CN209017255U - 耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种耳机，所述耳机包括扬声器单体，壳体和隔离解结构，所述壳体收容所述扬声器单体，所述壳体的内腔被所述扬声器单体分隔成前声腔和后声腔；所述隔离结构与所述后声腔的腔壁围合形成第一后腔和第二后腔，所述第一后腔和所述第二后腔通过连通孔相连通，所述扬声器单体形成所述第一后腔的前腔壁，所述壳体上开设有后腔调音孔，所述后腔调音孔位于所述第一后腔的腔壁上。本实用新型技术方案有利于改善耳机的性能。

Description

耳机

技术领域

本实用新型涉及声学技术领域，特别涉及一种耳机。

背景技术

耳机的性能主要由其声学曲线决定，而声学曲线又与耳机的结构密切相关，通过改变耳机的结构，能够实现对其声学曲线的调节。在现有的耳机中，如图1所示，包括扬声器单体100’和壳体200’，扬声器单体100’设于壳体200’中，将壳体200’的内腔分隔为前声腔(图中未示出)和后声腔300’，通过改变前声腔和后声腔300’的大小等结构参数实现声学曲线的调试。然而，对于频率在1kHz～3kHz的中频段，调试较为困难，导致耳机的性能较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种耳机，旨在解决上述耳机在中频段调试困难的技术问题，改善耳机的性能。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种耳机，包括扬声器单体，壳体和隔离结构，所述壳体收容所述扬声器单体，所述壳体的内腔被所述扬声器单体分隔成前声腔和后声腔；所述隔离结构与所述后声腔的腔壁围合形成第一后腔和第二后腔，所述第一后腔和所述第二后腔通过连通孔相连通，所述扬声器单体形成所述第一后腔的前腔壁，所述壳体上开设有后腔调音孔，所述后腔调音孔位于所述第一后腔的腔壁上。

优选地，部分所述第一后腔呈管状设置以形成低音管。

优选地，所述低音管的管壁上开设有低音管孔。

优选地，所述低音管位于所述第一后腔的后部。

优选地，所述隔离结构包括第一隔离件，所述第一隔离件设于所述后声腔内，所述第一隔离件将所述后声腔分隔为所述第一后腔和所述第二后腔。

优选地，所述隔离结构包括第二隔离件，所述第二隔离件设于所述后声腔的外部，所述第二隔离件与所述后声腔的外侧壁围合形成第二后腔，所述后声腔为所述第一后腔，所述连通孔开设于所述后声腔的腔壁上，以连通所述第一后腔和所述第二后腔。

优选地，所述壳体和所述隔离结构一体设置。

优选地，所述连通孔的孔径为1mm～2mm。

优选地，所述连通孔的长度为0.8mm～1.5mm。

优选地，所述第二后腔的体积为160mm³～200mm³。

本实用新型技术方案中，耳机包括扬声器单体、壳体和隔离结构；壳体收容扬声器单体，壳体的内腔被扬声器单体分隔成前声腔和后声腔；隔离结构与后声腔的腔壁围合形成第一后腔和第二后腔，第一后腔和第二后腔通过连通孔相连通，扬声器单体形成第一后腔的前腔壁，壳体上开设有后腔调音孔，后腔调音孔位于第一后腔的腔壁上。通过隔离结构与后声腔的腔壁围合形成第二后腔，并与第一后腔通过连通孔相连通，实现对中频段声学曲线的调试，以改善耳机的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为现有技术中耳机的结构示意图；

图2为本实用新型耳机一实施例的结构示意图；

图3为图2中耳机在有第二后腔和没有第二后腔情形下的声学曲线示意图。

现有技术中附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100’	扬声器单体	200’	壳体
300’	后声腔

本实用新型实施例中附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	扬声器单体	200	壳体
210	后腔调音孔	300	隔离结构
				310	第一隔离件	400	第一后腔
410	低音管	411	低音管孔
				500	第二后腔	600	连通孔

