CN216016898U - 一种4口olt的pcb板布局结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及以太网交换技术领域，具体为一种4口OLT的PCB板布局结构，包括一PCB板；管理交换模块，所述管理交换模块设于PCB板的左侧，其中管理交换模块包括设于管理交换模块上的系统CPU DDR3SDRAM模块、系统CPU SPI FLASH模块、以太网交换模块、以太网PHY模块、以太网千兆RJ45接口模块、以太网千兆SFP接口模块、以太网万兆SFP+接口模块。

Description

一种4口OLT的PCB板布局结构

技术领域

本实用新型涉及以太网交换技术领域，具体为一种4口OLT的PCB板布局结构。

背景技术

在目前的以太网的交换机交换的接口都是比较单一，因此在使用的过程中，在对以太网PHY、以太网千兆、以太网万兆，进行以太网交换时，使用起来非常的不便，为此能够使多个接口进行交换使用，对此各个接口进行集中设计，以方便更好的使用。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种4口OLT的PCB板布局结构，以解决以太网接口单一造成使用不方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型广泛应用于以太网的交换机的技术方案，特别是提供如下技术方案：一种4口OLT的PCB板布局结构，包括一PCB板；

管理交换模块，所述管理交换模块设于PCB板的左侧，其中管理交换模块包括设于管理交换模块上的系统CPU DDR3 SDRAM模块、系统CPU SPI FLASH模块、以太网交换模块、以太网PHY模块、以太网千兆RJ45接口模块、以太网千兆SFP接口模块、以太网万兆SFP+接口模块；

PON模块，所述PON模块设于PCB板的右下侧，所述PON模块包括设于PON模块上的EPON MAC模块、EPON MAC SPI FLASH模块、EPON MAC CPU DDR2SDRAM模块、EPON MAC报文缓存DDR2 SDRAM模块、EPON SFP接口模块；

电源管理模块、时钟模块分别设于PCB板的右上侧。

优选的，所述以太网交换模块设为arm cortex-A9 CPU以太网交换芯片。

其中以太网模块内设有ARM系统CPU模块，所述ARM系统CPU模块用于接口配置管理、业务数据流配置管理、用户配置管理。

优选的，所述系统CPU DDR3 SDRAM模块设为16位DDR3 SDRAM，用于与系统CPU模块之间进行连接。

优选的，所述系统CPU SPI FLASH模块设为16MB的SPI NOR FLASH，用于与ARM系统CPU模块，通过SPI接口进行连接。

优选的，所述以太网PHY模块设为PHY芯片RTL8211DN，用于太网交换模块与EPONMAC模块之间的互联，实现1000Base-T到SGMII接口的转换；

所述以太网千兆RJ45接口模块设为四路千兆网口变压器和四端口RJ45连接器，用于与以太网交换模块之间通过MDI接口互联。

优选的，所述以太网千兆SFP接口模块设为两个SFP光模块连接器，用于与以太网交换模块之间通过两路1.25Gbps的SerDes接口互联。

优选的，所述太网万兆SFP+接口模块设为两个SFP+光模块连接器组成，用于与以太网交换模块之间，通过两路10.3125Gbps的SerDes接口互联。

优选的，所述EPON MAC模块设为CS8022芯片；

所述EPON MAC SPI FLASH模块，由一颗8MByte的SPI NOR Flash组成；

所述EPON MAC CPU DDR2 SDRAM模块，由一颗128MByte的16位DDR2 SDRAM组成。

优选的，所述EPON MAC报文缓存DDR2 SDRAM模块，由两颗128MByte的16位DDR2SDRAM组成。

优选的，所述EPON SFP接口模块设为四个SFP+光模块连接器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过CS8022芯片与以太网交换模块、以太网PHY模块、以太网千兆RJ45接口模块、以太网千兆SFP接口模块、以太网万兆SFP+接口模块的电信号之间的信号转换，从而实用多个接口进行交换使用，且电路布局结构简，方便实用。

附图说明

图1为本实用新型的PCB板上布局结构图；

图2为本实用新型CS8022芯片与外部的BCM53346芯片组成的电路原理图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图2，本实用新型提供的一种实施例：

一种4口OLT的PCB板布局结构包括：

一PCB板；

管理交换模块1，所述管理交换模块1设于PCB板的左侧，其中管理交换模块1包括设于管理交换模块1上的系统CPU DDR3 SDRAM模块13、系统CPU SPI FLASH模块14、以太网交换模块11、以太网PHY模块15、以太网千兆RJ45接口模块16、以太网千兆SFP接口模块17、以太网万兆SFP+接口模块18；

PON模块，所述PON模块设于PCB板的右下侧，所述PON模块包括设于PON模块上的EPON MAC模块21、EPON MAC SPI FLASH模块22、EPON MAC CPU DDR2 SDRAM模块23、EPONMAC报文缓存DDR2 SDRAM模块24、EPON SFP接口模块25；

电源管理模块3、时钟模块4分别设于PCB板的左上侧。

管理交换模块1：

功能：1、运行系统管理软件，系统软件实现设备内部硬件接口配置管理、业务数据流配置管理、用户配置；2、实现业务数据流的以太网交换功能。

组成：主要由以太网交换模块11、ARM系统CPU模块12、系统CPU DDR3SDRAM模块13、系统CPU SPI FLASH模块14、以太网PHY模块15、以太网千兆RJ45接口模块16、以太网千兆SFP接口模块17、以太网万兆SFP+接口模块18组成。

以太网交换模块11：

以太网交换模块11，由broadcom公司集成一颗arm cortex-A9 CPU的以太网交换芯片组成，实现以太网的二、三层转发。

ARM系统CPU模块12，集成于以太网模块11内部，运行系统管理软件，系统软件实现设备内部硬件接口配置管理、业务数据流配置管理、用户配置管理。

系统CPU DDR3 SDRAM模块13，属于系统CPU模块12的软件运行过程的存储电路，由一颗512MB的16位DDR3 SDRAM组成，与系统CPU模块12之间通过DDR3接口进行连接。

系统CPU SPI FLASH模块14，系统CPU模块12的软件镜像的存储电路，由一颗16MB的SPI NOR FLASH组成，与系统CPU模块12之间通过SPI接口进行连接。

以太网PHY模块15，由两颗REALTEK公司的单口PHY芯片RTL8211DN组成，完成以太网交换模块11与EPON MAC模块21之间的互联，实现1000Base-T到SGMII接口的转换。

以太网千兆RJ45接口模块16，由4路千兆网口变压器和4端口RJ45连接器组成，与以太网交换模块11之间通过MDI接口互联，为用户提供4个千兆以太网电口。

以太网千兆SFP接口模块17，2个SFP光模块连接器组成，与以太网交换模块11之间通过两路1.25Gbps的SerDes接口互联，为用户提供2个千兆以太网SFP光接口。

以太网万兆SFP+接口模块18，2个SFP+光模块连接器组成，与以太网交换模块11之间通过两路10.3125Gbps的SerDes接口互联，为用户提供2个万兆以太网SFP+光接口。

PON模块2：

功能：实现以太网无源光网络(EPON)业务数据流到以太网业务数据流的转换，完成EPON ONU的数据流分类、数据流带宽管理、ONU接入管理功能。

组成：EPON MAC模块21、EPON MAC SPI FLASH模块22、EPON MAC CPU DDR2SDRAM模块23、EPON MAC报文缓存DDR2 SDRAM模块24、EPON SFP接口模块25。

EPON MAC模块21，由realtek公司的一颗CS8022芯片组成，实现4路EPON OLT接口到4路以太网SerDes接口的转换，完成EPON报文的数据流管理、MPCP协议处理功能。

EPON MAC SPI FLASH模块22，由一颗8MByte的SPI NOR Flash组成，与EPON MAC模块21之间通过SPI接口互联，实现CS8022芯片镜像文件的存储。

EPON MAC CPU DDR2 SDRAM模块23，由一颗128MByte的16位DDR2 SDRAM组成，与EPON MAC模块21之间通过DD2接口互联，属于EPON MAC模块12的软件运行过程的存储电路。

EPON MAC缓存DDR2 SDRAM模块24，由两颗128MByte的16位DDR2 SDRAM组成，与EPON MAC模块21之间通过DD2接口互联，属于EPON MAC模块12的业务数据流的缓冲存储电路。

