CN205566980U - 一种检测系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种检测系统，属于电子技术领域。检测系统包括：检测主机、至少一个检测信号探针、至少一个响应信号探针和检测工装；检测主机与检测信号探针和响应信号探针连接；检测信号探针一端与检测主机连接，另一端与PCB上的检测信号探点连接；响应信号探针一端与检测主机连接，另一与PCB上的响应信号探点连接；检测信号探针、响应信号探针以及安装有被测芯片的PCB固定在检测工装上，检测信号探针、响应信号探针在检测工装的控制下分别与PCB上对应的检测信号探点、响应信号探点接触。使用本实用新型提供的检测系统检测被测芯片上的引脚与PCB上对应的焊盘是否准确对位并接触良好，有效提高了检测效率和最终产品的合格率。

Description

一种检测系统

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种检测系统。

背景技术

在芯片安装的工序中，通过导电胶或锡球将芯片上的引脚与PCB上对应的焊盘连接，如果芯片上的引脚与PCB上的焊盘对位不准会产生接触不良或安装错位现象，致使芯片无法实现预期功能，因此，为确保芯片上的引脚与PCB上的焊盘一一对应，在完成芯片安装工序后需要检测芯片上的引脚与PCB上的焊盘是否准确对位，现有技术中是通过人眼观测的方法进行检测。

现有技术中通过人眼观测的检测方法存在以下缺陷：每个芯片都有几十个至几百个引脚，而每个引脚的尺寸和PCB上焊盘的尺寸都比较小(芯片引脚和焊盘尺寸在毫米级别，多半都小于1mm)，因此在检测工序需要耗费大量的时间，工作效率及低，并且由于人眼疲劳容易出错，一旦在检测工序漏检芯片上的某个引脚与PCB上对应的焊盘没有准确对位或接触不良会直接影响产品质量，严重的将导致最终产品报废；实际工作中通过人眼观测的方法检测后往往依然存在因检测工序出错而生产出不合格产品，致使最终产品的合格率难以提高。鉴于此，业界亟需一种可以提高检测效率和最终产品合格率的检测方式。

实用新型内容

本实用新型为解决上述现有技术中存在的技术问题提供一种检测系统，包括：检测主机、至少一个检测信号探针、至少一个响应信号探针和检测工装；

所述检测主机与所述检测信号探针和所述响应信号探针连接；

所述检测信号探针一端与所述检测主机连接，另一端与PCB上的检测信号探点连接；

所述响应信号探针一端与所述检测主机连接，另一与所述PCB上的响应信号探点连接；

所述检测信号探针、所述响应信号探针以及安装有被测芯片的所述PCB固定在所述检测工装上，所述检测信号探针、所述响应信号探针在所述检测工装的控制下分别与所述PCB上对应的所述检测信号探点、所述响应信号探点接触；

其中，所述PCB上的所述检测信号探点和所述响应信号探点分别与所述被测芯片上的检测信号引脚和响应信号引脚连接。

进一步地，所述检测主机包括检测芯片、检测信号输出模块、响应信号输入模块和检测结果输出模块；

所述检测芯片与所述检测信号输出模块、所述响应信号输入模块和所述检测结果输出模块连接；

所述检测信号输出模块的输入端与所述检测芯片连接，输出端与所述检测信号探针的一端连接；

所述响应信号输入模块的输出端与所述检测芯片连接，输入端与所述响应信号探针的一端连接；

所述检测结果输出模块与所述检测芯片连接。

进一步地，所述检测主机还包括开关模块，所述开关模块与所述检测芯片连接。

具体地，所述检测结果输出模块为显示模块和音频模块中的至少一种。

具体地，所述显示模块包括显示芯片电路和/或指示灯电路。

进一步地，所述检测工装包括探针板、PCB托板和控制机构；

所述检测信号探针和所述响应信号探针固定于所述探针板上；

所述PCB固定于所述PCB托板上；

所述控制机构与所述探针板和所述PCB托板连接，所述检测信号探针和所述响应信号探针在所述控制机构的控制下分别与所述PCB上对应的检测信号探点和响应信号探点接触。

进一步地，所述检测系统还包括接口模块，所述检测主机通过所述接口模块与所述检测信号探针和所述响应信号探针连接。

进一步地，所述检测主机还包括接口模块，所述检测信号输出模块通过所述接口模块与所述检测信号探针连接，所述响应信号输入模块通过所述接口模块与所述响应信号探针连接。

进一步地，当所述检测信号探针、所述响应信号探针在所述检测工装的控制下分别与所述PCB上的所述检测信号探点、所述响应信号探点分离时，所述检测信号探针和所述响应信号探针处于悬空状态。

