CN205230833U - 一种多层防护的导箔型电容器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电容器技术领域，公开了一种多层防护的导箔型电容器结构，包括铝壳、负导箔、正导箔以及依次层叠设置的第四电解纸、负箔、第一电解纸、正箔和第二电解纸，本电容器结构由于在负箔与负导箔的连接处设置有引流箔，同时，在其连接片的后侧，也就是负箔与负导箔的连接片还设置有垫纸，这样，引流箔不仅可以对大纹波电流起到引流的作用，还可以防止冷焊处的毛刺刺穿电解纸，而所述垫纸可以防止负箔的毛刺穿过第二电解纸而造成的短路，这样，就可以避免因大纹波电流与短路所发生的烧蚀现象，综上所述，本电容器具有安全系数高、耐高纹波电流、工作稳定和使用寿命长的优点。

Description

一种多层防护的导箔型电容器结构

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，尤其涉及一种多层防护的导箔型电容器结构。

背景技术

电容器，属于一种容纳电荷的器件，其广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换和控制等方面，目前，按制造材料划分主要有：瓷介电容、涤纶电容、铝电解电容和钽电容等，其中的铝电解电容由于容易制造、生产成本低，适用于大部分的普通电路。

中国专利公开了一种电容器，它包括电介质、外电极、芯电极、正极引线和负极引线，芯电极外部设置有电介质，电介质外部设置有外电极，外电极与负极引线相连，芯电极与正极引线相连。这种电容器如果有大纹波电流通过，其产生的阻抗较大，容易造成负箔烧蚀或炸伤的现象，从而造成整个电容器失效，显然，这种电容器结构存在一定的不足，有必要进行改进，有鉴于此，发明人经反复研究和实验，提供了一种多层防护的导箔型电容器结构。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种多层防护的导箔型电容器结构，本电容器具有安全系数高、耐高温波电流、工作稳定和使用寿命长的优点。

为实现上述目的，本实用新型的一种多层防护的导箔型电容器结构，包括铝壳、负导箔、正导箔以及由外向内依次层叠设置的第四电解纸、负箔、第一电解纸、正箔和第二电解纸，所述负导箔与负箔连接，所述正导箔与正箔连接，所述负箔、第一电解纸、正箔和第二电解纸卷绕成素子，所述素子设置于铝壳内，所述素子的上端连接有端盖，所述负箔的外侧设置有用于盖设负导箔的连接部的引流箔，所述引流箔的外侧设置有与所述负导箔对应的垫纸。

优选的是，所述负导箔与负箔冷压焊接，所述正导箔与正箔冷压焊接，所述引流箔的一端与负箔冷压焊接，所述引流箔的另一端延伸至覆盖所述负导箔的连接部。

优选的是，所述冷压焊接为蝶形冷压焊接。

优选的是，所述负箔和正箔之间还设置有第三电解纸。

优选的是，所述素子与铝壳的内壁之间的间隔距离为0.2-0.5mm。

优选的是，所述素子与铝壳的内壁之间还贴附有绝缘膜。

优选的是，所述铝壳的端部压设有泄压槽。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种多层防护的导箔型电容器结构，本电容器结构由于在负箔与负导箔的连接处设置有引流箔，同时，在其连接片的后侧，也就是负箔与负导箔的连接片还设置有垫纸，这样，引流箔不仅可以对大纹波电流起到引流的作用，还可以防止冷焊处的毛刺刺穿电解纸，而所述垫纸可以防止负箔的毛刺穿过第一电解纸而造成的短路，这样，就可以避免因大纹波电流与短路所发生的烧蚀现象，综上所述，本电容器具有安全系数高、耐高纹波电流、工作稳定和使用寿命长的优点。

附图说明

图1为本实用新型的立体图。

图2为本实用新型的素子的展开结构示意图。

图3为本实用新型的负箔与负导箔的铆接示意图。

图4为本实用新型的仰视图。

附图标记包括：

铝壳--1，端盖--11，泄压槽--12，

素子--2，负箔--21，第一电解纸--22，

正箔--23，第二电解纸--24，引流箔--25，

垫纸--26，第三电解纸--27，第四电解纸—28，

负导箔--31，正导箔--32。

具体实施方式

下面结合附图本实用新型进行详细的说明。

参见图1至图4，一种多层防护的导箔型电容器结构，包括铝壳1、负导箔31、正导箔32以及由外向内依次层叠设置的第四电解纸28、负箔21、第一电解纸22、正箔23和第二电解纸24，所述负导箔31与负箔21连接，所述正导箔32与正箔23连接，所述负箔21、第一电解纸22、正箔23和第二电解纸24卷绕成素子2，所述素子2设置于铝壳1内，所述素子2的上端连接有端盖11，所述负箔21的外侧设置有用于盖设负导箔31的连接部的引流箔25，所述引流箔25的外侧设置有与所述负导箔31对应的垫纸26。所述引流箔25可以选择一片高纯度的化成(纯度99.7%，化成电压4VF)，本电容器结构由于在负箔21与负导箔31的连接处设置有引流箔25，同时，在其连接片的后侧，也就是负箔21与负导箔31的连接处还设置有垫纸26，这样，引流箔25可以对大纹波电流起到引流的作用；另外，由于正箔23和负箔21在裁切时，边缘处总会因裁切所产生的毛刺，当大纹波电流通过时，带电毛刺容易击穿电解纸，所以，在本方案中，所述垫纸26可以防止负箔21的毛刺穿过第一电解纸22产生的短路，这样，就可以起到避免因大纹波电流与短路所发生的闪火烧蚀现象，综上所述，本电容器具有低阻抗、工作稳定和使用寿命长的优点。

