CN205450046U - 多探针测试组件 - Google Patents
多探针测试组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205450046U CN205450046U CN201620060253.2U CN201620060253U CN205450046U CN 205450046 U CN205450046 U CN 205450046U CN 201620060253 U CN201620060253 U CN 201620060253U CN 205450046 U CN205450046 U CN 205450046U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- probe
- test
- wafer
- dish
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种用于晶圆芯片的自动化测试组件，尤其是多探针测试组件，包括安装座和固定于安装座上的探针盘，阵列探针固定于探针盘上，阵列探针通过导线与测试仪器实现电连接。本实用新型将安装座固定在全自动探针台的机械臂上，测试台上放置被测试晶圆片，阵列探针与晶圆片上的芯片单元接触，在多个测试仪器同时发出的测试信号作用下，可一次性完成多个芯片单元的电性能测试，大大提高了测试效率，降低了测试成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于晶圆芯片的自动化测试组件，尤其是多探针测试组件。
背景技术
为了提高生产效率，同一个半导体晶圆片上被分割成若干个芯片单元，在制造过程中因各种影响因素，不能保证每一个芯片单元的电性能均符合要求。为了提高封装良率，降低封装成本，普遍在晶圆的生产环节增加对晶圆上芯片单元的中测工序。
现有技术分为人工手动测试和自动探针台测试，但都效率不高。现有全自动探针测试使用一根探针，一次只能测试一颗芯片单元，随着晶圆上芯片单元的数量增加，测试所花费的时间也随之增加，使得半导体晶圆的测试成本居高不下。
实用新型内容
鉴于以上存在的不足，本实用新型提供一种应用于全自动探针台上的多探针测试组件，可同时测试多个芯片单元。
为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：
多探针测试组件，包括安装座和固定于安装座上的探针盘，阵列探针固定于探针盘上，阵列探针通过导线与测试仪器实现电连接。
进一步，所述安装座为铝合金材质。
进一步，所述探针盘为聚乙烯材质。
进一步，所述阵列探针的同一列探针逐一连接同一个测试仪器。
本实用新型将安装座固定在全自动探针台的机械臂上，测试台上放置被测试晶圆片，阵列探针与晶圆片上的芯片单元接触，在多个测试仪器同时发出的测试信号作用下，可一次性完成多个芯片单元的电性能测试，大大提高了测试效率，降低了测试成本。
以下通过附图和具体实施方式对本实用新型做进一步阐述。
附图说明：
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式：
结合图1所示，本实用新型提供的多探针测试组件，包括铝合金的安装座1以及用螺栓固定于安装座1上的聚乙烯探针盘2，阵列探针3穿透探针盘2并固定于探针盘2上，从探针盘2与安装座1之间露出的阵列探针3处用导线将阵列探针3与测试仪器电连接，作为优选，本实施例中阵列探针3的同一列探针逐一连接同一个测试仪器。
上述方案中的阵列探针3的规格和阵列探针3的间距需根据被测晶圆片上的芯片单元尺寸来确定，阵列的大小可根据所配置测试仪器的数量来设计确定。
本实用新型提供的多探针测试组件用于全自动探针台，使用时，将安装座1固定于探针台上的机械臂上，阵列探针3朝下对着测试台上放置的被测晶圆片，使阵列探针3的探针头与被测晶圆片上的芯片单元相接触，在测试仪器发出的测试信号作用下完成对芯片单元的电特性测试。当所在阵列探针3接触的芯片单元全部完成测试，则在机械臂的移动下带动探针盘2移动，根据设置的移动步进，继续完成下一个阵列芯片单元的测试。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。
Claims (1)
1.多探针测试组件，其特征在于：包括安装座和固定于安装座上的探针盘，阵列探针固定于探针盘上，阵列探针通过导线与测试仪器实现电连接；所述安装座为铝合金材质，所述探针盘为聚乙烯材质，所述阵列探针的同一列探针逐一连接同一个测试仪器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620060253.2U CN205450046U (zh) | 2016-01-21 | 2016-01-21 | 多探针测试组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620060253.2U CN205450046U (zh) | 2016-01-21 | 2016-01-21 | 多探针测试组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205450046U true CN205450046U (zh) | 2016-08-10 |
Family
ID=56581058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620060253.2U Active CN205450046U (zh) | 2016-01-21 | 2016-01-21 | 多探针测试组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205450046U (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106597035A (zh) * | 2016-11-18 | 2017-04-26 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种纳米探针及纳米探针测试仪 |
| CN107478694A (zh) * | 2017-07-24 | 2017-12-15 | 南昌大学 | 一种锂电池材料高通量测试平台 |
| CN108535620A (zh) * | 2017-03-02 | 2018-09-14 | 叶秀慧 | 应用静电载具测试半导体制品的机构 |
| CN108931719A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-04 | 武汉盛为芯科技有限公司 | 一种晶圆对晶圆的半导体激光器芯片老化测试装置及方法 |
| WO2020053784A1 (en) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | Magicmotorsport Di Bogdan Jan Skutkiewicz | Probe for tools for carrying out tests on electrical and/or electronic circuits and assembly comprising the probe |
