CN205179619U - 一种屏蔽装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种屏蔽装置，应用于射频电路，包括：第一电路板，第一电路板表面铺设有一第一屏蔽层；第三电路板，第三电路板上设置有需屏蔽器件；第二电路板，第二电路板设置有匹配需屏蔽器件的开孔，且表面铺设有一第二屏蔽层；第二电路板贴合于第三电路板上，并使需屏蔽器件处于开孔中；第一电路板贴合于第二电路板上。其技术方案的有益效果在于，不使用屏蔽罩，结构简单，具有屏蔽作用，克服了现有技术中使用屏蔽罩带来的焊接不牢固，屏蔽效果差的问题。

Description

一种屏蔽装置

技术领域

本实用新型涉及射频电路，尤其涉及一种屏蔽装置。

背景技术

在通信类产品中，无线射频电路因为其工作时产生电磁波干扰到其它器件，所以将无线射频电路设计成独立的模块设计，并进一步的采取电磁屏蔽装置将射频电路保护起来，防止外界的电磁信号的干扰以及自身的电磁信号干扰到其它器件，现有技术中电磁屏蔽装置多为屏蔽罩，屏蔽罩是一个合金金属罩，是对两个空间区域之间进行隔离，以控制电场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。进一步的，用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。

传统的屏蔽罩是在电路板上开几个焊盘或者是焊接孔，其中有焊盘的屏蔽罩通过贴合工艺贴装上去，而焊接孔的屏蔽罩则是先由作业人员将屏蔽罩插入进去，然后进行波峰焊焊接。虽然这样可以使屏蔽罩焊接在电路板上，但是由于只有几个分段式的焊盘或者几个焊接孔，大的屏蔽罩和电路板的接触面积有限，造成焊接后与电路板的接触面只有几个点，屏蔽罩和电路板之间的应力会很小，非常不牢固，而且射频信号的EMI辐射会通过屏蔽罩和板子缝隙辐射出去，屏蔽的效果降低。另外，使用这种工艺进行电路板生产时，由于在制作焊接孔的过程中，需要增加打孔工序，增加加工复杂度，增加了电路板的加工成本。

发明内容

针对现有技术中在屏蔽罩存在的上述问题，现提供一种不使用屏蔽罩，具有屏蔽功能且结构简单的屏蔽装置。

具体技术方案如下：

一种屏蔽装置，应用于射频电路，包括：

第一电路板，所述第一电路板表面铺设有一第一屏蔽层；

第三电路板，所述第三电路板上设置有需屏蔽器件；

第二电路板，所述第二电路板设置有匹配所述需屏蔽器件的开孔，且表面铺设有一第二屏蔽层；

所述第二电路板贴合于所述第三电路板上，并使所述需屏蔽器件处于所述开孔中；

所述第一电路板贴合于所述第二电路板上。

优选的，所述第一电路板的顶面设置有一印刷天线，所述印刷天线主要由所述第一屏蔽层形成。

优选的，所述第一电路板于背向所述顶面的一面设置有所述印制天线的馈电点。

优选的，所述开孔形状为矩形。

优选的，所述第二电路板的顶面设置有与所述馈电点对应的通孔。

优选的，所述第三电路板上设置有与所述通孔对应的接触点，所述接触点通过所述通孔接触所述馈电点。

优选的，所述需屏蔽器件为无线收发模块；或者

所述第二电路板的厚度大于等于所述需屏蔽器件的高度。

优选的，所述第一屏蔽层为铜质。

优选的，所述第二屏蔽层为铜质。

还包括一种无线通讯设备，包括所述屏蔽装置，还包括主板，所述第三电路板主要由所述主板的一预定区域形成。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：不使用屏蔽罩，结构简单，具有屏蔽作用，克服了现有技术中使用屏蔽罩带来的焊接不牢固，屏蔽效果差的问题。

附图说明

图1为本实用新型一种屏蔽装置的实施例的结构示意图；

图2为本实用新型一种屏蔽装置的实施例的爆炸图。

1、第一电路板；2、第二电路板；3、第三电路板；11、印刷天线；21、通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

本实用新型包括一种屏蔽装置。

如图1至图2所示，一种屏蔽装置，应用于射频电路，包括：

第一电路板1，第一电路板1表面铺设有一第一屏蔽层；

第三电路板3，第三电路板3上设置有需屏蔽器件；

第二电路板2，第二电路板2设置有匹配需屏蔽器件的开孔，且表面铺设有一第二屏蔽层；

第二电路板2贴合于第三电路板3上，并使需屏蔽器件处于开孔中；

第一电路板1贴合于第二电路板2上。

上述技术方案中，通过将第一电路板1与第二电路板2贴合，第二电路板2与第三电路板3贴合形成一整体，并且通过在第二电路板2上设置有匹配需屏蔽器件的开孔，使需屏蔽器件置于第一电路板1、第二电路板2、第三电路板3形成的整体内，并且第一电路板1及第二电路板2板的表面分别铺设有第一屏蔽层以及第二屏蔽层，可有效的屏蔽外界信号对需屏蔽器件的干扰，同时对需屏蔽器件自身产生的电磁信号进行屏蔽。