一般来说，正箔23的厚度为100~120um，而负箔21的厚度为20~30um之间，显然正箔23的厚度大于负箔21的厚度，为了更好的让负导箔31与负箔21、正导箔32与正箔23的连接，在本技术方案中，所述负导箔31与负箔21冷压焊接，所述正导箔32与正箔23冷压焊接，为了防止引流箔25在卷绕过程中发生位移，并且，由于正导箔31需要与负箔21冲压铆接，所以，按目前的工艺技术，难以将引流箔25直接与负导箔31连接，故，作为另一实现方案，所述引流箔25的一端与负箔21冷压焊接，所述引流箔25的另一端延伸并覆盖所述负导箔31的连接部。当卷绕之后，引流箔25即可与负导箔31实现接触，起到引流作用，另外，由于冲压铆接是在常温下进行，所以可以较好的保证负箔21、正箔23的材料特性。当然，为了进一步在冲压过程中，提高产品的良品率，所述冷压焊接为花瓣形冷压焊接（详见图3所示），也就是在冲压成型工艺中，铆接部采用花瓣分散的形式，从而避免冲压接触面较大造成负箔21的损坏。

当然，在本技术方案中，所述负箔21和正箔23之间还设置有第三电解纸27，从而可以进一步提高结构的可靠性。

在本技术方案中，所述负导箔31和正导箔32的厚度均为0.2~0.4mm。这种厚度的负导箔31和正导箔32既有利于与负箔21、正箔23冷压焊接，还便于与端盖11的端部电极连接。

为了防止装配工艺的不同所导致素子2与铝壳1之间的间隔不稳定，所述素子2与铝壳1的内壁之间的间隔距离为0.2-0.5mm，而为了满足工艺与使用稳定性的平衡，最好为0.35mm。

作为进一步改进，所述素子2与铝壳1的内壁之间还设有绝缘膜。这样，由于铝壳1的内壁贴附有绝缘膜，装配时，即可直接将素子2贴附与绝缘膜上，进一步使素子2与铝壳1紧贴，其结构更加可靠。

通常，随着使用周期的加长，电容器内部的电解液不可避免会出现一定程度的减少及相应的老化，在使用时，电容器的阻抗也会逐渐变大，导致温度上升致使电容器内压较大而爆开，在本技术方案中，为了缓减电容器在发生爆炸时，对机板上其他的电子元件造成影响，所述铝壳1的端部设有泄压槽12。所述泄压槽12可以为十字形或“Y”形等，这样，当电容器出现故障内部压力较大时，其首先会从铝壳1的薄弱部位进行开裂，也就是本技术方案中所述的泄压槽12，综上所述，本泄压槽12提高了使用的安全性。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (7)

1.一种多层防护的导箔型电容器结构，包括铝壳（1）、负导箔（31）、正导箔（32）以及由外向内依次层叠设置的第四电解纸（28）、负箔（21）、第一电解纸（22）、正箔（23）和第二电解纸（24），所述负导箔（31）与负箔（21）连接，所述正导箔（32）与正箔（23）连接，所述负箔（21）、第一电解纸（22）、正箔（23）和第二电解纸（24）卷绕成素子（2），所述素子（2）设置于铝壳（1）内，所述素子（2）的上端连接有端盖（11），其特征在于：所述负箔（21）的外侧设置有用于盖设负导箔（31）的连接部的引流箔（25），所述引流箔（25）的外侧设置有与所述负导箔（31）对应的垫纸（26）。

2.根据权利要求1所述的一种多层防护的导箔型电容器结构，其特征在于：所述负导箔（31）与负箔（21）冷压焊接，所述正导箔（32）与正箔（23）冷压焊接，所述引流箔（25）的一端与负箔（21）冷压焊接，所述引流箔（25）的另一端延伸至覆盖所述负导箔（31）的连接部。

3.根据权利要求2所述的一种多层防护的导箔型电容器结构，其特征在于：所述冷压焊接为蝶形冷压焊接。

4.根据权利要求1所述的一种多层防护的导箔型电容器结构，其特征在于：所述负箔（21）和正箔（23）之间还设置有第三电解纸（27）。

5.根据权利要求1所述的一种多层防护的导箔型电容器结构，其特征在于：所述素子（2）与铝壳（1）的内壁之间的间隔距离为0.2-0.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种多层防护的导箔型电容器结构，其特征在于：所述素子（2）与铝壳（1）的内壁之间还设有绝缘膜，且绝缘膜贴附于铝壳（1）的内壁。

7.根据权利要求1~6任一项所述的一种多层防护的导箔型电容器结构，其特征在于：所述铝壳（1）的端部设有泄压槽（12）。