CN205644420U - 电子硬件均热散热器 - Google Patents

Abstract

一种电子硬件均热散热器，包括罩壳，所述罩壳的内腔设置有散热袋，所述散热袋内装有冷却剂，所述散热袋具有用以与电子硬件相贴合的外侧面，所述罩壳与散热袋之间设置有弹性压紧器。本实用新型结构设计简单、合理，结构稳定性好，耐摔，易于制造与拆装，成本低廉；散热袋扁平、轻薄且贴合电子硬件，不但轻便易于携带，且与电子硬件的接触面积大，传热面积大，传热均匀，能够对电子硬件进行快速降温，有效延长电子硬件的使用寿命，可以广泛使用在各种类型电脑、手机等电器中，可以配合传统的散热片与散热风扇一起使用，也可以单独使用，适用性好，具有很大的前景。

Description

电子硬件均热散热器

技术领域

本实用新型涉及一种电子硬件均热散热器。

背景技术

电器在使用过程中会发热，如果不及时散热会加快电子硬件的老化，缩短电子硬件的使用寿命。现有的散热装置一般为散热片、散热管或散热风扇，不但体积大，重量大，且成本较高。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子硬件均热散热器，不仅结构设计合理，而且高效便捷。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种电子硬件均热散热器，包括罩壳，所述罩壳的内腔设置有散热袋，所述散热袋内装有冷却剂，所述散热袋具有用以与电子硬件相贴合的外侧面，所述罩壳与散热袋之间设置有弹性压紧器。

优选的，所述罩壳经螺丝螺母组件固定在电子硬件与散热片之间，或所述罩壳经螺丝螺母组件直接固定在电子硬件外。

优选的，所述弹性压紧器包含弹簧，所述弹簧的一端与罩壳的内侧壁固定连接，所述弹簧的另一端与压片固定连接。

优选的，所述罩壳呈U形。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型结构设计简单、合理，结构稳定性好，耐摔，易于制造与拆装，成本低廉；散热袋扁平、轻薄且贴合电子硬件，不但轻便易于携带，且与电子硬件的接触面积大，传热面积大，传热均匀，能够对电子硬件进行快速降温，有效延长电子硬件的使用寿命，可以广泛使用在各种类型电脑、手机等电器中，可以配合传统的散热片与散热风扇一起使用，也可以单独使用，适用性好，具有很大的前景。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例的构造示意图。

图2为本实用新型实施例的使用状态示意图。

图中：1-罩壳，2-散热袋，3-电子硬件，4-弹性压紧器，41-弹簧，42-压片，5-散热片。

具体实施方式

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

如图1~2所示，一种电子硬件均热散热器，包括罩壳1，所述罩壳1的内腔设置有散热袋2，所述散热袋2内装有冷却剂，所述散热袋2具有用以与电子硬件3相贴合的外侧面，所述罩壳1与散热袋2之间设置有弹性压紧器4；优选的，所述冷却剂采用导热好、不导电且比热容大的液体。

在本实用新型实施例中，所述罩壳1经螺丝螺母组件（附图中未画出）固定在电子硬件3与散热片5之间，或所述罩壳1经螺丝螺母组件（附图中未画出）直接固定在电子硬件3外。

在本实用新型实施例中，所述弹性压紧器4包含弹簧41，所述弹簧41的一端与罩壳1的内侧壁固定连接，所述弹簧41的另一端与压片42固定连接；当所述散热袋2受热膨胀时，挤压所述弹性压紧器4，避免所述散热袋2挤压罩壳1与电子硬件3，有效避免所述散热袋2破裂或使罩壳1与电子硬件3发生变形，当所述散热袋2冷却收缩时，所述弹性压紧器4挤压散热袋2，避免所述散热袋移动，各部件的稳定性好，无论所述散热袋2受热膨胀或冷却收缩，所述弹性压紧器4始终与散热袋2密切接触。

在本实用新型实施例中，所述罩壳1呈U形。

本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可以得出其他各种形式的电子硬件3均热散热器。凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。

Claims (4)

1.一种电子硬件均热散热器，其特征在于：包括罩壳，所述罩壳的内腔设置有散热袋，所述散热袋内装有冷却剂，所述散热袋具有用以与电子硬件相贴合的外侧面，所述罩壳与散热袋之间设置有弹性压紧器。

2.根据权利要求1所述的电子硬件均热散热器，其特征在于：所述罩壳经螺丝螺母组件固定在电子硬件与散热片之间，或所述罩壳经螺丝螺母组件直接固定在电子硬件外。

3.根据权利要求1所述的电子硬件均热散热器，其特征在于：所述弹性压紧器包含弹簧，所述弹簧的一端与罩壳的内侧壁固定连接，所述弹簧的另一端与压片固定连接。

4.根据权利要求1所述的电子硬件均热散热器，其特征在于：所述罩壳呈U形。