CN205645884U - 一种适合回流焊贴装的led - Google Patents

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陈巍
兰玉平
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Abstract

本实用新型公开一种适合回流焊贴装的LED，包括LED芯片、左支架和右支架，左支架包括左支撑段、左弯折段和左引脚，左弯折段连接左支撑段和左引脚，右支架包括右支撑段、右弯折段和右引脚，右弯折段连接右支撑段和右引脚，LED芯片的一个电极连接在左支撑段上，LED芯片另一个电极通过引线电连接右支撑段，所述LED芯片、引线、左支撑段、左弯折段、右支撑段和右弯折段包封在一透明绝缘体中，左引脚和右引脚用于焊接的一面与所述透明绝缘体一个侧面相平齐。进一步，所述左引脚和右引脚与相邻近的所述透明绝缘体端面相垂直。本实用新型有效保证引脚的成型精度和引脚与包封透明绝缘体位置精度，可满足一些高精度回流焊贴装要求。

Description

一种适合回流焊贴装的LED
技术领域
本实用新型涉及LED，尤其是一种适合回流焊贴装的LED。
背景技术
传统的直插式LED有着亮度高、功率强、便于光学设计等优点，在家用电器、景观照明、LED显示屏等领域有着广泛的应用，一般采用手工插件后过波峰焊的装配方式。随着LED应用领域、市场规模的不断扩大，以及我国人工成本的不断提高，常规的插件方式由于效率低下，已渐渐不能满足市场的要求，虽然表贴式(SMD)LED的出现可以较好的提升装配效率，但出光效率很低。
当前市面上出现的可适用回流焊(俗称“假贴”)的直插式LED，都是在普通直插式LED基础上，通过对引脚进行切断、折弯整型(一般为“Z”字型)而使其能够贴装在PCB板上进行回流焊。由于封装后再对引脚进行整形，引脚的折弯尺寸和角度精度难于提高，也就影响了采用回流焊进行贴装质量，难以满足某些高精度要求的应用。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种适合回流焊贴装的LED，其有效保证引脚的成型精度和引脚与包封透明绝缘体位置精度，可满足一些高精度回流焊贴装要求。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种适合回流焊贴装的LED，包括LED芯片、左支架和右支架，左支架包括左支撑段、左弯折段和左引脚，左弯折段连接左支撑段和左引脚，右支架包括右支撑段、右弯折段和右引脚，右弯折段连接右支撑段和右引脚，LED芯片的一个电极连接在左支撑段上，LED芯片另一个电极通过引线电连接右支撑段，所述LED芯片、引线、左支撑段、左弯折段、右支撑段和右弯折段包封在一透明绝缘体中，左引脚和右引脚用于焊接的一面与所述透明绝缘体一个侧面相平齐。
优选所述左引脚和左支撑段相平行，所述右引脚和右支撑段相平行。
优选所述左引脚和右引脚与相邻近的所述透明绝缘体端面相垂直。
优选所述左引脚和右引脚相互平行，所述左引脚和右引脚的间距为2.5-2.6mm。
优选所述左引脚和右引脚的长度为2.5-2.6mm。
优选所述LED芯片处于所述透明绝缘体的中心部位。
本实用新型的左支架和右支架可以由预先成型的引线框架构成，左支架的左支撑段、左弯折段和右支架的右支撑段和右弯折段及LED芯片、引线、包封在一透明绝缘体中，然后使得左引脚和右引脚用于焊接的一面与所述透明绝缘体一个侧面相平齐。由于左支架的左支撑段、左弯折段、左引脚和右支架的右支撑段、右弯折段、右引脚预先成型，然后在包封，无需二次成型，因此其有效保证引脚的成型精度和引脚与包封透明绝缘体位置精度，确保了整个LED的装配精度，就能满足一些高精度回流焊贴装要求。
附图说明
图1是本实用新型主视图；
图2是图1的左视图；
图3是图1的仰视图；
图4是形成左右支架的引线框架主视图；
图5是图4的左视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
图1至图3所示，一种适合回流焊贴装的LED，包括LED芯片1、左支架2和右支架3，左支架2包括左支撑段21、左弯折段22和左引脚23，左弯折段22连接左支撑段21和左引脚23，右支架3包括右支撑段31、右弯折段32和右引脚33，右弯折段32连接右支撑段31和右引脚33，LED芯片1的一个电极连接在左支撑段21上，LED芯片1另一个电极通过引线4电连接右支撑段31，所述LED芯片1、引线4、左支撑段21、左弯折段22、右支撑段31和右弯折段32包封在一透明绝缘体5中，左引脚23和右引脚33用于焊接的一面与所述透明绝缘体5一个侧面51相平齐，所述引线4可采用金线。
所述左引脚23和左支撑段21相平行，所述右引脚33和右支撑段31相平行。
所述左引脚23和右引脚33与相邻近的所述透明绝缘体5端面52相垂直。
所述左引脚23和右引脚33相互平行，所述左引脚23和右引脚33的间距为2.5-2.6mm。优选左引脚23和右引脚33的间距为2.54±0.10mm。
所述左引脚23和右引脚33的长度为2.5-2.6mm。优选所述左引脚23和右引脚33的长度为2.5±0.10mm。
所述LED芯片1处于所述透明绝缘体5的中心部位。
本实施例左支架2和右支架3采用图4、图5所述的引线框架构成，通过左支架2和右支架3与透明绝缘体5包封后在沿图4、图5中a-a线切断即可。本实施例的左引脚23和右引脚33尺寸公差可达到±0.1mm以内，左引脚23和右引脚33与相邻近的所述透明绝缘体5端面52的角度公差可控制在±1°以内，从而确保整个LED的装配精度，可满足一些高精度回流焊贴装要求。
以上仅是本实用新型一个较佳的实施例，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。

Claims (6)

1.一种适合回流焊贴装的LED，包括LED芯片、左支架和右支架，其特征在于：左支架包括左支撑段、左弯折段和左引脚，左弯折段连接左支撑段和左引脚，右支架包括右支撑段、右弯折段和右引脚，右弯折段连接右支撑段和右引脚，LED芯片的一个电极连接在左支撑段上，LED芯片另一个电极通过引线电连接右支撑段，所述LED芯片、引线、左支撑段、左弯折段、右支撑段和右弯折段包封在一透明绝缘体中，左引脚和右引脚用于焊接的一面与所述透明绝缘体一个侧面相平齐。
2.根据权利要求1所述的一种适合回流焊贴装的LED，其特征在于：所述左引脚和左支撑段相平行，所述右引脚和右支撑段相平行。
3.根据权利要求1所述的一种适合回流焊贴装的LED，其特征在于：所述左引脚和右引脚与相邻近的所述透明绝缘体端面相垂直。
4.根据权利要求1所述的一种适合回流焊贴装的LED，其特征在于：所述左引脚和右引脚相互平行，所述左引脚和右引脚的间距为2.5-2.6mm。
5.根据权利要求1所述的一种适合回流焊贴装的LED，其特征在于：所述左引脚和右引脚的长度为2.5-2.6mm。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种适合回流焊贴装的LED，其特征在于：所述LED芯片处于所述透明绝缘体的中心部位。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107195753A (zh) * 2017-05-25 2017-09-22 宁波升谱光电股份有限公司 一种led及其制备方法

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