CN205409923U - 一种端子焊点不易脱出的压力传感器和智能鞋垫 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种端子焊点不易脱出的压力传感器，压力传感器的端子与电路的焊盘焊接；电路背面与焊盘对应的位置粘贴有一第一硬质板。本实用新型还提供了一种智能鞋垫，包括层叠设置的顶层和底层；顶层和底层之间设有一体式压力传感器和处理芯片；一体式压力传感器包括至少一个压力传感器、用于连接于压力传感器与处理芯片的电路、以及将压力传感器和电路封装为一体的密封材料；压力传感器的端子与电路的焊盘焊接；电路与处理芯片的连接端外露于密封材料；密封材料朝向底层的一面，与焊盘对应的位置粘贴有一第一硬质板。本实用新型提供一种了压力传感器，其端子不易从电路的焊盘中脱出。并且提供一种使用该压力传感器的智能鞋垫。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种运动监测设备，尤其涉及一种智能鞋垫。
背景技术
随着都市人群对身体锻炼的日益重视，各种各样计算运动距离、步数、心率、卡路里消耗的外设出现在了市面上。这些设备通过鞋子或者鞋垫采集人们运动过程中足底压力值的变化，并基于此作出各种各样的分析，来得到上述的数值。为了采集足底压力值的变化，需要在鞋垫或者鞋子中设置压力传感器、处理芯片和电路，压力传感器的端子与电路的焊盘焊接，从而形成电连接。由于人们在走路或者跑动的过程中，电路与压力传感器不可避免地会发生相对运动，容易造成压力传感器的端子与电路的焊盘分离或虚焊，进而使得压力传感器失效。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种压力传感器，其端子不易从电路的焊盘中脱出。并且提供一种使用该压力传感器的智能鞋垫。
为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种端子焊点不易脱出的压力传感器，所述压力传感器的端子与电路的焊盘焊接；所述电路背面与所述焊盘对应的位置粘贴有一第一硬质板。
在一较佳实施例中：所述压力传感器与所述电路背面相同的一面，在与压力传感器的感应部分对应的位置贴有第二硬质板。
在一较佳实施例中：所述第一硬质板和第二硬质板之间相间隔。
本实用新型还提供了一种智能鞋垫，包括层叠设置的顶层和底层；所述顶层和底层之间设有一体式压力传感器和处理芯片；所述一体式压力传感器包括至少一个压力传感器、用于连接于压力传感器与处理芯片的电路、以及将压力传感器和电路封装为一体的密封材料；所述压力传感器的端子与电路的焊盘焊接；所述电路与处理芯片的连接端外露于所述密封材料；
所述密封材料朝向所述底层的一面，与所述焊盘对应的位置粘贴有一第一硬质板。
在一较佳实施例中：所述密封材料朝向所述底层的一面，在与所述压力传感器的感应部分相对应的位置贴有第二硬质板。
在一较佳实施例中：所述第一硬质板和第二硬质板之间相间隔。
本实用新型还提供了一种智能鞋垫，包括层叠设置的顶层和底层；所述顶层和底层之间设有至少一个压力传感器、处理芯片以及连接于压力传感器和处理芯片之间的电路；所述压力传感器的端子与电路的焊盘焊接；所述电路背面与所述焊盘对应的位置粘贴有一第一硬质板。
在一较佳实施例中：所述压力传感器朝向所述底层的一面，在与其感应部分相对应的位置贴有第二硬质板。
相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果：
1.本实用新型提供的一种智能鞋垫，通过在电路上与焊盘对应的位置贴设第一硬质板，使得整个第一硬质板覆盖的区域形成一个整体，在脚底弯折的时候该区域整体受到弯曲力的作用，从而使得焊盘处受到的拉扯力大大减小了，也就保证了焊盘与传感器端子焊接的稳定性。
2.本实用新型提供的一种智能鞋垫，通过在压力传感器的一面与其感应部分相对应的位置贴设第二硬质板。从而增加了压力传感器感应部分的接触硬度。即使将压力传感器置于很软的物体上时，由于接触面有第一硬质板的存在，保证了接触面的硬度，因此压力传感器受到压力时，其感应部分能够很好地将受到的压力进行检测，感应灵敏度大大增加了。
3.本实用新型提供的一种智能鞋垫，使用了如上所述的压力传感器，使得其使用在跑鞋等具有气垫而造成鞋底较软的鞋子上时，其感应灵敏度依然能够得到保证。
附图说明
图1为本实用新型优选实施例1中一体式压力传感器的正面视图；
