CN205546205U - 柠檬酸金钾新型化金表面处理系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了柠檬酸金钾新型化金表面处理系统，包括依次连接排布的所述浸泡装置、水洗装置、蚀刻装置、退膜循环装置及酸洗装置；所述浸泡装置循环控制装置用于控制浸泡装置内的浸泡液的循环，所述蚀刻装置循环控制装置用于控制蚀刻装置内的蚀刻液的循环，所述退膜装置循环控制装置用于控制退膜装置内的退膜液的循环，所述酸洗自动添加装置用于控制酸洗池内酸洗液的浓度；本实用新型系统稳定，各装置通过自动化控制，使各药液浓度可以维持在所需要的水平。本实用新型的循环控制装置可使得其控制的循环装置内的药业与PCB板充分反应；副槽的搅拌作用，能使得备用待添加的药液能始终维持所需要的均匀的浓度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板的蚀刻、退膜系统，尤其涉及柠檬酸金钾新型化金表面处理系统。
背景技术
PCB板的蚀刻、退膜系统是一种制造PCB板的装置，是将覆铜箔板表面由化学蚀刻去除不需要的铜导体,留下是需要的铜导体形成线路图形,这种减去法工艺是当前PCB板加工的主流。对铜实现化学蚀刻的关键是蚀刻溶液、蚀刻设备和蚀刻操作条件，蚀刻操作条件是对温度、压力、时间以及溶液浓度等工艺参数的控制, 使蚀刻过程处于最佳状态。同样退膜的过程对退膜液的浓度也有要求。因此，蚀刻、退膜过程中各液体的浓度和再利用都极为重要。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种应用于柠檬酸金钾新型化金表面处理系统，为此，本实用新型提供以下技术方案：
柠檬酸金钾新型化金表面处理系统，包括上板机构、收板机构、水洗装置，所述系统还包括浸泡装置循环控制装置、蚀刻装置循环控制装置、退膜装置循环控制装置、蚀刻装置及酸洗自动添加装置；
所述浸泡装置循环控制装置用于控制浸泡装置内的浸泡液的循环，所述蚀刻装置循环控制装置用于控制蚀刻装置内的蚀刻液的循环，所述退膜装置循环控制装置用于控制退膜装置内的退膜液的循环，所述酸洗自动添加装置用于控制酸洗池内酸洗液的浓度；
所述浸泡装置、水洗装置、蚀刻装置、退膜循环装置及酸洗装置依次连接排布。
在采用上述技术方案的基础上，本实用新型还可采用以下进一步的技术方案：
所述浸泡装置循环控制装置还配设有浸泡液添加机构，用于向浸泡装置内添加所述浸泡液。
所述蚀刻装置循环控制装置还配设有蚀刻液添加机构，用于向蚀刻装置内添加所述蚀刻液。
所述退膜装置循环控制装置还配设有退膜液添加机构，用于向退膜装置内添加所述退膜液。
所述蚀刻装置循环控制装置还配设有蚀刻副槽，所述蚀刻副槽用于均匀搅拌蚀刻液。
所述蚀刻装置循环控制装置还配设有退膜副槽，所述退膜副槽用于均匀搅拌退膜液。
退膜装置后还依次设有风干机构、烘干机构，所述烘干机构后设有所述收板机构。
由于采用本实用新型的技术方案，本实用新型的有益效果为：本实用新型系统稳定，各装置通过自动化控制，使各药液浓度可以维持在所需要的水平。本实用新型的循环控制装置可使得其控制的循环装置内的药业与PCB板充分反应；副槽的搅拌作用，能使得备用待添加的药液能始终维持所需要的均匀的浓度。
附图说明
图1为本实用新型提供的柠檬酸金钾新型化金表面处理系统示意图。
具体实施方式
如图1所示，柠檬酸金钾新型化金表面处理系统，包括上板机构1、收板机构9、水洗装置3，所述系统还包括浸泡装置循环控制装置18、蚀刻装置循环控制装置15、退膜装置循环控制装置13、蚀刻装置4及酸洗自动添加装置10；
