CN205316734U - 设有散热片的制冷芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉制冷芯片。一种设有散热片的制冷芯片，包括制冷芯片本体，制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，所述制冷芯片本体还设有接线耳，所述接线耳为绝缘体，所述接线耳的表面设有同所述制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，所述接线铜箔设有贯通所述接线耳的接线孔，所述接线孔中穿设有锡套，所述散热块和发热面导热板之间设有使散热块同发热面导热板抵接在一起的补偿弹簧。本实用新型提供了一种能够可靠地同电源线连接在一起、散热片拆卸方便且散热片和导热板的连接处磨损后仍旧能够可靠地导热性连接在一起的设有散热片的制冷芯片，解决了现有的制冷芯片同电源连接时的可靠性查和拆卸不便的问题。

Description

设有散热片的制冷芯片

技术领域

本实用新型涉制冷芯片，尤其涉及一种设有散热片的制冷芯片。

背景技术

制冷芯片是接通直流电源后一面制冷、另一面制热的电子器件。在中国专利号为20108201283351、授权公告号为CN201246844U、名称为“一种制冷芯片的送温装置”的专利文件中即公开了一种制冷芯片。制冷芯片包括制冷芯片本体，制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，制冷芯片本体还设有接线耳。现有的接线耳为电源线。使用时，在发热面导热板上连接散热器，将电源线和连接耳通过接线套夹紧在一起或者直接将接线耳和电源线缠绕在一起来进行连接，该电气连接方式容易产生松动而产生电气连接不良现象；另外现有的制冷芯片为了保证散热片和导热板可靠地连接在一起，是通过导热胶粘接在一起，存在散热片拆卸不便的不足。

实用新型内容

本实用新型提供了一种能够可靠地同电源线连接在一起、散热片拆卸方便且散热片和导热板的连接处磨损后仍旧能够可靠地导热性连接在一起的设有散热片的制冷芯片，解决了现有的制冷芯片同电源连接时的可靠性查和拆卸不便的问题。

以上技术问题是通过下列技术方案解决的：一种设有散热片的制冷芯片，包括制冷芯片本体，所述制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，所述制冷芯片本体还设有接线耳，其特征在于，所述接线耳为绝缘体，所述接线耳的表面设有同所述制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，所述接线铜箔设有贯通所述接线耳的接线孔，所述接线孔中穿设有锡套，所述发热面导热板可拔插地连接有散热块，所述散热块和发热面导热板之间设有使散热块同发热面导热板抵接在一起的补偿弹簧。使用时，将电源线从接线孔远离接线铜箔的一端插入，然后通过焊锡机将电源线同接线铜箔焊接在一起而形成外部焊接点。锡套吸收热量而熔化，熔化后将电源线同接线孔位于接线耳内的部分也焊接在一起形成内部焊点，内部焊点起到提高电源线和接线铜箔板之间的连接强度的作用；内部焊点的形成能够起到当拔出电源线时，辅助电源线同接线铜箔的连接处进行受力，以降低产生电气连接不良现象的几率。安装拆卸散热块时，只需要拔插即可实现，当二者的连接处由于多次拔插等原因而导致磨损时，补偿弹簧能够驱动散热块和发热面导热板仍旧可靠地抵接在一起而保证良好的导热。

作为优选，所述锡套的壁内设有若干铜针，所述铜针沿锡套的周向分布轴向延伸，所述铜针靠近所述接线铜箔的一端裸露于所述锡套。能够提高锡套导入热量的效率，使得焊接过程中锡套能够更为可靠地被熔化。

作为优选，所述铜针同所述接线铜箔抵接在一起。能够进一步提高导热给锡套时的可靠性。

作为优选，所述接线孔中设有导向环，所述锡套位于所述导向环和接线铜箔之间，所述导向环的内周面为内端直径小外端直径大的锥面。既能使得电源线插入时方便，又能够防止人工通过焊锡枪进行焊接的过程中、锡套熔化后流出而不能够将电源线同接线铜箔板本体焊接在一起。

作为优选，所述导向环和接线孔之间为过盈配合。能够方便有效地防止导向环从接线孔中脱出。

作为优选，所述导向环设有防止插接在插接孔中的电源线从远离接线铜箔的一端拔出的弹性的止退针。当插入电源线时，电源线使得止退针张开而产生避让。拔出时则止退针增加拔出时的阻力，从而使得电源线不容易被拔出，起到提高电气连接可靠性的作用。

作为优选，所述止退针设置于所述导向环的内端面。能够在锡套孔径较小时进行布局，提高了电路板布局时的方便性。

作为优选，所述止退针沿导向环的径向的内侧面和所述导向环的内周面位于同一锥面上。制作方便，结构紧凑。

作为优选，所述散热块远离所述发热面导热板的一端设有至少两片散热翅片。能够提高单块散热块的散热效果。

本实用新型具有下述优点：焊接过程中锡套吸收热量而产生熔化后能够将电源线同接线孔位于接线铜箔板内的部分也焊接在一起形成内部焊点，内部焊点起到提电源线和接线铜箔板之间的连接强度的作用；内部焊点的形成能够起到拔出电源线时，辅助电源线同接线铜箔的连接处进行受力，从而不容易产生电气连接不良现象；散热块安装拆卸方便，磨损后也不易产生导热不良现象。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的使用状态示意图。

