CN205408281U - 电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板，其具有一第一表面，所述第一表面的一端设有多个第一焊盘呈一排布置，多个第一焊盘中包括高速信号焊盘和低速信号焊盘，高速信号焊盘的长度大于低速信号焊盘的长度。本实用新型由于高速信号焊盘的长度大于低速信号焊盘的长度，可改善高低频干扰，避免致高速信号焊盘与低速信号焊盘在传输信号时产生共鸣，防止高低速信号之间相互影响，同时还可防止两对高速信号之间跨过或者通过低速信号而产生相互影响。

Description

电路板

【技术领域】

本实用新型涉及一种电路板，尤其是指一种电路板上的焊盘。

【背景技术】

现有用于传输高频信号的电连接器，其中包括传输高速信号的端子和低速信号的端子，这些端子分别具有焊接脚与电路板上相应的焊盘电性连接。通常电路板上的焊盘呈一排设置，其中包括与高速信号端子连接的高速信号焊盘以及与低速信号端子相对应连接的低速信号焊盘，高速信号焊盘与低速信号焊盘具有同样的长度，这些焊盘等长容易导致高速信号焊盘与低速信号焊盘在传输信号时产生共鸣，导致高低速信号之间相互影响，以及两对高速信号之间跨过或者通过低速信号而产生相互干扰，影响信号传输质量。

因此，有必要设计一种新的电路板，以克服上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的创作目的在于提供一种。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电路板，其具有一第一表面，所述第一表面的一端设有多个第一焊盘呈一排布置，多个第一焊盘中包括高速信号焊盘和低速信号焊盘，高速信号焊盘的长度大于低速信号焊盘的长度。

进一步，所述高速信号焊盘与低速信号焊盘之间的长度差小于或等于0.5mm。所述第一表面的另一端还设有一排第三焊盘以及连接在所述第一焊盘与所述第三焊盘之间的多条导电线路，所述导电线路的宽度小于第一焊盘和第三焊盘的宽度。与一对高速信号焊盘连接的两条导电线路分别包括二延伸段分别连接所述第一焊盘和第三焊盘，以及一连接段位于二延伸段之间，所述延伸段自所述高速信号焊盘呈直线延伸，且相邻两个连接段之间距离小于相邻两个延伸段之间距离。所述一排第一焊盘中还包括电源焊盘与接地焊盘，与高速信号焊盘连接的导电线路旁设置有一电容连接在电源焊盘和接地焊盘之间。

多个所述第一焊盘有12个，依次为一接地焊盘，一对高速信号焊盘，一电源焊盘，一通道设置焊盘，一对低速信号焊盘，一边带使用焊盘，一电源焊盘，一对高速信号焊盘以及一接地焊盘。所述边带使用焊盘的长度小于所述高速信号焊盘的长度。自所述第一焊盘延伸有导电线路，与每一对高速信号焊盘连接的导电线路旁分别设置有一电容连接在电源焊盘和接地焊盘之间。

所述电路板还具有与所述第一表面相对的一第二表面，所述第二表面设有一排第二焊盘与所述第一焊盘呈中心对称。一排所述第二焊盘依次为：一接地焊盘，一对高速信号焊盘，一电源焊盘，一通道设置焊盘，一对低速信号焊盘，一边带使用焊盘，一电源焊盘，一对高速信号焊盘以及一接地焊盘。

与现有技术相比，本实用新型由于高速信号焊盘的长度大于低速信号焊盘的长度，可改善高低频干扰，避免致高速信号焊盘与低速信号焊盘在传输信号时产生共鸣，防止高低速信号之间相互影响，同时还可防止两对高速信号之间跨过或者通过低速信号而产生相互影响。

【附图说明】

图1为本实用新型电路板第一表面的示意图；

图2为本实用新型电路板第二表面的示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

第一表面S1第二表面S2第一焊盘J1

第二焊盘J2第三焊盘J3导电线路T

延伸段T1连接段T2电容C

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型的电路板，可装设在USBCTYPE公头连接器(未图示)的后方，电路板的两端分别电性连接公头连接器中的端子和线缆(未图示)。

如图1和图2所示，电路板呈左宽右窄的形状，其左端适于插入公头连接器中。电路板具有相对的第一表面S1和第二表面S2，所述第一表面S1的左端设有多个第一焊盘J1呈一排布置，所述第一表面S1的右端还设有一排第三焊盘J3，在所述第一焊盘J1与所述第三焊盘J3之间通过多条导电线路T连接。

