CN205447957U - 一体化地暖瓷砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种一体化地暖瓷砖，旨在提供能够对载流条引出线的接头进行完全防水密封并且避免导线氧化的一体化地暖瓷砖。其技术方案要点是：包括从上至下依次设置的瓷砖、发热芯片和保温板，所述发热芯片包括一对平行设置的载流条，所述载流条两端均设置有引出线，所述引出线一端和载流条连接，另一端设置有接线端子，所述引出线通过接线端子和设置在外部导线上的接线端子进行插接后采用锡焊加固，所述接线端子外设置有保护套，所述保护套两端涂覆有第一热熔胶层，所述保护套外设置有热缩套管。

Description

一体化地暖瓷砖

技术领域

本实用新型涉及一种瓷砖，特别涉及一种一体化地暖瓷砖。

背景技术

一体化地暖瓷砖是以瓷砖为载体的室内地面取暖材料，外观与普通瓷砖无异，在瓷砖中间植入了一种发热芯片。它的显著特点是，是通电后瓷砖本身能够像普通电热产品一样源源不断地产生热量并向室内空间释放，只增加了一根连接温控器的导线，不需特殊维护，跟普通瓷砖铺装法一样，温控器可以设定温度，达到预设温度后自动进入一个保温状态。

一篇中国专利公开了一种一体式地暖瓷砖，包括瓷砖本体、发热体、保温基板，发热体是采用数块发热片横向设置组合构成的环氧树脂发热体，数块发热片的两端平行设有导电板，由两块导电板一端部的导线连接端引出的连接线与防水连接头连接，防水连接头为内螺纹连接帽与具有旋接帽的螺纹套配合。

这种一体式地暖瓷砖虽然结构设计比较合理，具有良好的发热性能，但依然存在以下不足：从导电板上引出的电线端部设置防水连接头，连接头和连接头之间采用插接方式，在正常情况下能够很好的防水。但是，由于电线和防水连接头设置在瓷砖的下方，并且埋在地下，在施工过程中，防水连接头可能会因为地表不平整或是迫于瓷砖的挤压而受到弯折，这样一来，防水连接头之间就会出现缝隙，严重时可能发生变形，这就大大降低了防水效果，而发热芯片采用220V民用电源供电并且伴随高温，任何的防水方面的缺陷都是不允许的。还有，这种防水连接头内导电用的金属结构随着时间的推移会逐渐氧化，影响导电效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够对载流条引出线的接头进行完全防水密封并且避免导线氧化的一体化地暖瓷砖。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种一体化地暖瓷砖，包括从上至下依次设置的瓷砖、发热芯片和保温板，所述发热芯片包括一对平行设置的载流条，所述载流条两端均设置有引出线，所述引出线一端和载流条电连接，另一端设置有接线端子，所述引出线通过接线端子和设置在外部导线上的接线端子进行插接后采用锡焊加固，所述接线端子外设置有保护套，所述保护套两端涂覆有第一热熔胶层，所述保护套外套设有热缩套管。

通过上述方案，所述引出线通过接线端子和外部导线进行连接后采用锡焊固定，所述接线端子插接方便，占用空间小，有利于后续的保护套和热缩套管的套接工序；接着将所述保护套套在锡焊固定后的接线端子外，然后在所述保护套两端涂覆热熔胶层进行密封，在所述热熔胶层固化之前立刻将所述热缩套管套在保护套上并用热风机进行加热，使所述热缩套管收缩裹紧保护套；这样做的巧妙之处在于，在使用热风机对所述热缩套管进行加热时，不断收缩的所述热缩套管会把热熔胶层向外排挤，使得从保护套的端部到热缩套管的端部之间的部分均会覆盖有热熔胶层，配合收缩后的热缩套管实现绝对的防水密封；并且固化后的热熔胶层和收缩后的热缩套管具有很高的韧性和强度，不会因外力挤压而受损或破裂。