图2为本实用新型优选实施例1中一体式压力传感器的背面视图。
具体实施方式
下文结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
实施例1
参考图1-2，一种感应灵敏度增强的智能鞋垫，包括层叠设置的顶层和底层；所述顶层和底层之间设有一体式压力传感器和处理芯片；所述一体式压力传感器包括至少一个压力传感器1、用于连接于压力传感器1与处理芯片的电路2、以及将压力传感器1和电路2封装为一体的密封材料；所述电路2与处理芯片的连接端外露于所述密封材料；
所述密封材料朝向所述底层的一面，在与所述压力传感器1感应部分相对应的位置贴有第二硬质板11。由于压力传感器1的一面与其感应部分相对应的位置贴设第二硬质板11。从而增加了压力传感器1感应部分的接触硬度。即使将压力传感器1置于很软的物体上时，由于接触面有第二硬质板11的存在，保证了接触面的硬度，因此压力传感器1受到压力时，其感应部分能够很好地将受到的压力进行检测，感应灵敏度大大增加了。因此，上述智能鞋垫应用在跑鞋等具有气垫鞋底的鞋子上时，其感应灵敏度依然能够得到保证。
此外，本实施例中，所述压力传感器1和电路2采用一体封装的设计，使得压力传感2和电路2构成一个标准件，大大简化了将压力传感器1和电路2设置在鞋垫底层和顶层之间的工艺流程。
所述压力传感器1的端子与电路2的焊盘焊接；所述密封材料朝向所述底层的一面与所述焊盘对应的位置粘贴有一第一硬质板12。第一硬质板12的作用在于对焊盘进行保护，另外保证了电路2和压力传感器1处于同一高度。所述述第二硬质板11和第一硬质板12之间相间隔。这是因为压力传感器1的感应部分随着人体走路或跑步的姿势不同而会发生扭曲，因此在该扭曲的位置使得第二硬质板11和第一硬质板12分开，避免了硬质板发生扭曲给用户造成不适感，另外，也避免了第二硬质板11和第一硬质板12因为弯折而损坏。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于，本实施例中，电路和压力传感器没有经过封装，第一压力板和第二压力板分别贴在压力传感器和电路的一面上，其余部分与实施例1相同，不再赘述。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种端子焊点不易脱出的压力传感器，其特征在于：所述压力传感器的端子与电路的焊盘焊接；所述电路背面与所述焊盘对应的位置粘贴有一第一硬质板。
2.根据权利要求1所述的一种端子焊点不易脱出的压力传感器，其特征在于：所述压力传感器与所述电路背面相同的一面，在与压力传感器的感应部分对应的位置贴有第二硬质板。
3.根据权利要求1所述的一种端子焊点不易脱出的压力传感器，其特征在于：所述第一硬质板和第二硬质板之间相间隔。
4.一种智能鞋垫，其特征在于：包括层叠设置的顶层和底层；所述顶层和底层之间设有一体式压力传感器和处理芯片；所述一体式压力传感器包括至少一个压力传感器、用于连接于压力传感器与处理芯片的电路、以及将压力传感器和电路封装为一体的密封材料；所述压力传感器的端子与电路的焊盘焊接；所述电路与处理芯片的连接端外露于所述密封材料；
所述密封材料朝向所述底层的一面，与所述焊盘对应的位置粘贴有一第一硬质板。
5.根据权利要求4所述的一种智能鞋垫，其特征在于：所述密封材料朝向所述底层的一面，在与所述压力传感器的感应部分相对应的位置贴有第二硬质板。
6.根据权利要求5所述的一种智能鞋垫，其特征在于：所述第一硬质板和第二硬质板之间相间隔。
7.一种智能鞋垫，其特征在于：包括层叠设置的顶层和底层；所述顶层和底层之间设有至少一个压力传感器、处理芯片以及连接于压力传感器和处理芯片之间的电路；所述压力传感器的端子与电路的焊盘焊接；所述电路背面与所述焊盘对应的位置粘贴有一第一硬质板。
8.根据权利要求7所述的一种智能鞋垫，其特征在于：所述压力传感器朝向所述底层的一面，在与其感应部分相对应的位置贴有第二硬质板。
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- 2016-03-30 CN CN201620254994.4U patent/CN205409923U/zh not_active Expired - Fee Related
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