CN205336285U - 一种单纤双向光收发模块组件 - Google Patents

一种单纤双向光收发模块组件 Download PDF

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刘泽旭
张健
杨现文
吴天书
李林科
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Abstract

本实用新型提供了一种单纤双向光收发模块组件,包括:金属外壳、光发射组件、光接收组件以及PCB电路;所述PCB电路集成有驱动芯片、限幅放大器、MCU控制器以及缓启动器;其中,所述光发射组件一端与所述光接收组件相连,另一端与所述驱动芯片相连,用以将电信号转换为光信号输出;所述光接收组件另一端与所述限幅放大器相连,用以将接收到的所述光信号转换为电信号,实现光电转换;所述MCU控制器一端与所述驱动芯片相连,另一端与所述限幅放大器相连,用以实时监控所述单纤双向光收发模块组件。能够配合3G网络的HSPA到3.75G网络的HSPA+网络的升级部署,满足终端用户对上网速率的使用需求。

Description

一种单纤双向光收发模块组件
技术领域
本实用新型属于光通信技术领域,更具体涉及一种应用于HSPA+网络的3.75G2km的单纤双向光收发模块组件。
背景技术
通信网络在过去二十年广泛普及,全球通信业务获得了巨大成功,随着移动通信市场的迅速扩大,通信网络面临着提供更快传输速率、更短时延、更高频带以及更低运营成本的迫切需求。目前,3G已无法满足用户和市场的庞杂需求,然而现有的光模块组件很难配合3G网络的HSPA到3.75G网络的HSPA+网络的升级部署,进而很好的满足终端用户对上网速率的使用需求。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是配合3G网络的HSPA到3.75G网络的HSPA+网络的升级部署,满足终端用户对上网速率的使用需求。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种单纤双向光收发模块组件,包括:金属外壳、光发射组件、光接收组件以及PCB电路;所述PCB电路集成有驱动芯片、限幅放大器、MCU控制器以及缓启动器;
其中,所述光发射组件一端与所述光接收组件相连,另一端与所述驱动芯片相连,用以将电信号转换为光信号输出;
所述光接收组件另一端与所述限幅放大器相连,用以将接收到的所述光信号转换为电信号,实现光电转换;
所述MCU控制器一端与所述驱动芯片相连,另一端与所述限幅放大器相连,用以实时监控所述单纤双向光收发模块组件;
所述缓启动器一端与所述光发射组件相连,另一端与所述光接收组件相连,用以缓启动所述光发射组件以及所述光接收组件;
所述光发射组件、光接收组件、驱动芯片、限幅放大器、MCU控制器以及缓启动器置于所述金属外壳内。
优选地,所述驱动芯片为LDD驱动芯片。
优选地,在所述驱动芯片与所述缓启动器之间的电接口中,所述光发射组件供电电源和所述光接收组件供电电源在所述PCB电路内部相连,用以使所述光发射组件与所述光接收组件电源的上电时序保持一致。
优选地,所述PCB电路采用无螺丝的固定方式固定。
优选地,所述光发射组件和所述光接收组件均采用新型高带宽TO-CAN。
优选地,所述限幅放大器采用可选择的带宽模式,所述限幅放大器的芯片支持4.25G滤波带宽。
优选地,在所述金属外壳内设置有塑料压块,用以固定所述PCB电路。
优选地,所述塑料压块采用防ESD材料。
本实用新型提供了一种单纤双向光收发模块组件,包括金属外壳、光发射组件、光接收组件以及PCB电路。采用无螺丝固定以及塑料压块组装的方式,可以有效的减小组装后PCB与金属外壳结构件之间的应力,避免由于应力的释放导致光参数指标的变化。同时,PCB内部的电源管理方式采用光发射组件电源与光接收组件电源短接的方式,可以有效的避免终端用户的部分设备由于上电时序的差异导致模块不能正常工作的问题。能够有效地配合3G网络的HSPA到3.75G网络的HSPA+网络的升级部署,满足终端用户对上网速率的使用需求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种单纤双向光收发模块组件的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种单纤双向光收发模块组件的金属外壳底座结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的PCB电路板外形结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的塑料压块结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不能用来限制本实用新型的范围。
如图1所示,为本实用新型实施例提供的一种单纤双向光收发模块组件的结构示意图。本实用新型提供一种应用于HSPA+网络的3.75G2km光模块,气功,3.75G2km光模块具体为3.75G2kmTx1310/Rx1550nm,Tx1550/Rx1310nmBIDISFP光模块,所述单纤双向光收发模块组件包括:金属外壳、光发射组件、光接收组件以及PCB电路;所述PCB电路集成有驱动芯片、限幅放大器、MCU控制器以及缓启动器;
其中,所述光发射组件一端与所述光接收组件相连,另一端与所述驱动芯片相连,用以将电信号转换为光信号输出;
所述光接收组件另一端与所述限幅放大器相连,用以将接收到的所述光信号转换为电信号,实现光电转换;
