CN205581681U - 一种温度控制装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种温度控制装置,其包括:托盘和带动托盘旋转的转轴,托盘的顶部端面上设有若干试剂位和若干样本位,试剂位和样本位均为盲孔;转轴与试剂位之间的中空间隙中设有第一加热电阻丝,第一加热电阻丝用于加热所述试剂位中的试剂;样本位的外周设有第二加热电阻丝,第二加热电阻丝的外侧设有绝缘保护层,第二加热电阻丝用于加热所述样本位中的样本;托盘的托盘底为中空结构,托盘底包括第一底盘和第二底盘,第一底盘和第二底盘之间设有制冷片,制冷片贴紧所述第一底盘的底面。其温控调节效率高,温控精度高,且成本低。

Description

一种温度控制装置
技术领域
本实用新型涉及医疗器械温度控制领域,具体涉及一种温度控制装置。
背景技术
二类检验医疗器械包括凝血分析仪需要配置温度控制装置来满足检测工作状态下对温控的需求。为了提高设备运行效率,现在常用的检验类医疗设备多采用旋转式装置作为样本和试剂位装置,这类设备大多涉及血液类和测试试剂样本检测,而血液类和测试试剂对温度的要求较高,血液类样本一般要求在常温下保存,试剂要求在2℃-8℃下保存,检测时则要求在37℃状态下工作,并且温度控制要求为±0.5℃。
现在因为旋转类检测装置在结构上的设计特殊性,这类装置很难进行精确制冷和精确制热的温度控制。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供一种温度控制装置,本实用新型的温度控制装置为旋转式一体装置,能够实现精确制冷和精确制热的温度控制,并且该装置温控调节效率高,成本低,能够满足国内市场凝血分析类装置中旋转式温控装置发展的需求。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种温度控制装置,其包括:
托盘,所述托盘的顶部端面上设有若干试剂位和若干样本位,所述试剂位和样本位均为盲孔,若干所述试剂位之间等间距的呈圆周排列,若干所述样本位之间等间距的呈圆周排列,所述样本位设置在所述试剂位的外周;
转轴,所述转轴贯穿所述托盘中心能够带动所述托盘旋转;
所述转轴与所述试剂位之间的中空间隙中设有第一加热电阻丝,所述第一加热电阻丝的外侧设有绝缘保护层,所述第一加热电阻丝用于加热所述试剂位中的试剂;
所述样本位的外周设有第二加热电阻丝,所述第二加热电阻丝的外侧设有绝缘保护层,所述第二加热电阻丝用于加热所述样本位中的样本;
所述托盘的托盘底为中空结构,所述托盘底包括第一底盘和第二底盘,所述样本位的底部为所述第二底盘,所述试剂位的底部为所述第一底盘,所述第一底盘和第二底盘之间设有制冷片,所述制冷片贴紧所述第一底盘的底面,所述制冷片用于制冷。
优选地,还包括温度传感器,所述温度传感器设置在所述第一底盘和第二底盘之间。
优选地,所述第一加热电阻丝和第二加热电阻丝的加热温度能够达到37℃±0.5℃。
优选地,所述第一加热电阻丝和第二加热电阻丝恒温控制的温度误差为37℃±0.1℃。
优选地,所述制冷片的制冷温度能够至14℃±2℃。
本实用新型的有益效果是:
其一、本实用新型的温度控制装置是一种旋转式样本装置,该装置上设有样本位、试剂位,承载上述样本位和试剂位的托盘采用铝材质,铝材质具有良好的导热性能,并且专选中心轴下采用中空结构设置,方便制冷元器件和温度传感器控制线导出,制冷元器件采用电制冷片。
其二、本实用新型的温度控制装置及方法的恒温控制误差仅在37℃±1℃,其误差范围小,测量精度高,能够保证仪器高质量运行。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案,下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型温度控制装置的结构示意图;
图2是图1的A-A剖面图;
图3是图2中A部分的放大示意图;
图4是本实用新型智能温控的原理图;
图5是本实用新型智能温控的接线图;
图6是加热原理图;
图7是制冷原理图。
其中,1-托盘,2-转轴,101-试剂位,102-样本位,103-第一加热电阻丝,104-第二加热电阻丝,105-绝缘保护层,106-第一底盘,107-第二底盘,108-制冷片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例
参照图1-3所示,本实施例中公开了一种温度控制装置,该温度控制装置是旋转式装置,其主要包括托盘1和转轴2,其中上述托盘1是用来承载试剂和样本的装置,上述转轴2在旋转电机的带动下能够带动上述托盘1旋转。
它们之间的具体结构为:在上述托盘1的顶部端面上设有若干试剂位101和若干样本位102,上述试剂位101和样本位102均为盲孔,若干上述试剂位101之间等间距的呈圆周排列,若干上述样本位102之间等间距的呈圆周排列,上述样本位102设置在上述试剂位101的外周。
上述转轴2贯穿上述托盘1中心能够带动上述托盘旋转,上述转轴2由旋转电机驱动其旋转。
