CN205191246U - Led灯 - Google Patents

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胡清辉
高芬
胡建
柏云
杨明周
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Abstract

本实用新型公开了LED灯,包括灯头、中心连接轴基体和LED芯片,中心连接轴基体上横向设置有均布重叠的薄板散热翅片,中心连接轴基体的上端连接灯头,中心连接轴基体的下端连接有聚光杯,聚光杯内安装有散热基板,LED芯片固定于散热基板上,中心连接轴基体内设置有导线穿孔,导线穿孔内布置有连接线,LED芯片通过该连接线与灯头内的电源接触。本实用新型采用均布重叠的薄板散热翅片,不需要增加使用空间体积,就可以增加散热面积,本实用新型具有导热速度快、散热面积大,热容量高、质量轻,使用寿命长,外形美观等优点。

Description

LED灯
技术领域
本实用新型涉及照明设备技术领域,更具体涉及LED灯。
背景技术
LED灯由于具有寿命长、效率高、无辐射等优点,深受广大用户的喜爱,LED灯体积越来越小,随之而来产生的LED芯片热量也越来越大。现有的LED灯一般包括散热器、球形灯罩以及LED芯片,所述散热器一端为灯头,另一端固定LED芯片和灯罩。但是,LED灯的散热性能极为关键,过高的温度会导致LED工作不稳定,甚至缩短寿命,现有技术使用的铸铝灯壳散热器已经无法满足使用的要求,如铸铝灯壳散热器的传输速度和散热面积不够,要满足散热量需增加散热器的体积,而散热器的体积又受到使用空间的限制。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种散热效果好、结构简单的LED灯。
根据本实用新型的一个方面,提供了LED灯,其包括灯头、中心连接轴基体和LED芯片,中心连接轴基体上横向设置有均布重叠的薄板散热翅片,中心连接轴基体的上端连接灯头,中心连接轴基体的下端连接有聚光杯,聚光杯内安装有散热基板,LED芯片固定于散热基板上,中心连接轴基体内设置有导线穿孔,导线穿孔内布置有连接线,LED芯片通过该连接线与灯头内的电源接触。
在一些实施方式中,中心连接轴基体为长方体,中心连接轴基体的四周均设有安装凹槽,安装凹槽内设置有凸点,薄板散热翅片设有与凸点对应的安装孔,薄板散热翅片安装于中心连接轴基体的安装凹槽内,薄板散热翅片与中心连接轴基体安装采用过盈配合。
在一些实施方式中,中心连接轴基体上横向设置均布重叠的薄板散热翅片,是以中心连接轴基体的中心线呈水平设置,薄板散热翅片由下向上逐渐缩小直径,形成整体LED灯壳外形。
在一些实施方式中,整体LED灯壳外形为梯形。
在一些实施方式中,聚光杯的底部安装有灯罩。
本实用新型的优点是:区别于现有技术LED球泡灯散热性能不足的情况,本实用新型采用均布重叠的薄板散热翅片,不需要增加使用空间体积,就可以增加散热面积,本实用新型具有导热速度快、散热面积大,热容量高、质量轻,使用寿命长,外形美观等优点。
附图说明
图1是本实用新型LED灯的一实施方式的结构示意图;
图2是本实用新型LED灯的中心连接轴基体结构示意图;
图3是本实用新型LED灯的一块薄板散热翅片的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。
如图1至3所示,本实用新型所述一实施方式的LED灯,包括灯头1、中心连接轴基体2和LED芯片3,中心连接轴基体2上横向设置有均布重叠的薄板散热翅片4,中心连接轴基体2的上端连接灯头1,中心连接轴基体2的下端连接有聚光杯5,聚光杯5内安装有散热基板6,LED芯片3固定于散热基板6上,中心连接轴基体2内设置有导线穿孔21,导线穿孔21内布置有连接线,LED芯片3通过该连接线与灯头1内的电源接触,聚光杯5的底部安装有灯罩8。
中心连接轴基体2为长方体,中心连接轴基体2的四周均设有安装凹槽22,安装凹槽22内设置有凸点23。薄板散热翅片4设有与凸点23对应的安装孔41,薄板散热翅片4安装于中心连接轴基体2的安装凹槽22内,薄板散热翅片4与中心连接轴基体2安装采用过盈配合。
中心连接轴基体2上横向设置均布重叠的薄板散热翅片4,是以中心连接轴基体2的中心线呈水平设置,薄板散热翅片4由下向上逐渐缩小直径,形成整体LED灯壳外形7。本实施例中,整体LED灯壳外形7为梯形。由于中心连接轴基体2采用长方体,为了便于安装薄板散热翅片4,一圈薄板散热翅片4分为四块。在实际应用中,整体LED灯壳外形7可以根据需要加工成多种形状,外观如:圆柱形、长方体形、杯形等。
区别于现有技术LED球泡灯散热性能不足的情况,本实用新型采用均布重叠的薄板散热翅片4,不需要增加使用空间体积,就可以增加散热面积。本实用新型具有导热速度快、散热面积大,热容量高、质量轻,使用寿命长,外形美观等优点。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型的创造构思的前提下,还可以做出其它变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.LED灯,包括灯头(1)、中心连接轴基体(2)和LED芯片(3),其特征在于,所述中心连接轴基体(2)上横向设置有均布重叠的薄板散热翅片(4),所述中心连接轴基体(2)的上端连接灯头(1),所述中心连接轴基体(2)的下端连接有聚光杯(5),所述聚光杯(5)内安装有散热基板(6),所述LED芯片(3)固定于散热基板(6)上,所述中心连接轴基体(2)内设置有导线穿孔(21),所述导线穿孔(21)内布置有连接线,所述LED芯片(3)通过该连接线与灯头(1)内的电源接触。
2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述中心连接轴基体(2)为长方体,所述中心连接轴基体(2)的四周均设有安装凹槽(22),所述安装凹槽(22)内设置有凸点(23),所述薄板散热翅片(4)设有与凸点(23)对应的安装孔(41),所述薄板散热翅片(4)安装于中心连接轴基体(2)的安装凹槽(22)内,所述薄板散热翅片(4)与中心连接轴基体(2)安装采用过盈配合。
3.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于,所述中心连接轴基体(2)上横向设置均布重叠的薄板散热翅片(4),是以中心连接轴基体(2)的中心线呈水平设置,所述薄板散热翅片(4)由下向上逐渐缩小直径,形成整体LED灯壳外形(7)。
4.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于,所述整体LED灯壳外形(7)为梯形。
5.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于,所述聚光杯(5)的底部安装有灯罩(8)。
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