所述浸泡装置循环控制装置18用于控制浸泡装置2内的浸泡液的循环，所述蚀刻装置循环控制装置15用于控制蚀刻装置4内的蚀刻液的循环，所述退膜装置循环控制装置13用于控制退膜装置5内的退膜液的循环，所述酸洗自动添加装置10用于控制酸洗池6内酸洗液的浓度；
所述浸泡装置2、水洗装置3、蚀刻装置4、退膜循环装置及酸洗装置依次连接排布。
所述浸泡装置2循环控制装置18还配设有浸泡液添加机构17，用于向浸泡装置2内添加所述浸泡液。
所述蚀刻装置4循环控制装置15还配设有蚀刻液添加机构14，用于向蚀刻装置4内添加所述蚀刻液。
所述退膜装置5循环控制装置13还配设有退膜液添加机构12，用于向退膜装置5内添加所述退膜液。
所述蚀刻装置4循环控制装置15还配设有蚀刻副槽16，所述蚀刻副槽16用于均匀搅拌蚀刻液。
所述蚀刻装置4循环控制装置15还配设有退膜副槽11，所述退膜副槽11用于均匀搅拌退膜液。
退膜装置5后还依次设有风干机构7、烘干机构8，风干机构7通过吹冷风风干PCB板，烘干机构8通过吹热风进一步烘干PCB板，所述烘干机构后设有所述收板机构9。
Claims (7)
1.柠檬酸金钾新型化金表面处理系统，包括上板机构、收板机构、水洗装置，其特征在于，所述系统还包括浸泡装置循环控制装置、蚀刻装置循环控制装置、退膜装置循环控制装置、蚀刻装置及酸洗自动添加装置；
所述浸泡装置循环控制装置用于控制浸泡装置内的浸泡液的循环，所述蚀刻装置循环控制装置用于控制蚀刻装置内的蚀刻液的循环，所述退膜装置循环控制装置用于控制退膜装置内的退膜液的循环，所述酸洗自动添加装置用于控制酸洗池内酸洗液的浓度；
所述浸泡装置、水洗装置、蚀刻装置、退膜循环装置及酸洗装置依次连接排布。
2.如权利要求1所述的柠檬酸金钾新型化金表面处理系统，其特征在于，所述浸泡装置循环控制装置还配设有浸泡液添加机构，用于向浸泡装置内添加所述浸泡液。
3.如权利要求1所述的柠檬酸金钾新型化金表面处理系统，其特征在于，所述蚀刻装置循环控制装置还配设有蚀刻液添加机构，用于向蚀刻装置内添加所述蚀刻液。
4.如权利要求1所述的柠檬酸金钾新型化金表面处理系统，其特征在于，所述退膜装置循环控制装置还配设有退膜液添加机构，用于向退膜装置内添加所述退膜液。
5.如权利要求1或3所述的柠檬酸金钾新型化金表面处理系统，其特征在于，所述蚀刻装置循环控制装置还配设有蚀刻副槽，所述蚀刻副槽用于均匀搅拌蚀刻液。
6.如权利要求1或4所述的柠檬酸金钾新型化金表面处理系统，所述蚀刻装置循环控制装置还配设有退膜副槽，所述退膜副槽用于均匀搅拌退膜液。
7.如权利要求1所述的柠檬酸金钾新型化金表面处理系统，其特征在于，退膜装置后还依次设有风干机构、烘干机构，所述烘干机构后设有所述收板机构。
Priority Applications (1)
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| CN201620074324.4U CN205546205U (zh) | 2016-01-26 | 2016-01-26 | 柠檬酸金钾新型化金表面处理系统 |
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| CN201620074324.4U CN205546205U (zh) | 2016-01-26 | 2016-01-26 | 柠檬酸金钾新型化金表面处理系统 |
Publications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN205546205U (zh) |
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2016
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