CN205452345U - 一种led基座及led支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种LED基座，用于放置至少一个LED芯片，所述LED基座包括基座本体及多个金属脚，所述基座本体包括顶面及与顶面相对的底面，所述基座本体的顶面用于放置至少一个LED芯片。多个金属脚位于所述基座本体的底面的两端。本实用新型还提供一种包括至少一个LED基座的LED支架。本实用新型的LED基座及使用其的LED支架包括位于所述基座本体的底面的两端多个金属脚，能够加快LED芯片的散热速度，提高LED芯片的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型是关于LED技术领域，且特别是关于一种LED基座及使用其的LED支架。
背景技术
发光二极管(lightemittingdiode，LED)由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛的应用。
LED基座用于放置所述LED芯片，荧光胶覆盖整个基座，以密封所述LED芯片。
但现有荧光胶覆盖整个基座，造成散热性差，影响LED芯片的使用寿命，特别是在LED芯片的功率较大时，容易造成元件的损坏，影响使用寿命。
因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种散热性好的LED基座。
本实用新型提出一种LED基座，用于放置至少一个LED芯片，所述LED基座包括基座本体及多个金属脚，所述基座本体包括顶面及与顶面相对的底面，所述基座本体的顶面用于放置至少一个LED芯片。多个金属脚位于所述基座本体的底面的两端。
优选地，所述基座本体的顶面设置有多个串联在一起的LED芯片。
优选地，所述基座本体上设置有包覆所述至少一个LED芯片的荧光胶。
优选地，所述多个金属脚均裸露在所述荧光胶外。
优选地，所述基座本体上设置有多个散热孔。
优选地，散热孔位于相邻的两个金属脚之间。
优选地，所述LED基座还包括有多个散热杆，位于金属脚远离所述基座本体的一端。
优选地，所述基座本体为长条状。
优选地，所述多个金属脚沿所述基座本体长度方向依次排开。
本实用新型还提供一种包括至少一个LED基座的LED支架，所述LED支架还包括至少一个承载体，每个承载体用于承载一个所述LED基座。
本实用新型的LED基座及使用其的LED支架包括位于所述基座本体的底面的两端多个金属脚，能够加快LED芯片的散热速度，提高LED芯片的使用寿命。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手端，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型之第一实施例的LED支架的结构示意图。
图2为如图1所示的LED基座的右视结构图。
图3为如图1所示的LED基座的左视结构图。
图4为本实用新型之第二实施例的LED支架的结构示意图。
图5为图4所示的LED基座的俯视结构图。
图6为图4所示的LED基座的仰视结构图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手端及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的LED基座及使用其的LED支架的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：
图1为本实用新型的第一实施例的LED支架的结构示意图。如图1所示，LED支架包括至少一个LED基座10及用于承载一个LED基座10的承载体20。其中，每个LED基座10均包括基座本体100及多个金属脚101。
图2为如图1所示的LED基座的右视结构图。图3为如图1所示的LED基座的左视结构图。请同时参考图2及图3。
在本实用新型一实施方式中，基座本体100包括顶面a及与顶面a相对的底面c。基座本体100的顶面a用于放置至少一个LED芯片2。多个金属脚101位于基座本体100的底面c的两端。
在本实用新型一实施方式中，基座本体100为金属材料构成。
在本实用新型一实施方式中，基座本体100为长条状，基座本体100还包括第一侧面b和第二侧面d，其中，第一侧面b和第二侧面d的面积均大于顶面a或底面c的面积。
在本实用新型一实施方式中，基座本体100的顶面a设置有多个串联在一起的LED芯片2。
在本实用新型一实施方式中，多个金属脚101沿基座本体100的长度方向依次排开。
在本实用新型一实施方式中，基座本体100上设置有包覆至少一个LED芯片2的荧光胶(图中未示出)，由于LED基座10上设置有多个金属脚101，因此，荧光胶与LED基座10的结合力较强。
在本实用新型一实施方式中，多个金属脚101均裸露在荧光胶外，以加快散热速度。
在本实用新型一实施方式中，基座本体100上设置有多个散热孔1000，以加快散热速度的同时，增加LED芯片2的发光角度。其中，每个散热孔1000均贯通基座本体100的底面c及第一侧面b和第二侧面d。
在本实用新型一实施方式中，散热孔1000位于相邻的两个金属脚101之间。
图4为本实用新型之第二实施例的LED支架的结构示意图。图5为图4所示的LED基座的俯视结构图。图6为图4所示的LED基座的仰视结构图。请同时参考图4、图5及图6。LED支架的基座本体100’为半圆柱状结构。
在本实用新型一实施方式中，LED基座10还包括有多个散热杆102，散热杆102位于金属脚101远离基座本体100’的一端。
在本实用新型一实施方式中，散热杆102裸露在荧光胶外，在加快散热的同时，能增加荧光胶与LED基座10的基座本体100’的结合力。
本实用新型的LED基座10及使用其的LED支架包括位于基座本体100/100’的底面c的两端多个金属脚101，能够加快LED芯片2的散热速度，提高LED芯片2的使用寿命。
以上，仅是本实用新型的实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种LED基座，用于放置至少一个LED芯片，其特征在于，所述LED基座包括：
基座本体，所述基座本体包括顶面及与顶面相对的底面，所述基座本体的顶面用于放置至少一个LED芯片；及
多个金属脚，位于所述基座本体的底面的两端。
2.如权利要求1所述的LED基座，其特征在于，所述基座本体的顶面设置有多个串联在一起的LED芯片。
3.如权利要求1所述的LED基座，其特征在于，所述基座本体上设置有包覆所述至少一个LED芯片的荧光胶。
4.如权利要求3所述的LED基座，其特征在于，所述多个金属脚均裸露在所述荧光胶外。
5.如权利要求1所述的LED基座，其特征在于，所述基座本体上设置有多个散热孔。
6.如权利要求5所述的LED基座，其特征在于，散热孔位于相邻的两个金属脚之间。
7.如权利要求1所述的LED基座，其特征在于，所述LED基座还包括有多个散热杆，位于金属脚远离所述基座本体的一端。
8.如权利要求1所述的LED基座，其特征在于，所述基座本体为长条状。
9.如权利要求8所述的LED基座，其特征在于，所述多个金属脚沿所述基座本体长度方向依次排开。
10.一种LED支架，其特征在于，所述LED支架包括至少一个如权利要求1至9任意一项所述的LED基座，所述LED支架还包括至少一个承载体，每个承载体用于承载一个所述LED基座。
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2016
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