CN205338609U - 压力传感器及烹饪锅具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种压力传感器及烹饪锅具，其中，压力传感器包括：第一外壳、第二外壳和传感模块；第一外壳与第二外壳分体成型且密闭连接，第一外壳内形成有安装腔；第二外壳上开设有进气口，且其内部形成有由进气口向安装腔延伸的检测气道；传感模块位于安装腔内，用于检测检测气道内的气压；本实用新型提供的压力传感器，其第一外壳用于容纳传感模块，由于在传感模块的设置位置处没有蒸汽流通而使得该部位的温度和压力均相对较低，由此第一外壳可选用成本低廉的塑料等材质制成，这在满足产品在该位置处的耐温要求和强度要求的基础上，节约了产品的原料成本；而本实用新型提供的烹饪锅具，通过设置该压力传感器，从而具有以上全部有益效果。

Description

压力传感器及烹饪锅具

技术领域

本实用新型涉及厨房器具领域，具体而言，涉及一种压力传感器和具有该压力传感器的烹饪锅具。

背景技术

目前，市面流通的电压力锅的压力检测元件大概分为机械式压力计、温度传感器和电子式压力传感三类；其中的机械式压力计由于外形比较笨重且测量精度不高，已经逐渐被其他产品取代；而温度传感器因成本较低则作为用于测算高压锅内压力的普遍选择，但是，现有的温度传感器测算压力的原理是利用饱和蒸汽压力与温度间的关系反向推导得出压力值，故而存在测算结果不精确的问题；三者中的电子式压力传感器虽能够良好地解决以上的测量精度问题和体积问题，但相对其他两种压力检测元件而言，电子式压力传感器的成本相对较高，这也是目前电子式压力传感器在市场推广上的最大阻力因素，由此，如何降低电子式压力传感器的成本成为众商家亟待解决问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题至少之一，本实用新型的一个目的在于提供一种使用可靠、成本低廉的压力传感器。

本实用新型的另一个目的在于提供一种具有上述压力传感器的烹饪锅具。

为实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种压力传感器，包括：第一外壳，所述第一外壳内部形成有安装腔；第二外壳，所述第二外壳与所述第一外壳分体成型且密闭连接，所述第二外壳内部设有沿其长度方向延伸的检测气道，所述检测气道的一端与所述安装腔连通，另一端通过设置在第二外壳上的进气口与外部连通；和传感模块，位于所述安装腔内，用于检测所述检测气道内的气压。

本实用新型第一方面的实施例提供的压力传感器，将其外壳设置呈第一外壳和第二外壳的组合形式，这样在产品的生产中，第一外壳和第二外壳可选用不同材质制成；具体而言，本设计将用于传导高温高湿高压蒸汽的进气口与检测气道设置在第二外壳上，则对第二外壳的选材时，选用高强度和耐高温高湿性的材质(如金属等)制作第二外壳来保证产品的使用可靠性；而对于产品收容传感模块的第一外壳，由于没有蒸汽经过该部位而使得该部位的温度和压力均相对较低，则对第一外壳选材时，可选用价格相对低廉的材质(如塑料、橡胶等)制作第一外壳，这在满足产品在该位置处的耐温要求和强度要求的基础上，极大地降低了产品的耗材成本。即本实施例的一个优选实施方案是：第一外壳为塑料外壳，第二外壳为金属外壳，其中金属外壳可以选用铝合金外壳。

另外，本实用新型提供的上述实施例中的压力传感器还可以具有如下附加技术特征：

上述技术方案中，所述第一外壳通过铆接方式、粘接方式、卡接方式，或者注塑成型方式固定在第二外壳上。

由于铆接或粘接的连接工艺成熟、实施方便，这便于提高产品的合格率，且铆接或粘接的方式连接可靠，通过此设计可有效保证第一外壳和第二外壳之间的连接可靠性，以此提高产品的品质；而本方案中优选第二外壳与第一外壳通过注塑方式形成一体式结构，即通过注塑方式实现一体连接，以此一方面可实现第二外壳与第一外壳在成型过程中完成连接，这简化了产品的组装工序，从而提高了产品的生产效率，另一方面可有效保证了第二外壳与第一外壳连接部位的气密性，这可避免蒸汽进入安装腔，从而有效保证产品的电气绝缘性。

上述技术任一方案中，所述第二外壳上设有第一限位部；所述第一外壳上设有与所述第一限位部配合的第二限位部。

对于第一外壳与第二外壳通过粘接方式相连的方案，在两者相粘接的基础上，设置第一限位部与第二限位部配合，第一限位部和第二限位部可以为设置在第一外壳和/或第二外壳上的粗糙面或者突起。具体地，通过第一限位部与第二限位部相干涉，以提高第一外壳与第二外壳粘接部位的抗剪切能力，从而提高两者之间的粘接可靠性；当然，对于第一外壳与第二外壳之间相铆接或者通过二次注塑成型的方案，该第一限位部和第二限位部可作为两者的主要连接部位，以在铆接或二次注塑成型工艺中直接形成。

上述技术任一方案中，所述第一限位部包括开设在所述第二外壳上的限位槽；所述第一外壳包括一端套设在所述第二外壳上的侧围壁，所述第二限位部包括连接板，所述连接板设在所述侧围壁上靠近第二外壳的一端，且所述连接板沿所述侧围壁的径向向内伸入所述限位槽内。

本方案利用连接板和限位槽作为第一外壳和第二外壳的配合部位，以此可提高第一外壳与第二外壳之间的连接强度，具体来说，该结构在第二外壳与第一外壳通过粘接方式相连，或通过二次注塑成型的方案均适用；对于第二外壳与第一外壳粘接相连的情况，可将粘接剂直接注入连接板与限位槽配合部位的缝隙处，使连接板与限位槽的槽壁固定，这相对于直接粘接的方案而言，可有效降低凝固后的粘接层上受到的剪切作用，以此提高第二外壳与第一外壳连接强度；对于第二外壳与第一外壳通过二次注塑成型的情况，将开设有固定槽的第二外壳直接置于形成第一外壳的模具中，使连接板在注塑工艺中与第二外壳形成一体式的结构，该结构除了具备一体式结构所具有的高连接强度的特点外，在受载情况下还可利用连接板与固定槽相干涉来降低一体式连接部位受到的剪切应力，以此进一步提高产品的使用可靠性。

上述技术任一方案中，优选地，所述连接板为环形板。

本方案利用环形板和固定槽作为第一外壳和第二外壳的配合部位，以此可提高第一外壳与第二外壳之间的连接强度，具体来说，该结构在第二外壳与第一外壳通过铆接、粘接方式相连，或通过二次注塑成型的方案均适用，对于第二外壳与第一外壳铆接相连的情况，可使金属壳体上远离进气口的一端穿过连接板中部后，直接与绝缘壳体铆固连接；对于第二外壳与第一外壳粘接相连的情况，可将粘接剂直接注入环形板与固定槽配合部位的缝隙处，使环形板与固定槽的槽壁固定，这相对于直接粘接的方案而言，可有效降低凝固后的粘接剂上受到的剪切作用，以此提高第二外壳与第一外壳连接强度；对于第二外壳与第一外壳通过二次注塑成型的情况，将开设有固定槽的第二外壳直接置于形成第一外壳的模具中，使环形板在注塑工艺中与第二外壳形成一体式的连接结构，这可确保两者连接部位的气密性，以避免蒸汽进入安装腔，从而有效保证产品的电气绝缘性。

当然，本方案并不局限于此，还可设置第一限位部为形成在第二外壳外壁面上的凹坑，第二限位部为形成在侧围壁的内壁面上且与所述凹坑相配合的凸起，如此可以提高侧围壁与第二外壳的配合面的粗糙度，这对于第一外壳与第二外壳二次注塑成型的方案，可以有效提高两者的附着强度；另外，可以理解的是，根据具体设计要求，可将以上任一具体方案中的第一限位部的具体结构(如限位槽)和第二限位部的具体结构(如连接板)进行互换。

上述技术任一方案中，所述第二外壳的第二端的外壁面上形成有第一粗糙区域；所述第一外壳包括侧围壁，所述侧围壁的内壁面上形成有第二粗糙区域，其中，所述侧围壁套设在所述第二外壳的第二端，且所述第一粗糙区域与所述第二粗糙区域相对应；所述压力传感器还包括粘接层，所述粘接层填充在所述第一粗糙区域与所述第二粗糙区域之间。

该设计主要应用于第二外壳与第一外壳通过粘接方式相连的方案，可以理解的是，相对于光滑表面而言，第一粗糙区域与粘接层的粘接强度及第二粗糙区域与粘接层的粘接强度更高，则通过此设计可有效提高第二外壳与第一外壳之间的粘接强度。

