CN205551735U - 一种dip封装集成电路搪锡工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种DIP封装集成电路搪锡工装，操作可靠，可一次搪锡多只DIP封装集成电路，大大提高了搪锡效率并保证了搪锡的可靠性和一致性。其包括支座、上压盖、夹块、挡片和把手；支座的两端通过轴螺栓分别固定连接两个把手，支座的一端固定设置夹块，另一端通过轴螺栓与上压盖的一端铰接；所述的夹块上设置有能够容纳上压盖自由端的夹块沉槽，夹块沉槽的一侧设置有与挡片铰接的限位槽；当上压盖绕铰接端的轴螺栓旋转到与支座平行时，自由端配合进入夹块沉槽内，上压盖和支座之间形成用于夹持DIP封装集成电路的容置空间，挡片转动插入限位槽后用于阻挡上压盖自由端脱离夹块沉槽。

Description

一种DIP封装集成电路搪锡工装

技术领域

本实用新型涉及印制板组件焊接工艺领域，具体为一种DIP封装集成电路搪锡工装。

背景技术

多年来，航天产品DIP封装集成电路引线搪锡均为手工搪锡，搪锡时操作工通过镊子或夹子夹持DIP封装集成电路的本体，进而手持镊子或夹子将电路引线送入锡锅完成搪锡。采用此方法，每次只能夹一只DIP封装集成电路，操作效率低，劳动成本高；而且在搪锡过程中电路易掉入锡锅引起DIP封装集成电路损坏，搪锡操作可靠性差；此外，引线搪锡高度凭操作者经验，搪锡一致性差。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种DIP封装集成电路搪锡工装，操作可靠，可一次搪锡多只DIP封装集成电路，大大提高了搪锡效率并保证了搪锡的可靠性和一致性。

本实用新型是通过以下技术方案来实现：

一种DIP封装集成电路搪锡工装，包括支座、上压盖、夹块、挡片和把手；支座的两端通过轴螺栓分别固定连接两个把手，支座的一端固定设置夹块，另一端通过轴螺栓与上压盖的一端铰接；所述的夹块上设置有能够容纳上压盖自由端的夹块沉槽，夹块沉槽的一侧设置有与挡片铰接的限位槽；当上压盖绕铰接端的轴螺栓旋转到与支座平行时，自由端配合进入夹块沉槽内，上压盖和支座之间形成用于夹持DIP封装集成电路的容置空间，挡片转动插入限位槽后用于阻挡上压盖自由端脱离夹块沉槽。

优选的，上压盖铰接一端的轴螺栓上设置有螺母，螺母位于上压盖和支座之间。

优选的，夹块沉槽与支座形成的上压盖自由端放置空间内设置有支撑螺栓，当上压盖自由端配合进入夹块沉槽时，支撑放置在支撑螺栓上。

优选的，支座的夹持面上固定设置有下垫片。

优选的，支座上与轴螺栓配合的轴孔呈沉孔设置。

优选的，支座两端连接部分的宽度大于中间的筋板宽度，筋板底部做倒圆处理。

优选的，把手6与对应的轴螺栓8呈螺纹连接。

优选的，挡片通过销子与夹块铰接；夹块与销子为过盈，挡片与销子为间隙配合，挡片绕销子转动。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

本实用新型采用夹子装夹原理设计了专用DIP封装集成电路搪锡工装，能够实现DIP封装集成电路的可靠装夹和多只电路一批次同时搪锡，通过DIP封装集成电路搪锡夹子，将夹子的锁扣合上，将DIP封装集成电路的引线倾斜一个角度从上往下放入锡锅中，DIP封装集成电路窄边引线全部浸入锡锅铅锡液面的深度即夹具面在锡锅表面，静止时间1～3s，利用金属夹子工装的锁扣可以防止搪锡过程中DIP封装集成电路不掉入锡锅，通过金属工装保证DIP封装集成电路搪锡过程的散热，并同时完成多个DIP封装集成电路的搪锡工作，满足产品要求。结构合理，设计简单，操作稳定方便，能够避免搪锡时DIP封装集成电路掉入锡锅，保证了搪锡的可靠性，且实现多个DIP封装集成电路同时搪锡，提高搪锡效率。

附图说明

图1为本实用新型实例中所述工装的三维结构图。

图2为本实用新型实例中所述工装的正视图。

图3为本实用新型实例中所述支座的结构示意图。3a为俯视图，3b为A-A剖视图。

图4为本实用新型实例中所述夹块结构示意图。4a为三维结构图，4b为俯视图。

图5为本实用新型实例中所述工装的流程图，5-1为打开上压盖状态图，5-2为装器件后的状态图，5-3为旋转上压盖至夹块的状态图，5-4为旋转挡片，锁紧上压盖的状态图。