进一步地，当所述检测信号探针、所述响应信号探针在所述控制机构的控制下分别与所述PCB上的所述检测信号探点、所述响应信号探点分离时，所述检测信号探针和所述响应信号探针处于悬空状态。

优选地，所述检测信号探点与所述被测芯片每条边两端处的引脚连接。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：在芯片安装之后的检测工序中由检测系统代替人工检测，不会因人眼疲劳出错造成产品质量差或产品不合格，同时节省劳动力、提高检测效果；通过检测主机根据检测信号和响应信号得出的检测结果要比人眼观测得出的检测结果可靠性高。因此，使用本实用新型提供的检测系统检测被测芯片上的引脚与PCB上对应的焊盘是否准确对位并接触良好，在很大程度上提高了检测效率和最终产品的合格率。

附图说明

图1所示为检测系统的模块框图；

图2所示为检测工装的模块框图；

图3所示为检测主机的模块框图；

图4所示为检测系统与PCB连接的模块框图；

图5所示为检测主机电路原理图；

图6所示为按键检测信号输出模块电路原理图；

图7所示为显示屏检测信号输出模块电路原理图；

图8所示为接口模块电路原理图；

图9-图11所示为检测结果输出模块电路原理图；

图12所示为未安装被测芯片的PCB平面结构示意图；

图13所示为安装被测芯片之后的PCB平面结构示意图；

图14所示为图13中沿L-L方向的剖面结构示意图；

图15所示为本实用新型检测系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型提供一种检测系统，如图1所示，包括：检测主机1、至少一个检测信号探针2、至少一个响应信号探针3和检测工装4。

检测主机1与检测信号探针2和响应信号探针3连接，用于通过检测信号探针2将检测信号传输给被测芯片，通过响应信号探针3接收来自被测芯片的响应信号；根据检测信号和响应信号得出检测结果，并输出检测结果；

具体地，检测主机1根据检测信号和响应信号得出检测结果具体为：检测主机1判断响应信号是否与检测信号相等，如果相等，得出成功的检测结果；如果不相等，则得出失败的检测结果。

检测信号探针2一端与检测主机1连接，另一端与PCB上的检测信号探点连接，检测信号探针2与PCB上的检测信号探点连接时，可以将来自检测主机1的检测信号传输给被测芯片。

响应信号探针3一端与检测主机1连接，另一端与PCB上的响应信号探点连接，响应信号探针3与PCB上的响应信号探点连接时，可以将来自被测芯片的响应信号传输给检测主机1。

上述检测信号探针2、响应信号探针3以及安装有被测芯片的PCB固定在检测工装4上，检测信号探针2、响应信号探针3在检测工装4的控制下分别与PCB上对应的检测信号探点和响应信号探点接触，其中PCB上的检测信号探点和响应信号探点分别与被测芯片上的检测信号引脚和响应信号引脚连接。

在检测工装4的控制下，检测信号探针2、响应信号探针3可以分别与PCB上对应的检测信号探点、响应信号探点接触或分离。当检测信号探针2、响应信号探针3在检测工装4的控制下分别与PCB上对应的检测信号探点、响应信号探点接触时，检测信号探针2可以将来自检测主机1的检测信号传输给被测芯片，被测芯片可以将响应信号通过响应信号探针3传输给检测主机1；当检测信号探针2、响应信号探针3在检测工装4的控制下分别与PCB上对应的检测信号探点、响应信号探点分离时，检测信号探针2和响应信号探针3处于悬空状态。