所述MCU控制器一端与所述驱动芯片相连,另一端与所述限幅放大器相连,用以实时监控所述单纤双向光收发模块组件;
所述缓启动器一端与所述光发射组件相连,另一端与所述光接收组件相连,用以缓启动所述光发射组件以及所述光接收组件;
所述光发射组件、光接收组件、驱动芯片、限幅放大器、MCU控制器以及缓启动器置于所述金属外壳内。优选地,所述驱动芯片为LDD驱动芯片。
优选地,在所述驱动芯片与所述缓启动器之间的电接口中,所述光发射组件供电电源和所述光接收组件供电电源在所述PCB电路内部相连,用以使所述光发射组件与所述光接收组件电源的上电时序保持一致。PCB内部的电源管理方式采用光发射组件电源与光接收组件电源短接的方式,有效解决模块组件在部分设备上使用时由于上电时序问题导致的不能正常工作问题。
如图2所示,为本实用新型实施例提供的一种单纤双向光收发模块组件的金属外壳底座结构示意图。优选地,所述PCB电路采用无螺丝的固定方式固定,避免螺丝拧的力度不均,导致PCB组装后存在较大应力。优选地,在所述金属外壳内设置有塑料压块,用以固定所述PCB电路。优选地,所述塑料压块采用防ESD材料,质地柔软同样的有效减小了组装后存在的应力。两种减小应力的措施,避免了由于应力的释放导致光参数指标的变化。
优选地,所述光发射组件和所述光接收组件均采用新型高带宽TO-CAN。进而,上限带宽可达到4.25Gb/s,可以很好的满足3.75G光模块应用的带宽需求,有效地解决了3G光模块在3.75G速率下的带宽不足问题。
如图3所示,为本实用新型实施例提供的PCB电路板外形结构示意图。将PCB平置安装于金属外壳底座中,PCB两侧的半圆形缺口B`和C`,分别对应与图2底座位置的两个限位柱B和C。并将缺口B`和C`对应与限位柱B和C限位卡好。同时,PCB与底座之间的限位留有±0.1mm的公差,确保PCB安装后不会滑动,并且没有较大的应力存在。
如图4所示,为本实用新型实施例提供的塑料压块结构示意图。其中,塑料压块的三个顶角都有限位的卡槽a、b、c,压在PCB上面与金属外壳底座相对应A、B、C限位卡好。塑料压块采用防ESD材质,可以有效减弱应力对模块参数造成的影响。塑料压块质软,组装后可以确保PCB不会移位且PCB不受较大的应力进而导致参数指标变化。
优选地,限幅放大器采用可选择的带宽模式,所述限幅放大器的芯片支持4.25G滤波带宽,配合支持3.75G带宽的光发射组件和光接收组件,可以很好的满足3.75G应用的带宽需求,有效解决3G光模块在3.75G速率下的带宽不足问题,成功的配合HSPA+网络升级。
本实用新型提供了一种单纤双向光收发模块组件,包括金属外壳、光发射组件、光接收组件以及PCB电路。采用无螺丝固定以及塑料压块组装的方式,可以有效的减小组装后PCB与金属外壳结构件之间的应力,避免由于应力的释放导致光参数指标的变化。同时,PCB内部的电源管理方式采用光发射组件电源与光接收组件电源短接的方式,可以有效的避免终端用户的部分设备由于上电时序的差异导致模块不能正常工作的问题。能够有效地配合3G网络的HSPA到3.75G网络的HSPA+网络的升级部署,满足终端用户对上网速率的使用需求。
以上实施方式仅用于说明本实用新型,而非对本实用新型的限制。尽管参照实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,对本实用新型的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换,都不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种单纤双向光收发模块组件,其特征在于,包括:金属外壳、光发射组件、光接收组件以及PCB电路;所述PCB电路集成有驱动芯片、限幅放大器、MCU控制器以及缓启动器;
其中,所述光发射组件一端与所述光接收组件相连,另一端与所述驱动芯片相连,用以将电信号转换为光信号输出;
所述光接收组件另一端与所述限幅放大器相连,用以将接收到的所述光信号转换为电信号,实现光电转换;
所述MCU控制器一端与所述驱动芯片相连,另一端与所述限幅放大器相连,用以实时监控所述单纤双向光收发模块组件;
所述缓启动器一端与所述光发射组件相连,另一端与所述光接收组件相连,用以缓启动所述光发射组件以及所述光接收组件;
所述光发射组件、光接收组件、驱动芯片、限幅放大器、MCU控制器以及缓启动器置于所述金属外壳内。
2.根据权利要求1所述的单纤双向光收发模块组件,其特征在于,所述驱动芯片为LDD驱动芯片。
3.根据权利要求2所述的单纤双向光收发模块组件,其特征在于,在所述驱动芯片与所述缓启动器之间的电接口中,所述光发射组件供电电源和所述光接收组件供电电源在所述PCB电路内部相连,用以使所述光发射组件与所述光接收组件电源的上电时序保持一致。
4.根据权利要求1-3任一项所述的单纤双向光收发模块组件,其特征在于,所述PCB电路采用无螺丝的固定方式固定。
5.根据权利要求1-3任一项所述的单纤双向光收发模块组件,其特征在于,所述光发射组件和所述光接收组件均采用新型高带宽TO-CAN。
6.根据权利要求1-3任一项所述的单纤双向光收发模块组件,其特征在于,所述限幅放大器采用可选择的带宽模式,所述限幅放大器的芯片支持4.25G滤波带宽。
7.根据权利要求1-3任一项所述的单纤双向光收发模块组件,其特征在于,在所述金属外壳内设置有塑料压块,用以固定所述PCB电路。
8.根据权利要求7所述的单纤双向光收发模块组件,其特征在于,所述塑料压块采用防ESD材料。
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