CN205584477U - 一种扬声器组件及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种扬声器组件及移动终端，其中该扬声器组件包括:外壳、设置于外壳内的扬声器、以及设置于外壳内的电路板；其中，扬声器包括扬声器壳体，以及设置于扬声器壳体后端面的磁钢，磁钢后端部呈凸型设置；磁钢后端部的突出部分的两侧设置有导电弹性部件，且导电弹性部件夹置于磁钢后端部的后端面与电路板之间，磁钢通过导电弹性部件与电路板电连接，磁钢后端部的突出部分的高度等于或者大于导电弹性部件的工作高度与电路板厚度的总和。本实用新型实施例通过缩短了导电弹性部件的工作高度，从而降低扬声器音腔结构的厚度，以及移动终端整机的厚度，满足移动终端小型化的发展需求。
Description
技术领域
本实用新型属于通信技术领域，尤其涉及一种扬声器组件及移动终端。
背景技术
随着移动技术的蓬勃发展，移动终端产品(如移动电话等)，已成为现今人们所不可缺少的必要工具。目前移动电话不仅可作为通话工具使用，还成为人们进行影视、歌曲视听等多媒体娱乐的重要媒介，尤其是在要求满足移动电话整机厚度薄的需求与日俱增。
请参考图1a和图1b，为现有应用于移动终端产品的扬声器组件的示意图，包括壳体11、扬声器12、设置于壳体11后端面的磁钢13以及连接于磁钢的连接部件14，扬声器12通过连接部件14与移动终端的电路板15进行电连接。
在对现有技术的研究和实践过程中，本实用新型的实用新型人发现，现有技术包含该扬声器组件的音腔结构(如图1b所示)中，由于连接部件14工作高度的需要，音腔结构的厚度会随之增加，从而增加移动终端整机的厚度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种扬声器组件及移动终端，旨在提高降低音腔结构的厚度，从而降低移动终端整机的厚度。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供以下技术方案：
一种扬声器组件，其中包括：
外壳；
设置于所述外壳内的扬声器；以及
设置于所述外壳内的电路板；
其中，所述扬声器包括扬声器壳体，以及设置于所述扬声器壳体后端面的磁钢，所述磁钢后端部呈凸型设置；
所述磁钢后端部的突出部分的两侧设置有导电弹性部件，且所述导电弹性部件夹置于所述磁钢后端部的后端面与所述电路板之间，所述磁钢通过所述导电弹性部件与所述电路板电连接，所述磁钢后端部的突出部分的高度等于或者大于所述导电弹性部件的工作高度与所述电路板厚度的总和。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供以下技术方案：
一种移动终端，其特征在于，包括扬声器组件，该扬声器组件包括：
外壳；
设置于所述外壳内的扬声器；以及
设置于所述外壳内的电路板；
其中，所述扬声器包括扬声器壳体，以及设置于所述扬声器壳体后端面的磁钢，所述磁钢后端部呈凸型设置；
所述磁钢后端部的突出部分的两侧设置有导电弹性部件，且所述导电弹性部件夹置于所述磁钢后端部的后端面与所述电路板之间，所述磁钢通过所述导电弹性部件与所述电路板电连接，所述磁钢后端部的突出部分的高度等于或者大于所述导电弹性部件的工作高度与所述电路板厚度的总和。
相对于现有技术，本实用新型实施例提供的扬声器组件，其中扬声器壳体后端面设置有磁钢，该磁钢后端部呈凸型设置；磁钢后端部的突出部分的两侧设置有导电弹性部件，且导电弹性部件夹置于磁钢后端部的后端面与电路板之间，磁钢通过导电弹性部件与电路板电连接，磁钢后端部的突出部分的高度等于或者大于导电弹性部件的工作高度与电路板厚度的总和，即本实施例通过缩短了导电弹性部件的工作高度，从而降低扬声器音腔结构的厚度，以及移动终端整机的厚度，满足移动终端小型化的发展需求。
附图说明
下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1a和图1b为现有应用于移动终端的扬声器组件的示意图；
图2为本实用新型提供的扬声器组件的第一优选实施例的结构示意图；
图3为本实用新型提供的扬声器组件的第一优选实施例的另一结构示意图；
图4为本实用新型提供的扬声器组件的第二优选实施例的结构示意图；
图5为本实用新型实施例提供的移动终端的结构示意简图；
其中，附图标记说明如下：
20、外壳；
21、扬声器；
22、电路板；
23、磁钢；
24、导电弹性部件；
25、第一开孔；
26、第二开孔；
27、第三开孔。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，以下的说明是基于所例示的本实用新型具体实施例，其不应被视为限制本实用新型未在此详述的其它具体实施例。以下将分别进行详细说明。
请参阅图2，图2为本实用新型提供的扬声器组件的第一优选实施例的结构示意图，其中，该扬声器组件包括：
外壳20；
设置于所述外壳20内的扬声器21；以及
设置于所述外壳20内的电路板22；
其中，所述扬声器21包括扬声器壳体，以及设置于所述扬声器壳体后端面的磁钢23，所述磁钢23后端部呈凸型设置；
所述磁钢23后端部的突出部分的两侧设置有导电弹性部件24，且所述导电弹性部件24夹置于所述磁钢23后端部的后端面与所述电路板22之间；
所述磁钢23通过所述导电弹性部件24与所述电路板22电连接，所述磁钢23后端部的突出部分的高度等于或者大于所述导电弹性部件24的工作高度与所述电路板22厚度的总和。
请参阅图3，图3为本实用新型提供的扬声器组件的第一优选实施例的另一结构示意图，其中图示用虚线框表示部分A为所述磁钢23后端部的突出部分，所述磁钢23后端部的突出部分A的两侧设置有导电弹性部件24。
可具体的，比如，所述导电弹性部件24为金属弹片，又叫金属引脚，可简称Pin，指从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成这块芯片的接口。
并且，在本实用新型实施例中，导电弹性部件24夹置于所述磁钢23后端部的后端面与所述电路板22之间，如图3所示，即导电弹性部件24夹置于所述磁钢23后端部的后端面S1(或S2)与所述电路板22之间。
进一步的，本实用新型实施例中，所述磁钢23后端部的突出部分的高度等于或者大于所述导电弹性部件24的工作高度与所述电路板22厚度的总和，可具体的，比如：
在一种实施方式中，如图2所示，所述磁钢23后端部的突出部分的后端面设置于所述外壳20内部底面上，其中，所述磁钢23后端部的突出部分A的高度等于所述导电弹性部件24的工作高度与所述电路板22厚度的总和。
可以理解的是，如图1所示，现有扬声器组件中的金属弹片工作高度与扬声器的磁钢后背(即磁钢23后端部的突出部分A)高度是一样的，这样扬声器组件组装到扬声器音腔结构中，会导致音腔结构厚度增加。
基于此，该实施方式中，将扬声器组件的金属弹片(即导电弹性部件24)的工作高度设计比扬声器磁钢23后背高度更低，如图2和图3所示的结构设计，扬声器在音腔结构中通过电路板22与导电弹性部件24接触，这样扬声器音腔中的电路板22与扬声器23后端部的突出部分A错开，从而使扬声器的音腔的厚度变得更薄。
在另一种实施方式中，请参阅图4，图4为本实用新型提供的扬声器组件的第二优选实施例的结构示意图，其中，所述外壳20的后端部开设有第一开孔25，所述磁钢23后端部的突出部分内嵌于所述第一开孔25，且所述磁钢23后端部的突出部分的后端面与所述第一开孔25平齐。
进一步的，所述磁钢23后端部的突出部分的高度等于所述导电弹性部件24的工作高度、所述电路板22厚度以及第一开孔25厚度的总和。
也就是说，该实施方式中，将扬声器组件的金属弹片(即导电弹性部件24)的工作高度设计比扬声器磁钢23后背高度更低，如图4所示的结构设计，扬声器组件的磁钢23的后端面作为扬声器音腔的密封结构，同时，扬声器音腔中的电路板22与扬声器23后端部的突出部分A错开，从而使扬声器的音腔的厚度变得更薄。
优选的，在该实施方式中，所述第一开孔25的端面通过黏胶材料与所述磁钢23后端部的突出部分两侧端面进行固定，即扬声器音腔与扬声器单元磁钢背部可以通过点胶或双面胶等黏胶材料方式密封。
更进一步的，由于以上两种实施方式中，扬声器音腔中的电路板22与扬声器23后端部的突出部分A错开设置，因此，在某些实施方式中，可以在所述电路板22上开设有第二开孔26(如图2和图4所示)。
