CN205299258U - 一种用于pcb板检测装置中的光源系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种用于PCB板检测装置中的光源系统,包括安装支架,安装支架与CCD分离并设置在检测装置的面板上,至少一组灯组,每灯组包括两个灯体,两个灯体分别倾斜设置在安装支架上,两个灯体的出光面相对设置,两个灯体的顶部和底部均形成间隙,顶部间隙的宽度小于底部间隙的宽度,且底部间隙为线扫描的出光区域。灯组独立于CCD单独设置在检测装置的面板上,使其出光范围不再受CCD壳体尺寸限制,可以根据待检测PCB板的尺寸,随时更换不同长度的灯体来调整出光范围的大小;两灯体的设置方式,使得CCD形成线扫描方式,PCB板只要在两灯体的出光区域下方沿着一个方向移动,就可以完成PCB板表面的扫描,提高CCD的扫描效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及光源照射技术领域,具体涉及一种用于PCB板检测装置中的光源系统。
背景技术
目前,在对PCB板外观检测机中使用的光源系统主要是LED灯光源,其结构主要包括基板,固定在基板上的灯罩,灯罩与基板形成空腔,在基板的位于空腔内一侧表面上设置发光体,在基板的背向空腔一侧的表面上设置散热体;散热体包括固定在基板上的基底,沿着竖直方向安装在基底上的若干相互平行且高度一致的散热翅片。且光源系统直接安装在CCD镜头的四周,并位于CCD壳体内。
但是,上述的光源系统,发光体发光时散出的热量需要先传递至基板,再经基板传递至散热体的基底,最后传递至基底上的若干散热翅片,外界空气进入相邻散热翅片形成的间隙内,才能够与散热翅片进行对流换热,使得发光体产生的热量不能及时地排出,尤其是基板上安装发光体的位置处的热量不能够及时地散出,导致发光体周围聚集大量的热量,从而影响发光体的使用寿命。
此外,由于光源系统安装在CCD壳体内,光源系统的出光面大小通常受CCD壳体尺寸的限制,不能够随着待检测PCB板的尺寸大小进行适应性调整,在对大尺寸PCB板表面进行扫描时,需要CCD重复多次的扫描方式才能够对PCB板表面扫描完整,难以一次性地对PCB板表面进行检测扫描,并且光源系统必须依附于CCD安装,安装不方便。
实用新型内容
因此,本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中的光源系统其出光面受CCD壳体限制,不便于调整的缺陷,从而提供一种出光范围可以调整的光源系统。
本实用新型所要解决的另一个技术问题在于克服现有技术中的光源系统散热效率低的技术缺陷,从而提供一种能够提高散热效率的光源系统。
为此,本实用新型提供一种用于PCB板检测装置中的光源系统,包括
安装支架,与CCD分离,并设置在检测装置的面板上;
灯组,至少为一组,每组灯组包括两个灯体,两个灯体分别倾斜设置在所述安装支架上,两个所述灯体的出光面相对设置,两个灯体的顶部和底部均形成间隙,顶部间隙的宽度小于底部间隙的宽度,且底部间隙为线扫描的出光区域。
上述的用于PCB板检测装置中的光源系统,任一所述灯体倾斜设置在安装支架上的角度为25°-35°,以使两灯体之间形成的角度为110°-130°。
上述的用于PCB板检测装置中的光源系统,所述顶部间隙的宽度为5-7㎜。
上述的用于PCB板检测装置中的光源系统,所述灯体包括
壳体,具有基底以及顶部开口;
基板,安装在所述基底的内表面上;
发光体,若干个,位于所述壳体内,并安装在所述基板上;
出光板,设置在所述壳体的顶部开口上,呈透明状,用于将发光体发出的光照射出去;
散热腔,至少为一个,设置在所述基底上,且与发光体的安装位置相背的对应位置处。
上述的用于PCB板检测装置中的光源系统,还包括若干个散热翅片,若干个所述散热翅片设置在散热腔的外部底面上,和/或设置在所述基底的与散热腔同侧的表面上。
上述的用于PCB板检测装置中的光源系统,所述散热腔至少为两个,至少两个散热腔间隔设置在所述基底上,相邻散热腔之间也设置有散热翅片。
上述的用于PCB板检测装置中的光源系统,若干个散热翅片的纵向截面的外轮廓形状为圆弧形,且圆弧形的最低点位于所述基底中间位置处的散热翅片上。
上述的用于PCB板检测装置中的光源系统,所述散热翅片沿着竖直方向延伸,且垂直于所述基底设置。