上述技术任一方案中，所述传感模块包括：传感模组，设于所述安装腔内，且位于所述安装腔与所述检测气道的连通位置处，用于检测所述检测气道内的气压；电路板和接线端子，所述电路板的一端与所述传感模组连接，所述电路板的另一端与所述接线端子连接。

具体地，传感模块的传感模组用于检测检测气道内的气压信息，并将检测到的气压信息传递给与之连接的电路板，而电路板通过接线端子与连接外部的导线相连，且电路板将该气压信息生成相应的压力信号，并将该压力信号通过导线输出；该方案中设置传感模块的电路板通过接线端子与连接外部的导线相连，以此可以省去产品组装过程的焊线工序，这不仅节约了产品的组装耗时，且也降低了产品的组装难度，提高了产品的组装合格率。

上述技术任一方案中，所述传感模组呈筒状，其远离所述检测气道的一端与所述电路板连接，其靠近所述检测气道的一端由弹性元件封闭，所述传感模组内设有与所述电路板电连接的压力芯片和支撑所述压力芯片的弹性体。

具体地，该传感模组内部形成有内腔，弹性体填充在该内腔中，而压力芯片镶嵌在该弹性体内，以使弹性体起到对压力芯片的支撑和绝缘封装作用；另外，弹性元件设于传感模组上靠近检测气道的一端，起到隔绝检测气道和传感模组的内腔的作用，可以防止检测气道内的水汽进入传感模组的内腔中，如此确保内腔内部压力芯片的使用可靠性，其中，检测气道内的压力作用于弹性元件时，使弹性元件发生一定程度的变形而导致内腔内压力发生变化，此时，内腔中的压力芯片通过检测该内腔内的压力而间接获得检测气道内的压力信息，如此实现产品的检测功能。

上述方案中，优选地，弹性体可以为呈果冻状的硅胶。

上述方案中，优选地，压力芯片包括MEMS(MicroElectroMechanicalSystem)压力芯片，使MEMS压力芯片镶嵌在弹性体内，一方面检测气道内的气压可通过弹性体将压力传导到MEMS压力芯片上，而MEMS压力芯片通过自身受载变形量反映出检测的压力大小并将其传递给电路板，从而实现对压力的检测和传递；另一方面，利用弹性体可进一步避免水汽与MEMS压力芯片接触，从而确保MEMS压力芯片的使用可靠性。

上述技术任一方案中，所述传感模组呈阶梯状，所述传感模组具有伸入所述检测气道内的传感部、位于所述安装腔内的支撑部，以及位于所述传感部和所述支撑部之间的台阶面；所述压力传感器还包括密封圈，所述密封圈支撑在所述台阶面与所述第二外壳之间。

本方案中设置密封圈，一方面可利用密封圈隔绝检测气道与安装腔，以此避免检测气道内的蒸汽进入安装腔，从而有效保证了安装腔内电子部件的使用可靠性；另一方面，使密封圈支撑在传感模块的台阶面与第二外壳之间，这可保证传感模块与第二外壳之间的电气绝缘性，以此在确保产品使用安全的前提下，可以省去第二外壳的接地结构，从而进一步简化产品的组成，降低产品的成本。

上述技术任一方案中，所述接线端子部分位于所述安装腔内，且所述安装腔内封装有固定所述接线端子的封装层。

具体地，该方案中使接线端子伸入安装腔内，且使连接外部的导线通过接线端子与电路板连通后，向安装腔内灌入封装液，待封装液凝固形成封装层后，以利用封装层将传感模组与电路板的电连接部位和接线端子的局部封装在安装腔内，这不仅可以对接线端子进行固定，且可提高传感模组与电路板电连接部位，及接线端子与电路板的电连接部位的防水性，从而进一步提高产品的电气绝缘性。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种烹饪锅具，包括：烹饪锅具本体，具有封闭的烹饪腔；和上述任一项实施例中所述的压力传感器，所述压力传感器镶嵌在所述烹饪锅具本体上；其中，所述压力传感器的第一外壳位于所述烹饪腔外，所述压力传感器的第二外壳伸入所述烹饪腔内，所述第二外壳的检测气道通过所述第二外壳上的进气口与所述烹饪腔连通，所述压力传感器的传感模块通过所述检测气道检测所述烹饪腔内的气压。