如图2所示，检测工装4包括探针板41、PCB托板42和控制机构43，检测信号探针2和响应信号探针3固定于探针板41上；上述安装有被测芯片的PCB固定于PCB托板42上；控制机构43与探针板41和PCB托板42连接，探针板41上的检测信号探针2和响应信号探针3在控制机构43的控制下分别与PCB上对应的检测信号探点和响应信号探点接触。

如图4和图15所示，在控制机构43的控制下，检测信号探针2、响应信号探针3可以分别与PCB(5)上对应的检测信号探点52、响应信号探点53接触或分离。当检测信号探针2、响应信号探针3分别与PCB上对应的检测信号探点52、响应信号探点53接触时，检测信号探针2可以将来自检测主机1的检测信号传输给被测芯片51，被测芯片51可以将响应信号通过响应信号探针3传输给检测主机1；当检测信号探针2、响应信号探针3在控制机构43的控制下分别与PCB上对应的检测信号探点52、响应信号探点53分离时，检测信号探针2和响应信号探针3处于悬空状态，图15中所示为检测信号探针2和响应信号探针3在控制机构43的控制下处于悬空状态。

如图3-图5所示，检测主机1包括检测芯片11、检测信号输出模块12、响应信号输入模块13和检测结果输出模块14；

检测芯片11与检测信号输出模块12、响应信号输入模块13和检测结果输出模块14连接，用于将检测信号发送给检测信号输出模块12，接收来自响应信号输入模块13的响应信号，根据检测信号和响应信号得出检测结果，并将检测结果发送给检测结果输出模块14；

检测信号输出模块12的输入端与检测芯片11连接，输出端与检测信号探针2的一端连接，用于将来自检测芯片11的检测信号通过检测信号探针2传输给被测芯片；

响应信号输入模块13的输出端与检测芯片11连接，输入端与响应信号探针3的一端连接，用于将通过响应信号探针3接收的来自被测芯片的响应信号传输给检测芯片11；

检测结果输出模块14与检测芯片11连接，用于接收来自检测芯片11的检测结果，并向用户输出检测结果。

如图5所示，为检测主机1的电路原理图，检测信号输出模块12的输入端与检测芯片11的IO引脚连接，例如检测信号输出模块12的输入端分别与检测芯片的引脚43、引脚63、引脚1、引脚64和引脚9连接。检测信号输出模块12根据需要具体可以为如图5和图6中所示的按键检测信号输出模块，也可以为如图7中所示的显示屏检测信号输出模块。

如图5所示，响应信号输入模块13的输出端与检测芯片11的IO连接，将响应信号传输给检测芯片11，例如，响应信号输出模块13的输出端与检测芯片11的引脚8、引脚40和引脚41连接。

如图5、图9-图11所示，检测结果输出模块14与检测芯片11连接，用于接收来自检测芯片11的检测结果，并向用户输出检测结果。

具体地，检测结果输出模块14为显示模块和音频模块中的至少一种。

当检测结果输出模块14为显示输出模块时，显示输出模块可以包括如图9所示的显示芯片电路和/或如图11所示的指示灯电路。如图9-图11所示，图9所示的检测结果输出模块为显示输出模块，显示芯片电路中显示芯片的第18引脚、第19引脚、第14引脚、第15引脚和第13引脚分别与检测芯片11的第19引脚、第20引脚、第17引脚、第18引脚和第16引脚连接，检测芯片11将检测结果发送给显示输出模块，显示输出模块向用户输出检测结果，例如显示输出模块显示“检测成功”或“检测失败”；图10所示为音频输出模块，通过不同的声音向用户输出检测成功或失败，音频输出模块的输入端(BEEP)与检测芯片11的第15引脚连接；

图11所示为显示输出模块，显示输出模块包括指示灯电路，具体地，检测芯片11向显示模块发送检测结果后，指示灯电路通过不同颜色的指示灯来向用户输出检测结果，例如，检测结果为成功时显示绿灯，检测结果为失败时显示红灯，具体的，指示灯电路分别与检测芯片11的第60引脚、第61引脚和第62引脚连接。

具体实现方式中，检测结果输出模块14可以为图9-图11中的其中一种，也可以包括其中的两种或三种相结合的检测结果输出模块。

进一步地，如图5所示，检测主机1还包括开关模块15，开关模块15与检测芯片11连接，用于控制检测芯片11将检测信号发送给检测信号输出模块12、接收来自响应信号输入模块13的响应信号。例如，开关模块15与检测芯片11的第39引脚连接。