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种耳机。

在本实用新型的一实施例中，如图2所示，耳机包括扬声器单体100、壳体200和隔离结构300；壳体200收容扬声器单体100，壳体200的内腔被扬声器单体100分隔成前声腔(图中未示出)和后声腔；隔离结构300与后声腔的腔壁围合形成第一后腔400和第二后腔500，第一后腔400和第二后腔500通过连通孔600相连通，扬声器单体100形成第一后腔400的前腔壁，壳体200上开设有后腔调音孔210，后腔调音孔210位于第一后腔400的腔壁上。

本实施例中的耳机可以是半入耳式耳机。具体的，扬声器单体100为耳机中基本的发声单元，在一种扬声器单体中，利用通电音圈在永磁体形成的磁场中受安培力的作用振动，音圈振动带动振膜振动，振膜策动空气发声。扬声器单体100将耳机壳体200的内腔分隔成前声腔和后声腔，位于扬声器单体100和前出声孔之间的腔体为前声腔，前声腔与前出声孔相连通，与前声腔对应的另一部分腔体为后声腔。在耳机中，前出声孔的面积和前声腔的体积决定了高频截止频率，通常，前出声孔的面积越大，前声腔的体积越小，耳机的高频截止频率越大，高频效果越好。后声腔则主要影响声音的中低频段部分，对高频段部分的影响较小。而声音中的中低频段部分对音质的影响很大。一般情况下，随着后声腔的体积的增大，中低频段部分将得到一定的改善。但是，当后声腔的体积大于一定阈值后，继续增大后声腔体积对音质的改善程度将不再那么明显。在本实施例中，通过隔离结构300与后声腔的腔壁围合形成第一后腔400和第二后腔500，第一后腔400和第二后腔500通过连通孔600相连通。其中，第一后腔400的腔壁上开设有后腔调音孔210，以保障耳机中的声压平衡。通过设计第二后腔500，声波经过第一后腔400后，进入第二后腔500，在第一后腔400和第二后腔500的配合作用下，可以在1kHz～3kHz的中低频段实现声学曲线的有效调试，以改变中低频区的声学曲线，改善耳机的性能。如图3所示，为没有第二后腔和添加第二后腔的两种耳机的声学曲线示意图，可以看到，当添加第二后腔时，声学曲线向左边的低频区偏移，从而有效改善了耳机的中低频性能。

本实用新型技术方案中，耳机包括扬声器单体100、壳体200和隔离结构300；壳体200收容扬声器单体100，壳体200的内腔被扬声器单体分隔成前声腔和后声腔；隔离结构300与后声腔的腔壁围合形成第一后腔400和第二后腔500，第一后腔400和第二后腔500通过连通孔600相连通，扬声器单体100形成第一后腔400的前腔壁，壳体200上开设有后出声孔210，后出声孔210位于第一后腔400的腔壁上。通过隔离结构300与后声腔的腔壁围合形成第二后腔500，并与第一后腔400通过连通孔600相连通，实现对中低频段声学曲线的调试，改善耳机的性能。

进一步的，如图2所示，部分第一后腔400呈管状设置以形成低音管410。低音管410通常为一狭长的直管，以改善声音的低频区，当然，低音管410也可以根据需要设计成弯管的形式。

在图2中，低音管410位于第一后腔400的后部，而低音管410和第二后腔500基本呈并排设置，扬声器单体100所产生的声波在进入第一后腔400后，分别进入第二后腔500和低音管410，从而具有较好的中低频特性。

低音管410的管壁上还开设有低音管孔411，低音管孔411也能在一定程度上起到调节声音的作用，特别当低音管孔410使得声音正好反相时，可以有效增强耳机的中低频性能。

在耳机的后腔调音孔210和低音管孔411上还可以设置网布700，网布700一方面可以避免外界中的灰尘等进入耳机内部，造成耳机性能的下降，另一方面也可以一定程度上对声音进行调节，从而使得声音的频段分布满足用户的需求。