图中：支座1；下垫片2；上压盖3；夹块4；夹块沉槽401；挡片5；把手6；销子7；轴螺栓8；支承螺栓9；螺母10。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，所述是对本实用新型的解释而不是限定。

本实用新型一种DIP封装集成电路搪锡工装，如图1和图2所示，其包括支座1、下垫片2、上压盖3、夹块4、挡片5、把手6、轴螺栓8和支承螺栓9。下垫片2通过螺母10与轴螺栓8紧固在支座1上。所述上压盖3安装在轴螺栓8上，上压盖3上下通过螺母10夹住，且上下螺母10之间有间隙，使得上压盖3可绕轴螺栓8转动。如图1所示，支座1两侧螺纹孔均设计为沉孔，安装时螺栓头可沉入沉孔，避免了搪锡时螺栓头与锡锅接触。中间筋板条底部做了倒圆处理，减少了搪锡时支座1底部与锡锅接触的可能。如图4所示，夹块4是通过其顶部的螺母10与轴螺栓8实现可靠紧固连接，且设置夹块沉槽401，夹块4安装高度可以根据需要通过底部安装不同厚度的垫片实现。夹块4安装高度和上压盖3的安装高度均可调，可以实现针对不同本体厚度的DIP器件搪锡。挡片5通过销子7与夹块4连接于一起，其中夹块4与销子7为过盈，配合挡片5与销子7为间隙配合，挡片5可绕销子7轻松转动。把手6底部设计了螺纹孔，把手6通过螺纹连接紧固在轴螺栓8上。另外设计了支承螺栓9，当工装不用时，上压盖3支承在支承螺栓9上，可有效防止上压盖3的变形。

具体的，采用本实用新型制作DIP封装集成电路引线搪锡工装，搪锡工装实物效果如图5工作流程图。根据搪锡DIP封装集成电路尺寸，调整上压盖31和夹块44的高度以适应搪锡器件。首先打开挡片5并旋转上压盖31至图5-1所示位置；接着将需搪锡电路放置于下垫板处，如图5-2所示；放置完毕后，进一步的旋转上压盖3至夹块4锁紧位置，如图5-3所示；最后旋转挡片5，锁紧上压盖3，完成器件的安装夹紧，如图5-4所示。双手握住把手6，将DIP封装的DIP封装集成电路的引线倾斜一个角度从上往下放入锡锅中，DIP封装集成电路窄边引线全部浸入锡锅铅锡液面的深度即夹具面在锡锅表面，静止时间1～3s后取出，完成多个DIP封装集成电路的搪锡工作。

经过验证，DIP封装集成电路引线搪锡状态良好，搪锡引线光亮，无锈斑，工艺一致性好，操作简单，适合批生产需求，满足航天电子产品的质量要求。

Claims (8)

1.一种DIP封装集成电路搪锡工装，其特征在于，包括支座(1)、上压盖(3)、夹块(4)、挡片(5)和把手(6)；支座(1)的两端通过轴螺栓(8)分别固定连接两个把手(6)，支座(1)的一端固定设置夹块(4)，另一端通过轴螺栓(8)与上压盖(3)的一端铰接；

所述的夹块(4)上设置有能够容纳上压盖(3)自由端的夹块沉槽(401)，夹块沉槽(401)的一侧设置有与挡片(5)铰接的限位槽；

当上压盖(3)绕铰接端的轴螺栓(8)旋转到与支座(1)平行时，自由端配合进入夹块沉槽(401)内，上压盖(3)和支座(1)之间形成用于夹持DIP封装集成电路的容置空间，挡片(5)转动插入限位槽后用于阻挡上压盖(3)自由端脱离夹块沉槽(401)。

2.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路搪锡工装，其特征在于，上压盖(3)铰接一端的轴螺栓(8)上设置有螺母(10)，螺母(10)位于上压盖(3)和支座(1)之间。

3.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路搪锡工装，其特征在于，夹块沉槽(401)与支座(1)形成的上压盖(3)自由端放置空间内设置有支撑螺栓(9)，当上压盖(3)自由端配合进入夹块沉槽(401)时，支撑放置在支撑螺栓(9)上。

4.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路搪锡工装，其特征在于，支座(1)的夹持面上固定设置有下垫片(2)。

5.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路搪锡工装，其特征在于，支座(1)上与轴螺栓(8)配合的轴孔呈沉孔设置。

6.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路搪锡工装，其特征在于，支座(1)两端连接部分的宽度大于中间的筋板宽度，筋板底部做倒圆处理。

7.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路搪锡工装，其特征在于，把手6与对应的轴螺栓8呈螺纹连接。

8.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路搪锡工装，其特征在于，挡片(5)通过销子(7)与夹块(4)铰接；夹块(4)与销子(7)为过盈，挡片(5)与销子(7)为间隙配合，挡片(5)绕销子(7)转动。