进一步的，其中一根所述引出线和载流条之间设置有超温保护器。

通过上述方案，在所述进出线和载流条之间设置超温保护器，能够在所述超温保护器所在的区域到达预警温度后断电，避免险情的发生。

优选的，所述发热芯片上均匀分布若干超温保护器，若干所述超温保护器通过导线串联在一起并连接在所述载流条和引出线之间。

通过上述方案，为了对所述发热芯片的所有区域进行温度监控，在发热芯片上均布若干所述超温保护器并用导线串联，使得所述发热芯片的任何位置达到预警温度时都能后时整个电路断电，达到全方位保护的目的。

进一步的，连接在所述载流条上的接线采用锡焊连接并形成焊点。

通过上述方案，连接在所述载流条上的接线采用锡焊固定，加工方便，连接稳定。

进一步的，所述焊点外均匀涂覆有第二热熔胶层。

通过上述方案，在锡焊后形成的所述焊点上均匀涂覆热熔胶层，对所述焊点进行防水密封，冷却固化后的热熔胶层具有很强的附着力，不会发生起胶或脱落的情况。

进一步的，所述第二热熔胶层外粘贴有防水胶泥。

通过上述方案，所述热熔胶层冷却固化后，在所述热熔胶层上粘贴防水胶泥进行第二重防水保护，加强防水的力度，达到完全的防水效果。

进一步的，所述瓷砖和发热芯片之间设置有无纺布防护层。

通过上述方案，现有技术中是直接把所述发热芯片放在瓷砖下方的，而瓷砖的下表面通常都是很粗糙的，这样一来，粗糙的瓷砖表面便会划伤所述发热芯片，所以在所述瓷砖和发热芯片之间设置无纺布防护层以对所述发热芯片进行保护，避免划伤。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、在引出线和外部导线连接的接线端子上采用锡焊进行加固，并依次使用所述热熔胶层、保护套和热缩套管进行防水密封，能够对接头进行长期的、高效的密封保护；

2、在锡焊连接在所述载流条上的接线的焊点上均匀涂覆热熔胶层并粘贴防水胶泥，对所述焊点进行高强度的防水密封保护；

3、在所述瓷砖和发热芯片之间设置无纺布防护层能够有效避免所述发热芯片被瓷砖刮伤。

附图说明

图1为实施例1中一体化地暖瓷砖的截面剖切图；

图2为实施例1中发热芯片的结构示意图；

图3为图1中A处即引出线与外部导线连接方式的剖切图；

图4为图1中B处的放大图；

图5为图1中B处涂覆热熔胶层后的示意图；

图6为图1中B处粘贴防水胶泥后的示意图；

图7为实施例2中发热芯片的结构示意图。

图中，1、瓷砖；2、发热芯片；3、保温板；4、载流条；41、引出线；42、接线端子；43、热熔胶层；44、保护套；45、热缩套管；46、外部导线；5、超温保护器；6、焊点；7、热熔胶层；8、防水胶泥；9、无纺布防护层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1：一种一体化地暖瓷砖1，如图1、2和3所示，包括从上至下依次设置的瓷砖1、发热芯片2和保温板3，所述发热芯片2包括一对平行设置的载流条4，所述载流条4两端均设置有引出线41，所述引出线41一端和载流条4电连接，另一端设置有接线端子42，所述引出线41通过接线端子42和设置在外部导线46上的接线端子42进行插接后采用锡焊加固，所述接线端子42外设置有保护套44，所述保护套44两端涂覆有第一热熔胶层43，所述保护套44外套设有热缩套管45。