EPON SFP接口电路25，4个SFP+光模块连接器组成，与EPON MAC模块21之间通过4路1.25Gbps的SerDes接口互联，为用户提供4个EPON OLT端SFP光接口。

电源管理模块3，完成单板输入电压12V到板内3.3V、2.5V、1.8V、1.5V、1.0V的电压转换，完成上电时序的管理功能，由MPS公司的DC-DC MPQ8632和MP2236组成。

时钟模块4，为交换管理模块1、PON模块2提供25M、125M时钟。

指示灯模块5，为EPON SFP接口电路25、以太网千兆RJ45接口模块16、以太网千兆SFP接口模块17、以太网万兆SFP+接口模块18提供端口指示灯，为设备提供系统电源状态、系统运行指示灯。

复位模块6，由面板复位开关组成，连接到ARM系统CPU模块12的GPIO，实现设备的复位功能。

如图2所示：

采用博通BCM53346交换芯片，负责数据处理和转发，BCM53346交换芯片自带管理功能，可以命令行、Web进行管理；CS8022芯片是核心PON芯片，用于PON芯片光信号与以太网电信号之间转换，是PON芯片协议层的核心处理，主要处理的任务流程是：OLT上联端口与核心网交换机通信，下联PON芯片与用户端ONU通信并实现对ONU的控制、OAM管理、测距、qos、qinq等功能。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种4口OLT的PCB板布局结构，其特征在于：包括：一PCB板；

管理交换模块，所述管理交换模块设于PCB板的左侧，其中管理交换模块包括设于管理交换模块上的系统CPU DDR3 SDRAM模块、系统CPU SPI FLASH模块、以太网交换模块、以太网PHY模块、以太网千兆RJ45接口模块、以太网千兆SFP接口模块、以太网万兆SFP+接口模块；

PON模块，所述PON模块设于PCB板的右下侧，所述PON模块包括设于PON模块上的EPONMAC模块、EPON MAC SPI FLASH模块、EPON MAC CPU DDR2 SDRAM模块、EPON MAC报文缓存DDR2 SDRAM模块、EPON SFP接口模块；

电源管理模块、时钟模块分别设于PCB板的右上侧。

2.根据权利要求1所述的一种4口OLT的PCB板布局结构，其特征在于：所述以太网交换模块设为arm cortex-A9 CPU以太网交换芯片；

其中以太网交换模块内设有ARM系统CPU模块，所述ARM系统CPU模块用于接口配置管理、业务数据流配置管理、用户配置管理。

3.根据权利要求1所述的一种4口OLT的PCB板布局结构，其特征在于：所述系统CPUDDR3 SDRAM模块设为16位DDR3 SDRAM，用于与系统CPU模块之间进行连接。

4.根据权利要求2所述的一种4口OLT的PCB板布局结构，其特征在于：所述系统CPU SPIFLASH模块设为16MB的SPI NOR FLASH。

5.根据权利要求1所述的一种4口OLT的PCB板布局结构，其特征在于：所述以太网PHY模块设为PHY芯片RTL8211DN，用于以太网交换模块与EPON MAC模块之间的互联；

所述以太网千兆RJ45接口模块设为四路千兆网口变压器和四端口RJ45连接器。

6.根据权利要求1所述的一种4口OLT的PCB板布局结构，其特征在于：所述以太网千兆SFP接口模块设为两个SFP光模块连接器。

7.根据权利要求1所述的一种4口OLT的PCB板布局结构，其特征在于：所述以太网万兆SFP+接口模块设为两个SFP+光模块连接器组成。

8.根据权利要求1所述的一种4口OLT的PCB板布局结构，其特征在于：所述EPON MAC模块设为CS8022芯片；

所述EPON MAC SPI FLASH模块，由一颗8MByte的SPI NOR Flash组成；

所述EPON MAC CPU DDR2 SDRAM模块，由一颗128MByte的16位DDR2 SDRAM组成。

9.根据权利要求1所述的一种4口OLT的PCB板布局结构，其特征在于：所述EPON MAC报文缓存DDR2 SDRAM模块，由两颗128MByte的16位DDR2 SDRAM组成。

10.根据权利要求1所述的一种4口OLT的PCB板布局结构，其特征在于：所述EPON SFP接口模块设为四个SFP+光模块连接器。

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