因为本实施例中的温度控制装置能够实现自动温控,因此该装置设置了加热元器件和制冷元器件,在上述转轴2与上述试剂位101之间的中空间隙中设有第一加热电阻丝103,上述第一加热电阻丝103的外侧设有绝缘保护层,上述第一加热电阻丝103用于加热上述试剂位101中的试剂。
上述样本位102的外周设有第二加热电阻丝104,上述第二加热电阻丝104的外侧设有绝缘保护层105,上述第二加热电阻丝104用于加热上述样本位102中的样本。
为了方便上述加热元器件和传感器导线的导出,将上述托盘1的托盘底设计成中空结构,即上述托盘底包括第一底盘106和第二底盘107,上述样本位102的底部为上述第二底盘107,上述试剂位101的底部为上述第一底盘106,上述第一底盘106和第二底盘107之间设有制冷片108,上述制冷片108贴紧上述第一底盘106的底面,上述制冷片108用于制冷。
并且还设置了温度传感器,上述温度传感器设置在上述第一底盘106和第二底盘107之间。上述托盘底部的中空结构设置,方便了加热元器件和传感器的导线导出。
在本实施例中,上述第一加热电阻丝103和第二加热电阻丝104的加热温度能够达到37℃±0.5℃,上述制冷片108的制冷温度能够至14℃±2℃,上述第一加热电阻丝103和第二加热电阻丝104恒温控制的温度误差为37℃±0.1℃。因此,该装置能够在结构上满足旋转和温控的需求,并且温度控制的精度较高。
在本实施例中,为了更好的传导热量,提高上述温度控制装置的温度控制效率,上述托盘采用铝材质。
如图4-7所示,上述温度控制的装置的温控方法和原理为:
S1MCU单元根据预先设置的加热、制冷以及温控流程参数,给样本位、试剂位发送温控命令。
S2用于试剂位加热的第一加热电阻丝、用于样本位上加热的第二加热电阻丝以及用于整个装置制冷的制冷片根据接收到的命令进行各种单元加温操作、制冷操作。
S3温度传感器将监测到的温度信号传输给芯片NE5532,传感器信号经过芯片NE5532信号运放后,传输给MCU单元系统。
S4MCU单元系统进行模拟信号A/D转换后进行运算分析,计算当前温度值与设定的目标温度之间的关系,对第一加热电阻丝和第二加热电阻丝进行控制,若当前的温度值比设定的温度高,通过MCU单元系统控制关闭第一加热电阻丝或第二加热电阻丝的加热器,若当前温度值比设定的温度低,通过MCU单元系统控制开启第一加热电阻丝或第二加热电阻丝的加热器。
S5将温度控制的执行结果传输给MCU单元。
本实施例的工作原理如下:
MCU单元根据预先设置的加热、制冷以及温控流程参数,给检测器单元发送各种命令,检测器单元根据接收到的命令进行温度的跟踪点设置、增益控制,执行相应的温度控制操作,并根据需要返回执行的结果给MCU单元。
温度控制单元将温控信号传输给检测器,检测器上的加热元器件和制冷元器件接到命令后开始加热和制冷,传感器获得的温度信号传输给信号调理放大单元,经过信号调理放大单元放大后传输给ADC单元,ADC单元将信号转换为数字量信号(实时温度数值),数值被主机读取。
恒温控制是传感器信号值经NE5532芯片信号运放,传输MCU单元系统进行模拟信号A/D转换运算分析,计算当前温度值与设定目标温度之间的关系,对系统加热源进行通断控制。若当前温度值比设定温度高,通过MCU单元系统控制关断加热器;若当前温度值比设定温度低,通过MCU单元系统控制开启加热器;恒温误差在37±0.1℃,满足了控制需求。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种温度控制装置,其特征在于,其包括:
托盘,所述托盘的顶部端面上设有若干试剂位和若干样本位,所述试剂位和样本位均为盲孔,若干所述试剂位之间等间距的呈圆周排列,若干所述样本位之间等间距的呈圆周排列,所述样本位设置在所述试剂位的外周;
转轴,所述转轴贯穿所述托盘中心能够带动所述托盘旋转;
所述转轴与所述试剂位之间的中空间隙中设有第一加热电阻丝,所述第一热电阻丝的外侧设有绝缘保护层,所述第一加热电阻丝用于加热所述试剂位中的试剂;
所述样本位的外周设有第二加热电阻丝,所述第二加热电阻丝的外侧设有绝缘保护层,所述第二加热电阻丝用于加热所述样本位中的样本;
所述托盘的托盘底为中空结构,所述托盘底包括第一底盘和第二底盘,所述样本位的底部为所述第二底盘,所述试剂位的底部为所述第一底盘,所述第一底盘和第二底盘之间设有制冷片,所述制冷片贴紧所述第一底盘的底面,所述制冷片用于制冷。
2.根据权利要求1所述的一种温度控制装置,其特征在于,还包括温度传感器,所述温度传感器设置在所述第一底盘和第二底盘之间。
3.根据权利要求1所述的一种温度控制装置,其特征在于,所述第一加热电阻丝和第二加热电阻丝的加热温度能够达到37℃±0.5℃。
4.根据权利要求3所述的一种温度控制装置,其特征在于,所述第一加热电阻丝和第二加热电阻丝恒温控制的温度误差为37℃±0.1℃。
5.根据权利要求1所述的一种温度控制装置,其特征在于,所述制冷片的制冷温度能够至14℃±2℃。
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