CN205637476U - 多焊点地板 - Google Patents

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顾黎明
张勇
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Jiangsu Huilian Movable Floor Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种多焊点地板,所述多焊点地板为方形设置,多焊点地板的尺寸为600mm*600mm,表面设有144个焊点,所述焊点在多焊点地板表面呈12*12的方形阵列均匀分布。本实用新型中的多焊点地板在单位面积上增加了焊点数量,提高了地板焊接的稳固性能,且该地板的安全性能较高。

Description

多焊点地板
技术领域
本实用新型涉及地板结构技术领域,特别是涉及一种多焊点地板。
背景技术
地板有常见的实木地板和复合地板,其二者的耐磨性和承重能力均较差、受潮及热胀冷缩而易变形起拱,因此在一些办公楼、写字楼和教学楼中采用耐磨性和承重能力好又不易变形的架空全钢地板代替传统的实木地板和复合地板。房间内的各种设备的电源线、数据线、语音线、视频线等一般分别穿入线管内,再将线管埋入地板下和墙体内,接线终端埋入墙体内,这种做法须要求设计师考虑得十分周全,但是当一座新的办公楼、写字楼、教学楼等在开始设计和建设时,无法预知建成后的具体使用情况,只有按照常规进行埋管设计施工,当用户进入和出租后才可能知道用户的真正使用要求,由于前期采用的其他布线方式,在进行二次布线和增加更改,相对来讲困难比较大。同时随着现代化办公大楼、网络技术的迅速发展,由于房间内的办公自动化设备的增加,而导致房间内的电源线、数据语音线的水平连线错落复杂,给现代化的办公环境带来了诸多的不利影响。且埋入地板下的线路一旦出现故障,无法维修。同时将线管埋入地板下必须另有50mm的水泥沙浆的垫层和埋入的电线管道,减少了房间的立体使用空间。
因此,针对上述技术问题,有必要提供一种多焊点地板。
实用新型内容
为克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种多焊点地板。
为了实现上述目的,本实用新型实施例提供的技术方案如下:
一种多焊点地板,所述多焊点地板为方形设置,多焊点地板的尺寸为600mm*600mm,表面设有144个焊点,所述焊点在多焊点地板表面呈12*12的方形阵列均匀分布。
作为本实用新型的进一步改进,所述多焊点地板上设有阻焊层,所述阻焊层上设有与焊点一一对应的阻焊孔。
本实用新型中的多焊点地板在单位面积上增加了焊点数量,提高了地板焊接的稳固性能,且该地板的安全性能较高。
附图说明
图1为本实用新型一具体实施方式中多焊点地板的正面结构示意图。
图2为本实用新型一具体实施方式中多焊点地板的侧面结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
参图1所示,本实用新型一具体实施方式中的一种多焊点地板,多焊点地板10为方形设置,多焊点地板的尺寸为600mm*600mm,表面设有144个焊点 11,焊点在多焊点地板表面呈12*12的方形阵列均匀分布。
进一步地,本实施方式中多焊点地板的厚度为39~41mm,优选地,该地板厚度设置为40mm。
现有技术中地板厚度通常为35mm,在600mm*600mm的尺寸上设有100个焊点,本实用新型中的地板极大的提高了地板边部中心强度。
结合图2所示,多焊点地板上设有阻焊层12,阻焊层上设有与焊点一一对应的阻焊孔。通过阻焊层的设置,可以保证在焊点在焊接过程中不会造成焊料的流动,从而在焊点间造成短路,提高了地板的安全性能。
由上述技术方案可以看出,本实用新型中的多焊点地板在单位面积上增加了焊点数量,提高了地板焊接的稳固性能,且该地板的安全性能较高。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (2)

1.一种多焊点地板,其特征在于,所述多焊点地板为方形设置,多焊点地板的尺寸为600mm*600mm,表面设有144个焊点,所述焊点在多焊点地板表面呈12*12的方形阵列均匀分布。
2.根据权利要求1所述的多焊点地板,其特征在于,所述多焊点地板上设有阻焊层,所述阻焊层上设有与焊点一一对应的阻焊孔。
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