CN205304852U - 高集成度sdn交换机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高集成度SDN交换机，该SDN交换机包括核心交换模块，电源模块，主管理CPU模块，PHY芯片模块，所述电源模块与所述核心交换模块，主管理CPU模块及PHY芯片连接以提供电源供电，所述核心交换模块与PHY芯片连接，所述主管理CPU芯片和所述核心交换模块相连接。本实用新型SDN交换机性能高，成本低，安全风险低，适合普及推广应用。
Description
技术领域
本实用新型涉及数据交换领域，特别是涉及一种高集成度SDN交换机。
背景技术
SDN交换机是一种网络软交换设备，能够提供一秒钟超过一千个G的吞吐量。当前该技术领域主要是基于二、三层交换的技术，交换机的功能与实际应用相差甚远，技术原理比较复杂，设备兼容性和通用性比较差；随着通信技术和网络的发展，高密度、高带宽、高性能的交换机越来越受到人们的追求。
发明内容
针对以上现有技术的不足，本实用新型提供一种高集成度SDN交换机。
本实用新型的技术方案为：
一种高集成度SDN交换机，其特征在于，该SDN交换机包括核心交换模块，电源模块，主管理CPU模块，PHY芯片模块，所述电源模块与所述核心交换模块，主管理CPU模块及PHY芯片连接以提供电源供电，所述核心交换模块与PHY芯片连接，所述主管理CPU芯片和所述核心交换模块相连接，系统采用无风扇设计，节省能源消耗。
进一步，所述万兆PHY芯片上设置有万兆上联端口端。
进一步，所述万兆上联端口为2*1GE/10GESPF+端口。
进一步，所述千兆PHY芯片上设置有千兆端口端。
进一步，所述万兆上联端口为4*10/100/1000Base-TRJ45端口。
所述系统采用无风扇设计。
本实用新型的优点在于：
本实用新型高集成度SDN交换机能够实现高集成度的接口，无风扇设计，节省能源消耗，模块化可插拔结构设计，灵活的可扩展板卡设计，本发明实现了2个千兆/万兆自适应光口上联，4个10/100/1000Base-TRJ45端口下联的三层交换功能。成本低，安全风险低，适合普及推广应用。
附图说明
图1：本实用新型结构原理图；
图2：本实用新型面板示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例来详细说明本发明的具体实施方式：
如图1、2所示，本实用新型涉及一种高集成度SDN交换机，该SDN交换机包括电源模块，主管理CPU模块，核心交换芯片CTC5120，PHY芯片模块，RJ45接口，SPF+光接口。所述电源模块处在交换机左上方，通过电路为其他设备提供电源支持，主管理CPU模块和核心交换芯片在交换机右上方由上至下排布，所述PHY芯片处于最下方与所述RJ45接口、SPF+光接口相连。所述电源模块为双电源热备，其与所述主管理CPU模块，核心交换芯片及PHY芯片连接以提供电源供电，所述主管理CPU芯片和所述核心交换芯片相连接，提供整台交换机的计算和控制，所述核心交换模块与所述PHY芯片连接，通过PHY芯片给出4个10/100/1000Base-T的RJ45接口和2个1GE/10GE的SPF+光接口，提供外部信号的收发接入。所述万兆PHY芯片上设置有万兆上联端口端，该万兆上联端口为2*1GE/10GESPF+端口。所述千兆PHY芯片上设置有千兆端口端，该万兆上联端口为4*10/100/1000Base-TRJ45端口。
设备前面板包括1-设备重启按钮RST，2-设备状态指示灯，3-CON/MGMT接口，4-10/100/1000Base-T以太网接口，5-1GE/10GE光接口，所有结构由左至右依次排布。所述设备重启按钮1提供设备重启功能，所述状态指示灯2包括电源指示灯PWE、时钟指示灯ALM、运行指示灯RUN、系统指示灯SYS，可显示交换机目前工作状态。所述CON/MGMT接口3中的CON接口提供串口和以太网的转换以接入网管，MGMT接口用于远程管理服务器。所述以太网接口4提供4个4-10/100/1000Base-TRJ45接口，所述光接口5提供2个1GE/10GESFP+接口。
以盛科第三代高性能以太网交换芯片CTC5120为核心，该SDN交换机具备丰富的数据包编辑能力和面向应用的大流表开发，实现高集成度的接口，提供完整的支持OpenFlowv1.3的SDN解决方案，具有4*10/100/1000Base-TRJ45端口和2*1GE/10GESPF+端口，无风扇设计，节省能源消耗。
所述SDN交换机具有如下特点：
1.高达48Gbps的交换能力，可以在全部的4个1GE端口和2个10GE端口上实现线速
2.无风扇设计，降低能源消耗
3.低延时转发
4.支持OpenFlow1.3.0，集成OpenvSwitch
5.支持多级流表
6.支持L2-L4完整的匹配域
7.支持基于单条流表项的多种动作
8.片上的OAM引擎以支持802.1ag和802.3ahETH-OAM协议；支持Y.1564；芯片支持对于LM报文的处理和吞吐量测试；同时支持UPMEP和DOWNMEP；三级APS；三级H-QoS；CE2.0服务
9.片上的OAM引擎，支持基于MPLS-TPOAM的ITU-T和IETF、SyncE/1588
10.支持OpenFlowv1.3，N-FlowTM技术支持高达32k的流量。
设备配置双电源热备,无风扇，基于盛科第三代高性能以太网交换芯片CTC5120丰富的数据包编辑能力和面向应用的大流表处理能力，对系统进行配置管理,通过核心交换芯片CTC5120对系统流表进行处理,输出4个1GE端口和2个10GE端口，同时通过智能芯片的高交换能力保证系统运行的可靠性。
应当理解，以上借助优选实施例对本发明的技术方案进行的详细说明是示意性的而非限制性的。本领域的普通技术人员在阅读本发明说明书的基础上可以对各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (5)
1.一种高集成度SDN交换机，其特征在于，该SDN交换机包括核心交换模块，电源模块，主管理CPU模块，PHY芯片模块，所述电源模块与所述核心交换模块，主管理CPU模块及PHY芯片连接以提供电源供电，所述核心交换模块与PHY芯片连接，所述主管理CPU芯片和所述核心交换模块相连接。
2.根据权利要求1所述的一种高集成度SDN交换机，其特征在于，所述PHY芯片上设置有万兆上联端口端。
3.根据权利要求2所述的一种高集成度SDN交换机，其特征在于，所述万兆上联端口为2*1GE/10GESPF+端口。
4.根据权利要求1所述的一种高集成度SDN交换机，其特征在于，所述PHY芯片上设置有千兆端口端。
5.根据权利要求4所述的一种高集成度SDN交换机，其特征在于，所述千兆端口为4*10/100/1000Base-TRJ45端口。
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- 2015-09-08 CN CN201520690252.1U patent/CN205304852U/zh active Active
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