上述的用于PCB板检测装置中的光源系统,还包括导热片,所述导热片位于所述基板和所述基底之间,且所述导热片的导热系数大于所述基底的导热系数。
上述的用于PCB板检测装置中的光源系统,还包括反光膜,所述反光膜设置在所述壳体的侧壁内表面上。
上述的用于PCB板检测装置中的光源系统,所述壳体的侧壁内表面的顶部处开设槽,且所述槽的底部具有向外延伸的平台;所述出光板插接安装在所述槽内,并搭接在所述平台上。
上述的用于PCB板检测装置中的光源系统,所述壳体包括
凹形槽本体,顶部具有开口,两侧壁呈敞开式,所述凹形槽本体的底面为所述基底,所述凹形槽本体的顶部开口为所述顶部开口;
挡板,两个,分别设置在所述凹形槽本体的敞开式两侧壁上;
所述凹形槽本体、出光板以及所述挡板形成安装所述发光体的密封腔。
本实用新型提供的技术方案,具有如下优点:
1.本实用新型提供的用于PCB板检测装置中的光源系统,包括安装支架,安装支架与CCD分离设置在检测装置的面板上;至少为一组灯组,每组灯组包括两个灯体,两个灯体分别倾斜设置在安装支架上,两个灯体的出光面相对设置,两个灯体的顶部和底部均形成间隙,顶部间隙的宽度小于底部间隙的宽度,且底部间隙为线扫描的出光区域。此用于PCB板检测装置中的光源系统,将灯组独立与CCD单独设置在检测装置的面板上,使其出光范围不再受CCD壳体尺寸限制,可以根据待检测PCB板的尺寸,随时更换不同长度的灯体来调整出光范围的大小;并且两个灯体在安装支架上的设置方式,使得CCD对PCB板表面扫描时形成线扫描方式,PCB板只要在两灯体底部间隙的出光区域下方沿着一个方向移动,就可以完成PCB板表面的扫描,无需CCD重复多次对PCB板扫描,提高CCD的扫描效率,进而提高检测装置的检测效率。
2.本实用新型提供的用于PCB板检测装置中的光源系统,灯组中的灯体包括壳体,安装在壳体基底内表面上的基板,安装在基板上的若干个发光体,设置在壳体的顶部开口上的出光板,以及至少一个散热腔,散热腔设置在基底上,与发光体的安装位置相背的对应位置处。
此灯组中的灯体,发光体发光时散发出的热量先传递至发光体安装位置处的基板上,再经基板传递至基底上,与发光体安装位置相对的散热腔内不断地有外界空气流入、流出,流入的空气直接与基底换热,将发光体安装位置处对应的基板、基底上的热量及时地散出去,不会在发光体安装位置处聚集热量,降低发光体温度,提高该灯体的散热效率。
3.本实用新型提供的用于PCB板检测装置中的光源系统,还包括若干个散热翅片,若干个所述散热翅片设置在散热腔的外部底面上,和/或设置在所述基底的与散热腔同侧的表面上。发光体安装位置之外的基板上的热量经基底传递至散热翅片上,散热翅片上的热量可以通过进入相邻散热翅片之间间隙内的外界空气进行对流换热;同时发光体安装位置处的基板上的热量经基底传递至散热腔上,散热腔进一步地将部分热量传递至散热腔外部底面的散热翅片上,散热翅片与外界环境进行对流换热,实现发光体传递至基板上的热量均能够快速地散出去,进一步提高灯体的散热效率。
4.本实用新型提供的用于PCB板检测装置中的光源系统,还包括导热片,导热片位于基板和底之间,且导热片的导热系数大于基底的导热系数。发光体散出的热量经基板传递至导热片,导热片能够更快速地将热量传递至基底上,并经散热腔、散热翅片将热量散发出去,使得基板、基底上均不会聚集大量的热量,进一步地加快热量散发出的速度,提高灯体的散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为实施例1提供的光源系统的一种实施方式的结构示意图;
图2为实施例1提供的光源系统中的灯体的结构示意图;
图3为实施例1提供的光源系统中的灯体结构爆炸示意图;
图4为实施例1提供的光源系统的灯体的壳体的结构示意图;
附图标记说明:1-基底;2-发光体;3-散热腔;4-散热翅片;5-壳体;51-凹形槽本体;52-挡板;6-基板;7-出光板;8-反光膜;9-电源;10-安装支架;11-灯体;12-导热片。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“X轴”、“Y轴”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外,下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