多个第一焊盘J1中包括高速信号焊盘和低速信号焊盘，高速信号焊盘的长度大于低速信号焊盘的长度。

具体而言，多个所述第一焊盘J1有12个，图1中由下往上依次为一接地焊盘A1，一对高速信号焊盘A2、A3，一电源焊盘A4，一通道设置焊盘A5，一对低速信号焊盘A6、A7，一边带使用焊盘A8，一电源焊盘A9，一对高速信号焊盘A10、A11以及一接地焊盘A12。所述一排第一焊盘J1的左侧大致平齐，而所述高速信号焊盘A10、A11的右端则超出低速信号焊盘A6、A7的右端，所述高速信号焊盘A10、A11的长度大于低速信号焊盘A6、A7的长度，如此设置，可改善高低频干扰，避免致高速信号焊盘A2、A3以及A10、A11与低速信号焊盘A6、A7在传输信号时产生共鸣，防止高低速信号之间相互影响，同时还可防止高速信号焊盘A2、A3跨过或者通过低速信号焊盘A6、A7与另一对高速信号焊盘A10、A11而产生相互影响。为保证信号传输可行，所述高速信号焊盘A10、A11与低速信号焊盘A6、A7之间的长度差小于或等于0.5mm。

此外，所述边带使用焊盘A8的长度与所述低速信号焊盘A6、A7长度大致相等，其同样小于所述高速信号焊盘A2、A3和A10、A11的长度，如此可减小边带使用焊盘A8与低速信号焊盘A6、A7在信号传输过程中的耦合。

所述导电线路T的宽度小于第一焊盘J1和第三焊盘J3的宽度。由于焊盘尺寸与导电线路T尺寸相差太大不利于传输信号，可将高速信号焊盘A10、A11延伸出的导电线路T设置为先沿焊盘直线延伸、再相互靠近。具体而言，如图1中，与一对高速信号焊盘A2、A3连接的两条导电线路T分别包括二延伸段T1分别连接所述第一焊盘J1和第三焊盘J3，以及一连接段T2位于二延伸段T1之间，所述延伸段T1自所述高速信号焊盘A2、A3呈直线延伸，且相邻两个连接段T2之间距离小于相邻两个延伸段T1之间距离。与一对高速信号焊盘A10、11连接的两条导电线路T也具有自焊盘先沿直线延伸再相互靠拢的趋势。如此设置，可改善焊盘尺寸与导电线路T尺寸相差太大不利于传输信号的问题。

与高速信号焊盘A10、A11连接的导电线路T旁设置有一电容C连接在电源焊盘和接地焊盘之间。本实施例中，与每一对高速信号焊盘A10、A11连接的导电线路T旁分别分别设置有一相同规格的电容C连接在电源焊盘和接地焊盘之间，从而使得每对高速信号的抗干扰环境趋于相同。

所述电路板的第二表面S2与第一表面S1呈对称设置，所述第二表面S2设有一排第二焊盘J2与所述第一焊盘J1呈中心对称。图2中所述一排第二焊盘J2由上往下依次为：一接地焊盘B1，一对高速信号焊盘B2、B3，一电源焊盘B4，一通道设置焊盘B5，一对低速信号焊盘B6、B7，一边带使用焊盘B7，一电源焊盘B9，一对高速信号焊盘B10、B11以及一接地焊盘B12。其结构和排布方式与第一表面S1类似，此处不赘述。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，其具有一第一表面，所述第一表面的一端设有多个第一焊盘呈一排布置，多个第一焊盘中包括高速信号焊盘和低速信号焊盘，其特征在于：高速信号焊盘的长度大于低速信号焊盘的长度。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述高速信号焊盘与低速信号焊盘之间的长度差小于或等于0.5mm。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一表面的另一端还设有一排第三焊盘以及连接在所述第一焊盘与所述第三焊盘之间的多条导电线路，所述导电线路的宽度小于第一焊盘和第三焊盘的宽度。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：与一对高速信号焊盘连接的两条导电线路分别包括二延伸段分别连接所述第一焊盘和第三焊盘，以及一连接段位于二延伸段之间，所述延伸段自所述高速信号焊盘呈直线延伸，且相邻两个连接段之间距离小于相邻两个延伸段之间距离。

5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述一排第一焊盘中还包括电源焊盘与接地焊盘，与高速信号焊盘连接的导电线路旁设置有一电容连接在电源焊盘和接地焊盘之间。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：多个所述第一焊盘有12个，依次为一接地焊盘，一对高速信号焊盘，一电源焊盘，一通道设置焊盘，一对低速信号焊盘，一边带使用焊盘，一电源焊盘，一对高速信号焊盘以及一接地焊盘。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述边带使用焊盘的长度小于所述高速信号焊盘的长度。

8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：自所述第一焊盘延伸有导电线路，与每一对高速信号焊盘连接的导电线路旁分别设置有一电容连接在电源焊盘和接地焊盘之间。

9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还具有与所述第一表面相对的一第二表面，所述第二表面设有一排第二焊盘与所述第一焊盘呈中心对称。

10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于：一排所述第二焊盘依次为：一接地焊盘，一对高速信号焊盘，一电源焊盘，一通道设置焊盘，一对低速信号焊盘，一边带使用焊盘，一电源焊盘，一对高速信号焊盘以及一接地焊盘。