CN205543207U - 一种微带天线单元 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种微带天线单元及由该微带天线单元组成的微带阵列天线，涉及天线技术领域。本实用新型是为提高基站天线的极化隔离度，实现小型化和低成本化而发明。本实用新型微带天线单元由辐射贴片、寄生贴片、金属地板和馈电结构构成，在辐射贴片和寄生贴片的中心开有通孔，天线的馈电方式采用等幅反相馈电方式。本实用新型可用于基站天线的设计。

Description

一种微带天线单元
技术领域
本发明涉及天线技术领域。
背景技术
微带天线结构上的特点是体积小、重量轻薄的平面结构，便于共形、制造简单，成本低。电气上的特点是能得到单方向的宽瓣方向图，最大辐射方向在平面的法线方向，易于和微带电路集成，易于实现线极化或圆极化。
传统微带天线有三部分组成，分别是：金属地板，位于金属地板之上的辐射贴片及馈电结构。传统微带天线的馈电方式有微带线馈电方式和探针背面馈电方式。传统微带天线的缺点是工作带宽较窄、极化隔离度不高。
发明内容
本发明实施例提供一种微带天线单元及由该微带天线单元组成的微带阵列天线，这种微带天线单元或微带阵列天线能提供较宽的频带，较高的隔离度，和较小的体积。
为达到上述目的，第一方面，本发明实施例提供了一种微带天线单元，该微带天线单元采用金属方形贴片作为微带辐射单元，并在该方形贴片的中心开有方形孔。并在该辐射贴片的外层四角处做切角处理。
在第一种可能实现的方式中，结合第一方面，在该微带天线单元的辐射贴片之上，有寄生贴片，该寄生贴片仍然由金属构成，且与辐射贴片相绝缘。该寄生贴片仍为方形，并在其中心开有方形孔。寄生贴片的尺寸可以与其下的辐射贴片不同。寄生贴片最外层的四角做切角处理。
在第二种可能实现的方式中，根据第一种可能实现的方式，该微带天线单元的金属地板、辐射贴片和寄生贴片均附着在绝缘材料表面。
在第三种可能实现的方式中，根据第二种可能实现的方式，在微带天线单元的辐射贴片下方对称位置上采用等幅反相馈电，即馈电幅度相同，但相位相差180度。馈电结构为探针馈电或等同于探针馈电的其他馈电方式。
在第四种可能实现的方式中，根据第三种可能实现的方式，该微带天线单元的馈电探针或其等同物穿过金属地板为辐射单元馈电，但馈电探针或其等同物与金属地板相绝缘。
第二方面，本发明实施例提供了一种微带阵列天线，该微带阵列天线中至少一个天线单元由上述任一项所述的微带天线单元构成。
与现有技术相比，本发明实施例提供的上述技术方案具有如下优点：本发明实施例具 有较高的极化隔离度，且能实现无线通讯基站天线的小型化和低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1为本发明实施例微带天线及其馈电结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护范围。
本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1，图1为本发明实施例微带天线的一个具体实施例，本实施例由辐射贴片1、寄生贴片2，金属地板5和馈电结构6构成。
本实施例中的辐射贴片1由金属构成。辐射贴片1的形状为方形或其他多边形，在其内部中心开有方形孔3。且方形或其他多边形的辐射贴片1的最外围的尖角做切角处理。辐射贴片1附着在不导电的介质层上，介质层可以是各型塑料、木材等工业绝缘材料，绝缘介质的具体材料需要结合工艺、成本等因素加以考虑。该介质层下是金属地板。
本实施例中的寄生贴片2由金属构成。寄生贴片2的形状为方形或其他多边形，在其内部中心开有方形孔4。且方形或其他多边形的寄生贴片2的最外围的尖角做切角处理。寄生贴片2附着在不导电的介质层上，介质层可以是各型塑料、木材等工业绝缘材料，绝缘介质的具体材料需要结合工艺、成本等因素加以考虑。
本实施例中的馈电结构6可以由金属探针或其他等同于探针的结构所构成，两个馈电端口采取等幅反相馈电，即馈电幅度相等，但相位相差180度。这样馈电的好处是能提高天线的极化纯度。
本实施例中的馈电结构6的一种可能的实现方案是将同轴线内导体延长，与辐射贴片1相接触，同时同轴线外导体与辐射贴片1下层的金属地板5相连接，但同轴线内导体与 金属地板5不能相连接，如果同轴线内导体与金属地板5相连接则将天线短路。
为了提高增益，可将几个本发明实施例所提供的微带天线单元加以组阵。使用本发明实施例组成的微带阵列天线仍落入本发明专利的保护范围。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明公布的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种微带天线单元，其特征在于：所述微带天线的金属辐射贴片和金属寄生贴片为正多边形，且金属辐射贴片和金属寄生贴片外围四周的尖角被切去，且在辐射贴片和寄生贴片的中心开有方形通孔。
2.根据权利要求1所述微带天线单元，其特征在于：所述微带天线单元由金属地板、金属辐射贴片和金属寄生贴片组成。
3.根据权利要求2所述微带天线单元，其特征在于：辐射贴片、寄生贴片和金属地板均附着在绝缘介质层上。
4.根据权利要求3所述微带天线单元，其特征在于：微带天线单元的馈电方式采用等幅反相馈电方式，即两个馈电端口的电压波或电流波的幅度相同，相位相差180度。
5.根据权利要求4所述微带天线单元，其特征在于：微带天线单元的馈电结构是由金属探针或其他类似于金属探针的结构进行馈电，且金属探针或其类似物穿过金属地板但与金属地板相绝缘。
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