CN205590794U - 一种镀膜机的磁控溅射矩形靶 - Google Patents

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Abstract

本实用新型属于磁控溅射技术领域,尤其是涉及一种镀膜机的磁控溅射矩形靶。包括靶和磁铁,所述的磁铁固定在靶的下方,靶和磁铁的外圈罩有一屏蔽罩,该屏蔽罩的顶部内壁上固定有一阳极基片,磁铁的下方吸附有一磁钢,该磁钢的下方固定有一移动块,移动块的中心插入有一螺杆,螺杆的一端连接双向电机,双向电机固定在屏蔽罩外。本实用新型具有靶面刻蚀均匀、靶材利用率高、能降低生产成本等优点。

Description

一种镀膜机的磁控溅射矩形靶
技术领域
本实用新型属于磁控溅射技术领域,尤其是涉及一种镀膜机的磁控溅射矩形靶。
背景技术
目前,磁控溅射镀膜已经成为工业镀膜生产中最主要的技术之一。它具有溅射速率和沉积速率高、沉积温度低、薄膜质量好等特点,特别适合于大面积镀膜。磁控溅射的基本原理就是以磁场改变电子的运动方向,束缚和延长电子的运动轨迹,从而提高电子对工作气体的电离几率和有效地利用电子的能量。
但是,靶面的非均匀烧蚀会降低靶材的利用率,造成溅射过程中参数的变化,甚至造成起弧或跑弧,严重影响溅射过程的稳定性。现有的靶结构普遍存在利用率低,溅射稳定性较差,生产成本高等问题。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供了一种靶面刻蚀均匀、靶材利用率高、能降低生产成本的镀膜机磁控溅射矩形靶。
本实用新型解决问题采用的技术方案是:一种镀膜机的磁控溅射矩形靶,包括靶和磁铁,所述的磁铁固定在靶的下方,靶和磁铁的外圈罩有一屏蔽罩,该屏蔽罩的顶部内壁上固定有一阳极基片,所述的磁铁的下方吸附有一磁钢,该磁钢的下方固定有一移动块,该移动块的中心插入有一螺杆,该螺杆的一端连接双向电机,该双向电机固定在屏蔽罩外;
所述的靶包括靶面和靶体,靶体固定在靶面的下方,所述的靶体外壁四周设有凹槽,该凹槽内卡接有磁屏蔽条;
所述的靶体中心固定有一高磁导率铁芯,该高磁导率铁芯的外圈套接有线圈。
本实用新型的有益效果是:1、靶由多个线圈和磁屏蔽条而构成,在线圈中心加高磁导率铁芯是为了增强磁场,减少中心线圈的匝数,通过增加线圈和磁导率铁芯能较好地控制磁场的方向,而靶体的外壁四周加磁屏蔽条是为了把超过靶面的水平磁场分量拉回来,使其不能烧蚀到屏蔽罩上;2、在磁铁下方增加移动块、螺杆和双向电机,通过增加运动部件,双向电机带动磁钢在靶背面水平来回运动,将靶背面的磁钢沿着靶面来回运动,由磁体产生的磁场也将在靶面来回运动,从而使整个靶面都能被刻蚀,提高了靶材利用率,降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型提供的结构示意图;
图2为本实用新型提供的靶结构示意图;
图3为本实用新型提供的靶体结构示意图。
图中,靶1、靶面11、靶体12、凹槽121、高磁导率铁芯122、线圈123、磁铁2、屏蔽罩3、阳极基片4、磁钢5、移动块6、螺杆7、双向电机8、磁屏蔽条9。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行进一步的说明。
如图1所示,一种镀膜机的磁控溅射矩形靶,包括靶1和磁铁2,所述的磁铁2固定在靶1的下方,靶1和磁铁2的外圈罩有一屏蔽罩3,该屏蔽罩3的顶部内壁上固定有一阳极基片4,所述的磁铁2的下方吸附有一磁钢5,该磁钢5的下方固定有一移动块6,该移动块6的中心插入有一螺杆7,该螺杆7的一端连接双向电机8,该双向电机8固定在屏蔽罩3外。
如图2、图3所示,所述的靶1包括靶面11和靶体12,靶体12固定在靶面11的下方,在靶体12的外壁四周设有凹槽121,该凹槽121内卡接有磁屏蔽条9;靶体12中心固定有一高磁导率铁芯122,该高磁导率铁芯122的外圈套接有线圈123。
本实用新型的工作原理:螺杆7在双向电动机8的带动下进行转动,螺杆7带动移动块6水平来回移动,从而使固定在移动块6上的磁钢5在靶1背面水平来回运动,使其产生的平行磁场也在靶面11来回运动,从而使靶1的刻蚀变为一个动态过程,使整个靶面11都能被刻蚀,提高了靶材利用率,降低生产成本;同时靶1由多个线圈123和磁屏蔽条9而构成,在线圈123中心加高磁导率铁芯122是为了增强磁场,减少中心线圈123的匝数,通过增加线圈123和磁导率铁芯122能较好地控制磁场的方向,而靶体12的外壁四周加磁屏蔽条9是为了把超过靶面11的水平磁场分量拉回来,使其不能烧蚀到屏蔽罩3上。

Claims (3)

1.一种镀膜机的磁控溅射矩形靶,包括靶(1)和磁铁(2),所述的磁铁(2)固定在靶(1)的下方,靶(1)和磁铁(2)的外圈罩有一屏蔽罩(3),该屏蔽罩(3)的顶部内壁上固定有一阳极基片(4),其特征在于:所述的磁铁(2)的下方吸附有一磁钢(5),该磁钢(5)固定在移动块(6)上,移动块(6)的中心插入有一螺杆(7),该螺杆(7)的一端连接双向电机(8),该双向电机(8)固定在屏蔽罩(3)外。
2.根据权利要求1所述的一种镀膜机的磁控溅射矩形靶,其特征在于:所述的靶(1)包括靶面(11)和靶体(12),靶体(12)固定在靶面(11)的下方,所述的靶体(12)外壁四周设有凹槽(121),该凹槽(121)内卡接有磁屏蔽条(9) 。
3.根据权利要求2所述的一种镀膜机的磁控溅射矩形靶,其特征在于:所述的靶体(12)中心设有一高磁导率铁芯(122),该高磁导率铁芯(122)的外圈套接有线圈(123)。
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CN109576663A (zh) * 2019-02-01 2019-04-05 云谷(固安)科技有限公司 磁控溅射装置以及磁控溅射方法

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