CN205656570U - 散热风扇快速维修结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种散热风扇快速维修结构，是针对解决现有同类产品中部分芯片易损和更换维修较为不便的技术问题而设计。该快速维修结构包括风扇、芯片模块、保护盖，其要点是所述芯片模块的电路板集成设有风扇的易损元器件，风扇设有圆柱形的扇叶罩，扇叶罩的上下罩口分别设有方形的外延边面，风扇的芯片槽设置于其中一侧的上下外延边面之间。芯片模块设置于风扇的一侧芯片槽内，芯片模块与风扇的芯片槽扣合，芯片模块与风扇内的电路导通连接，保护盖与芯片槽的槽口扣合。其适用于散热风扇中芯片模块的结构改进和芯片模块的快速维修。

Description

散热风扇快速维修结构

技术领域

本实用新型涉及散热风扇，是一种散热风扇快速维修结构。

背景技术

散热风扇一般主要是指用于CPU、显卡等主板设备散热的风扇，其中一些散热风扇还设有散热片，其实主要目的是将热量传导出来并吹到附近的空气中去，达到降温的效果，但也有一些散热风扇应用于电气柜或工业设备柜中。目前，市场上销售的散热风扇种类、结构众多，其中一些散热风扇设有电子芯片，如中国专利文献刊载的专利号申请号200710075048.9，公开日2008年6月18日，发明名称“电子芯片散热风扇”，该散热风扇是一种用于电子芯片散热器上的、两级轴流式微型风扇，由一台直流无刷电机驱动两个扇叶，两扇叶之间设置有整流器。但上述散热风扇和大多数散热风扇在工作时会因为外界原因造成风扇损坏；而其中一些散热风扇装配于设备中，若更换散热风扇步骤较为复杂或容易损坏客户设备，另外这种维修方式时间也较长，成本较高。同时，上述这些散热风扇损坏原因大部分是由于芯片或MOS管等部分损坏造成，机构件部分仍可以使用，但并未更好的利用起来。

发明内容

为克服上述不足，本实用新型的目的是向本领域提供一种散热风扇快速维修结构，使其解决现有同类产品中部分芯片易损和更换维修较为不便的技术问题。其目的是通过如下技术方案实现的。

一种散热风扇快速维修结构，该快速维修结构包括风扇、芯片模块、保护盖，其结构设计要点是所述芯片模块设置于风扇的一侧芯片槽内，芯片模块与风扇的芯片槽扣合，芯片模块与风扇内的电路导通连接，保护盖与芯片槽的槽口扣合。当芯片模块中的芯片损坏时，打开保护盖，取出芯片模块，更换新的芯片模块，该风扇即可重新使用，从而方便了散热风扇的快速维修。

所述风扇设有圆柱形的扇叶罩，扇叶罩的上下罩口分别设有方形的外延边面，风扇的芯片槽设置于其中一侧的上下外延边面之间。上述结构便于芯片模块的装卸，以及保护盖的装卸。

所述芯片模块的电路板集成设有风扇的易损元器件。上述结构能进一步减少芯片模块的大小和空间占用，从而降低芯片模块的生产成本。

本实用新型结构设计合理，生产、维修方便，维修成本低；其适用于散热风扇中芯片模块的结构改进和芯片模块的快速维修，以及同类产品的结构改进。

附图说明

图1是本实用新型的爆炸结构示意图。

图2是本实用新型的结构示意图。

附图序号及名称：1、风扇，2、芯片模块，3、保护盖。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型结构和使用作进一步描述。如图1、图2所示，该快速维修结构包括风扇1、芯片模块2、保护盖3，芯片模块的电路板集成设有风扇的易损元器件，风扇设有圆柱形的扇叶罩，扇叶罩的上下罩口分别设有方形的外延边面，风扇的芯片槽设置于其中一侧的上下外延边面之间。芯片模块设置于风扇的一侧芯片槽内，芯片模块与风扇的芯片槽扣合，芯片模块与风扇内的电路导通连接，保护盖与芯片槽的槽口扣合。

综上所述，该快速维修结构将易损坏的电子部分集成在一块单独的PCB上，即集成在芯片模块上，采用插拔方式；从而达到快速维修，节约成本，同时减少材料报废，节能减排的目的。具体维修步骤如下：1、将风扇的保护盖打开；2、取出损坏的芯片模块；3、将一块新的芯片模块重新插入风扇；4、重新将保护盖装入风扇。

Claims (3)

1. 一种散热风扇快速维修结构，该快速维修结构包括风扇（1）、芯片模块（2）、保护盖（3），其特征在于所述芯片模块（2）设置于风扇（1）的一侧芯片槽内，芯片模块与风扇的芯片槽扣合，芯片模块与风扇内的电路导通连接，保护盖（3）与芯片槽的槽口扣合。

2. 根据权利要求1所述的散热风扇快速维修结构，其特征在于所述风扇（1）设有圆柱形的扇叶罩，扇叶罩的上下罩口分别设有方形的外延边面，风扇的芯片槽设置于其中一侧的上下外延边面之间。

3. 根据权利要求1所述的散热风扇快速维修结构，其特征在于所述芯片模块（2）的电路板集成设有风扇（1）的易损元器件。