本实用新型第二方面的实施例提供的烹饪锅具，通过设置上述任一项实施例中所述的压力传感器，从而具有所述压力传感器所具有的全部有益效果，在此不再赘述。

进一步地，烹饪锅具本体包括上盖和锅体，上盖可盖合在锅体上；且当上盖盖合在锅体上时，两者围设出封闭的烹饪腔；其中，压力传感器镶嵌在上盖上，其第一外壳部分位于上盖内部，其第二外壳部分凸出上盖的底面，且伸入烹饪腔内；更进一步地，该上盖包括盖板，压力传感器的第一外壳位于盖板上方；压力传感器的第二外壳贯穿盖板，且伸入烹饪腔内。

本方案中，将第一外壳设置在烹饪腔外部，这可进一步降低第一外壳上的温度，并减小其受到的压力载荷，以此可进一步提高第一外壳部位的使用可靠性，且也相对降低了对第一外壳的选材要求，从而降低产品的成本。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一实施例中压力传感器与盖板局部的装配结构示意图；

图2是图1中所示A-A向的剖视结构示意图。

其中，图1和图2中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100压力传感器，10第一外壳，11安装腔，12侧围壁，13环形板，20第二外壳，21检测气道，22进气口，23限位槽，31传感模组，311压力芯片，312弹性元件，313弹性体，32电路板，33接线端子，331第一接线端，332第二接线端，40密封圈，50导线，200盖板。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1和图2描述根据本实用新型一些实施例所述压力传感器。

如图1和图2所示，本实用新型第一方面的实施例提供的压力传感器100，包括：第一外壳10、第二外壳20和传感模块。

具体地，第一外壳10内部形成有安装腔11；第二外壳20与第一外壳10分体成型且密闭连接，第二外壳20内部设有沿其长度方向延伸的检测气道21，检测气道21的一端与安装腔11连通，另一端通过设置在第二外壳20上的进气口22与外部连通；传感模块位于安装腔11内，用于检测检测气道21内的气压。

本实用新型第一方面的实施例提供的压力传感器100，将其外壳设置呈第一外壳10和第二外壳20的组合形式，则在产品的生产中，第一外壳10和第二外壳20可选用不同材质制成；具体而言，本设计将用于传导高温高湿高压蒸汽的进气口22与检测气道21设置在第二外壳20上，则对第二外壳20的选材时，选用高强度和高耐温性的材质(如金属等)制作第二外壳20来保证产品的使用可靠性；而对于产品中传感模块的设置位置处，由于没有蒸汽流通而使得该部位的温度和压力均相对较低，此处设置第一外壳10来容纳传感模块，则对第一外壳10的选材时，可选用价格相对低廉的材质(如塑料、橡胶等)制作第一外壳10，这在满足产品在该位置处的耐温要求和强度要求的基础上，极大地降低了产品的耗材成本。

其中，优选地，第一外壳10为塑料外壳，第二外壳20为金属外壳，其中金属外壳可以选用铝合金外壳，即第二外壳20为铝合金外壳。

另外，具体地，如图2所示，所述进口22设置在第二外壳20沿轴向的第一端的端面上；或者，所述进口22还可设置在第二外壳20的侧壁上。

在本实用新型的一个实施例中，第一外壳10通过铆接方式、粘接方式，或者注塑成型方式固定在第二外壳20上。具体的，本实施例中金属外壳为铝外壳。

在该实施例中，由于铆接或粘接的连接工艺成熟、实施方便，这便于提高产品的合格率，且铆接或粘接的方式连接可靠，通过此设计可有效保证第一外壳10和第二外壳20之间的连接可靠性，以此提高产品的品质；而本方案中优选第二外壳20与第一外壳10通过注塑方式形成一体式结构，即通过注塑方式实现一体连接，以此一方面可实现第二外壳20与第一外壳10在成型过程中完成连接，这简化了产品的组装工序，从而提高了产品的生产效率，另一方面可有效保证了第二外壳20与第一外壳10连接部位的气密性，这可避免蒸汽进入安装腔11，从而有效保证产品的电气绝缘性。本实施例不排除采用其它常规方式将第一外壳固定在第二外壳上。