在一种较优的实施方式中，第一电路板1的顶面设置有一印刷天线11，印刷天线11主要由第一屏蔽层形成。上述技术方案中，通过在第一电路板1的顶面设置有印刷天线11且印刷天线11主要有第一屏蔽层形成，不仅形成一层屏蔽层而且节省了设置天线需要的空间。

在一种较优的实施方式中，第一电路板1于背向顶面的一面设置有印制天线的馈电点。

在一种较优的实施方式中，开孔形状为矩形。

在一种较优的实施方式中，第二电路板2的顶面设置有与馈电点对应的通孔21。

在一种较优的实施方式中，第三电路板3上设置有与通孔21对应的接触点，接触点通过通孔21接触馈电点。

在一种较优的实施方式中，需屏蔽器件为无线收发模块。

在一种较优的实施方式中，第二电路板2的厚度大于等于需屏蔽器件的高度。

上述技术方案中，通过将第二电路板2的厚度设置为大于等于需屏蔽器件的高度，并且设置有匹配需屏蔽器件的开口，进一步的使第一电路板1与第二电路板2贴合，第二电路板2与第三电路板3贴合，从而将需屏蔽器件包围住，有效的屏蔽了外界信号对需屏蔽器件的干扰，同时对需屏蔽器件自身产生的电磁信号进行屏蔽，避免对外界器件的干扰。

在一种较优的实施方式中，第一屏蔽层为铜质。

在一种较优的实施方式中，第二屏蔽层为铜质。

本实用新型技术方案中还包括一种无线通讯设备，包括屏蔽装置，还包括主板，第三电路板3主要由主板的一预定区域形成。

以下以一种具体的实施方式进行说明，在需屏蔽器件为无线收发模块的实施例下，当需要对无线收发模块进行屏蔽时，通过将第二电路板2设置有匹配无线收发模块的开口，并于第二电路板2的表面设置有铜质的屏蔽层，通过第二电路板2贴合至设置有无线收发模块的第三电路板3上，并使无线收发模块置于第二电路板2的开口中，进一步的使表面铺设有铜质的屏蔽层的第一电路板1与第二电路板2贴合，从而有效的屏蔽了外界信号对无线收发模块的干扰，同时对无线收发模块自身产生的电磁信号进行屏蔽，避免对外界器件的干扰。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：不使用屏蔽罩，结构简单，具有屏蔽作用，克服了现有技术中使用屏蔽罩带来的焊接不牢固，屏蔽效果差的问题。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种屏蔽装置，应用于射频电路，其特征在于，包括：

第一电路板，所述第一电路板表面铺设有一第一屏蔽层；

第三电路板，所述第三电路板上设置有需屏蔽器件；

第二电路板，所述第二电路板设置有匹配所述需屏蔽器件的开孔，且表面铺设有一第二屏蔽层；

所述第二电路板贴合于所述第三电路板上，并使所述需屏蔽器件处于所述开孔中；

所述第一电路板贴合于所述第二电路板上。

2.根据权利要求1所述屏蔽装置，其特征在于，所述第一电路板的顶面设置有一印刷天线，所述印刷天线主要由所述第一屏蔽层形成。

3.根据权利要求2所述屏蔽装置，其特征在于，所述第一电路板于背向所述顶面的一面设置有所述印刷天线的馈电点。

4.根据权利要求1所述屏蔽装置，其特征在于，所述开孔形状为矩形。

5.根据权利要求3所述屏蔽装置，其特征在于，所述第二电路板的顶面设置有与所述馈电点对应的通孔。

6.根据权利要求5所述屏蔽装置，其特征在于，所述第三电路板上设置有与所述通孔对应的接触点，所述接触点通过所述通孔接触所述馈电点。

7.根据权利要求3所述屏蔽装置，其特征在于，所述需屏蔽器件为无线收发模块；或者

所述第二电路板的厚度大于等于所述需屏蔽器件的高度。

8.根据权利要求1所述屏蔽装置，其特征在于，所述第一屏蔽层为铜质。

9.根据权利要求1所述屏蔽装置，其特征在于，所述第二屏蔽层为铜质。

10.一种无线通讯设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一所述屏蔽装置，还包括主板，所述第三电路板主要由所述主板的一预定区域形成。