如图1所示,本实施例提供一种用于PCB板检测装置中的光源系统,包括
安装支架10,与CCD分离,并设置在检测装置的面板上;
灯组,至少为一组,每组灯组包括两个灯体11,两个灯体11分别倾斜设置在安装支架10上,两个灯体11的出光面相对设置,两个灯体11的顶部和底部均形成间隙,顶部间隙的宽度小于底部间隙的宽度,且底部间隙为线扫描的出光区域。
上述的用于PCB板检测装置中的光源系统,将灯组独立与CCD单独设置在检测装置的面板上,使其出光范围不再受CCD壳体5尺寸限制,可以根据待检测PCB板的尺寸,随时更换不同长度的灯体11来调整出光范围的大小;并且两个灯体11在安装支架10上的设置方式,使得CCD对PCB板表面扫描时形成线扫描方式,PCB板只要在两个灯体11底部间隙的出光区域下方沿着一个方向移动,就可以完成PCB板表面的扫描,无需CCD重复多次对PCB板扫描,提高CCD的扫描效率,进而提高检测装置的检测效率。
作为优选的实施方式,上述任一灯体11倾斜设置在安装支架10上的角度为25-35°,以使两灯体11之间形成的角度为110-130°。例如两灯体11均倾斜25°设置在安装支架10上,则两灯体11之间形成的角度为130°;或者两灯体11均倾斜30°设置在安装支架10上,两灯体11之间形成的角度为120°;或者还可以将两灯体11均倾斜26°、27°、28°、29°、32°等等设置在安装支架10上;或者两个灯体11在安装支架10上倾斜的角度不同,例如一个灯体11倾斜25°,另一个灯体11倾斜35°,以使两个灯体11之间形成的角度为120°。
作为优选的实施方式,两灯体11的顶部间隙为5-7㎜。例如5㎜、5.5㎜、6㎜、6.5㎜、7㎜等等。当然还可以为小于5㎜,或者大于7㎜,主要取决于对PCB板扫描过程中线扫描所需宽度。
作为优选的实施方式,如图2所示,上述光源系统中的的灯体11包括
壳体5,具有基底1以及顶部开口;
基板6,安装在基底1的内表面上;
发光体2,若干个,位于壳体5内,并安装在基板6上;
出光板7,设置在壳体5的顶部开口上,呈透明状,用于将发光体2发出的光照射出去;
散热腔3,至少为一个,设置在基底1上,且与发光体2的安装位置相背的对应位置处。
此灯组中的灯体11,发光体2发光时散发出的热量先传递至发光体2安装位置处的基板6上,再经基板6传递至基底1上,与发光体2安装位置相对的散热腔3内不断地有外界空气流入、流出,流入的空气直接与基底1换热,将发光体2安装位置处对应的基板6、基底1上的热量及时地散出去,不会在发光体2安装位置处聚集热量,降低发光体2温度,提高该灯体11的散热效率。
作为进一步优选的实施方式,上述的灯体11还包括若干个散热翅片4,若干个散热翅片4设置在基底1的与散热腔3同侧的表面上。发光体2发光散热时,发光体2安装位置之外的基板6上的热量经基底1传递至散热翅片4上,散热翅片4上的热量可以通过进入相邻散热翅片4之间间隙内的外界空气进行对流换热,提高灯体11的散热结构。
作为变形实施方式,还可以将若干个散热翅片4设置在散热腔3的外部底面上。此时,发光体2安装位置处的基板6上的热量经基底1传递至散热腔3上,散热腔3进一步地将部分热量传递至散热腔3外部底面上的散热翅片4上,散热翅片4与外界环境进行对流换热,进一步提高灯体11的散热效率。
此外,还可以将散热翅片4仅设置在散热腔3的外部底面上,此时,发光体2安装位置之外的基板6上的热量直接传递至基底1上,基底1的外部表面与外界空气进行对流换热,将此部分热量散出去,但散热翅片4的这种设置方式,灯体11的散热效率相对低。
作为优选的实施方式,散热腔3与基底1一体成型,便于将散热腔3加工在基底1上,简化散热结构的制造过程。作为变形,可以将散热腔3单独安装在基底1上,但基底1表面作为散热腔3的一个表面,其他壁面安装在此表面上,以形成所需形状的散热腔3,例如纵向截面形状为长方形,或者圆形的腔,或者其他形状的散热腔3。
作为更佳优选的实施方式,散热腔3为两个,两个散热腔3间隔设置在基底1上,相邻散热腔3之间也设置有散热翅片4。
作为散热腔3个数的变形实施方式,散热腔3的个数可以为三个、四个、五个、六个等等,设置多个散热腔3可以将发光体2安装位置处的热量经基板6传递至基底1,将基底1上热量分散在多个散热腔3内,与外界空气进行对流换热,进一步加快发光体2安装位置处的热量散发速度,提高灯体11的散热效率。此外,相邻两个散热腔3之间设置的散热翅片4能够将发光体2安装位置外的基板6、基底1上的热量散出。