开关模块15的工作原理是：开关SW1完成一次闭合、复位，检测芯片11向检测信号输出模块12发送一次检测信号，并接收来自被测芯片的响应信号，完成一次对被测芯片的检测。

进一步地，上述检测系统还包括接口模块16，检测主机1通过接口模块16与检测信号探针2和响应信号探针3连接。

具体地，检测信号输出模块12通过接口模块16与检测信号探针2连接，响应信号输入模块13通过接口模块16与响应信号探针3连接。检测信号输出模块12和检测信号探针2与如图8中所示的接口模块16连接，从而实现检测信号输出模块12将检测信号传输给检测信号探针2；响应信号输入模块13和响应信号探针3与如图8中的接口模块16连接，从而实现响应信号探针3将来自被测芯片51的响应信号传输给响应信号输入模块13。

参考图5-图8所示，以按键检测信号输出模块为例进行说明，图6中按键检测信号输出模块的输入端(ON)与图5中检测芯片11的第43引脚连接，按键检测信号输出模块中的输入端KEY5、KEY6、KEY7和KEY8分别与检测芯片的引脚26、引脚27、引脚54和引脚55连接，按键检测信号输出模块的输出端KEY5ON端、KEY6ON端、KEY7ON端和KEY8ON端分别通过接口模块16中的接口KEY5ON、接口KEY6ON、接口KEY7ON、接口KEY8ON与对应的检测信号探针2连接，即4个检测信号探针2通过接口模块16的接口KEY5ON、接口KEY6ON、接口KEY7ON、接口KEY8ON分别与按键检测信号输出模块的四个输出端KEY5ON端、KEY6ON端、KEY7ON端和KEY8ON端连接。

图7中所示的显示屏检测信号输出模块，显示屏检测信号输出模块的输入端ON、COM1、COM2、COM3、COM4、COM5、GO、SO、S1和S2分别与图5中检测芯片11中第43引脚、第35引脚、第36引脚、第37引脚、第38引脚、第34引脚、第4引脚、第5引脚、第6引脚和第7引脚连接，显示屏检测信号输出模块的COM1ON端、COM2ON端、COM3ON端、COM4ON端和COM5ON端分别与芯片U1的第3引脚、芯片U2的第3引脚、芯片U3的第3引脚、芯片U4的第3引脚和芯片U5的第3引脚连接，显示屏检测信号输出模块的GO ON端、SO ON端、S1ON端和S2ON端分别与芯片U1、芯片U12、芯片U3、芯片U4、芯片U5中的第6引脚、第9引脚、第10引脚和第11引脚连接，芯片U1-U5的输出端通过接口模块与检测信号探针连接，例如芯片U1的第13引脚通过接口SEG1与一个检测信号探针连接。

如图5和图8所示，响应信号输入模块13的输入端通过接口CLK ON和接口DAT ON分别与响应信号探针3连接。

在本实用新型中，如图12-图14所示，PCB(5)上的探点包括检测信号探点52和响应信号探点53，检测信号探点52和检测信号探点53与PCB上被测芯片51上对应的引脚连接，当检测被测芯片51上的一个或多个引脚是否与PCB上的焊盘对位准确并接触良好时，检测信号探点52的个数与被测芯片上待检测的检测信号引脚个数相对应，与检测信号探点52接触的检测信号探针2的个数与检测信号探点52的个数相对应，即可以同时将多个检测信号探针2与PCB上对应的检测信号探点52接触，被测芯片51接收到来自检测信号探针2的检测信号产生响应信号，并将响应信号通过响应信号探针3传输给检测芯片11。响应信号探针3的个数与被测芯片51上待检测的响应信号引脚的个数相对应。

如此同时检测被测芯片51的多个引脚与PCB上的焊盘是否对位准确并接触良好，不需要人眼逐一检查，节省检测时间，提高了工作效率。检测芯片11判断检测信号和响应信号是否相等，如果相等得到检测成功的检测结果，如果不相等得到检测失败的检测结果，并输出检测结果，通过检测芯片11的功能运行来判断被测芯片是否与PCB上的焊盘对位准确，比人眼观测得出的检测结果可靠性高。