在本实用新型的一个实施例中，如图2所示，第二外壳20的第二端设有第一限位部；第一外壳10上设有与第一限位部配合的第二限位部。

在该实施例中，对于第一外壳10与第二外壳20通过粘接方式相连的方案，在两者相粘接的基础上，设置第一限位部与第二限位部配合，第一限位部和第二限位部可以为设置在第一外壳10和/或第二外壳20上的粗糙面或者突起。具体地，通过第一限位部与第二限位部相干涉，以提高第一外壳10与第二外壳20粘接部位的抗剪切能力，从而提高两者之间的粘接可靠性；当然，对于第一外壳10与第二外壳20之间相铆接或者通过注塑成型的方案，该第一限位部和第二限位部可作为两者的主要连接部位，以在铆接或注塑成型工艺中直接形成。

具体地，如图2所示，第一限位部包括开设在第二外壳上的限位槽23；第一外壳10包括一端套设在第二外壳上的侧围壁12，第二限位部包括连接板，连接板设在侧围壁12上靠近第二外壳20一端，且连接板沿侧围壁12的径向向内延伸至限位槽23内。

优选地，连接板为环形板13。当然，本方案并不局限于此，还可包括多个连接板，且多个连接板沿侧围壁的周向等间隔设置，相应地，在第二外壳上设置多个限位槽，一连接板沿侧围壁的径向向内伸入一限位槽内。

在该实施例中，本方案利用环形板13和限位槽23作为第一外壳10和第二外壳20的配合部位，以此可提高第一外壳10与第二外壳20之间的连接强度，具体来说，该结构在第二外壳20与第一外壳10通过铆接、粘接方式相连，或通过二次注塑成型的方案均适用，对于第二外壳20与第一外壳10铆接相连的情况，可使金属壳体20上远离进气口的一端穿过环形板13的中部后，直接与绝缘壳体10铆固连接；对于第二外壳20与第一外壳10粘接相连的情况，可将粘接剂直接注入环形板13与限位槽23配合部位的缝隙处，使环形板13与限位槽23的槽壁固定，这相对于直接粘接的方案而言，可有效降低凝固后的粘接剂上受到的剪切作用，以此提高第二外壳20与第一外壳10连接强度；对于第二外壳20与第一外壳10通过二次注塑成型的情况，将开设有限位槽23的第二外壳20直接置于形成第一外壳10的模具中，使环形板13在注塑工艺中与第二外壳20形成一体式的连接结构，该结构除了具备一体式结构所具有的高连接强度的特点外，还可确保两者连接部位的气密性，以避免蒸汽进入安装腔11，从而有效保证产品的电气安全性。

当然，本方案并不局限于此，还可设置第一限位部为形成在第二外壳20外壁面上的凹坑(图中未示出)，第二限位部为形成在侧围壁12的内壁面上且与所述凹坑相配合的凸起(图中未示出)，如此可以提高侧围壁12与第二外壳20的配合面的粗糙度，这对于第一外壳10与第二外壳20二次注塑成型的方案，可以有效提高两者的附着强度；另外，可以理解的是，根据具体设计要求，可将以上任一具体方案中的第一限位部的具体结构(如限位槽)和第二限位部的具体结构(如连接板)进行互换。

在本实用新型的一个实施例中，第二外壳20的第二端的外壁面上形成有第一粗糙区域(图中未示出)；第一外壳10包括侧围壁12，侧围壁12的内壁面上形成有第二粗糙区域(图中未示出)，其中，侧围壁12套设在第二外壳20的第二端，且第一粗糙区域与第二粗糙区域相对应；压力传感器100还包括粘接层(图中未示出)，粘接层填充在第一粗糙区域与第二粗糙区域之间。

在该实施例中，该设计主要应用于第二外壳20与第一外壳10通过粘接方式相连的方案，可以理解的是，相对于光滑表面而言，第一粗糙区域与粘接层的粘接强度及第二粗糙区域与粘接层的粘接强度更高，则通过此设计可有效提高第二外壳20与第一外壳10之间的粘接强度。

上述任一方案中，如图2所示，传感模块包括：传感模组31、电路板32和接线端子33。

具体地，传感模组31设于安装腔11内，且位于安装腔11与检测气道21的连通位置处，用于检测检测气道21内的气压；电路板32的一端与传感模组31连接，电路板32的另一端与接线端子33相连。

在该实施例中，具体地，传感模块的传感模组31用于检测检测气道21内的气压信息，并将检测到的气压信息传递给与之连接的电路板32，而电路板32通过接线端子33与连接外部的导线50相连，且电路板32将该气压信息生成相应的压力信号，并将该压力信号通过导线50输出。