如图2所示，隔离结构300包括第一隔离件310，第一隔离件310设于后声腔内，第一隔离件310将后声腔分隔为第一后腔400和第二后腔500。通过在后声腔内部设置第一隔离件310，从后声腔中分隔出第一后腔400和第二后腔500，不会对耳机的整体外形造成影响，使得耳机的形状美观，便于用户的佩戴。其中，第一隔离件310可以是平面板状或曲面板状，也可以通过平滑过渡的方式形成转角，从而改善耳机的性能。

在本实用新型的另一实施例中，隔离结构包括第二隔离件，第二隔离件设于后声腔的外部，第二隔离件与后声腔的外侧壁围合形成第二后腔，后声腔为第一后腔，连通孔开设于后声腔的腔壁上，以连通第一后腔和第二后腔。通过在后声腔的外部设置第二隔离件，与后声腔的外壁围合形成第二后腔，并以原后声腔作为第一后腔，能够增大第一后腔的体积，从而改善耳机的中低频段性能。并且，这种设置方式充分利用了后声腔外部的空间，设计出符合需求的第二后腔，无需受到第一后腔的体积的限制，从而简化了第二后腔的设置工艺。

在本实用新型的上述实施例中，壳体200和隔离结构300一体设置。一体设置的壳体200和隔离结构300有利于保障耳机整体结构的可靠性和稳定性，同时便于简化工艺难度，降低耳机的工艺成本。

根据声学基本知识可知，第二后腔500和连通孔600等的尺寸将会对耳机的声学曲线造成明显的影响。在实际情况下，可以通过模拟或实验的方式，得出耳机的声学曲线随第二后腔500和连通孔600的尺寸的变化情况，并据此设计耳机的结构参数。

具体的，随着耳机中连通孔的孔径的增大，声学曲线整体左移，在1kHz～3kHz频段将产生某一特定频率幅度的增强，从而改善了耳机的性能。根据模拟或实验结果可知，优选的连通孔的孔径为1mm～2mm。

而随着耳机中连通孔的长度的增大，声学曲线将整体左移，在1kHz～3kHz频段将产生某一特定频率幅度的增强，即改善了耳机在上述频段中的声音性能。根据模拟或实验结果可知，优选的连通孔的长度为0.8mm～1.5mm。

在不同的第二后腔500的体积下，耳机的声学曲线也会发生变化。在没随着第二后腔500的体积的增大，声学曲线左移，在1kHz～3kHz频段将产生某一特定频率幅度的增强，从而改善了耳机的性能。根据模拟或实验结果可知，优选的第二后腔的体积为160mm³～200mm³。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括：

扬声器单体；

壳体，所述壳体收容所述扬声器单体，所述壳体的内腔被所述扬声器单体分隔成前声腔和后声腔；

隔离结构，所述隔离结构与所述后声腔的腔壁围合形成第一后腔和第二后腔，所述第一后腔和所述第二后腔通过连通孔相连通，所述扬声器单体形成所述第一后腔的前腔壁，所述壳体上开设有后腔调音孔，所述后腔调音孔位于所述第一后腔的腔壁上。

2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，部分所述第一后腔呈管状设置以形成低音管。

3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述低音管的管壁上开设有低音管孔。

4.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述低音管位于所述第一后腔的后部。

5.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述隔离结构包括第一隔离件，所述第一隔离件设于所述后声腔内，所述第一隔离件将所述后声腔分隔为所述第一后腔和所述第二后腔。

6.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述隔离结构包括第二隔离件，所述第二隔离件设于所述后声腔的外部，所述第二隔离件与所述后声腔的外侧壁围合形成第二后腔，所述后声腔为所述第一后腔，所述连通孔开设于所述后声腔的腔壁上，以连通所述第一后腔和所述第二后腔。

7.如权利要求1至6中任一项所述的耳机，其特征在于，所述壳体和所述隔离结构一体设置。

8.如权利要求1至6中任一项所述的耳机，其特征在于，所述连通孔的孔径为1mm～2mm。

9.如权利要求1至6中任一项所述的耳机，其特征在于，所述连通孔的长度为0.8mm～1.5mm。

10.如权利要求1至6中任一项所述的耳机，其特征在于，所述第二后腔的体积为160mm³～200mm³。