CN204513006U - 一种灯具 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种灯具，包括灯罩，及设置在灯罩内部的导热头，导热头上设置有若干个发光芯片。还包括与导热头固定连接的导热杆组件，导热杆组件还与灯罩外部的散热部件相连，灯罩通过灯罩固定架与散热组件固定连接。还包括外接交流电源的电源接头，其与芯片驱动电路板相连，芯片驱动电路板用于驱动发光芯片。本申请提供的灯具将发光芯片设置在导热头上，导热头进一步通过导热杆与灯罩外部的散热组件相连，从而使得发光芯片的热量通过导热头、导热杆传递至散热组件，有效的释放掉发光芯片产生的热量，提高了灯具的使用寿命。

Description

一种灯具

技术领域

本申请涉及照明用品技术领域，更具体地说，涉及一种灯具。

背景技术

照明灯具广泛的应用于日常生活、商业活动等各个领域，给人们带来了很多的方便。现有照明灯具一般包括灯罩、位于灯罩内部的发光部件及电气连接部分。由于发光部件在照明的同时会辐射热量，因此发光部分的散热能力制约着整个照明灯具的使用寿命。现有照明灯具一般通过发光部分背部涂覆的导热胶进行散热，但是这种散热效果并不是非常理想。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供了一种灯具，用于解决现有照明灯具散热能力差的题。

为了实现上述目的，现提出的方案如下：

一种灯具，包括：

灯罩；

设置在灯罩内部的导热头，所述导热头上设置有若干个发光芯片；

与所述导热头固定连接的导热杆组件，所述导热杆组件还与灯罩外部的散热组件相连；

所述灯罩通过灯罩固定架与所述散热组件固定连接；

外接交流电源的电源接头，所述电源接头与芯片驱动电路板相连，所述芯片驱动电路板用于驱动所述发光芯片。

优选地，所述导热头为立方体结构，所述立方体的上顶面和侧面上分别设置若干个发光芯片，所述导热杆组件与所述立方体的下顶面固定连接。

优选地，所述导热头为陶瓷材质的导热头。

优选地，所述导热杆组件为金属材质的中空导热杆。

优选地，所述导热杆内部装有导热沙和/或导热液。

优选地，所述芯片驱动电路板与所述发光芯片之间通过导线连接，所述导线位于所述导热杆内部。

优选地，所述散热组件包括：

散热支架，及设置在所述散热支架上的若干个翅片，其中：

所述翅片呈辐射状分布，若干个翅片的末端设置有分叉子翅片。

优选地，所述散热组件包括：

散热支架，及设置在所述散热支架上的若干个翅片，其中：

所述翅片呈辐射状分布，每个翅片与散热支架的连接点和散热支架轴线构成的截面，与该翅片散热面之间存在夹角。

优选地，所述散热组件包括：

散热支架，及设置在所述散热支架上的若干个翅片，其中：

所述翅片呈辐射状分布，所述翅片与散热支架的连接端至翅片末端的宽度逐渐增大。

优选地，所述散热组件包括：

散热支架，以及沿散热支架轴线排列的若干个盘状散热片。

从上述的技术方案可以看出，本申请实施例提供的灯具，包括灯罩，及设置在灯罩内部的导热头，导热头上设置有若干个发光芯片。还包括与导热头固定连接的导热杆组件，导热杆组件还与灯罩外部的散热部件相连，灯罩通过灯罩固定架与散热组件固定连接。还包括外接交流电源的电源接头，其与芯片驱动电路板相连，芯片驱动电路板用于驱动发光芯片。本申请提供的灯具将发光芯片设置在导热头上，导热头进一步通过导热杆与灯罩外部的散热组件相连，从而使得发光芯片的热量通过导热头、导热杆传递至散热组件，有效的释放掉发光芯片产生的热量，提高了灯具的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例公开的一种灯具结构示意图；

图2a为本申请实施例公开的一种散热组件俯视图；

图2b为本申请实施例公开的一种散热组件侧视图；

图3a为本申请实施例公开的另一种散热组件俯视图；

图3b为本申请实施例公开的另一种散热组件侧视图；

图4a为本申请实施例公开的又一种散热组件俯视图；

图4b为本申请实施例公开的又一种散热组件侧视图；

图5a为本申请实施例公开的又一种散热组件俯视图；

图5b为本申请实施例公开的又一种散热组件侧视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参见图1，图1为本申请实施例公开的一种灯具结构示意图。

如图1所示，该灯具包括：

灯罩1；

设置在灯罩1内部的导热头2，所述导热头2上设置有若干个发光芯片3；

与所述导热头2固定连接的导热杆组件4，所述导热杆组件4还与灯罩1外部的散热组件5相连；

所述灯罩1通过灯罩固定架6与所述散热组件5固定连接；

外接交流电源的电源接头(电源接头包括灯头7和线扣8)，所述电源接头与芯片驱动电路板9相连，所述芯片驱动电路板9用于驱动所述发光芯片3。

需要解释的是，图1中并没有画出芯片驱动电路板9与电源接头和发光芯片的连接关系。本领域技术人员可以理解的是，灯头7和线扣8分别接火线和零线，芯片驱动电路板9将交流电转换为低压直流电，以驱动发光芯片3点亮。