参考图4、图5和图15所示，当控制机构43控制检测信号探针2和响应信号探针3与PCB(5)上的检测信号探点52和响应信号探点53接触之后，开关SW1完成一次闭合、复位操作，检测主机1中的检测芯片11向检测信号输出模块12发送一个检测信号，检测信号输出模块12将检测信号通过检测信号探针2传输给PCB上被测芯片51，被测芯片51根据接收到的检测信号生成响应信号，并将响应信号通过响应信号探针3传输给响应信号输入模块13，响应信号输入模块13将收到的响应信号传输给检测芯片11；检测芯片11判断接收到的响应信号是否与发出的检测信号相等，并向检测结果输出模块发送检测结果，检测结果输出模块14向用户输出检测结果。

参考图12-图14所示，图12中，510为PCB上芯片预设区域，511为焊盘，焊盘511包括检测信号焊盘501和响应信号焊盘502，检测信号焊盘501和响应信号焊盘502通过PCB上的布线分别与PCB上的检测信号探点52和响应信号探点53连接，被测芯片51上的检测信号引脚5101通过锡膏(500)或锡球(500)与检测信号焊盘501对应连接，响应信号引脚5102通过锡膏(500)或锡球(500)与响应信号焊盘502对应连接。其中图12-图14中PCB(5)上的检测信号探点52和响应信号探点53只是其中一部分探点，实际上的检测信号探点52和响应信号探点53的数量根据需要进行设计。

优选地，检测信号探点52与被测芯片51上每条边两端处的引脚连接。即被测芯片51的引脚与PCB上对应的焊盘连接后，通过PCB上的布线将与被测芯片51上每条边两端处的引脚连接的焊盘与PCB上的探点连接，将通过PCB上的布线与被测芯片上每条边两端处的引脚连接的探点作为检测信号探点52。即检测信号引脚1501为被测芯片51每条边两端处的引脚。例如，检测信号探点52可以为八个，八个检测信号探点52分别与被测芯片51上每条边两端上的引脚连接，被测芯片51的每条边的一端选择一个引脚与检测信号探点52连接；或者检测信号探点为十六个，十六个检测信号探点52分别与被测芯片51上每条边两端上的引脚连接，被测芯片51的每条边的一端选择两个引脚分别与PCB上两个检测信号探点52连接。

如图15所示，为检测系统的结构示意图，检测工装4中的探针板41上固定检测信号探针2和响应信号探针3，PCB托板42上固定PCB 5，控制机构43连接探针板41和PCB托板42，检测信号探针2和响应信号探针3在控制机构43的控制下与PCB(5)上对应的检测信号探点52和响应信号探点53接触或分离。当开关模块15中的开关SW1完成一次闭合、复位操作(即开关闭合后又断开)，检测主机1的检测芯片11向检测信号输出模块12发送检测信号，并通过检测信号探针2将检测信号发送给被测芯片51，被测芯片51根据检测信号产生响应信号，并将响应信号通过响应信号探针3发送给检测主机1中的响应信号输入模块13，响应信号输入模块13将响应信号发送给检测芯片11，检测芯片11判断响应信号和检测信号是否相等，如果相等，得出检测成功的检测结果，如果不相等，得出检测失败的检测结果，并将成功或失败的检测结果发送给检测结果输出模块14，用户根据检测结果输出模块14输出的检测结果判断被测芯片51上的引脚与PCB上对应的焊盘是否准确对位并接触良好。

其中，当检测信号探针2、响应信号探针3在控制机构43的控制下分别与PCB上的检测信号探点52、响应信号探点53分离时，检测信号探针2和响应信号探针3处于悬空状态，如图15中所示为检测信号探针2和响应信号探针3处于悬空状态。检测信号探针2和响应信号探针3通过导线6与检测主机1上的接口模块16中的接口连接，从而实现检测主机与检测信号探针和响应信号探针的连接。