作为优选的实施方式,若干个散热翅片4的纵向截面的外轮廓形状为圆弧形,且圆弧形的最低点位于基底1中间位置处的散热翅片4上。将若干个散热翅片4的外轮廓形状设计为圆弧形,能够在保证正常散热的同时减少了制备散热翅片4的成本;使得整个散热结构的体积小,占用的空间小。
作为进一步优选的实施方式,上述若干个散热翅片4的纵向截面的外轮廓的圆弧形为对称的圆弧形,也即,散热翅片4呈对称方式设置在基底1外部表面上,使得基板6、基底1的散热效果更均匀。
作为变形实施方式,若干个散热翅片4的纵向截面的外轮廓形状还可以为U形、方形、长方形或者其他形状都可以。
作为进一步优选的实施方式,若干个散热翅片4沿竖直方向延伸,且垂直于基底1设置。沿竖直方向延伸的散热翅片4,便于外界空气更容易进入相邻散热翅片4之间形成的间隙内,与散热翅片4进行换热。
作为变形实施方式,上述的散热翅片4可以倾斜设置在基底11上,例如倾斜30°、45°、60°或者80°等等都可以。
作为进一步优选的实施方式,如图3所示,散热结构还包括导热片12,导热片12位于基板6和基底1之间,且导热片12的导热系数大于基底1的导热系数。发光体2散出的热量经基板6传递至导热片12,导热片12能够更快速地将热量传递至基底1上,并经散热腔3、散热翅片4将热量散发出去,使得基板6、基底1上均不会聚集大量的热量,进一步地加快热量散发出的速度,提高灯体11的散热效率。
作为基底1材质的优选实施方式,基底1优选为铝制材料,对应地,导热片12的材质优选为硅胶,除了硅胶外,还可以为铜、银、金等材质,其实,只要导热系数大于铝的导热系数的其他材质都可以。也即,只要导热片12的导热系数大于基底1的导热系数,导热片12就能够将基板6上的热量更快速地传递至基底1上。
作为优选的实施方式,如图4所示,光源系统还包括反光膜8,反光膜8设置在壳体5的侧壁内表面上。发光体2发出的光大部分可以直接照射在出光板7上,但有一部分光则照射在壳体5的侧壁内表面上,反光膜8能够将照射在壳体5侧壁内表面上的光反射出去,经反光膜8的多次反射后,最终经出光板7照射出去,从而起到聚光作用,增大光源系统的出光量,提高光源系统的发光强度。反光膜8可以设置在壳体5的两侧壁的内表面上,也可以只设置在壳体5的一侧壁的内表面上。此外,对于反光膜8的材质不作具体限定,现有技术中的反光膜8材质都可以。
作为优选的实施方式,如图2所示,壳体5的侧壁内表面的顶部处开设槽,且槽的底部具有向外延伸的平台;出光板7插接安装在槽内,并搭接在平台上。进一步优选地,采用密封胶将出光板7密封粘贴在平台上,使得出光板7与壳体5之间形成密封腔。
作为出光板7在壳体5上的固定方式的变形,还可以将出光板7直接安装在壳体5的顶部上,例如将出光板7的底部直接粘贴在壳体5顶部开口的表面上;或者现有技术中其他能够将出光板7固定在壳体5顶部开口处的固定方式都可以。
作为壳体5的优选实施方式,如图2和图3所示,壳体5包括
凹形槽本体51,顶部具有开口,两侧壁呈敞开式,凹形槽本体51的底面为上述的基底1,凹形槽本体51的顶部开口为上述的顶部开口;
挡板52,两个,分别设置在凹形槽本体51的敞开式两侧壁上;
凹形槽本体51、出光板7以及挡板52形成安装发光体2的密封腔。
凹形槽本体51的两侧壁呈敞开式,便于在凹形槽本体51的底面上安装基板6,在凹形槽壁面的内表面上粘贴反光膜8、出光板7,待凹形槽内部的各部件安装好后,将两个挡板52固定在敞开式的两侧壁上,形成完整的光源系统。
作为进一步优选的实施方式,凹形槽本体51的两外侧壁面为曲面,例如圆弧面,或者其他光滑过渡的弧面。
作为壳体5的变形实施方式,壳体5可以为一体成型的凹形槽,优选采用铝制材料制成,或者其他金属材质都可以。
作为优选的实施方式,如图3所示,挡板52的形状为圆弧形,其大小与若干个散热翅片4的纵向截面的外轮廓的圆弧形相配匹。圆弧形挡板52安装在壳体5、散热翅片4的侧壁上,但需在挡板52上开设通孔,使得外界空气与散热腔3连通,不影响散热腔3的散热性能。
对于上述实施方式中的发光体2而言,发光体2优选LED灯,或者OLED灯、节能灯等。其中,对于LED灯优选为LED面板灯,面板灯能够使光源系统发出的光更均匀。
