CN205681646U - 双环涂层热导多沸点发热盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电器加热技术领域，尤其涉及一种双环涂层热导多沸点发热盘。它解决了现有技术加热不均匀等技术问题。本双环涂层热导多沸点发热盘包括环形盘体，所述的环形盘体内底部具有接触平面，在接触平面上设有内环形导热涂层和位于内环形导热涂层外侧的外环形导热涂层，所述的内环形导热涂层内侧与环形盘体内壁之间形成内温差区间，所述的内环形导热涂层和外环形导热涂层之间形成中间温差区间，所述的外环形导热涂层外侧与环形盘体内壁之间形成外温差区间，所述的内环形导热涂层厚度与外环形导热涂层的厚度相等。本实用新型的优点在于：加热均匀、结构简单且易于安装和定位。

Description

双环涂层热导多沸点发热盘

技术领域

本实用新型属于电器加热技术领域，尤其涉及一种双环涂层热导多沸点发热盘。

背景技术

发热盘是电器产品如压力锅、电热杯、电热水壶、电饭煲等的重要组成部分，也是压力锅等产品中技术含量最高的部件。传统的发热盘只要是由不锈钢底盘、传热板、发热管三部分组成的，这种发热盘结构复杂且传热慢。目前市场上出现的新型发热盘虽然解决了传热慢的问题，但它随之也带来新的问题，例如，盘面统一加热沸腾时不均匀；其次，不易定位和安装。为了解决现有技术存在的问题，人们进行了长期的探索，提出了各式各样的解决方案。

例如，中国专利文献公开了一种封闭电炉发热盘,[申请号：201220505751.5],包括发热盘本体，所述发热盘本体的内表面上设有螺旋形凹槽；所述发热盘本体的内表面中部设有安装孔；所述发热盘本体的内表面边缘处设有固定孔；所述发热盘本体的外表面上设有若干凸起的同心圆环。本实用新型提供的发热盘可将电阻丝镶嵌于盘体内表面的螺旋形凹槽内，使用时该电阻丝被隐藏于炉体内部；盘体外表面上凸起的同心圆环的设计，增加了表面积，可更大程度的提供热量。

上述的方案虽然具有以上诸多优点，但是，上述的方案还是存在以上的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种加热均匀、安装与定位方便的双环涂层热导多沸点发热盘。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本双环涂层热导多沸点发热盘包括环形盘体，所述的环形盘体内底部具有接触平面，在接触平面上设有内环形导热涂层和位于内环形导热涂层外侧的外环形导热涂层，所述的内环形导热涂层内侧与环形盘体内壁之间形成内温差区间，所述的内环形导热涂层和外环形导热涂层之间形成中间温差区间，所述的外环形导热涂层外侧与环形盘体内壁之间形成外温差区间，所述的内环形导热涂层厚度与外环形导热涂层的厚度相等。

在本申请中，通过在接触平面上设有内环形导热涂层和外环形导热涂层，从而在发热盘表面形成三层均匀温差带，加热时，水会分层次形成三层对流沸腾循环，加热非常均匀。

在上述的双环涂层热导多沸点发热盘中，所述的内环形导热涂层上表面为内环形平面。

在上述的双环涂层热导多沸点发热盘中，所述的外环形导热涂层上表面为外环形平面。

在上述的双环涂层热导多沸点发热盘中，所述的环形盘体下表面设有环形凸起和嵌固在环形凸起内的至少一根发热棒，在发热棒的两端分别连接有电极引脚，所述的电极引脚上套设有环形挡水板。

在上述的双环涂层热导多沸点发热盘中，所述的环形凸起上设有若干下定位凸台，在环形盘体下表面与环形凸起的外侧之间设有与所述的下定位凸台一一连接的上定位凸台，所述的下定位凸台和上定位凸台形成台阶式定位结构。

在上述的双环涂层热导多沸点发热盘中，所述的环形盘体外壁设有两根位于所述的环形凸起内侧的锥形柱。

在上述的双环涂层热导多沸点发热盘中，所述的锥形柱对称设置。

在上述的双环涂层热导多沸点发热盘中，所述的环形盘体与锥形柱连为一体式结构。

在上述的双环涂层热导多沸点发热盘中，所述的环形盘体上还设有若干位于所述的环形凸起内侧的加强结构。

在上述的双环涂层热导多沸点发热盘中，所述的加强结构为条形加强筋。

与现有的技术相比，本双环涂层热导多沸点发热盘的优点在于：1、加热均匀，通过在接触平面上设有内环形导热涂层和外环形导热涂层，从而在发热盘表面形成三层均匀温差带，加热时，水会分层次形成三层对流沸腾循环，加热非常均匀。2、易于安装和定位。

附图说明

图1是本实用新型提供的结构示意图。

图2是本实用新型提供的另一视角结构示意图。

图中，环形盘体1、接触平面11、内环形导热涂层11a、外环形导热涂层11b、环形凸起12、发热棒13、电极引脚14、下定位凸台15、上定位凸台16、锥形柱17、条形加强筋18、环形挡水板2。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