此外，芯片驱动电路板9可以选择设置在散热组件4的下方，通过电路板上盖10和电路板下盖11来固定芯片驱动电路板9。

本申请实施例提供的灯具，包括灯罩，及设置在灯罩内部的导热头，导热头上设置有若干个发光芯片。还包括与导热头固定连接的导热杆组件，导热杆组件还与灯罩外部的散热部件相连，灯罩通过灯罩固定架与散热组件固定连接。还包括外接交流电源的电源接头，其与芯片驱动电路板相连，芯片驱动电路板用于驱动发光芯片。本申请提供的灯具将发光芯片设置在导热头上，导热头进一步通过导热杆与灯罩外部的散热组件相连，从而使得发光芯片的热量通过导热头、导热杆传递至散热组件，有效的释放掉发光芯片产生的热量，提高了灯具的使用寿命。

可选地，上述导热头2可以设置为立方体结构，在立方体的上顶面和四个侧面上设置若干个发光芯片，用于照明。而导热杆组件4与立方体的下顶面固定连接。或者，导热杆组件4可以贯穿下顶面，固定于导热头2的内部。

当然，导热头2还可以设置为其它结构形式，例如圆柱体、椎体等等，对此本申请并不进行限定。

导热头2为了更好的进行散热，可以选用陶瓷材质或者铝材质等易于导热的材质做成。

进一步，导热杆组件4可以选用金属材质制成，例如铝材质等。而为了更好的进行热量传递，可以将导热杆设置为中空结构，在导热杆内部装填导热沙和/或导热液，进一步加快热量传递。

可以理解的是，导热杆组件4的长度越小，则导热效果越好。但是，导热杆组件4长度如果过小，则会造成导热头2的高度过低，从而影响发光芯片发射的光线的透射角度。因此，可以综合考虑这两个因素来选取一个适中的导热杆组件的长度。

可选的，本申请的灯罩1的结构能够支持透光范围在0-270度之间。

可选的，发光芯片与芯片驱动电路板之间通过导线连接，导线可以随意布置。而作为一种比较优选地方式，可以将导线布置在中空结构的导热杆的内部，这样能够节省空间。导线外部可以包裹隔热材料，防止高温损坏。

接下来，介绍一下散热组件5的结构。

散热组件5可以选择多种结构形式，以及多种材料。作为较优的方式，可以选择将散热组件5设置为陶瓷材质的散热组件。

参见图2-图5，其分别公开了四种不同结构的散热组件。

第一，如图2a和图2b所示，散热组件5可以包括：散热支架50，及设置在所述散热支架上的若干个翅片51，其中：

所述翅片51呈辐射状分布，其中若干个翅片51的末端设置有分叉子翅片510。

通过这种设置方式，加大了散热面积，能够更好地进行散热。

第二，如图3a和图3b所示，所述散热组件5包括：

散热支架52，及设置在所述散热支架52上的若干个翅片53，其中：

所述翅片53呈辐射状分布，每个翅片53与散热支架52的连接点和散热支架轴线构成的截面，与该翅片53散热面之间存在夹角。如图3a所示的θ角。

第三，如图4a和图4b所示，所述散热组件5包括：

散热支架54，及设置在所述散热支架54上的若干个翅片55，其中：

所述翅片55呈辐射状分布，所述翅片55与散热支架54的连接端至翅片55末端的宽度逐渐增大。

第四，如图5a和图5b所示，所述散热组件5包括：

散热支架56，以及沿散热支架56轴线排列的若干个盘状散热片57。

综合上述几种结构的散热组件可知，散热组件的结构应该是尽可能的让散热面积最大化，从而更快的进行热量扩散。当然，上述四种散热组件结构仅仅是一种示例而已，除此之外还可以将散热组件设计为其它结构，本领域技术人员根据上述四种结构所能够直接推导或联想出的其它结构形式也属于本申请所要保护的范围。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种灯具，其特征在于，包括：

灯罩；

设置在灯罩内部的导热头，所述导热头上设置有若干个发光芯片；

与所述导热头固定连接的导热杆组件，所述导热杆组件还与灯罩外部的散热组件相连；

所述灯罩通过灯罩固定架与所述散热组件固定连接；

外接交流电源的电源接头，所述电源接头与芯片驱动电路板相连，所述芯片驱动电路板用于驱动所述发光芯片。

2.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述导热头为立方体结构，所述立方体的上顶面和侧面上分别设置若干个发光芯片，所述导热杆组件与所述立方体的下顶面固定连接。

3.根据权利要求2所述的灯具，其特征在于，所述导热头为陶瓷材质的导热头。

4.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述导热杆组件为金属材质的中空导热杆。

5.根据权利要求4所述的灯具，其特征在于，所述导热杆内部装有导热沙和/或导热液。

6.根据权利要求4所述的灯具，其特征在于，所述芯片驱动电路板与所述发光芯片之间通过导线连接，所述导线位于所述导热杆内部。

7.根据权利要求1-6任一项所述的灯具，其特征在于，所述散热组件包括：

散热支架，及设置在所述散热支架上的若干个翅片，其中：

所述翅片呈辐射状分布，若干个翅片的末端设置有分叉子翅片。

8.根据权利要求1-6任一项所述的灯具，其特征在于，所述散热组件包括：

散热支架，及设置在所述散热支架上的若干个翅片，其中：

所述翅片呈辐射状分布，每个翅片与散热支架的连接点和散热支架轴线构成的截面，与该翅片散热面之间存在夹角。

9.根据权利要求1-6任一项所述的灯具，其特征在于，所述散热组件包括：

散热支架，及设置在所述散热支架上的若干个翅片，其中：

所述翅片呈辐射状分布，所述翅片与散热支架的连接端至翅片末端的宽度逐渐增大。

10.根据权利要求1-6任一项所述的灯具，其特征在于，所述散热组件包括：

散热支架，以及沿散热支架轴线排列的若干个盘状散热片。