CN205218248U - 一种pcb焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种pcb焊接装置，包括空心管，空心管的一端与出料装置密封连接，另一端与连接部密封接，出料装置为漏斗状，出料装置的锥部可拆卸式设置有端盖；空心管中设置有活塞，活塞上沿其轴线方向贯穿有铜管，铜管的外壁与活塞密封连接，铜管穿过连接部，且沿活动部能够滑动，铜管异于连接有活塞的一端设置有手柄；空心管中设置有弹簧，弹簧位于活塞和出料装置之间；空心管外套设一个外壳，外壳的两端分别与出料装置和连接部连接；外壳与空心管之间设置有隔热垫；空心管与空心管的之间设置有电阻丝，空心管与电阻丝之间设置有导热绝缘层。使用该装置在pcb焊接过程中操作规范性易控制，保证焊接质量。

Description

一种pcb焊接装置

技术领域

本实用新型属于pcb焊接技术领域，具体涉及一种pcb焊接装置。

背景技术

目前，电路开发人员在使用电烙铁进行元器件管脚的焊接时，通常采用右手拿电烙铁、左手拿焊锡丝，电烙铁融化焊丝进行焊接，这种手工pcb焊接方法因为操作的规范性不易控制，不同的操作者使焊接的质量良莠不齐，短路、短路、虚焊等问题经常出现，产品的合格率不高且焊接后的接形状不美观。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种pcb焊接装置，解决现有技术中pcb焊接过程中操作规范性不易控制的技术问题。

为了解决该技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种pcb焊接装置，包括空心管，所述空心管的一端与出料装置密封连接，另一端与连接部密封接，所述出料装置为漏斗状，出料装置的锥部可拆卸式设置有端盖；所述空心管中设置有活塞，活塞上沿其轴线方向贯穿有铜管，铜管与活塞之间密封连接，铜管穿过连接部，且沿活动部能够滑动，铜管异于连接有活塞的一端设置有手柄；空心管中设置有弹簧，弹簧位于活塞和出料装置之间；所述空心管外套设一个外壳，外壳的两端分别与出料装置和连接部连接；外壳与空心管之间设置有隔热垫；空心管与空心管的之间设置有电阻丝，空心管与电阻丝之间设置有导热绝缘层。

采用此装置进行pcb焊接的过程如下：

1）、把端盖堵在出料装置锥部的出料口上，取下手柄，把所需要的焊锡丝或焊膏通过铜管放入空心管中，再将手柄安装到铜管异于连接有活塞的一端。

2）、将电阻丝与外电源连接，电阻丝发热，并将热量传递给传导给空心管，使空心管中的焊锡丝溶化。

3）、焊锡丝溶化后，将端盖从出料装置锥部的出料口上取下，是融化的焊锡丝从出料口流出，滴入到待焊接元器件的焊接部位。由于出料口孔径较小，液态的焊锡由于受到表面张力不能自然流出，此时需要操作者握住外壳同时按压手柄，则铜管相当于活塞杆驱动活塞在空心管中运动，活塞压缩弹簧使空心管中的压强增大，保证液态的焊锡流出，顺利进行焊接。流出液态的焊锡的量取决于作用于手柄上压力的大小，如果焊盘小，需要多的焊锡少，那么施加外力就小些，否则要大些。

4）、当焊接结束时，松开按压手柄的手，活塞在弹簧的恢复力下向上运动，悬挂在出料口的多余的焊锡液滴会被重新吸入空心管中，防止落入pcb上造成短路。

进一步改进，所述出料装置的锥部设置有调节装置，根据焊盘的大小，通过调节装置来调节出料装置出料口的大小，控制液态焊锡的流量。

进一步改进，所述连接部上靠近手柄的一端连接有套筒，套筒套设在铜管的外部，且套筒的长短小于手柄与连接部的间距，在焊接时，手握套筒同时拇指按压手柄，只需一只手即可操作，操作方便。

进一步改进，所述套筒内壁设置有内螺纹，连接部上设置有外螺纹，套筒与连接部螺纹连接，螺纹连接方便拆卸。

进一步改进，所述空心管的内壁中部设置有凸台，弹簧设置在活塞与凸台之间，缩短了弹簧的长度，降低了成本。

进一步改进，所述空心管与出料装置、连接部密封接均为螺纹连接，螺纹连接方便拆卸。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型所述pcb焊接装置，通过设置铜管、电阻丝，方便将焊锡丝、锡膏放入空心管中加热融化，并通过活塞的运动来控制液态焊锡的流出，使得在pcb焊接过程中操作规范性易控制，保证焊接质量。

2、通过在空心管的内壁中部设置凸台，弹簧设置在活塞与凸台之间，缩短了弹簧的长度，降低了成本。

3、通过在出料装置的锥部设置调节装置，则可以根据焊盘的大小，通过调节装置来调节出料装置出料口的大小，控制液态焊锡的流量。

附图说明

图1为本实用新型所述pcb焊接装置的结构示意图。

图2为本实用新型所述pcb焊接装置包含凸台的结构示意图。

图3为本实用新型所述pcb焊接装置包含调节装置的结构示意图。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型，下面结合实施例进一步阐释本实用新型的内容，但本实用新型的内容不仅仅局限于下面的实施例。

实施例一：

如图1所示，一种pcb焊接装置，包括空心管15，所述空心管15的一端与出料装置11密封连接，另一端与连接部4密封接，空心管15与出料装置11、连接部4密封接均为螺纹连接，螺纹连接方便拆卸。所述出料装置11为漏斗状，出料装置11的锥部可拆卸式设置有端盖14；所述空心管15中设置有活塞5，活塞5上沿其轴线方向贯穿有铜管3，铜管3与活塞密封连接，铜管3穿过连接部4，且沿活动部4能够滑动，铜管3异于连接有活塞5的一端设置有手柄2；空心管15中设置有弹簧9，弹簧9位于活塞5和出料装置之间；所述空心管15外套设一个外壳10，外壳10的两端分别与出料装置和连接部4连接；外壳10与空心管15之间设置有隔热垫6；空心管6与空心管15的之间设置有电阻丝7，空心管15与电阻丝7之间设置有导热绝缘层。所述连接部4上靠近手柄2的一端连接有套筒1，套筒1套设在铜管3的外部，且套筒1的长短小于手柄2与连接部4的间距，在焊接时，手握套筒1同时拇指按压手柄2，只需一只手即可操作，操作方便。套筒1内壁设置有内螺纹，连接部4上设置有外螺纹，套筒1与连接部4螺纹连接，螺纹连接方便拆卸。

采用此装置进行pcb焊接的过程如下：

1）、把端盖14堵在出料装置11锥部的出料口上，取下手柄2，把所需要的焊锡丝或焊膏通过铜管3放入空心管15中，再将手柄2安装到铜管3异于连接有活塞5的一端。

2）、将电阻丝7与外电源连接，电阻丝7发热，并将热量传递给传导给空心管15，使空心管15中的焊锡丝溶化。

3）、焊锡丝溶化后，将端盖14从出料装置11锥部的出料口上取下，是融化的焊锡从出料口流出，滴入到待焊接元器件的焊接部位。由于出料口孔径较小，液态的焊锡由于受到表面张力不能自然流出，此时需要操作者握住外壳10同时按压手柄2，则铜管3相当于活塞杆驱动活塞5在空心管15中运动，活塞5压缩弹簧9使空心管15中的压强增大，保证液态的焊锡流出，顺利进行焊接。流出液态的焊锡的量取决于作用于手柄上压力的大小，如果焊盘小，需要多的焊锡少，那么施加外力就小些，否则要大些。

4）、当焊接结束时，松开按压手柄2的手，活塞5在弹簧9的恢复力下向上运动，悬挂在出料口的多余的焊锡液滴会被重新吸入空心管15中，防止落入pcb上造成短路。

实施例二：

如图2所示，所述空心管15的内壁中部设置有凸台，弹簧9设置在活塞5与凸台之间，缩短了弹簧9的长度，降低了成本。其他与实施例一中所述结构相同。

实施例三：

如图3所示，所述出料装置11的锥部设置有调节装置13，根据焊盘的大小，通过调节装置13来调节出料装置11出料口的大小，控制液态焊锡丝的流量。其他与实施例二中所述结构相同。

本实用新型中未做特别说明的均为现有技术或者通过现有技术即可实现，而且本实用新型中所述具体实施案例仅为本实用新型的较佳实施案例而已，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应作为本实用新型的技术范畴。

Claims (7)

1.一种pcb焊接装置，其特征在于，包括空心管（15），所述空心管（15）的一端与出料装置（11）密封连接，另一端与连接部（4）密封接，所述出料装置（11）为漏斗状，出料装置（11）的锥部可拆卸式设置有端盖（14）；

所述空心管（15）中设置有活塞（5），活塞（5）上沿其轴线方向贯穿有铜管（3），铜管（3）与活塞之间密封连接，铜管（3）穿过连接部（4），且沿活动部（4）能够滑动，铜管（3）异于连接有活塞（5）的一端设置有手柄（2）；空心管（15）中设置有弹簧（9），弹簧（9）位于活塞（5）和出料装置之间；

所述空心管（15）外套设一个外壳（10），外壳（10）的两端分别与出料装置和连接部（4）连接；外壳（10）与空心管（15）之间设置有隔热垫（6）；空心管（6）与空心管（15）的之间设置有电阻丝（7），空心管（15）与电阻丝（7）之间设置有导热绝缘层。

2.根据权利要求1所述的pcb焊接装置，其特征在于，所述出料装置（11）的锥部设置有调节装置（13）。

3.根据权利要求1所述的pcb焊接装置，其特征在于，所述连接部（4）上靠近手柄（2）的一端连接有套筒（1），套筒（1）套设在铜管（3）的外部，且套筒（1）的长短小于手柄（2）与连接部（4）的间距。

4.根据权利要求3所述的pcb焊接装置，其特征在于，所述套筒（1）内壁设置有内螺纹，连接部（4）上设置有外螺纹，套筒（1）与连接部（4）螺纹连接。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的pcb焊接装置，其特征在于，所述空心管（15）的内壁中部设置有凸台，弹簧（9）设置在活塞（5）与凸台之间。

6.根据权利要求5所述的pcb焊接装置，其特征在于，所述空心管（15）与出料装置（11）、连接部（4）密封接均为螺纹连接。

7.根据权利要求5所述的pcb焊接装置，其特征在于，所述手柄（2）与铜管（3）螺纹连接。