并且，所述磁钢23后端部的突出部分A穿过所述第二开孔26与所述外壳20接触，如图2所示的扬声器组件，磁钢23后端部的突出部分A穿过所述第二开孔26与所述外壳20的底面接触，如图4所示的扬声器组件，磁钢23后端部的突出部分A穿过所述第二开孔26和第一开孔25，并通过点胶或双面胶等与外壳20进行接触。
可以理解的是，本实用新型所述电路板22为所述扬声器组件所属的终端的电路板，可具体为柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
另外，容易想到的是，所述扬声器壳体的材料为塑胶，所述外壳20的前端部开设有第三开孔27，用于将扬声器组件内音腔结构的声音进行传出，并且，在所述第三开孔27处设置有振膜(图中未示出)。
需要说明的是，在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
由上述可知，本实施例提供的扬声器组件，其中扬声器壳体后端面设置有磁钢，该磁钢后端部呈凸型设置；磁钢后端部的突出部分的两侧设置有导电弹性部件，且导电弹性部件夹置于磁钢后端部的后端面与电路板之间，磁钢通过导电弹性部件与电路板电连接，磁钢后端部的突出部分的高度等于或者大于导电弹性部件的工作高度与电路板厚度的总和，即本实施例通过缩短了导电弹性部件的工作高度，从而降低扬声器音腔结构的厚度，以及移动终端整机的厚度，满足移动终端小型化的发展需求。
为便于更好的实施本实用新型实施例提供的扬声器组件，本实用新型实施例还提供一种包含上述扬声器组件的移动终端。其中名词的含义与上述扬声器组件中相同，具体实现细节可以参考扬声器组件实施例中的说明。
请参阅图5，图5为本实用新型实施例提供的移动终端50的结构示意简图，包括扬声器组件51，其中该扬声器组件51可具体如图2或图4所示扬声器组件51进行设置，可以包括：
外壳20；
设置于所述外壳20内的扬声器21；以及
设置于所述外壳20内的电路板22；
其中，所述扬声器21包括扬声器壳体，以及设置于所述扬声器壳体后端面的磁钢23，所述磁钢23后端部呈凸型设置；
所述磁钢23后端部的突出部分的两侧设置有导电弹性部件24，且所述导电弹性部件24夹置于所述磁钢23后端部的后端面与所述电路板22之间；
所述磁钢23通过所述导电弹性部件24与所述电路板22电连接，所述磁钢23后端部的突出部分的高度等于或者大于所述导电弹性部件24的工作高度与所述电路板22厚度的总和。
可以理解的是，该扬声器组件51的外壳20可认为是所述移动终端50的终端壳体，其主要包括移动终端前壳、移动终端后壳、以及设于所述移动终端前壳和所述移动终端后壳之间的电路板(即电路板22)，其中，所述扬声器壳体的前端面朝向移动终端后壳，所述磁钢23的后端朝向所述电路板22，即朝向所述移动终端前壳，此处对移动终端的结构设置不作具体限定。
本实用新型实施例中，该移动终端可以是手机、平板电脑等具有存储单元并安装有微处理器而具有运算能力的便携式终端。
另容易想到的是，本实用新型的扬声器组件，其应用领域不局限于移动通讯终端领域，在其它用到扬声器的产品上均能适用。
在该移动终端50的扬声器组件51中，所述磁钢23后端部的突出部分的后端面设置于所述外壳20内部底面上，其中，所述磁钢23后端部的突出部分A的高度等于所述导电弹性部件24的工作高度与所述电路板22厚度的总和。
在该移动终端50的扬声器组件51中，所述外壳20的后端部开设有第一开孔25，所述磁钢23后端部的突出部分内嵌于所述第一开孔25，且所述磁钢23后端部的突出部分的后端面与所述第一开孔25平齐；所述磁钢23后端部的突出部分的高度等于所述导电弹性部件24的工作高度、所述电路板22厚度以及第一开孔25厚度的总和。
也就是说，该实施方式中，将扬声器组件的金属弹片(即导电弹性部件24)的工作高度设计比扬声器磁钢23后背高度更低，如图4所示的结构设计，扬声器组件的磁钢23的后端面作为扬声器音腔的密封结构，同时，扬声器音腔中的电路板22与扬声器23后端部的突出部分A错开，从而使扬声器的音腔的厚度变得更薄。