作为出光板7的优选实施方式,出光板7可以为透明的玻璃、硬质塑料、出光膜,或者现有技术中呈透明状,能够将发光体2发出的光照射出的其他材质的板块或薄膜。
作为优选的实施方式,如图3所示,在与发光体2同侧的基板6上还设置电源9,电源9通过电线连接于若干个发光体2,用于给发光体2提供电能。进一步优选地,电源9位于基板6的边缘位置处并靠近挡板52,在挡板52上开设与电源9大小相适应地通孔,使电源9的电线穿过此通孔连接于壳体5外的电源9。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
Claims (12)
1.一种用于PCB板检测装置中的光源系统,其特征在于,包括
安装支架(10),与CCD分离,并设置在检测装置的面板上;
灯组,至少为一组,每组灯组包括两个灯体(11),两个灯体(11)分别倾斜设置在所述安装支架(10)上,两个所述灯体(11)的出光面相对设置,两个灯体(11)的顶部和底部均形成间隙,顶部间隙的宽度小于底部间隙的宽度,且底部间隙为线扫描的出光区域。
2.根据权利要求1所述的用于PCB板检测装置中的光源系统,其特征在于:任一所述灯体(11)倾斜设置在安装支架(10)上的角度为25°-35°,以使两灯体(11)之间形成的角度为110°-130°。
3.根据权利要求2所述的用于PCB板检测装置中的光源系统,其特征在于:所述顶部间隙的宽度为5-7㎜。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的用于PCB板检测装置中的光源系统,其特征在于:所述灯体(11)包括
壳体(5),具有基底(1)以及顶部开口;
基板(6),安装在所述基底(1)的内表面上;
发光体(2),若干个,位于所述壳体(5)内,并安装在所述基板(6)上;
出光板(7),设置在所述壳体(5)的顶部开口上,呈透明状,用于将发光体(2)发出的光照射出去;
散热腔(3),至少为一个,设置在所述基底(1)上,且与发光体(2)的安装位置相背的对应位置处。
5.根据权利要求4所述的用于PCB板检测装置中的光源系统,其特征在于:还包括若干个散热翅片(4),若干个所述散热翅片(4)设置在散热腔(3)的外部底面上,和/或设置在所述基底(1)的与散热腔(3)同侧的表面上。
6.根据权利要求5所述的用于PCB板检测装置中的光源系统,其特征在于:所述散热腔(3)至少为两个,至少两个散热腔(3)间隔设置在所述基底(1)上,相邻散热腔(3)之间也设置有散热翅片(4)。
7.根据权利要求5或6所述的用于PCB板检测装置中的光源系统,其特征在于:若干个散热翅片(4)的纵向截面的外轮廓形状为圆弧形,且圆弧形的最低点位于所述基底(1)中间位置处的散热翅片(4)上。
8.根据权利要求5或6所述的用于PCB板检测装置中的光源系统,其特征在于:所述散热翅片(4)沿着竖直方向延伸,且垂直于所述基底(1)设置。
9.根据权利要求4所述的用于PCB板检测装置中的光源系统,其特征在于:还包括导热片(12),所述导热片(12)位于所述基板(6)和所述基底(1)之间,且所述导热片(12)的导热系数大于所述基底(1)的导热系数。
10.根据权利要求4所述的用于PCB板检测装置中的光源系统,其特征在于:还包括反光膜(8),所述反光膜(8)设置在所述壳体(5)的侧壁内表面上。
11.根据权利要求4所述的用于PCB板检测装置中的光源系统,其特征在于:所述壳体(5)的侧壁内表面的顶部处开设槽,且所述槽的底部具有向外延伸的平台;所述出光板(7)插接安装在所述槽内,并搭接在所述平台上。
12.根据权利要求4所述的用于PCB板检测装置中的光源系统,其特征在于:所述壳体(5)包括
凹形槽本体(51),顶部具有开口,两侧壁呈敞开式,所述凹形槽本体(51)的底面为所述基底(1),所述凹形槽本体(51)的顶部开口为所述顶部开口;
挡板(52),两个,分别设置在所述凹形槽本体(51)的敞开式两侧壁上;
所述凹形槽本体(51)、出光板(7)以及所述挡板(52)形成安装所述发光体(2)的密封腔。
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GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20160608 Termination date: 20211230 |