CN205241031U - 一种扶手带的张紧复位装置 - Google Patents

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周如江
綦大勇
倪福祥
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Abstract

本实用新型公开一种扶手带的张紧复位装置,包括:包括调节丝杠和架设在调节丝杠上的架体,调节丝杠为两根且与张紧轮固结,张紧轮为可转动连接在芯轴上,所述架体可带动张紧轮移动,芯轴上安装有张紧锟,张紧锟外侧安装有压力传感器,所述压力传感器包括基板、外壳、压力传感器芯片、集成电路芯片,基板与外壳构成压力传感器外部封装结构,压力传感器芯片和集成电路芯片之间通过金属引线通过打线的方式电连接。本实用新型结构简单、操作方便,在扶手带的生产过程中,可随着扶手带的松紧程度随时调整张紧轮的位置,保证产品品质和生产效率。

Description

一种扶手带的张紧复位装置
技术领域
本实用新型涉及扶梯零配件生产技术领域,具体为一种扶手带的张紧复位装置。
背景技术
目前,超市、商场、及其它公共场所都可以见到手扶电梯,其起到方便行人的作用。在手扶电梯的两边均设置有电梯扶手,以方便行人扶持,防止意外摔倒。电梯扶手带是电梯扶手的重要组件之一。
目前,在电梯扶手带的生产过程中还没有专用的张紧复位装置。
发明内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种扶手带的张紧复位装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种扶手带的张紧复位装置,包括:调节丝杠和架设在调节丝杠上的架体,调节丝杠为两根且与张紧轮固结,张紧轮为可转动连接在芯轴上,所述架体可带动张紧轮移动,芯轴上安装有张紧锟,张紧锟外侧安装有压力传感器,所述压力传感器包括基板、外壳、压力传感器芯片、集成电路芯片,基板与外壳构成压力传感器外部封装结构,压力传感器芯片和集成电路芯片之间通过金属引线通过打线的方式电连接。
所述调节丝杠一侧通过固紧螺栓与架体连接、另一侧通过调节螺栓与架体连接。
所述基板上设置有焊盘,焊盘将压力传感器芯片与外部电子电路电连接,集成电路芯片将压力传感器芯片采集的信号进行初步处理并经所述焊盘传递至外部电子电路。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单、操作方便,在扶手带的生产过程中,可随着扶手带的松紧程度随时调整张紧轮的位置,保证产品品质和生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的压力传感器结构示意图。
图中:1、调节丝杠;2、架体;3、张紧轮;4、芯轴;5、固紧螺栓;6、调节螺栓;7、扶手带;8、张紧锟;9、压力传感器;21、基板;22、外壳;23、压力传感器芯片;24、金属引线;25、集成电路芯片;26、焊盘。
具体实施方式
为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
如图1、图2所示,一种扶手带的张紧复位装置,包括:调节丝杠1和架设在调节丝杠1上的架体2,调节丝杠1为两根且与张紧轮3固结,张紧轮3为可转动连接在芯轴4上,所述架体2可带动张紧轮3移动,芯轴4上安装有张紧锟8,张紧锟8外侧安装有压力传感器,所述压力传感器9包括基板21、外壳22、压力传感器芯片23、集成电路芯片25,基板21与外壳22构成压力传感器外部封装结构,压力传感器芯片23和集成电路芯片25之间通过金属引线24通过打线的方式电连接。
所述调节丝杠1一侧通过固紧螺栓5与架体2连接、另一侧通过调节螺栓6与架体2连接。
所述基板21上设置有焊盘26,焊盘26将压力传感器芯片23与外部电子电路电连接,集成电路芯片25将压力传感器芯片23采集的信号进行初步处理并经所述焊盘26传递至外部电子电路。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (3)

1.一种扶手带的张紧复位装置,其特征在于:包括:调节丝杠和架设在调节丝杠上的架体,调节丝杠为两根且与张紧轮固结,张紧轮为可转动连接在芯轴上,所述架体可带动张紧轮移动,芯轴上安装有张紧锟,张紧锟外侧安装有压力传感器,所述压力传感器包括基板、外壳、压力传感器芯片、集成电路芯片,基板与外壳构成压力传感器外部封装结构,压力传感器芯片和集成电路芯片之间通过金属引线通过打线的方式电连接。
2.根据权利要求1所述的一种扶手带的张紧复位装置,其特征在于:所述调节丝杠一侧通过固紧螺栓与架体连接、另一侧通过调节螺栓与架体连接。
3.根据权利要求1所述的一种扶手带的张紧复位装置,其特征在于:所述基板上设置有焊盘,焊盘将压力传感器芯片与外部电子电路电连接,集成电路芯片将压力传感器芯片采集的信号进行初步处理并经所述焊盘传递至外部电子电路。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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