更进一步地，接线端子33包括第一接线端331和第二接线端332，第一接线端331设在电路板32上，第二接线端332与导线50连接，其中，第一接线端331与第二接线端332相插接，以使导线50与电路板32相导通；该方案中设置传感模块的电路板32通过接线端子33与连接外部的导线50相连，以此可以省去产品组装过程的焊线工序，这不仅节约了产品的组装耗时，且也降低了产品的组装难度，提高了产品的组装合格率。

上述方案一个具体实施例中，进一步地，传感模组31呈筒状，其远离检测气道21的一端与电路板32连接，其靠近检测气道21的一端由弹性元件312封闭，传感模组31内设有与电路板32电连接的压力芯片311和支撑压力芯片311的弹性体313。

在该实施例中，该传感模组31内部形成有内腔，弹性体313填充在该内腔中，而压力芯片311镶嵌在该弹性体313内，以使弹性体313起到对压力芯片311的支撑和绝缘封装作用；另外，弹性元件312设于传感模组31上靠近检测气道21的一端，起到隔绝检测气道21和传感模组31的内腔的作用，可以防止检测气道21内的水汽进入传感模组31的内腔中，如此确保内腔内部压力芯片311的使用可靠性，其中，检测气道21内的压力作用于弹性元件312时，使弹性元件312发生一定程度的变形而导致内腔内压力发生变化，此时，内腔中的压力芯片311通过检测该内腔内的压力而间接获得检测气道21内的压力信息，如此实现产品的检测功能。

上述方案中，优选地，弹性体313包括呈果冻状的硅胶。

上述方案中，优选地，压力芯片311包括MEMS压力芯片，使MEMS压力芯片镶嵌在弹性体313内，一方面检测气道21内的气压可通过弹性体313将压力传导到MEMS压力芯片上，而MEMS压力芯片通过自身受载变形量反映出检测的压力大小并将其传递给电路板32，从而实现对压力的检测和传递；另一方面，利用弹性体313可进一步避免水汽与MEMS压力芯片接触，从而确保MEMS压力芯片的使用可靠性。

进一步地，如图2所示，传感模组31呈阶梯状，传感模组31具有伸入检测气道内的传感部、位于安装腔11内的支撑部，以及位于传感部和支撑部之间的台阶面；压力传感器100还包括密封圈40，密封圈40支撑在台阶面与第二外壳20之间，具体如图2所示，密封圈40支撑在台阶面与第二外壳20的上端面之间。

在该实施例中，设置密封圈40，一方面可利用密封圈40隔绝检测气道21与安装腔11，以此避免检测气道21内的蒸汽进入安装腔11，从而有效保证了安装腔11内电子部件的使用可靠性；另一方面，使密封圈40支撑在传感模块的台阶面与第二外壳20之间，这可保证传感模块与第二外壳20之间的电气绝缘性，以此在确保产品使用安全的前提下，可以省去第二外壳20的接地结构，从而进一步简化产品的组成，降低产品的成本。

优选地，接线端子33部分位于安装腔11内，且安装腔11内封装有固定接线端子33的封装层(图中未示出)。

该实施例中，具体地，使接线端子33伸入安装腔11内，且使连接外部的导线50通过接线端子33与电路板32连通后，向安装腔11内灌入封装液，待封装液凝固形成封装层后，以利用封装层将传感模组31与电路板32的电连接部位和接线端子33的局部封装在安装腔11内，这不仅可以对接线端子33进行固定，且可提高传感模组31与电路板32电连接部位，及接线端子33与电路板32的电连接部位的防水性，从而进一步提高产品的电气绝缘性。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种烹饪锅具，包括：烹饪锅具本体和上述任一项实施例中的压力传感器100。

具体地，烹饪锅具本体具有封闭的烹饪腔；压力传感器100设置在烹饪锅具本体上，其中，压力传感器100的第一外壳10位于烹饪腔外，压力传感器100的第二外壳20伸入烹饪腔内，检测气道21通过进气口22与烹饪腔连通，传感模块通过检测气道21检测烹饪腔内的气压。

