CN205609576U - 一种新型半导体加热制冷组件 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 9
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 abstract 1
- -1 graphite alkene Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 241001661355 Synapsis Species 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种新型半导体加热制冷组件，包括冷端传热板、热端传热板、N型半导体和P型半导体，所述冷端传热板下沿呈凸型结构，所述热端传热板上端面呈凹型结构，二者可以啮合为一封闭空间，所述N型半导体和P型半导体通过金属导流片连接，所述金属导流片之间间隔设有石墨烯柱串联，所述金属导流片和N型半导体和P型半导体连接处接触处为耐温焊锡层。采用本新型的结构与现有技术相比，工艺简单，克服了现有技术中陶瓷热传导性能差的缺点，热效率低下的缺陷，本新型工艺简单、成品率高。传导面积大、热传导性能好。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制冷制热技术领域，尤其涉及一种新型半导体加热制冷组件。
背景技术
半导体制冷片通上直流电以后，其冷端从周围吸收热量，可用于制冷；其热端释放热量至周围环境中，可用于制热。半导体制冷系统无机械转动，所以无噪音、无磨损、运行可靠、维护方便；通过改变电流方向达到冷却和加热的不同目的。与传统的蒸汽压缩式、蒸汽喷射式和吸收式制冷技术相比，半导体制冷具有以下特点：不使用制冷剂、不污染环境、体积小、重量轻、结构简单、容易操作；冷却速度快，而且便于通过工作电流大小实现可控调节；可只冷却某一专门元件或指定空间；可在失重或超重等极端环境下运行。但是和常规制冷相比，半导体制冷还存在制冷系数低、制冷温差小等不足，这在很大程度上影响了其商业化推广。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型半导体加热制冷组件。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种新型半导体加热制冷组件，包括冷端传热板、热端传热板、N型半导体和P型半导体，所述冷端传热板下沿呈凸型结构，所述热端传热板上端面呈凹型结构，二者可以啮合为一封闭空间，所述N型半导体和P型半导体通过金属导流片连接，所述金属导流片之间间隔设有石墨烯柱串联，所述金属导流片和N型半导体和P型半导体连接处接触处为耐温焊锡层。
所述耐温焊锡层厚度小于0.5mm。
本实用新型的有益效果采用本新型的结构与现有技术相比，工艺简单，克服了现有技术中陶瓷热传导性能差的缺点，热效率低下的缺陷，本新型工艺简单、成品率高。传导面积大、热传导性能好。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图中标记，1-冷端传热板，2-热端传热板，3-金属导流片，4-石墨烯柱，5-焊锡层，6-P型半导体，7-N型半导体。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1所示，一种新型半导体加热制冷组件，包括冷端传热板1、热端传热板2、N型半导体7和P型半导体6，所述冷端传热板1下沿呈凸型结构，所述热端传热板2上端面呈凹型结构，二者可以啮合为一封闭空间，所述N型半导体7和P型半导体6通过金属导流片3连接，所述金属导流片3之间间隔设有石墨烯柱4串联，所述金属导流片3和N型半导体7和P型半导体6连接处接触处为耐温焊锡层5，所述耐温焊锡层5厚度小于0.5mm。
以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种新型半导体加热制冷组件，包括冷端传热板(1)、热端传热板(2)、N型半导体(7)和P型半导体(6)，其特征在于，所述冷端传热板(1)下沿呈凸型结构，所述热端传热板(2)上端面呈凹型结构，二者可以啮合为一封闭空间，所述N型半导体(7)和P型半导体(6)通过金属导流片(3)连接，所述金属导流片(3)之间间隔设有石墨烯柱(4)串联，所述金属导流片(3)和N型半导体(7)和P型半导体(6)连接处接触处为耐温焊锡层(5)。
2.根据权利要求1所述一种新型半导体加热制冷组件，其特征在于，所述耐温焊锡层(5)厚度小于0.5mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620179263.8U CN205609576U (zh) | 2016-03-09 | 2016-03-09 | 一种新型半导体加热制冷组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620179263.8U CN205609576U (zh) | 2016-03-09 | 2016-03-09 | 一种新型半导体加热制冷组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205609576U true CN205609576U (zh) | 2016-09-28 |
Family
ID=56962846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620179263.8U Expired - Fee Related CN205609576U (zh) | 2016-03-09 | 2016-03-09 | 一种新型半导体加热制冷组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205609576U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108987559A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-12-11 | 江苏师范大学 | 一种基于石墨烯材料的集成电路热管理系统 |
-
2016
- 2016-03-09 CN CN201620179263.8U patent/CN205609576U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108987559A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-12-11 | 江苏师范大学 | 一种基于石墨烯材料的集成电路热管理系统 |
| CN108987559B (zh) * | 2018-06-28 | 2022-06-21 | 江苏师范大学 | 一种基于石墨烯材料的集成电路热管理系统 |
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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