在本实用新型中，检测工装4中的控制机构43与探针板41和PCB托板42连接，控制机构43控制PCB托板42和探针板41相对运动，从而使探针板41上的探针与PCB上对应的探点接触。例如，PCB托板42与控制机构43连接后位置固定不变，控制机构43可以控制探针板41相对于PCB托板42运动，从而实现探针板41上的探针与PCB上对应的探点接触；或者，也可以探针板41与控制机构43连接后位置固定不变，控制机构43控制PCB托板42相对于探针板41运动；或者，控制机构43控制探针板41和PCB托板42同时做相对运动，从而实现探针板上的探针与PCB上对应的探点接触。

在本实用新型中，由检测工装4控制检测信号探针2和响应信号探针3分别与PCB 5上的检测信号探点52和响应信号探点53接触或分离，检测主机1和被测芯片51通过检测信号探针2和响应信号探针3传输检测信号和响应信号，检测主机1根据发送给被测芯片51的检测信号和接收来自被测芯片51的响应信号得出检测结果，并输出检测结果，如此在芯片安装的检测工序中由检测系统代替人工检测，被测芯片上的多个引脚可以同时检测，方便快捷，提高了检测效率；不会因人眼疲劳出错造成产品质量差或产品不合格；通过检测主机1根据检测信号和响应信号得出的检测结果要比人眼观测得出的检测结果可靠性高。因此，使用本实用新型提供的检测系统检测被测芯片51上的引脚与PCB上的焊盘是否准确对位，在很大程度上提高了检测效率和最终产品的合格率。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种检测系统，其特征在于，包括：检测主机、至少一个检测信号探针、至少一个响应信号探针和检测工装；

所述检测主机与所述检测信号探针和所述响应信号探针连接；

所述检测信号探针一端与所述检测主机连接，另一端与PCB上的检测信号探点连接；

所述响应信号探针一端与所述检测主机连接，另一与所述PCB上的响应信号探点连接；

所述检测信号探针、所述响应信号探针以及安装有被测芯片的所述PCB固定在所述检测工装上，所述检测信号探针、所述响应信号探针在所述检测工装的控制下分别与所述PCB上对应的所述检测信号探点、所述响应信号探点接触；

其中，所述PCB上的所述检测信号探点和所述响应信号探点分别与所述被测芯片上的检测信号引脚和响应信号引脚连接。

2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述检测主机包括检测芯片、检测信号输出模块、响应信号输入模块和检测结果输出模块；

所述检测芯片与所述检测信号输出模块、所述响应信号输入模块和所述检测结果输出模块连接；

所述检测信号输出模块的输入端与所述检测芯片连接，输出端与所述检测信号探针的一端连接；

所述响应信号输入模块的输出端与所述检测芯片连接，输入端与所述响应信号探针的一端连接；

所述检测结果输出模块与所述检测芯片连接。

3.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述检测主机还包括开关模块，所述开关模块与所述检测芯片连接。

4.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述检测结果输出模块为显示模块和音频模块中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的检测系统，其特征在于，所述显示模块包括显示芯片电路和/或指示灯电路。

6.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述检测工装包括探针板、PCB托板和控制机构；

所述检测信号探针和所述响应信号探针固定于所述探针板上；

所述PCB固定于所述PCB托板上；

所述控制机构与所述探针板和所述PCB托板连接，所述检测信号探针和所述响应信号探针在所述控制机构的控制下分别与所述PCB上对应的检测信号探点和响应信号探点接触。

7.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，还包括接口模块，所述检测主机通过所述接口模块与所述检测信号探针和所述响应信号探针连接。

8.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，还包括接口模块，所述检测信号输出模块通过所述接口模块与所述检测信号探针连接，所述响应信号输入模块通过所述接口模块与所述响应信号探针连接。

9.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，当所述检测信号探针、所述响应信号探针在所述检测工装的控制下分别与所述PCB上的所述检测信号探点、所述响应信号探点分离时，所述检测信号探针和所述响应信号探针处于悬空状态。

10.根据权利要求6所述的检测系统，其特征在于，当所述检测信号探针、所述响应信号探针在所述控制机构的控制下分别与所述PCB上的所述检测信号探点、所述响应信号探点分离时，所述检测信号探针和所述响应信号探针处于悬空状态。

11.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述检测信号探点与所述被测芯片每条边两端处的引脚连接。