在该移动终端50的扬声器组件51中，所述第一开孔25的端面通过黏胶材料与所述磁钢23后端部的突出部分两侧端面进行固定。
在该移动终端50的扬声器组件51中，所述电路板22上开设有第二开孔26，且所述磁钢23后端部的突出部分A穿过所述第二开孔26与所述外壳20接触。
在该移动终端50的扬声器组件51中，所述扬声器壳体的材料为塑胶。
在该移动终端50的扬声器组件51中，所述外壳20的前端部开设有第三开孔27，用于将扬声器组件内音腔结构的声音进行传出。
在该移动终端50的扬声器组件51中，在所述第三开孔27处设置有振膜。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对扬声器组件的详细描述，此处不再赘述。
由上述可知，本实施例提供的移动终端，该移动终端包含有扬声器组件，其中扬声器壳体后端面设置有磁钢，该磁钢后端部呈凸型设置；磁钢后端部的突出部分的两侧设置有导电弹性部件，且导电弹性部件夹置于磁钢后端部的后端面与电路板之间，磁钢通过导电弹性部件与电路板电连接，磁钢后端部的突出部分的高度等于或者大于导电弹性部件的工作高度与电路板厚度的总和，即本实施例通过缩短了导电弹性部件的工作高度，从而降低扬声器音腔结构的厚度，以及移动终端整机的厚度，满足移动终端小型化的发展需求。
此外，需要说明的是，除非特别指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素等，而不是用于表示各个组件、元素之间的逻辑关系或者顺序关系等。
综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此对于本领域的技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种扬声器组件，其特征在于，包括：
外壳；
设置于所述外壳内的扬声器；以及
设置于所述外壳内的电路板；
其中，所述扬声器包括扬声器壳体，以及设置于所述扬声器壳体后端面的磁钢，所述磁钢后端部呈凸型设置；
所述磁钢后端部的突出部分的两侧设置有导电弹性部件，且所述导电弹性部件夹置于所述磁钢后端部的后端面与所述电路板之间，所述磁钢通过所述导电弹性部件与所述电路板电连接，所述磁钢后端部的突出部分的高度等于或者大于所述导电弹性部件的工作高度与所述电路板厚度的总和。
2.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，所述磁钢后端部的突出部分的后端面设置于所述外壳内部底面上，所述磁钢后端部的突出部分的高度等于所述导电弹性部件的工作高度与所述电路板厚度的总和。
3.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，所述外壳的后端部开设有第一开孔，所述磁钢后端部的突出部分内嵌于所述第一开孔，且所述磁钢后端部的突出部分的后端面与所述第一开孔平齐，所述磁钢后端部的突出部分的高度等于所述导电弹性部件的工作高度、所述电路板厚度以及第一开孔厚度的总和。
4.根据权利要求3所述的扬声器组件，其特征在于，所述第一开孔的端面通过黏胶材料与所述磁钢后端部的突出部分两侧端面进行固定。
5.根据权利要求1至4任一项所述的扬声器组件，其特征在于，所述电路板上开设有第二开孔，所述磁钢后端部的突出部分穿过所述第二开孔与所述外壳接触。
6.根据权利要求1至4任一项所述的扬声器组件，其特征在于，所述外壳 的前端部开设有第三开孔，用于将所述扬声器组件内音腔结构的声音进行传出。
7.根据权利要求6所述的扬声器组件，其特征在于，在所述第三开孔处设置有振膜。
8.根据权利要求1至4任一项所述的扬声器组件，其特征在于，所述扬声器壳体的材料为塑胶。
9.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的扬声器组件。
10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端包括手机或平板电脑。
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