本实用新型第二方面的实施例提供的烹饪锅具，通过设置上述任一项实施例中所述的压力传感器100，从而具有所述压力传感器100所具有的全部有益效果，在此不再赘述。

进一步地，如图1和图2所示，烹饪锅具本体包括上盖和锅体，上盖可盖合在锅体上；且当上盖盖合在锅体上时，两者围设出封闭的烹饪腔；其中，压力传感器100镶嵌在上盖上，其第一外壳10部分位于上盖内部，其第二外壳20部分凸出上盖的底面，且伸入烹饪腔内；更进一步地，该上盖包括盖板200，压力传感器100的第一外壳10位于盖板200上方；压力传感器100的第二外壳20贯穿盖板200，且伸入烹饪腔内。

在该实施例中，将第一外壳10设置在烹饪腔外部，这可进一步降低第一外壳10上的温度，并减小其受到的压力载荷，以此可进一步提高第一外壳10部位的使用可靠性，且也相对降低了对第一外壳10的选材要求，从而降低产品的成本。

综上所述，本实用新型提供的压力传感器，将其外壳设置呈第一外壳和第二外壳的组合形式，则在产品的生产中，第一外壳和第二外壳可选用不同材质制成；具体而言，本设计将用于传导高温高湿高压蒸汽的进气口与检测气道设置在第二外壳上，则对第二外壳的选材时，选用高强度和高耐温性的材质(如金属等)制作第二外壳来保证产品的使用可靠性；而对于产品中传感模块的设置位置处，由于没有蒸汽流通而使得该部位的温度和压力均相对较低，此处设置第一外壳来容纳传感模块，则对第一外壳的选材时，可选用价格相对低廉的材质(如塑料、橡胶等)制作第一外壳，这在满足产品在该位置处的耐温要求和强度要求的基础上，极大地降低了产品的耗材成本；本实用新型提供的烹饪锅具，通过设置该压力传感器，从而具有以上全部有益效果，在此不再赘述。

在本实用新型中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

第一外壳，所述第一外壳内部形成有安装腔；

第二外壳，所述第二外壳与所述第一外壳分体成型且密闭连接，所述第二外壳内部设有沿其长度方向延伸的检测气道，所述检测气道的一端与所述安装腔连通，另一端通过设置在所述第二外壳上的进气口与外部连通；和

传感模块，位于所述安装腔内，用于检测所述检测气道内的气压。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

所述第一外壳为塑料外壳，所述第二外壳为金属外壳。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，

所述第一外壳通过铆接方式、粘接方式、卡接方式，或者注塑成型方式固定在所述第二外壳上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的压力传感器，其特征在于，

所述第二外壳上设有第一限位部；

所述第一外壳上设有与所述第一限位部配合的第二限位部。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，

所述第一限位部包括开设在所述第二外壳上的限位槽；

所述第一外壳包括一端套设在所述第二外壳上的侧围壁，所述第二限位部包括连接板，所述连接板设在所述侧围壁上靠近第二外壳的一端，且所述连接板沿所述侧围壁的径向向内伸入所述限位槽内。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述传感模块包括：

传感模组，设于所述安装腔内，且位于所述安装腔与所述检测气道的连通位置处，用于检测所述检测气道内的气压；

电路板和接线端子，所述电路板的一端与所述传感模组连接，所述电路板的另一端与所述接线端子连接。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，

所述传感模组呈筒状，其远离所述检测气道的一端与所述电路板连接，其靠近所述检测气道的一端由弹性元件封闭，所述传感模组内设有与所述电路板电连接的压力芯片和支撑所述压力芯片的弹性体。

8.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，

所述传感模组呈阶梯状，所述传感模组具有伸入所述检测气道内的传感部、位于所述安装腔内的支撑部，以及位于所述传感部和所述支撑部之间的台阶面；

所述压力传感器还包括密封圈，所述密封圈支撑在所述台阶面与所述第二外壳之间。

9.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，

所述接线端子部分位于所述安装腔内，且所述安装腔内封装有固定所述接线端子的封装层。

10.一种烹饪锅具，其特征在于，包括：

烹饪锅具本体，具有封闭的烹饪腔；和

如权利要求1至9中任一项所述的压力传感器，所述压力传感器镶嵌在所述烹饪锅具本体上；其中，所述压力传感器的第一外壳位于所述烹饪腔外，所述压力传感器的第二外壳伸入所述烹饪腔内，所述第二外壳的检测气道通过所述第二外壳上的进气口与所述烹饪腔连通，所述压力传感器的传感模块通过所述检测气道检测所述烹饪腔内的气压。