如图1所示，本实用新型提供一种双环涂层热导多沸点发热盘，该多沸点发热盘包括环形盘体1，所述的环形盘体1内底部具有接触平面11。在接触平面11上设有内环形导热涂层11a和位于内环形导热涂层11a外侧的外环形导热涂层11b。所述的内环形导热涂层11a内侧与环形盘体1内壁之间形成内温差区间；所述的内环形导热涂层11a和外环形导热涂层11b之间形成中间温差区间；所述的外环形导热涂层11b外侧与环形盘体1内壁之间形成外温差区间。其次，内环形导热涂层11a厚度与外环形导热涂层11b的厚度相等。

进一步地，内环形导热涂层11a、外环形导热涂层11b均为陶瓷导热涂层，内环形导热涂层11a上表面为内环形平面。的外环形导热涂层11b上表面为外环形平面。

如图2所示，在环形盘体1下表面设有环形凸起12和嵌固在环形凸起12内的至少一根发热棒13。在发热棒13的两端分别连接有电极引脚14，电极引脚14上套设有环形挡水板2。环形凸起12上还设有若干下定位凸台15，在环形盘体1下表面与环形凸起12的外侧之间设有与下定位凸台15一一连接的上定位凸台16；下定位凸台15和上定位凸台16形成台阶式定位结构。此处，台阶式定位结构的设置，无形中提高本发热盘的安装效率。

其次，在环形盘体1外壁设有两根位于所述的环形凸起12内侧的锥形柱17，所述的锥形柱17对称设置且环形盘体1与锥形柱17连为一体式结构。在环形盘体1上还设有若干位于所述的环形凸起12内侧的加强结构。优选地，所述的加强结构为条形加强筋18。

本实用新型的优点在于，通过发热盘表面喷涂的内环形导热涂层11a和外环形导热涂层11b，使得发热盘表面形成三层均匀温差带，在加热时水会分层次形成三层对流沸腾循环，加热均匀。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了环形盘体1、接触平面11、内环形导热涂层11a、外环形导热涂层11b、环形凸起12、发热棒13、电极引脚14、下定位凸台15、上定位凸台16、锥形柱17、条形加强筋18、环形挡水板2等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims (10)

1.一种双环涂层热导多沸点发热盘，包括环形盘体(1)，其特征在于，所述的环形盘体(1)内底部具有接触平面(11)，在接触平面(11)上设有内环形导热涂层(11a)和位于内环形导热涂层(11a)外侧的外环形导热涂层(11b)，所述的内环形导热涂层(11a)内侧与环形盘体(1)内壁之间形成内温差区间，所述的内环形导热涂层(11a)和外环形导热涂层(11b)之间形成中间温差区间，所述的外环形导热涂层(11b)外侧与环形盘体(1)内壁之间形成外温差区间，所述的内环形导热涂层(11a)厚度与外环形导热涂层(11b)的厚度相等。

2.根据权利要求1所述的双环涂层热导多沸点发热盘，其特征在于，所述的内环形导热涂层(11a)上表面为内环形平面。

3.根据权利要求1所述的双环涂层热导多沸点发热盘，其特征在于，所述的外环形导热涂层(11b)上表面为外环形平面。

4.根据权利要求1或2或3所述的双环涂层热导多沸点发热盘，其特征在于，所述的环形盘体(1)下表面设有环形凸起(12)和嵌固在环形凸起(12)内的至少一根发热棒(13)，在发热棒(13)的两端分别连接有电极引脚(14)，所述的电极引脚(14)上套设有环形挡水板(2)。

5.根据权利要求4所述的双环涂层热导多沸点发热盘，其特征在于，所述的环形凸起(12)上设有若干下定位凸台(15)，在环形盘体(1)下表面与环形凸起(12)的外侧之间设有与所述的下定位凸台(15)一一连接的上定位凸台(16)，所述的下定位凸台(15)和上定位凸台(16)形成台阶式定位结构。

6.根据权利要求4所述的双环涂层热导多沸点发热盘，其特征在于，所述的环形盘体(1)外壁设有两根位于所述的环形凸起(12)内侧的锥形柱(17)。

7.根据权利要求6所述的双环涂层热导多沸点发热盘，其特 征在于，所述的锥形柱(17)对称设置。

8.根据权利要求6所述的双环涂层热导多沸点发热盘，其特征在于，所述的环形盘体(1)与锥形柱(17)连为一体式结构。

9.根据权利要求6所述的双环涂层热导多沸点发热盘，其特征在于，所述的环形盘体(1)上还设有若干位于所述的环形凸起(12)内侧的加强结构。

10.根据权利要求9所述的双环涂层热导多沸点发热盘，其特征在于，所述的加强结构为条形加强筋(18)。