这样造成大量热直接的散失,延长了将基片加热到相应温度所需的时间,而且实测基片温度远远低于所设置的温度,而常规解决方案多为增大功率或使用两个或多个加热系统,这样的做法虽然使基片温度在一定程度上得到了提升,但是相对于所花费的成本来说是得到的效果是差强人意的,因此维持基片温度,减缓热量散失显得额外重要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种基片升温装置,该装置能减缓热量散失、实现快速加热,在相同功率下温度更高、维持温度更稳定。
本实用新型所采用的技术方案是:
一种基片升温装置,包括基片台、设在基片台上的加热系统、将基片台包围的水冷系统;基片台和水冷系统之间设有一圈或多圈耐高温隔热套,耐高温隔热套与基片台和水冷系统之间均存在间隙。
进一步地,耐高温隔热套高于基片台。
进一步地,耐高温隔热套材料为不锈钢。
进一步地,加热系统为钼片加热系统。
本实用新型的有益效果是:
1.耐高温隔热套能减缓基片台和水冷系统之间的能量传递,能有效地集中热量、减缓热散失,使加热系统快速加热基片台,在相同功率下温度更高、维持温度更稳定。
2.耐高温隔热套高于基片台,有效的减少了基片台径向的热散失。
3.不锈钢不仅耐高温还可以隔热,成本低、制作方便。
4.钼片有良好的导热、导电性和低的膨胀系数,在高温下有高的强度,容易加工,是理想的加热材料。
附图说明
图1是本实用新型采用一圈耐高温隔热套的示意图。
图2是本实用新型采用多圈耐高温隔热套的示意图。
图3是图1的剖视图。
图中:1-加热系统;2-水冷系统;3-耐高温隔热套;4-基片台。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
如图1和图3所示,在实施例1中,一种基片升温装置,包括基片台4、设在基片台4上的加热系统1、将基片台4包围的水冷系统2,基片台4和水冷系统2之间设有一圈耐高温隔热套3,耐高温隔热套3与基片台4和水冷系统2之间均存在间隙。如图3所示,在实施例1中,耐高温隔热套3高于基片台4。耐高温隔热套3高于基片台4,有效的减少了基片台4径向的热散失。在实施例1中,耐高温隔热套3材料为不锈钢。不锈钢不仅耐高温还可以隔热,成本低、制作方便;加热系统1为钼片加热系统。钼片有良好的导热、导电性和低的膨胀系数,在高温下有高的强度,容易加工,是理想的加热材料。
在实施例1中,基片台4直径15 cm,耐高温隔热套3内径16 cm、外径17 cm、壁厚0.5cm,水冷系统2内径19 cm、外径21 cm,耐高温隔热套3比基片台4高15 mm。加热系统1加热时,未加耐高温隔热套3前,设置温度800 ℃,实测温度600 ℃,达到600 ℃所需时间3 min左右。使用耐高温隔热套3后,实测温度达到700 ℃,达到700 ℃所需时间160 s左右。因此,耐高温隔热套3能减缓基片台4和水冷系统2之间的能量传递,能有效地集中热量、减缓热散失,使加热系统1快速加热基片台4,在相同功率下温度更高、维持温度更稳定。
如图2所示,在实施例2中,一种基片升温装置,包括基片台4、设在基片台4上的加热系统1、将基片台4包围的水冷系统2,基片台4和水冷系统2之间设有多圈耐高温隔热套3,耐高温隔热套3与基片台4和水冷系统2之间均存在间隙。如图2所示,在实施例2中,耐高温隔热套3高于基片台4。耐高温隔热套3高于基片台4,有效的减少了基片台4径向的热散失。在实施例2中,耐高温隔热套3材料为不锈钢。不锈钢不仅耐高温还可以隔热,成本低、制作方便;加热系统1为钼片加热系统。钼片有良好的导热、导电性和低的膨胀系数,在高温下有高的强度,容易加工,是理想的加热材料。
在实施例2中,基片台4直径15 cm,耐高温隔热套3内径16 cm、外径18 cm、壁厚2mm,水冷系统2内径19 cm、外径21 cm,耐高温隔热套3比基片台4高15 mm。加热系统1加热时,未加耐高温隔热套3前,设置温度800 ℃,实测温度600 ℃,达到600 ℃所需时间3 min左右。使用耐高温隔热套3后,实测温度达到730 ℃,达到700 ℃所需时间150 s左右。因此,耐高温隔热套3能减缓基片台4和水冷系统2之间的能量传递,能有效地集中热量、减缓热散失,使加热系统1快速加热基片台4,在相同功率下温度更高、维持温度更稳定。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种基片升温装置,包括基片台、设在基片台上的加热系统、将基片台包围的水冷系统,其特征在于:基片台和水冷系统之间设有一圈或多圈耐高温隔热套,耐高温隔热套与基片台和水冷系统之间均存在间隙。
2.如权利要求1所述的基片升温装置,其特征在于:耐高温隔热套高于基片台。
3.如权利要求1所述的基片升温装置,其特征在于:耐高温隔热套材料为不锈钢。
4.如权利要求1所述的基片升温装置,其特征在于:加热系统为钼片加热系统。
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