实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种磁吸式芯片插座,通过在基板上设置磁铁,在芯片上设置衔铁,磁铁与衔铁吸合实现芯片与基板的电连接,降低了引脚弯折或断裂的风险。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种磁吸式芯片插座,包括基板和固定在基板上的电极,其特征在于:所述基板上设有芯片固定装置,所述芯片固定装置包括设置在所述基板上的定位槽、固定连接在所述定位槽内的磁铁以及与芯片相卡合并与所述磁铁相吸合以固定芯片的衔铁,所述磁铁与衔铁相吸合时,芯片引脚抵触连接在所述电极上。
通过采用上述技术方案,由于一般芯片引脚为并排设置的多根,所以在基板上也设置多个与芯片引脚一一对应的电极,定位槽用于实现定位作用,使每根芯片引脚与其对应的电极相对应;衔铁与芯片相卡合,安装芯片时,将衔铁与定位槽内的磁铁对齐后使衔铁吸合在磁铁上,从而将芯片固定在基板上,此时芯片引脚抵触连接在电极上并与电极一一对应,实现芯片引脚与电极的电连接;需要拆卸芯片时,只需向上提起芯片,使衔铁脱离磁铁的磁场力即可;芯片引脚与电极通过抵触连接的方式实现电连接,而无需将芯片引脚插入插孔,降低了芯片引脚弯折或断裂的风险,同时通过磁铁和衔铁吸合的方式固定芯片,安装拆卸均较为方便,由于芯片质量较轻,磁铁与衔铁之间的吸合力完全可以满足使芯片固定的要求。
本实用新型进一步设置为:所述衔铁上开设有卡口,所述卡口内设有卡片,芯片嵌入所述卡口中且所述卡片与芯片抵触连接以使芯片卡合在衔铁上。
通过采用上述技术方案,卡片由弹性金属制成,芯片嵌入卡口时,卡片抵触连接在芯片上,通过卡片的弹性力将芯片卡紧,使芯片与衔铁相固定。
本实用新型进一步设置为:所述磁铁上设有向内凹陷的圆弧形凹槽,所述衔铁的端部设有与凹槽相配合的凸起。
通过采用上述技术方案,磁铁与衔铁吸合时,衔铁端部的凸起就嵌入在磁铁上的凹槽内,增大了磁铁与衔铁的接触面积,使芯片固定更加稳定牢靠,同时由于凹槽和凸起均为圆弧形,安装和拆卸均较为方便。
本实用新型进一步设置为:所述电极垂直于基板延伸有连接板,芯片引脚与所述连接板相贴合。
通过采用上述技术方案,当芯片设置在振动的工作环境中而可能发生小范围的晃动使芯片引脚脱离电极时,通过芯片引脚与连接板相贴合的方式,仍然可以实现芯片引脚与电极的电连接,提高了芯片引脚与电极电流传输的稳定性。
本实用新型进一步设置为:所述磁铁背向连接板的一侧延伸有延伸块,所述衔铁受延伸块的磁力以使芯片引脚抵触连接在连接板上。
通过采用上述技术方案,当衔铁与磁铁吸合时,延伸块的磁场力也会对衔铁产生作用,使衔铁具有向延伸块滑移的趋势,进而使芯片引脚抵触连接在连接板上,芯片引脚与连接板的连接更加牢靠,使电流传输更加稳定。
本实用新型进一步设置为:所述连接板上设有弹性片,所述弹性片与芯片引脚抵触连接并发生弹性形变。
通过采用上述技术方案,弹性片与芯片引脚抵触连接,在延伸块与衔铁磁场力的作用下,芯片引脚使弹性片发生弹性形变而产生弹性力,这个弹性力会使弹性片和芯片引脚接触更加紧密,从而使电流传输更加稳定,同时在磁场力和弹性力的共同作用下,芯片固定的更加牢靠。
本实用新型进一步设置为:所述弹性片包括固定连接在连接板上的弹性部和与芯片引脚抵触连接的抵接部。
通过采用上述技术方案,弹性部固定连接在连接板上,实现连接板与弹性片之间的电流传输,抵接部与芯片引脚抵触连接,实现弹性片与芯片引脚的电流传输。
本实用新型进一步设置为:所述抵接部上设有圆弧形的凹陷部,芯片引脚抵触连接在所述凹陷部内。
通过采用上述技术方案,芯片引脚抵触连接在凹陷部内,增大了芯片引脚与弹性片的接触面积,提高了电流传输的稳定性。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
其一,设置磁铁和与磁铁相吸合的衔铁,降低了芯片引脚弯折或断裂的风险,同时安装拆卸更加方便;
其二,设置凹槽和凸起,使芯片固定更加牢靠;
其三,设置连接板、延伸块、弹性片和凹陷部,提高了电流传输的稳定性。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型进行详细描述。
一种磁吸式芯片插座,如图1和图2所示,包括基板1和固定在基板1上的电极11,基板1上位于电极11的两侧设有定位槽12,定位槽12内固定有磁铁121,磁铁121上设有向内凹陷的圆弧形凹槽1211;如图3所示,芯片2上位于芯片引脚21的两侧卡接有与磁铁121相吸合的衔铁22,衔铁22的端部设有与凹槽1211相配合的凸起221;如图5和图6所示,衔铁22上开设有卡口222,卡口222内固定有由弹性金属制成的卡片223,芯片2嵌入在卡内并与卡片223抵触连接;如图4所示,电极11的一侧垂直于基板1向上延伸有连接板111,连接板111由导电金属制成,连接板111上设有有弹性金属制成的弹性片112,弹性片112包括弹性部1121和抵接部1122,弹性部1121与连接板111固定连接,抵接部1122上设有圆弧形的凹陷部1123,芯片引脚21抵触连接在凹陷部1123内;如图2所示,与连接板111同侧的磁铁121上且背向连接板111的一侧,垂直于基板1向上延伸有延伸块122。
由于一般芯片2上的芯片引脚21为并排设置的多根,所以在基板1上也设置多个与芯片引脚21一一对应的电极11,定位槽12用于实现定位作用,使每根芯片引脚21与其对应的电极11相对应;安装芯片2时,先将芯片2卡入卡口222内,使芯片2与衔铁22固定在一起,随后将衔铁22与定位槽12内的磁铁121对齐后使衔铁22吸合在磁铁121上,衔铁22上的凸起221嵌入凹槽1211内,同时衔铁22在延伸块122磁场力的作用下具有向一侧偏移的趋势,并使弹性片112向一侧压缩而发生弹性形变,芯片2在磁铁121与衔铁22之间的吸合力和弹性片112与芯片引脚21之间的弹性力共同作用下固定在基板1上,此时芯片2上的芯片引脚21抵触连接在电极11上并与电极11一一对应,同时芯片引脚21嵌入凹陷部1123内与抵接部1122抵触连接,实现芯片引脚21与电极11的电连接;需要拆卸芯片2时,只需向上提起芯片2,使衔铁22脱离磁铁121磁场力即可。
通过以上这些方案,芯片引脚21与电极11通过抵触连接的方式实现电连接,而无需将芯片引脚21插入插孔,降低了芯片引脚21弯折或断裂的风险,同时通过磁铁121和衔铁22吸合的方式固定芯片2,安装拆卸均较为方便,由于芯片2质量较轻,磁铁121与衔铁22之间的吸合力完全可以满足使芯片2固定的要求。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。