CN205542760U - 侧连接二极管 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及侧连接二极管，包括第一引线和第二引线，第一引线和第二引线的侧壁之间设有焊接层以及置于焊接层之间的晶粒层，第一引线和第二引线的另一侧面均设有保护层，位于焊接层下端的第一引线和第二引线上还设有防挂胶套层，保护层外和防挂胶套层外还设有树脂层。本实用新型的优点是：将焊接层和晶粒层置于第一引线和第二引线的侧壁连接，使得焊接层和晶粒层与第一引线和第二引线之间的接触面积变大，增强了连接的牢固性；保护层可以增强第一引线和第二引线与焊接层和晶粒层的连接面积；防挂胶套层可以避免保护层的胶蔓延至第一引线和第二引线的引脚上；垫片层也可以增强第一引线和第二引线的接触面积和粘结力。

Description

侧连接二极管
技术领域
本实用新型涉及一种二极管，尤其涉及一种侧连接二极管。
背景技术
目前，市场上的发光二极管很多，从发光原理上来分，包括LED发光二极管、LE冷发光二极管，从安装方式上来分，包括直插式和贴片式发光二极管，这些二极管从发光效果上可以达到较好的效果，但是在生产加工和安装使用上存在较多缺陷，加工质量差、成品率低。
因此，应该提供一种新的技术方案解决上述问题。
发明内容
本实用新型的目的是：提供一种侧连接二极管。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
侧连接二极管，包括第一引线和第二引线，第一引线和第二引线的侧壁之间设有焊接层以及置于焊接层之间的晶粒层，第一引线和第二引线的另一侧面均设有保护层，位于焊接层下端的第一引线和第二引线上还设有防挂胶套层，保护层外和防挂胶套层外还设有树脂层。
第一引线和第二引线的连接端均设有垫片层。
第一引线和第一引线均包括铜质外层以及钢制内芯。
在上述技术方案中，与现有技术相比，具备的优点是：将焊接层和晶粒层置于第一引线和第二引线的侧壁连接，使得焊接层和晶粒层与第一引线和第二引线之间的接触面积变大，增强了连接的牢固性；保护层可以增强第一引线和第二引线与焊接层和晶粒层的连接面积；防挂胶套层可以避免保护层的胶蔓延至第一引线和第二引线的引脚上；垫片层也可以增强第一引线和第二引线的接触面积和粘结力。
附图说明
附图1为本实用新型实施例一结构示意图。
以上附图中：1-第一引线，2-第二引线，3-焊接层，4-晶粒层，5-保护层，6-防挂胶套层，7-树脂层，8-垫片层，9-铜质外层，10-钢制内芯。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
实施例一：
如图1所示，本实用新型的侧连接二极管，包括第一引线1和第二引线2，第一引线1和第二引线2的侧壁之间设有焊接层3以及置于焊接层3之间的晶粒层4，第一引线1和第二引线2的另一侧面均设有保护层5，位于焊接层3下端的第一引线1和第二引线2上还设有防挂胶套层6，保护层5外和防挂胶套层6外还设有树脂层7。第一引线1和第二引线2的连接端均设有垫片层8。第一引线1和第一引线2均包括铜质外层9以及钢制内芯10。
将焊接层3和晶粒层4置于第一引线1和第二引线2的侧壁连接，使得焊接层3和晶粒层4与第一引线1和第二引线2之间的接触面积变大，增强了连接的牢固性；保护层5可以增强第一引线1和第二引线2与焊接层3和晶粒层4的连接面积；防挂胶套层6可以避免保护层5的胶蔓延至第一引线1和第二引线2的引脚上；垫片层8也可以增强第一引线1和第二引线2的接触面积和粘结力。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.侧连接二极管，其特征在于：包括第一引线和第二引线，所述第一引线和第二引线的侧壁之间设有焊接层以及置于焊接层之间的晶粒层，所述第一引线和第二引线的另一侧面均设有保护层，位于所述焊接层下端的第一引线和第二引线上还设有防挂胶套层，所述保护层外和防挂胶套层外还设有树脂层。
2.根据权利要求1所述的侧连接二极管，其特征在于：所述第一引线和第二引线的连接端均设有垫片层。
3.根据权利要求1所述的侧连接二极管，其特征在于：所述第一引线和第一引线均包括铜质外层以及钢制内芯。
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