| WO2020053782A1 (en) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | Magicmotorsport Di Bogdan Jan Skutkiewicz | Tool and assembly for carrying out tests on electrical and/or electronic circuits |
-
2016
- 2016-01-21 CN CN201620060253.2U patent/CN205450046U/zh active Active
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106597035A (zh) * | 2016-11-18 | 2017-04-26 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种纳米探针及纳米探针测试仪 |
| CN108535620A (zh) * | 2017-03-02 | 2018-09-14 | 叶秀慧 | 应用静电载具测试半导体制品的机构 |
| CN107478694A (zh) * | 2017-07-24 | 2017-12-15 | 南昌大学 | 一种锂电池材料高通量测试平台 |
| CN108931719A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-04 | 武汉盛为芯科技有限公司 | 一种晶圆对晶圆的半导体激光器芯片老化测试装置及方法 |
| WO2020053784A1 (en) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | Magicmotorsport Di Bogdan Jan Skutkiewicz | Probe for tools for carrying out tests on electrical and/or electronic circuits and assembly comprising the probe |
| WO2020053782A1 (en) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | Magicmotorsport Di Bogdan Jan Skutkiewicz | Tool and assembly for carrying out tests on electrical and/or electronic circuits |
| CN113039443A (zh) * | 2018-09-11 | 2021-06-25 | 迈吉克汽车运动公司 | 用于在电气和/或电子电路上进行测试的工具和组件 |
| CN113167818A (zh) * | 2018-09-11 | 2021-07-23 | 迈吉克汽车运动公司 | 用于在电气和/或电子电路上进行测试的工具的探针和包括探针的组件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN205450046U (zh) | 多探针测试组件 | |
| US4441248A (en) | On-line inspection method and system for bonds made to electronic components | |
| CN1083985C (zh) | 半导体元件测试装置 | |
| CN1041149C (zh) | 巳知为好的管芯阵列和它的制造方法 | |
| CN106771987A (zh) | 一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法 | |
| KR20130111401A (ko) | 반도체 모듈 | |
| CN215415758U (zh) | 一种大功率载板式裸芯片模块测试装置 | |
| US20160109512A1 (en) | Semiconductor package test blade and semiconductor package test apparatus including the same | |
| CN203350300U (zh) | 一种兼容晶圆针测和封装测试的多功能探针卡 | |
| CN201322759Y (zh) | 一种分立器件裸芯片测试与老化临时封装载体 | |
| KR960019626A (ko) | 반도체 장치의 시험용기판 및 반도체 장치의 시험방법 | |
| CN109031102A (zh) | 一种芯片测试装置 | |
| CN101714535B (zh) | 引脚数目小于测试需求的ic封装件 | |
| CN102539852A (zh) | 一种用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法 | |
| CN103077913A (zh) | 一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法 | |
| CN102435798A (zh) | 探针卡与测试方法 | |
| CN205484687U (zh) | 通用型芯片失效分析的测试装置 | |
| CN205484688U (zh) | 芯片失效分析仪 | |
| TW200502556A (en) | Wafer test method | |
| CN103730376B (zh) | 封装测试方法 | |
| CN101459089B (zh) | 晶体管的封装方法和结构、用于测试机台的跳线板 | |
| CN101975921A (zh) | 芯片测试板及测试方法、dfn封装器件测试板及测试方法 | |
| CN221326686U (zh) | 一种多支路达林顿晶体管阵列测试电路及装置 | |
| CN207037017U (zh) | 一种贴片式led排测装置 | |
| TWI393277B (zh) | 發光二極體封裝方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20181120 Address after: 312300 Longshan Software Park, Shaoxing Economic Development Zone, Yuecheng District, Shaoxing, Zhejiang Patentee after: ZHEJIANG MINGDE MICROELECTRONIC CO., LTD. Address before: 312000 Kechuang Building, 683 Shunjiang Road, Shaoxing Economic Development Zone, Zhejiang Province, 23rd Floor Patentee before: Shaoxing Kesheng Electronic Co., Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |