CN205195912U - 耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种耳机，包括前壳体、与前壳体连接的后壳体和位于前壳体和后壳体中的扬声器，扬声器与前壳体的内壁之间形成前腔，扬声器与后壳体的内壁之间形成后腔，还包括两个导管，所述两个导管均连接于该后壳体，每个导管均包括导通空间，所述两个导管的导通空间与该后腔连通。通过将两个导管的导通空间与耳机的后腔连通，能扩大可利用的声学容积，增强耳机的低频性能。

Description

耳机

技术领域

本实用新型涉及一种耳机，特别是涉及一种改善低频响应特性的耳机。

背景技术

影响耳机频响特性的主要因素是关键声学元件的设计，包括驱动单元的磁路、音圈、振膜、阻尼材料等。前腔的处理以及背腔的设计对于频响的拓展尤其重要。对于一些类型的耳机，例如入耳式/半入耳式耳机，其局限性在于，由于体积较小，可以运用的空间不多，往往使得耳机的低频响应成为短板。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种耳机，其通过两个与耳机的后腔连通的导管，实现扩大可利用的声学容积，增强耳机的低频性能。

一种耳机包括前壳体、与前壳体连接的后壳体和位于前壳体和后壳体中的扬声器，扬声器与前壳体的内壁之间形成前腔，扬声器与后壳体的内壁之间形成后腔，还包括两个导管，所述两个导管均连接于该后壳体，每个导管均包括导通空间，所述两个导管的导通空间与该后腔连通。

在一个实施方式中，所述两个导管具有相同的构造，且对称设置，每个导管的侧壁上设置有通孔，每个导管的通孔与该导管的导通空间连通。

在一个实施方式中，所述两个导管的导通空间具有不同的长度，每个导管的侧壁上设置有通孔，每个通孔与该导管的导通空间连通。

在一个实施方式中，还包括装饰部，所述装饰部连接于所述两个导管，所述装饰部包括中空部，所述中空部与所述两个导管的导通空间连通，每个导管的侧壁上设置有通孔，每个通孔与该导管的导通空间连通。

在一个实施方式中，所述两个导管之一的导通空间与该后腔直接连通，所述两个导管的导通空间直接连通。

在一个实施方式中，所述两个导管的导通空间具有不同的长度。

在一个实施方式中，所述两个导管的导通空间中设置有阻尼材料。

在一个实施方式中，还包括前腔调音元件，所述前壳体的侧壁上设置有与该前腔连通的通孔，该前腔调音元件设置于该前腔的内壁且覆盖该通孔。

在一个实施方式中，该前腔调音元件为调音布。

通过将两个导管的导通空间与耳机的后腔连通，能扩大可利用的声学容积，增强耳机的低频性能。此外，导管的导通空间还起到声阻尼的作用，通过将导管作不同配置，能够满足不同的频响特性需求。

附图说明

图1为一个实施例中的耳机的爆炸图；

图2为一个实施例中的耳机的主视图；

图3为一个实施例中的耳机沿图2中的A-A方向的剖视图；

图4为一个实施例中的耳机沿图2中的B-B方向的剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种耳机100包括前壳体10、与前壳体10体连接的后壳体30和位于前壳体10和后壳体30中的扬声器50。扬声器50主要包括磁铁51、华司52、音圈53、振膜54。同时参考图2-4，所述磁铁51置于一支架55的底部，华司52置于该磁铁51的顶部，音圈53将华司52容纳于其中，音圈53的一端连接于振膜54。

扬声器50还包括护盖56和PCB板57，护盖56为一端开口的构造，其设置于前壳体10内，振膜54及支架55的端部容纳于护盖56中。PCB板57设置于支架55的背部。本实施方式中的耳机100属于动圈式耳机，其发声原理简述为处于永磁场中的线圈与振膜相连，线圈在信号电流驱动下带动振膜发声。熟悉本实用新型所属技术领域的技术人员会意识到，扬声器50的构造及原理属于公知的现有技术，所以对扬声器50的元件之间的关系在此不再赘述。

如图3所示，扬声器50与前壳体10的内壁11之间形成前腔20，扬声器50与后壳体30的内壁31之间形成后腔40。在本实施方式中，耳机100还包括两个导管60和70，导管60、70均连接于该后壳体30，导管60、70分别包括分别沿各自的长度方向延伸的导通空间61、71。

导管60、70的导通空间61、71与该后腔40连通，至少一个导管60或70与外界连通，具体请参考下文中的不同实施方式。

同时参考图1和3，在本实施方式中，后壳体30在其背离前壳体10的一端的两侧设置有凹槽32，通过设置在凹槽32中的密封胶35将导管60、70分别连接到后壳体30。凹槽32的底部设置有狭长槽33。后壳体30包括由内壁31向外延伸的导通槽34，在本实施方式中，导通槽34与两个狭长槽33均连通，使得后腔40能与外界相连通。

如图3所示，在本实施方式中，两个导管60、70在其侧壁上设置有沿其长度方向延伸的导通槽62、72，将导管60、70分别连接到后壳体30的密封胶35亦设置有导通槽351，导通槽34、狭长槽33、导通槽351、导通槽62、72形成一个通道，该通道将后腔40与导管60、70相连通。后腔40与导管60、70的导通空间61、71构成一个新的后腔，相比后腔40，新的后腔具有更大的容积，从而有利于增强耳机100的低频性能。

在本实施方式中，两个导管60、70具有不同的长度，其导通空间61、71的长度亦不相同。导管60、70的侧壁分别包括与各自导通空间61、71及外界连通的通孔(图未示)。如此，因振膜54的振动而在后腔40中产生的气流能经由导通槽34、狭长槽33、密封胶35的导通槽351、导管60、70的导通槽62、72形成的通道流入到导通空间61、71。流入到导通空间61、71的气流可经由与之连通的通孔而排出。由于导通空间61、71具有不同的长度，会产生不同的阻尼效果，从而能够弥补频响特性的不同需求。

在又一实施方式中，两个导管60、70具有相同的构造，且对称设置，导管60、70的侧壁上设置有通孔(图未示)，每个导管的通孔与该导管的导通空间61、71及外界连通。流入到导通空间61、71的气流可经由与之连通的通孔而排出。通过这样的对称设计，能够平衡振膜54后(即面向后腔40的方向)的压力分布。在该实施方式中，导通空间61、71中可设置有阻尼材料，可以拓展低频响应的性能。可以理解的，在需要时，可以考虑通过调整导通空间61、71的直径来获得所需的低频响应的性能。

在又一实施方式中，耳机100还包括装饰部80，装饰部80连接于所述两个导管60、70，装饰部80包括中空部(图未示)，所述中空部与所述两个导管60、70的导通空间61、71连通。导管60、70的侧壁上设置有通孔(图未示)，每个导管的通孔与该导管的导通空间61、71及外界连通。流入到导通空间61、71的气流可经由与之连通的通孔而排出。如此，由于导通空间61、71连通与装饰部80的中空部连通，后腔40与导通空间61、71及装饰部80的中空部构成一个新的后腔，相比后腔40，新的后腔具有更大的容积，有利于达到不同的调整频响特性的目的。

在又一实施方式中，两个导管60、70之一的导通空间与该后腔40直接连通，例如导通空间61与后腔40直接连通，而前述二者中另一者的导通空间(例如导通空间71)不直接与后腔40直接连通。两个导管60、70的导通空间61、71直接连通，在该实施方式中，导通空间61、71的远离后壳体30的末端通过其它元件(例如装饰部80)相连通，使得后腔40中的气流经由导通空间61流向导通空间71。导管70此时可以设置有通孔(图未示)，该通孔与导通空间71及外界连通，流入到导通空间71的气流可经由与之连通的通孔而排出。导通空间61、71的这种连接方式可以称之为串联延伸设计，通过这样的串联延伸设计，使得阻尼变大，可以拓展低频响应的性能。

在前述的实施方式中，除去两个导管具有相同的构造且对称设置的情形，在需要时，均可以考虑将导通空间61、71设置为具有不同的长度。

同时参考图1和3，在本实施方式中，还包括前腔调音元件90，所述前壳体10的侧壁上设置有与该前腔20连通的通孔12，该前腔调音元件90设置于该前壳体10的内壁11且覆盖该通孔12。在本实施方式中，该前腔调音元件90为调音布。

理解本实用新型的本领域技术人员会意识到，通过将导管60、70的导通空间61、71与后腔40耦合，能拓展耳机低频声学特性。此外，导管60、70的导通空间61、71还起到声阻尼的作用，通过将导管60、70作如上述实施方式中的不同配置，能够满足不同的频响特性需求。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种耳机，包括前壳体、与前壳体连接的后壳体和位于前壳体和后壳体中的扬声器，扬声器与前壳体的内壁之间形成前腔，扬声器与后壳体的内壁之间形成后腔，其特征在于：

还包括两个导管，所述两个导管均连接于该后壳体，每个导管均包括导通空间，所述两个导管的导通空间与该后腔连通。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述两个导管具有相同的构造，且对称设置，每个导管上设置有通孔，每个导管的通孔与该导管的导通空间连通。

3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述两个导管的导通空间具有不同的长度，每个导管上设置有通孔，每个通孔与该导管的导通空间连通。

4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，还包括装饰部，所述装饰部连接于所述两个导管，所述装饰部包括中空部，所述中空部与所述两个导管的导通空间连通，每个导管上设置有通孔，每个通孔与该导管的导通空间连通。

5.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述两个导管之一的导通空间与该后腔直接连通，所述两个导管的导通空间直接连通。

6.根据权利要求4或5所述的耳机，其特征在于，所述两个导管的导通空间具有不同的长度。

7.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述两个导管的导通空间中设置有阻尼材料。

8.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，还包括前腔调音元件，所述前壳体的侧壁上设置有与该前腔连通的通孔，该前腔调音元件设置于该前腔的内壁且覆盖该通孔。

9.根据权利要求8所述的耳机，其特征在于，该前腔调音元件为调音布。