图中：制冷芯片本体1、发热面导热板11、制冷面导热板12、卡接槽13、散热块2、散热翅片21、卡接头22、接线耳3、接线铜箔31、接线孔32、锡套4、内部焊点41、铜针42、电源线5、外部焊接点51、导向环7、导向环的内周面71、止退针72、止退针沿导向环的径向的内侧面721。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步的说明。

参见图1，一种设有散热片的制冷芯片，包括制冷芯片本体1和散热块2。制冷芯片本体1的发热面设有发热面导热板11。制冷芯片本体1的制冷面设有制冷面导热板12。制冷芯片本体1还设有接线耳3。接线耳3有两个（图中只画出了一个），两个接线耳3中的一个连接电源负极、另一个连接电源正极。

发热面导热板11设有卡接槽13。卡接槽13为开口端窄、底端宽的梯形槽。卡接槽13沿平行于发热面导热板11所在平面的方向延伸且至少一端贯通发热面导热板11的边缘。散热块2的一端设有4片散热翅片21、另一端设有卡接头22。卡接头22连接端窄、自由端宽。卡接头22沿卡接槽的延伸方向（即图中垂直于纸面的方向）可拔插地插在卡接槽13中实现将散热块2同发热面导热板11可拆卸连接在一起。散热块2和发热面导热板11之间设有若干补偿弹簧14。

接线耳3为绝缘体。接线耳3的表面设有接线铜箔31。接线铜箔31同制冷芯片本体1电连接在一起，即引人电源给制冷芯片本体1。接线铜箔31设有接线孔32。接线孔32贯通接线耳3。接线孔32中穿设有锡套4。

锡套4的套壁中设有若干铜针42。铜针42沿锡套的周向分布。铜针42沿锡套的轴向延伸。铜针靠近接线铜箔的一端421裸露于锡套4。铜针42靠近接线铜箔的一端同接线铜箔31导热性抵接在一起。接线孔32中设有导向环7。锡套4位于导向环7和接线铜箔31之间。导向环的内周面71为内端直径小外端直径大的锥面。导向环7和接线孔32之间为过盈配合。导向环7设有弹性的止退针72。止退针72设置于导向环7的内端面。止退针沿导向环的径向的内侧面721和导向环的内周面71位于同一锥面上。

参见图2，使用时，将电源线5从接线孔32远离接线铜箔31的一端插入。然后通过焊锡设备如电烙铁加热焊锡而形成外部焊接点51。外部焊接点51将电源线5和接线铜箔31焊接在一起。焊接过程中的热量经电源线5进行传导时被锡套4吸收，锡套4吸收热量而产生熔化，锡套4熔化后形成内部焊点41。内部焊点41将电源线5同接线孔32位于接线耳3内的部分也焊接在一起形成，该过程中铜针42能够起到提高导热效果的作用。导向环7能够使得电源线5能够方便地插入，拔出时止退针72能够起到阻止电源线5拔出的作用。

散热块2通过拔插的方式同发热面导热板11连接在一起。当连接头11和卡接槽13之间产生磨损而不能够可靠地抵接在一起进行导热时，补偿弹簧14使得连接头11和卡接槽13仍旧能够可靠地抵接在一起而实现可靠的导热。

Claims (9)

1.一种设有散热片的制冷芯片，包括制冷芯片本体，所述制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，所述制冷芯片本体还设有接线耳，其特征在于，所述接线耳为绝缘体，所述接线耳的表面设有同所述制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，所述接线铜箔设有贯通所述接线耳的接线孔，所述接线孔中穿设有锡套，所述发热面导热板可拔插地连接有散热块，所述散热块和发热面导热板之间设有使散热块同发热面导热板抵接在一起的补偿弹簧。

2.根据权利要求1所述的设有散热片的制冷芯片，其特征在于，所述锡套的壁内设有若干铜针，所述铜针沿锡套的周向分布轴向延伸，所述铜针靠近所述接线铜箔的一端裸露于所述锡套。

3.根据权利要求2所述的设有散热片的制冷芯片，其特征在于，所述铜针同所述接线铜箔抵接在一起。

4.根据权利要求1或2或3所述的设有散热片的制冷芯片，其特征在于，所述接线孔中设有导向环，所述锡套位于所述导向环和接线铜箔之间，所述导向环的内周面为内端直径小外端直径大的锥面。

5.根据权利要求4所述的设有散热片的制冷芯片，其特征在于，所述导向环和接线孔之间为过盈配合。

6.根据权利要求4所述的设有散热片的制冷芯片，其特征在于，所述导向环设有防止插接在插接孔中的电源线从远离接线铜箔的一端拔出的弹性的止退针。

7.根据权利要求6所述的设有散热片的制冷芯片，其特征在于，所述止退针设置于所述导向环的内端面。

8.根据权利要求7所述的设有散热片的制冷芯片，其特征在于，所述止退针沿导向环的径向的内侧面和所述导向环的内周面位于同一锥面上。

9.根据权利要求1或2或3所述的设有散热片的制冷芯片，其特征在于，所述散热块远离所述发热面导热板的一端设有至少两片散热翅片。