如图2所示，其中一根所述引出线41和载流条4之间设置有超温保护器5。连接在所述载流条4上的接线采用锡焊连接并形成焊点6。

如图5所示，所述焊点6外均匀涂覆有第二热熔胶层7。

如图6所示，所述第二热熔胶层7外粘贴有防水胶泥8。

如图1所示，所述瓷砖1和发热芯片2之间设置有防护层9。

具体的实施说明如下：

根据图1，在瓷砖1和发热芯片2之间设置一层无纺布防护层9，用于防止发热芯片2被瓷砖1粗糙的下表面划伤。在安装发热芯片2时，应将发热芯片2带有超温保护器5的一面向下放置并轻轻用力使超温保护器5陷入保温板3中，以此来保证发热芯片2的平整。

根据图2和3，从载流条4上引出的引出线41和外部导线46的连接方式为：在引出线41和外部导线46的连接端设置接线端子42，然后将接线端子42进行插接后采用锡焊固定。之后将保护套44套在接线端子42上并在保护套44两端和表面涂覆第一热熔胶层43进行密封。接着将热缩套管45套在保护套44上并用热风机进行加热使热缩套管45收缩。热缩套管45在收缩过程中会将第一热熔胶层43向外挤压，使得从保护套44两端到热缩套管45两端以及热缩套管45的管口均充满第一热熔胶层43，待第一热熔胶层43冷却固化后达到完全密封的防水效果。并且，保护套44和热缩套管45具有很强的韧性，能够抵御弯曲变形。

在引出线41和载流条4之间还设置有超温保护器5，当超温保护器5所在区域的温度达到预警温度时，超温保护器5便会断开，使发热芯片2停止运行。

根据图4、5和6，在超温保护器5和载流条4连接形成的焊点6上均匀涂覆第二热熔胶层7对焊点6进行密封保护，冷却固化后的第二热熔胶层7会和发热芯片2紧密的贴合而不会脱落。在第二热熔胶层7外还粘贴有防水胶泥8进行双重保护，防水胶泥8的面积应覆盖第二热熔胶层7的边沿以达到更好的防水效果。

实施例2：一种一体化地暖瓷砖1，与实施例1的不同之处在于，如图7所示，在发热芯片2的整个区域上均匀分布有若干个超温保护器5，依次来对发热芯片2的整个区域的温度进行高温保护，使得发热芯片2上的任何地方的温度达到预警值后都能够使发热芯片2断电，极大地提高了安全系数。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (7)

1.一种一体化地暖瓷砖，包括从上至下依次设置的瓷砖(1)、发热芯片(2)和保温板(3)，所述发热芯片(2)包括一对平行设置的载流条(4)，所述载流条(4)两端均设置有引出线(41)，其特征是：所述引出线(41)一端和载流条(4)电连接，另一端设置有接线端子(42)，所述引出线(41)通过接线端子(42)和设置在外部导线(46)上的接线端子(42)进行插接后采用锡焊加固，所述接线端子(42)外设置有保护套(44)，所述保护套(44)两端涂覆有第一热熔胶层(43)，所述保护套(44)外套设有热缩套管(45)。

2.根据权利要求1所述的一种一体化地暖瓷砖，其特征是：其中一根所述引出线(41)和载流条(4)之间设置有超温保护器(5)。

3.根据权利要求1所述的一种一体化地暖瓷砖，其特征是：所述发热芯片(2)上均匀分布若干超温保护器(5)，若干所述超温保护器(5)通过导线串联在一起并连接在所述载流条(4)和引出线(41)之间。

4.根据权利要求1所述的一种一体化地暖瓷砖，其特征是：连接在所述载流条(4)上的接线采用锡焊连接并形成焊点(6)。

5.根据权利要求4所述的一种一体化地暖瓷砖，其特征是：所述焊点(6)外均匀涂覆有第二热熔胶层(7)。

6.根据权利要求5所述的一种一体化地暖瓷砖，其特征是：所述第二热熔胶层(7)外粘贴有防水胶泥(8)。

7.根据权利要求1所述的一种一体化地暖瓷砖，其特征是：所述瓷砖(1)和发热芯片(2)之间设置有无纺布防护层(9)。